JPS6373654A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS6373654A JPS6373654A JP21836586A JP21836586A JPS6373654A JP S6373654 A JPS6373654 A JP S6373654A JP 21836586 A JP21836586 A JP 21836586A JP 21836586 A JP21836586 A JP 21836586A JP S6373654 A JPS6373654 A JP S6373654A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 39
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 21
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 22
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 210000001215 vagina Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置に用いられるリードフレー
ムの製造方法に関する。
ムの製造方法に関する。
一般に、リードフレームはワイヤポンディング部にAu
等の貴金属又はA4等を被覆して使用されるが、半導体
集積回路装置の小型化、低価格化の動向からスポット状
にAl被覆を施したリードフレームが専ら使用されつつ
ある。
等の貴金属又はA4等を被覆して使用されるが、半導体
集積回路装置の小型化、低価格化の動向からスポット状
にAl被覆を施したリードフレームが専ら使用されつつ
ある。
このようなスポット状Al被覆リードフレームの製造方
法としては、クラッド法により金属の長尺基板条にAl
箔をローラで冷間圧着させたり又は蒸着法により長尺基
板条全面にAl被覆した後、このAl箔又はAl被覆を
選択的にエツチングして必要部分のみを残す方法が取ら
れている。しかし、これらの方法では、選択的エツチン
グに用いるマスフとしての有機被膜やゴム等がAl被覆
の表面な汚染する問題がある他、コスト面及び品質面で
有利な方法とは云えなかった。
法としては、クラッド法により金属の長尺基板条にAl
箔をローラで冷間圧着させたり又は蒸着法により長尺基
板条全面にAl被覆した後、このAl箔又はAl被覆を
選択的にエツチングして必要部分のみを残す方法が取ら
れている。しかし、これらの方法では、選択的エツチン
グに用いるマスフとしての有機被膜やゴム等がAl被覆
の表面な汚染する問題がある他、コスト面及び品質面で
有利な方法とは云えなかった。
このような事情から、最近ではスポット状のAl被覆を
長尺基板条に直接形成する方法の開発が強く望まれてい
る。この開発動向としては、クラッド法が製法自体の限
界から品質面で満足なものを得ることが困難である為、
位置決め精度及びkl被覆純度等の品質面で優れている
蒸着法が採用される傾向にある。
長尺基板条に直接形成する方法の開発が強く望まれてい
る。この開発動向としては、クラッド法が製法自体の限
界から品質面で満足なものを得ることが困難である為、
位置決め精度及びkl被覆純度等の品質面で優れている
蒸着法が採用される傾向にある。
例えば、最も最近の方法では、両側縁部に位置決め用ガ
イド孔を設けた長尺基板条に、所定位置に蒸着用開口部
と同じく位置決め用ガイド孔を設けたマスク条を両者の
位置決め用ガイド孔が一致するようにスプロケットロー
ル等で機械的に位置決めして重ね合せ、重ね合せたマス
ク条の上から蒸着用開口部を通して長尺基板条に金属を
蒸着し、マスク条を分離したのち長尺基板条を同じ位置
決め用ガイド孔により位置決めしてリードフレームに打
抜く方法が採られている。
