JPH02743U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02743U JPH02743U JP7795088U JP7795088U JPH02743U JP H02743 U JPH02743 U JP H02743U JP 7795088 U JP7795088 U JP 7795088U JP 7795088 U JP7795088 U JP 7795088U JP H02743 U JPH02743 U JP H02743U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- lead
- internal
- support bar
- insulating tape
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案実施例の半導体装置用リード
フレームを示す図、第２図は、同半導体装置用リ
ードフレームの変形例を示す図、第３図は従来の
半導体装置を示す図、第４図ａおよび第４図ｂは
同半導体装置のリードフレームを示す図、第５図
は、他のリードフレームの例を示す図である。 １……リードフレーム、２……ダイパツド、３
……半導体素子、４……内部リード、４ａ……第
１のリード、４ｂ……第２のリード、５……ボン
デイングワイヤ、６……樹脂、７……絶縁性テー
プ、ｆ……幅広部、１０……ポリイミドテープ、
１１……タイバー、１２……外部リード、１３…
…サポートバー。
フレームを示す図、第２図は、同半導体装置用リ
ードフレームの変形例を示す図、第３図は従来の
半導体装置を示す図、第４図ａおよび第４図ｂは
同半導体装置のリードフレームを示す図、第５図
は、他のリードフレームの例を示す図である。 １……リードフレーム、２……ダイパツド、３
……半導体素子、４……内部リード、４ａ……第
１のリード、４ｂ……第２のリード、５……ボン
デイングワイヤ、６……樹脂、７……絶縁性テー
プ、ｆ……幅広部、１０……ポリイミドテープ、
１１……タイバー、１２……外部リード、１３…
…サポートバー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子を搭載するためのダイパツドと、該
ダイパツドを支持するサポートバーと、先端が該
ダイパツドをとり囲むように延在せしめられた複
数の内部リードと、各内部リードから伸長する外
部リードとを具備したリードフレームにおいて、 これら内部リードの先端を絶縁性のテープによ
つて連結固定すると共にこの絶縁性のテープの両
端がサポートバーに貼着されるようにしたことを
特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7795088U JPH02743U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7795088U JPH02743U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02743U true JPH02743U (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=31302906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7795088U Pending JPH02743U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02743U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04170059A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236547B2 (ja) * | 1980-01-31 | 1987-08-07 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS6373547A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-04 | Nec Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
| JPH01106461A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Fujitsu Ltd | リードフレーム |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP7795088U patent/JPH02743U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236547B2 (ja) * | 1980-01-31 | 1987-08-07 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS6373547A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-04 | Nec Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
| JPH01106461A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Fujitsu Ltd | リードフレーム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04170059A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム |