JPS6373939A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
- Publication number
- JPS6373939A JPS6373939A JP21834686A JP21834686A JPS6373939A JP S6373939 A JPS6373939 A JP S6373939A JP 21834686 A JP21834686 A JP 21834686A JP 21834686 A JP21834686 A JP 21834686A JP S6373939 A JPS6373939 A JP S6373939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- flexible printed
- printed board
- metal foil
- sound wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
所定のパターンを有するフレキシブルプリント板を圧電
素子の一方の面(背面)に接合したる後に音波吸収体を
形成し、圧電素子の反対側(前面)に金属箔を接合し、
更に金属箔及びフレキシブルプリント板を音波吸収体の
側面に固定するように圧電素子の上に整合層を形成した
る後、カッターでフレキシブルプリント板のパターンに
沿って圧電素子を所定数に分割して振動子を構成するよ
うにしたもので、高品質の製品を歩留まり良く製造出来
るようにした。
素子の一方の面(背面)に接合したる後に音波吸収体を
形成し、圧電素子の反対側(前面)に金属箔を接合し、
更に金属箔及びフレキシブルプリント板を音波吸収体の
側面に固定するように圧電素子の上に整合層を形成した
る後、カッターでフレキシブルプリント板のパターンに
沿って圧電素子を所定数に分割して振動子を構成するよ
うにしたもので、高品質の製品を歩留まり良く製造出来
るようにした。
本発明は超音波診断装置に係り、特に超音波探触子の製
造方法に関する。
造方法に関する。
近来医療技術の進歩は目覚ましく、超音波診断装置も被
検者に苦痛や悪影容を与えずに手軽に確度の高い検査が
行えることから需要が高まっている。
検者に苦痛や悪影容を与えずに手軽に確度の高い検査が
行えることから需要が高まっている。
又、超音波探触子は微細化される傾向にあり、機械的強
度の高い高品質のものを要望されている。
度の高い高品質のものを要望されている。
超音波診断装置は、超音波パルスをごく短時間だけ体内
に放射させ、超音波パルスが伝播する途中で次々に反射
する反射エコーを検出し、表示装置に表示させ、表示さ
れたパターンから組織内に存在する異常の有無、及びそ
の位置を診断するもので、超音波探触子を被検者に接触
させて使用する。
に放射させ、超音波パルスが伝播する途中で次々に反射
する反射エコーを検出し、表示装置に表示させ、表示さ
れたパターンから組織内に存在する異常の有無、及びそ
の位置を診断するもので、超音波探触子を被検者に接触
させて使用する。
第2図の斜視図に示す如く、超音波探触子(以下探触子
と称す)は、音波吸収体1の上に数10木乃至数百本の
棒状の振動子2を横方向に近接して配列したもので、各
振動子2の夫々には別々の導線3が接続されており、隣
り合う数本〜数十本の振動子2を同時に駆動して、それ
ら振動子群の前方に超音波ビームを形成し、図示省略し
た電子スイッチに依り同時使用する振動子群を順次切替
えて走査を行うようにしている。
と称す)は、音波吸収体1の上に数10木乃至数百本の
棒状の振動子2を横方向に近接して配列したもので、各
振動子2の夫々には別々の導線3が接続されており、隣
り合う数本〜数十本の振動子2を同時に駆動して、それ
ら振動子群の前方に超音波ビームを形成し、図示省略し
た電子スイッチに依り同時使用する振動子群を順次切替
えて走査を行うようにしている。
振動子群の前面には、例えば金属粉入りエポキシ樹脂で
作った174波長の厚さの所謂174波長板4が接着さ
れており、更にその前面には例えばシリコンゴム等の音
響レンズ5が接着されている。
作った174波長の厚さの所謂174波長板4が接着さ
れており、更にその前面には例えばシリコンゴム等の音
響レンズ5が接着されている。
174波長板4は、超音波パルスを短くして距1離分解
能を向上させると共に、探触子の感度を高くするための
ものである。
能を向上させると共に、探触子の感度を高くするための
ものである。
音響レンズ5は、超音波ビームを集束して断層面(走査
面)に直角方向の所謂横方向分解能を向上させる為に用
いられる。
面)に直角方向の所謂横方向分解能を向上させる為に用
いられる。
又、音波吸収体1は振動子2の背面に放射する超音波を
吸収して減衰するもので、−mにはエポキシ樹脂が用い
られている。