イド孔を設けた長尺基板条に、所定位置に蒸着用開口部
と同じく位置決め用ガイド孔を設けたマスク条を両者の
位置決め用ガイド孔が一致するようにスプロケットロー
ル等で機械的に位置決めして重ね合せ、重ね合せたマス
ク条の上から蒸着用開口部を通して長尺基板条に金属を
蒸着し、マスク条を分離したのち長尺基板条を同じ位置
決め用ガイド孔により位置決めしてリードフレームに打
抜く方法が採られている。
しかし、この方法では、蒸着のためにスプロケットロー
ルで位置決めする際に真空による摩擦係数の増大や蒸着
熱の影響等により長尺基板条の位置決め用ガイド孔に変
形が生じることが避けられず、後にこの変形した位置決
め用ガイド孔ご用いてプレス打抜する場合に位置決め用
パイロットビンが位置決め用ガイド孔の変形部にひっか
かって長尺基板条の走行が不安定になったり、位置決め
用ガイド孔の変形により打抜位置が変化して打抜精度の
低下が起こり、プレス稼動率や製品歩留が著しく低下す
る欠点があった。更に、この変形した位置決め用ガイド
孔はIC組立工程においてもリードフレームの走行及び
位置決めを不安定にし、結果的に製品コストを非常に高
くする原因のひとつになっていた。
ルで位置決めする際に真空による摩擦係数の増大や蒸着
熱の影響等により長尺基板条の位置決め用ガイド孔に変
形が生じることが避けられず、後にこの変形した位置決
め用ガイド孔ご用いてプレス打抜する場合に位置決め用
パイロットビンが位置決め用ガイド孔の変形部にひっか
かって長尺基板条の走行が不安定になったり、位置決め
用ガイド孔の変形により打抜位置が変化して打抜精度の
低下が起こり、プレス稼動率や製品歩留が著しく低下す
る欠点があった。更に、この変形した位置決め用ガイド
孔はIC組立工程においてもリードフレームの走行及び
位置決めを不安定にし、結果的に製品コストを非常に高
くする原因のひとつになっていた。
又、位置決め用ガイド孔の位置によっては、スプロケッ
トロールでの変形による残留応力場が打抜後のリードフ
レームに影響を与え、リードの浮き沈みや片寄りを生じ
ることがあった。
トロールでの変形による残留応力場が打抜後のリードフ
レームに影響を与え、リードの浮き沈みや片寄りを生じ
ることがあった。
更にまた、長尺基板条の両側縁部の位置決め用ガイド孔
と中央部の蒸着用開口部とが離れているので、光学系測
定機を用いても蒸着中にスポット状A7の蒸着位置を確
認することが困難である等の不都合もあった。
と中央部の蒸着用開口部とが離れているので、光学系測
定機を用いても蒸着中にスポット状A7の蒸着位置を確
認することが困難である等の不都合もあった。
本発明は、上記した従来の事情に鑑み、蒸着工程での位
置決め用ガイド孔の変形が後の打抜工程等に及ぼす悪影
響をなくし、スポット状金属被覆を有する高品質のリー
ドフレームご製造する方法を提供すること2目的とする
。
置決め用ガイド孔の変形が後の打抜工程等に及ぼす悪影
響をなくし、スポット状金属被覆を有する高品質のリー
ドフレームご製造する方法を提供すること2目的とする
。
本発明のリードフレームの製造方法は、リードフレーム
用金属からなる長尺基板条に蒸着位置決め用ガイド孔と
打抜位置決め用ガイド孔とを別々に設け、該長尺基板条
に蒸着位置決め用ガイド孔と蒸着用開口部とを設けたマ
スク条な両者の蒸着位置決め用ガイド孔が一致するよう
に機械的に位置決めして重ね合せ、重ね合せたマスク条
の上から蒸着用開口部を通して長尺基板条に金属を蒸着
し、その後膣長尺基板条を打抜位置決め用ガイド孔によ
り位置決めしてリードフレームに打抜くと同時に蒸着位
置決め用ガイド孔を打抜除去することを特徴とする。
用金属からなる長尺基板条に蒸着位置決め用ガイド孔と
打抜位置決め用ガイド孔とを別々に設け、該長尺基板条
に蒸着位置決め用ガイド孔と蒸着用開口部とを設けたマ
スク条な両者の蒸着位置決め用ガイド孔が一致するよう
