JPS6373547A - 半導体装置のリ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置のリ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6373547A JPS6373547A JP61218387A JP21838786A JPS6373547A JP S6373547 A JPS6373547 A JP S6373547A JP 61218387 A JP61218387 A JP 61218387A JP 21838786 A JP21838786 A JP 21838786A JP S6373547 A JPS6373547 A JP S6373547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical insulating
- lead frame
- insulating tape
- semiconductor device
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ＣＭ業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のリードフレームに係り。
特に同一平面に位置する内部リードを有する樹脂封止型
半導体装は用のリードフレームに関する。
半導体装は用のリードフレームに関する。
従来のこの種の樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
は、第３図に示すＬうに内部リード１′に電気的絶縁テ
ープ２ｔ−単なる熱圧着で接着剤３を介して接着してい
友。
は、第３図に示すＬうに内部リード１′に電気的絶縁テ
ープ２ｔ−単なる熱圧着で接着剤３を介して接着してい
友。
従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレームは、電気
的絶縁テープを、内部リード部の平面に単なる熱圧着に
Ｌる接着方法である為、次の様な欠点がある。
的絶縁テープを、内部リード部の平面に単なる熱圧着に
Ｌる接着方法である為、次の様な欠点がある。
（１） 半導体装置の樹脂の厚さの薄化を阻害してい
る。
る。
０）樹脂封入バラツキが大きくなり、ボイドが発生し易
い。
い。
（３）Ｌ／Ｆｔ重ねた際に、ズレが発生し易い為、取扱
いにくい。
いにくい。
（４） 接着強度が弱い（特に水平方向のダメージに
対して）。
対して）。
本発明の目的は、このような欠点欠除き、内部リードの
変形全防止した半導体装置のリードフレームを提供する
ことにある。
変形全防止した半導体装置のリードフレームを提供する
ことにある。
本発明の半導体装置のリードフレームの構成は。
同一平面に位置する内部リード部分に凹部を設け、その
凹部に電気的絶縁テープを嵌合し几ことを特徴とする。
凹部に電気的絶縁テープを嵌合し几ことを特徴とする。
次に本発明について図面上参照しながら詳細に説明する
〇 第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置のリードフ
レームを示す平面図、第２図は第１図のＹ−Ｙ’線にそ
って切断して見比断面図である。
〇 第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置のリードフ
レームを示す平面図、第２図は第１図のＹ−Ｙ’線にそ
って切断して見比断面図である。
第１図において１本実施例はエツチング加工法に工って
厚さ０．２５０の４２合金材を用意し、ＤＩＰ型の４０
ビン書リードフレームに電気的絶縁テープ２’を熱圧着
しｍものである。第２図では。
厚さ０．２５０の４２合金材を用意し、ＤＩＰ型の４０
ビン書リードフレームに電気的絶縁テープ２’を熱圧着
しｍものである。第２図では。
第１図の電気的絶縁テープ２全リード１に熱圧着し次状
態が示さｎている。この２枚の電気的絶縁テープ２は、
リード１０凹部と嵌合さｎ次状態となっているが、さら
に接着剤３に工つて固着させることが好ましい。ここで
、リード１の凹部の深さは約０．１５ｍとし丸。又、使
用し九電気的絶縁テーグ２は、一般的に市販さｎている
もの１例えば巴用製紙ＫＫの商品名「ニレ７アンＲ−７
２２Ｊ’ｋＬ２５ａ＋幅で熱圧着したものである。
態が示さｎている。この２枚の電気的絶縁テープ２は、
リード１０凹部と嵌合さｎ次状態となっているが、さら
に接着剤３に工つて固着させることが好ましい。ここで
、リード１の凹部の深さは約０．１５ｍとし丸。又、使
用し九電気的絶縁テーグ２は、一般的に市販さｎている
もの１例えば巴用製紙ＫＫの商品名「ニレ７アンＲ−７
２２Ｊ’ｋＬ２５ａ＋幅で熱圧着したものである。
第４０は本発明の第２の実施例の半導体装置のリードフ
レームを示す平面図である。第４において、本実施例の
リードフレームに、エツチング加工法に工つて、厚さ０
．２０１１１の銅合金材（ここでは三菱電機（株）の商
品名：ＭＦ−２ｏ２ｒ使用し九）全用意し、ＰＬＣＣ型
４０ピン書リードフレームのリードに、４枚の電気的絶
縁テープ２を熱圧着し次ものである。第５図は第４囚の
電気的絶縁チーブ２ｌ−Ｙ−Ｙ’線にそって切断して見
た断面図である。尚、リード１の凹部の深さは約０．１
５５１ｊｌとし、電気的絶縁テープ２も第１の実施例で
使用し友ものと同じｍ類で同一寸法の幅にカットしたも
のである。
レームを示す平面図である。第４において、本実施例の
リードフレームに、エツチング加工法に工つて、厚さ０
