JPS6370197U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6370197U JPS6370197U JP16341586U JP16341586U JPS6370197U JP S6370197 U JPS6370197 U JP S6370197U JP 16341586 U JP16341586 U JP 16341586U JP 16341586 U JP16341586 U JP 16341586U JP S6370197 U JPS6370197 U JP S6370197U
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- JP
- Japan
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- conductive
- molded product
- layer
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図および第２図は、本考案のシールド成形
品の導通部一例を示す断面図である。第３図は、
本考案のシールド成形品の導通部の別の態様を示
す断面図である。 １……シールド成形品の導通部、２……基材、
３……導電層、４……メツキ層、５……射出成形
による樹脂層、６Ａ……金属片、６Ｂ……金属テ
ープ、７……ネジ、８……導通孔。
品の導通部一例を示す断面図である。第３図は、
本考案のシールド成形品の導通部の別の態様を示
す断面図である。 １……シールド成形品の導通部、２……基材、
３……導電層、４……メツキ層、５……射出成形
による樹脂層、６Ａ……金属片、６Ｂ……金属テ
ープ、７……ネジ、８……導通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基材２およびその上に設けた導電層３を射
出成形により樹脂層５と一体化してなるシールド
成形品において、樹脂層５に導通孔８を設け、導
通孔の底部に露出している導通層３の上に金属メ
ツキを施し、この金属メツキ層４により導通を確
保してなるシールド成形品の導通部１。 (2) 金属メツキ層４の表面に金属片６Ａを接触
させてなる実用新案登録請求の範囲第１項のシー
ルド成形品の導通部１。 (3) 金属片６Ａをネジ７で樹脂層５に固定して
なる実用新案登録請求の範囲第２項のシールド成
形品の導通部１。 (4) 金属テープ６Ｂを金属メツキ層４に貼り合
せてなる実用新案登録請求の範囲第１項のシール
ド成形品の導通部１。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16341586U JPS6370197U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16341586U JPS6370197U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370197U true JPS6370197U (ja) | 1988-05-11 |
Family
ID=31091592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16341586U Pending JPS6370197U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370197U (ja) |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP16341586U patent/JPS6370197U/ja active Pending
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