に機械的に位置決めして重ね合せ、重ね合せたマスク条
の上から蒸着用開口部を通して長尺基板条に金属を蒸着
し、その後膣長尺基板条を打抜位置決め用ガイド孔によ
り位置決めしてリードフレームに打抜くと同時に蒸着位
置決め用ガイド孔を打抜除去することを特徴とする。
第1図に示すように、リードフレーム用の厚さ0、IM
及び幅40酩の42%Ni −Fe合金からなる長尺基
板条1に、蒸着位置決め用ガイド孔22蒸着金属の蒸気
が飛来し得る位置に並びに打抜位置決め用ガイド孔3を
従来と同様に両側縁部に別々に形成した。
及び幅40酩の42%Ni −Fe合金からなる長尺基
板条1に、蒸着位置決め用ガイド孔22蒸着金属の蒸気
が飛来し得る位置に並びに打抜位置決め用ガイド孔3を
従来と同様に両側縁部に別々に形成した。
又、第2図に示すように、上記長尺基板条とほぼ同じ長
さの厚さ0.1:3+l!及び幅40悶のreからなる
マスク条4に、上記長尺基板条の蒸着位置決め用ガイド
孔2と同じ位置に蒸着位置決め用ガイド孔2′を形成し
、更にこの蒸着位置決め用ガイド孔2′から所定の位置
に蒸着用開口部5ひ形成した。
さの厚さ0.1:3+l!及び幅40悶のreからなる
マスク条4に、上記長尺基板条の蒸着位置決め用ガイド
孔2と同じ位置に蒸着位置決め用ガイド孔2′を形成し
、更にこの蒸着位置決め用ガイド孔2′から所定の位置
に蒸着用開口部5ひ形成した。
このマスク条4と上記長尺基板条1とを、全仕分真空室
内に配置した第3図に示す位置決め蒸着装置により、夫
々マスク条供給リール6及び長尺基板条供給リール7か
ら引き出しガイドロール8?経て重ね合せ、スプロケッ
トロール9で両者の蒸着位置決め用ガイド孔2.2′を
一致させて位置決めした。スプロケットロール9で両売
1.4を連続的に移動させながら、電子銃10でルツボ
11内のAlを蒸発させ、重ね合せたマスク条4の上か
ら蒸着用開口部5号通して長尺基板条1にAlを蒸着さ
せた。蒸着後のマスク条4と長尺基板条lとは夫々マス
ク条巻取リール12及び長尺基板条巻取リール13に巻
取った。尚、蒸発したAlは防着板14により必要なス
ペース以外に拡散しないようになっている。
内に配置した第3図に示す位置決め蒸着装置により、夫
々マスク条供給リール6及び長尺基板条供給リール7か
ら引き出しガイドロール8?経て重ね合せ、スプロケッ
トロール9で両者の蒸着位置決め用ガイド孔2.2′を
一致させて位置決めした。スプロケットロール9で両売
1.4を連続的に移動させながら、電子銃10でルツボ
11内のAlを蒸発させ、重ね合せたマスク条4の上か
ら蒸着用開口部5号通して長尺基板条1にAlを蒸着さ
せた。蒸着後のマスク条4と長尺基板条lとは夫々マス
ク条巻取リール12及び長尺基板条巻取リール13に巻
取った。尚、蒸発したAlは防着板14により必要なス
ペース以外に拡散しないようになっている。
蒸着後の長尺基板条1には、第4図に示すように、所定
位置にスポット状にAt被覆15が形成されるが、同時
に蒸着位置決め用ガイド孔2に変形部16を生じ、変形
部16の長手方向反対側にもAl付着17が形成された
。その結果、光学系測定機は勿論のこと目視によっても
、蒸着位置決め用ガイド孔2とAl付着17とで蒸着位
置が正規であるか否かを蒸着中のマスク条4の分離後に
確認することができた。
位置にスポット状にAt被覆15が形成されるが、同時
に蒸着位置決め用ガイド孔2に変形部16を生じ、変形
部16の長手方向反対側にもAl付着17が形成された
。その結果、光学系測定機は勿論のこと目視によっても
、蒸着位置決め用ガイド孔2とAl付着17とで蒸着位
置が正規であるか否かを蒸着中のマスク条4の分離後に
確認することができた。
その後、長尺基板条1を変形していない打抜位置決め用
ガイド孔3を用いてパイロットピンで位置決めし、第5
図に示すように、リードフレーム18に打抜くと同時に
変形した蒸着位置決め用ガイド孔2Pその周縁から0.