．２０１１１の銅合金材（ここでは三菱電機（株）の商
品名：ＭＦ−２ｏ２ｒ使用し九）全用意し、ＰＬＣＣ型
４０ピン書リードフレームのリードに、４枚の電気的絶
縁テープ２を熱圧着し次ものである。第５図は第４囚の
電気的絶縁チーブ２ｌ−Ｙ−Ｙ’線にそって切断して見
た断面図である。尚、リード１の凹部の深さは約０．１
５５１ｊｌとし、電気的絶縁テープ２も第１の実施例で
使用し友ものと同じｍ類で同一寸法の幅にカットしたも
のである。
以上説明し比重うに、不発明に工ｔば、内部リードの電
気的絶縁テープｙＭＭ領域に凹部全段け、電気的絶縁テ
ープと嵌合させることにニジ、谷リードと同一平面とな
り、樹脂封止する際溶融し次樹脂の流：ｒＬヲ何んら阻
害する事がなくなり、樹脂のボイドが減少でき、電気的
絶縁テープの厚さ分だけ半導体装置の外形寸法（厚さ）
の縮少化が可能となり、更に電気的絶縁テープを使用す
る主目的である内部リードの（リードフレーム製造工程
中及び＃−導導体装置組立工空中の変形の防止効果があ
ジ１％に水平方向の変形が良好に防止できる。
気的絶縁テープｙＭＭ領域に凹部全段け、電気的絶縁テ
ープと嵌合させることにニジ、谷リードと同一平面とな
り、樹脂封止する際溶融し次樹脂の流：ｒＬヲ何んら阻
害する事がなくなり、樹脂のボイドが減少でき、電気的
絶縁テープの厚さ分だけ半導体装置の外形寸法（厚さ）
の縮少化が可能となり、更に電気的絶縁テープを使用す
る主目的である内部リードの（リードフレーム製造工程
中及び＃−導導体装置組立工空中の変形の防止効果があ
ジ１％に水平方向の変形が良好に防止できる。
第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置のリードフ
レームを示す平面図、第２図はｆａ１図のリードフレー
ムｔ−Ｙ−Ｙ’線にそって切断して見比断面図、第３図
は従来のＤＩＰ型４０ビン・リードフレームに電気的絶
縁テープを熱圧着し九場合の断面図、第４図は本発明の
第２の実施例の半導体装置のリードフレームを示す平面
因、第５図は第４図のリードフレームｋＹ−Ｙ’線にそ
って切断して見比断面図である。 １・・・・・・リード、２・・・・・・ポリイミド樹脂
製の電気的絶縁テープ、３・・・・・・接着剤。 牟 １ 回 第＋ 聞 牛Ｓ 図 ／ Ｊ
レームを示す平面図、第２図はｆａ１図のリードフレー
ムｔ−Ｙ−Ｙ’線にそって切断して見比断面図、第３図
は従来のＤＩＰ型４０ビン・リードフレームに電気的絶
縁テープを熱圧着し九場合の断面図、第４図は本発明の
第２の実施例の半導体装置のリードフレームを示す平面
因、第５図は第４図のリードフレームｋＹ−Ｙ’線にそ
って切断して見比断面図である。 １・・・・・・リード、２・・・・・・ポリイミド樹脂
製の電気的絶縁テープ、３・・・・・・接着剤。 牟 １ 回 第＋ 聞 牛Ｓ 図 ／ Ｊ
Claims (1)
- 半導体素子が固着されるアイランドと、前記半体素子の
電極と電気的に接続される複数のリードとを備えた半導
体装置のリードフレームにおいて、前記リードの各主面
に連続的に凹部が形成され、前記凹部に電気的絶縁テー
プが嵌合されていることを特徴とする半導体装置のリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61218387A JPS6373547A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61218387A JPS6373547A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373547A true JPS6373547A (ja) | 1988-04-04 |
Family
ID=16719106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61218387A Pending JPS6373547A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373547A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02743U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 | ||
| EP0434195A1 (en) * | 1989-10-20 | 1991-06-26 | Texas Instruments Inc | A semiconductor device package and a method of manufacture for making it. |
| US5177591A (en) * | 1991-08-20 | 1993-01-05 | Emanuel Norbert T | Multi-layered fluid soluble alignment bars |
| US5231755A (en) * | 1991-08-20 | 1993-08-03 | Emanuel Technology, Inc. | Method of forming soluble alignment bars |
| US5969412A (en) * | 1997-04-09 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Tape-fixed leadframe |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP61218387A patent/JPS6373547A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02743U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 | ||
| EP0434195A1 (en) * | 1989-10-20 | 1991-06-26 | Texas Instruments Inc | A semiconductor device package and a method of manufacture for making it. |
| US5176366A (en) * | 1989-10-20 | 1993-01-05 | Texas Instruments Incorporated | Resin-encapsulated semiconductor device package with nonconductive tape embedded between outer lead portions |
| US5177591A (en) * | 1991-08-20 | 1993-01-05 | Emanuel Norbert T | Multi-layered fluid soluble alignment bars |
| US5231755A (en) * | 1991-08-20 | 1993-08-03 | Emanuel Technology, Inc. | Method of forming soluble alignment bars |
| US5969412A (en) * | 1997-04-09 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Tape-fixed leadframe |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2816239B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| US5942794A (en) | Plastic encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US20110073921A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
| JP2001036000A (ja) | チップサイズスタックパッケージ及びメモリモジュールとその製造方法 | |
| JPWO1998018161A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びにフィルムキャリアテープ | |
| JP2006128684A (ja) | 半導体電力スイッチングデバイスを製作および接続するための方法および装置 | |
| US20240312878A1 (en) | Semiconductor device and method for producing semiconductor device | |
| JPH0513514A (ja) | Ｔａｂテープとｔａｂ式半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2020088035A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2569008B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61183936A (ja) | 半導体装置 | |
| CN217606815U (zh) | 应用于大功率tvs的框架 | |
| JPS61241954A (ja) | 半導体装置 | |
| US20260033349A1 (en) | Methods and systems for fabricating a wettable sidewall for a lead | |
| JPS5930538Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3192238B2 (ja) | 半導体装置の組立方法 | |
| JPH03261153A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH0744018Y2 (ja) | 突起電極部構造 | |
| JP3925280B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3255715B2 (ja) | ターミナルテープの打ち抜き方法及びその打ち抜き金型 | |
| EP0375217B1 (en) | Semiconductor package having an outwardly arced die cavity | |
| KR930005495B1 (ko) | 리드프레임 및 그 제조방법 | |
| KR200331874Y1 (ko) | 반도체의다핀형태패키지 | |
| JP2564595B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2918342B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 |