1mm以上離れた位置まで打抜除去することによって変
形した蒸着位置決め用ガイド孔2及びA4付着17を除
去できた。
ガイド孔3を用いてパイロットピンで位置決めし、第5
図に示すように、リードフレーム18に打抜くと同時に
変形した蒸着位置決め用ガイド孔2Pその周縁から0.
1mm以上離れた位置まで打抜除去することによって変
形した蒸着位置決め用ガイド孔2及びA4付着17を除
去できた。
本方法では、長尺基板条1に蒸着位置決め用ガイド孔2
と打抜位置決め用ガイド孔3とを別々に設け、蒸着の際
には蒸着位置決め用ガイド孔2のみをスプロケットロー
ル9での位置決めに用いるので、蒸着位置決め用ガイド
孔2のみが変形し打抜位置決め用ガイド孔3は変形する
ことがない。
と打抜位置決め用ガイド孔3とを別々に設け、蒸着の際
には蒸着位置決め用ガイド孔2のみをスプロケットロー
ル9での位置決めに用いるので、蒸着位置決め用ガイド
孔2のみが変形し打抜位置決め用ガイド孔3は変形する
ことがない。
長尺基板条1をプレスでリードフレーム18に打抜く際
には、この変形していない打抜位置決め用ガイド孔3を
用いて位置決めするので、長尺基板条1の走行が安定し
且つ打抜精度も向上する。
には、この変形していない打抜位置決め用ガイド孔3を
用いて位置決めするので、長尺基板条1の走行が安定し
且つ打抜精度も向上する。
更に、変形した蒸着位置決め用ガイド孔2は長尺基板条
1をリードフレーム18に打抜く際ニ同時に打抜され除
去されるので、これがリードフレーム18に残ることは
ない。長尺基板条1を打抜くとさ、蒸着位置決め用ガイ
ド孔2をその周縁から0.111111以上離れた以上
型で打抜除去すれば、変形部16及びkl付着172充
分除去できるだけでなく、スプロケットロール9での変
形による残留応力場が打抜後のリードフレーム18に残
らず、リードの浮き沈みや片寄りのない一層高品質のリ
ードフレームが得られる。
1をリードフレーム18に打抜く際ニ同時に打抜され除
去されるので、これがリードフレーム18に残ることは
ない。長尺基板条1を打抜くとさ、蒸着位置決め用ガイ
ド孔2をその周縁から0.111111以上離れた以上
型で打抜除去すれば、変形部16及びkl付着172充
分除去できるだけでなく、スプロケットロール9での変
形による残留応力場が打抜後のリードフレーム18に残
らず、リードの浮き沈みや片寄りのない一層高品質のリ
ードフレームが得られる。
更にまた、長尺基板条lの蒸着位置決め用ガイド孔2を
蒸着金属の蒸気が飛来しうる位置に形成することによっ
て、変形した蒸着位置決め用ガイド孔2の周縁部、又は
スプロケットロールでの送り状態によっては変形部16
又は変形部16の長手方向反対側にもAl付着17が形
成され、光学系測定機は勿論のこと目視によっても、蒸
着位置決め用ガイド孔2とAt付着17とで蒸着位置が
正規であるか否か乙蒸着中のマスク条4の分離後に確認
することができる。
蒸着金属の蒸気が飛来しうる位置に形成することによっ
て、変形した蒸着位置決め用ガイド孔2の周縁部、又は
スプロケットロールでの送り状態によっては変形部16
又は変形部16の長手方向反対側にもAl付着17が形
成され、光学系測定機は勿論のこと目視によっても、蒸
着位置決め用ガイド孔2とAt付着17とで蒸着位置が
正規であるか否か乙蒸着中のマスク条4の分離後に確認
することができる。
尚、上記実施例ではIC用リードフレームについて説明
したが、本発明はリードフレームとしての機能を有する
エレクトロニクス材料も包含し、蒸着材料や蒸着装置等
についても何ら制限されるものではない。
したが、本発明はリードフレームとしての機能を有する
エレクトロニクス材料も包含し、蒸着材料や蒸着装置等
についても何ら制限されるものではない。
又、長尺基板条に各ガイド孔を形成する際に他の開口等
を強度的に許される範囲で形成することもできる。
を強度的に許される範囲で形成することもできる。
本発明によれば、蒸着工程での位置決め用ガイド孔の変
形が後の打抜工程等に悪影響ひ及ぼすことがなく、位置
精度の優れたスポット状金属被覆な有する高品質のリー
ドフレームを簡単且つ能率的に製造することができる。
形が後の打抜工程等に悪影響ひ及ぼすことがなく、位置
精度の優れたスポット状金属被覆な有する高品質のリー
ドフレームを簡単且つ能率的に製造することができる。
第1図は本方法に用いる長尺基板条の平面図であり、第
2図は本方法に用いるマスク条の平面図であり、第3図
は位置決め及び蒸着装置の概略側面図であり、第4図は
本方法による蒸着後の長尺基板条の平面図であり、第5
図は得られたリードフレームの平面図である。 1・・長尺基板条 2.2′・・蒸着位置決め用ガイド
孔 3・・打抜位誼決め用ガイド孔 4・・マスク条 5・・蒸着用開口部 9・・スプロケットロール 15・・At被覆16・・
変形部 17・・At付着 18・・リードフレーム
2図は本方法に用いるマスク条の平面図であり、第3図
は位置決め及び蒸着装置の概略側面図であり、第4図は
本方法による蒸着後の長尺基板条の平面図であり、第5
図は得られたリードフレームの平面図である。 1・・長尺基板条 2.2′・・蒸着位置決め用ガイド
孔 3・・打抜位誼決め用ガイド孔 4・・マスク条 5・・蒸着用開口部 9・・スプロケットロール 15・・At被覆16・・
変形部 17・・At付着 18・・リードフレーム
Claims (3)
- (1)リードフレーム用金属からなる長尺基板条に蒸着
位置決め用ガイド孔と打抜位置決め用ガイド孔とを別々
に設け、該長尺基板条に蒸着位置決め用ガイド孔と蒸着
用開口部とを設けたマスク条を両者の蒸着位置決め用ガ
イド孔が一致するように機械的に位置決めして重ね合せ
、重ね合せたマスク条の上から蒸着用開口部を通して長
尺基板条に金属を蒸着し、その後、該長尺基板条を打抜
位置決め用ガイド孔により位置決めしてリードフレーム
に打抜くと同時に蒸着位置決め用ガイド孔を打抜除去す
ることを特徴とするリードフレームの製造方法。 - (2)長尺基板条を打抜くとき、蒸着位置決め用ガイド
孔をその周縁から0.1mm以上離れた位置まで打抜除
去することを特徴とする、特許請求の範囲(1)項記載
のリードフレームの製造方法。 - (3)長尺基板条の蒸着位置決め用ガイド孔を蒸着金属
蒸気が飛来し得る位置に形成することを特徴とする、特
許請求の範囲(1)項記載のリードフレームの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21836586A JPS6373654A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21836586A JPS6373654A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373654A true JPS6373654A (ja) | 1988-04-04 |
Family
ID=16718747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21836586A Pending JPS6373654A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373654A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5211757A (en) * | 1990-05-11 | 1993-05-18 | Thomson - Csf | Device for positioning masking strips in a metallizing machine |
| JP2012134043A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Nitto Denko Corp | 有機el素子の製造方法及び製造装置 |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP21836586A patent/JPS6373654A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5211757A (en) * | 1990-05-11 | 1993-05-18 | Thomson - Csf | Device for positioning masking strips in a metallizing machine |
| JP2012134043A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Nitto Denko Corp | 有機el素子の製造方法及び製造装置 |
| US8859032B2 (en) | 2010-12-22 | 2014-10-14 | Nitto Denko Corporation | Organic el device manufacturing method and apparatus |
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