吸収して減衰するもので、−mにはエポキシ樹脂が用い
られている。
以下に第3図の斜視図を参照して超音波探触子の製造方
法を説明する。
法を説明する。
先ず圧電素子6の一方の面(背面)に圧電素子を分割し
て形成する振動子のリード(導体)9aを構成するパタ
ーンを設けたフレキシブルプリント板9を、半田付は或
いは導電ペーストで接合し、フレキシブルプリント板9
と共に圧電素子6の背面に音波吸収体1を形成する。
て形成する振動子のリード(導体)9aを構成するパタ
ーンを設けたフレキシブルプリント板9を、半田付は或
いは導電ペーストで接合し、フレキシブルプリント板9
と共に圧電素子6の背面に音波吸収体1を形成する。
次に、圧電素子6のフレキシブルプリント板9が接合さ
れている反対側(前面)の所定位置(両側)に銀等の材
料から成る金属箔8を半田付は或いは導電ペーストで電
気的導通がとれるように接続する。 そして、更に金属
箔8を取付けた圧電素子6の上に174波長板4をエポ
キシ樹脂系の接着剤で接着する。
れている反対側(前面)の所定位置(両側)に銀等の材
料から成る金属箔8を半田付は或いは導電ペーストで電
気的導通がとれるように接続する。 そして、更に金属
箔8を取付けた圧電素子6の上に174波長板4をエポ
キシ樹脂系の接着剤で接着する。
然る後、174波長板4及び金属箔8と共に圧電素子6
をカッター(50μm程度の細い切溝で加工物をカット
することが出来る例えばグイレンズソウ: Dicei
ng Saw )を使用して、フレキシブルプリント板
9のパターンに沿って所定数に分割して振動子2を形成
し探触子を完成する。
をカッター(50μm程度の細い切溝で加工物をカット
することが出来る例えばグイレンズソウ: Dicei
ng Saw )を使用して、フレキシブルプリント板
9のパターンに沿って所定数に分割して振動子2を形成
し探触子を完成する。
斯かる製造方法に依って、振動子2と共に各振動子のり
−ド9aを一度に形成することが出来る。
−ド9aを一度に形成することが出来る。
尚、図示省略したが音響レンズは必要に応じて174波
長板4の上に接着する。
長板4の上に接着する。
以上説明したようにして探触子は作られるが、カッター
に依る圧電素子の分割の際に、金属箔が振動して第4図
の斜視図に示す如り174波長板が剥離し易いと言う問
題点があった。
に依る圧電素子の分割の際に、金属箔が振動して第4図
の斜視図に示す如り174波長板が剥離し易いと言う問
題点があった。
第1図fatは本発明の超音波探触子の製造方法を説明
する斜視図である。
する斜視図である。
本発明に於いては、所定のパターンを存するフレキシブ
ルプリント板9を圧電素子6の一方の面(背面)に接合
し、圧電素子6の背面に音波吸収体1を形成し、圧電素
子60反対側の所定位置(両側)に金ア箔8を接合し、
更に圧電素子6の上に金属箔8及びフレキシブルプリン
ト板9を音波吸収体1の両側面に口状に固定する整合層
7を成形したる後、カッターでフレキシブルプリント板
9のパターンに沿って整合層7及び金属箔8と共に圧電
素子6を所定数に分割し、振動子2を構成するようにし
たものであって、金属′48及びフレキシブルプリント
板9には整合層7の成形材料が流入する複数の貫通孔1
0a 、10bを設けるようにしたものである。
ルプリント板9を圧電素子6の一方の面(背面)に接合
し、圧電素子6の背面に音波吸収体1を形成し、圧電素
子60反対側の所定位置(両側)に金ア箔8を接合し、
更に圧電素子6の上に金属箔8及びフレキシブルプリン
ト板9を音波吸収体1の両側面に口状に固定する整合層
7を成形したる後、カッターでフレキシブルプリント板
9のパターンに沿って整合層7及び金属箔8と共に圧電
素子6を所定数に分割し、振動子2を構成するようにし
たものであって、金属′48及びフレキシブルプリント
板9には整合層7の成形材料が流入する複数の貫通孔1
0a 、10bを設けるようにしたものである。
整合層で固定される為に、カッターに依る切断時にフレ
キシブルプリント板と、金属箔に振動の発生が抑制され
る。
キシブルプリント板と、金属箔に振動の発生が抑制され
る。
第1図(al及び(blは本発明の一実施例である。
企図を通じて同一部分には同一符号を付して示した。
第1図(a)の斜視図に示す如く本発明に於いては、従
来技術同様に圧電素子6の一方の面(背面)に振動子2
のリード9aを構成するパターンを有するフレキシブル
プリント板9を接合して、フレキシブルプリント板9と
共に圧電素子6の背面に音波吸収体1を形成し、圧電素
子6の反対側の所定位置(両側)に金属箔8を接続する
。
来技術同様に圧電素子6の一方の面(背面)に振動子2
のリード9aを構成するパターンを有するフレキシブル
プリント板9を接合して、フレキシブルプリント板9と
共に圧電素子6の背面に音波吸収体1を形成し、圧電素
子6の反対側の所定位置(両側)に金属箔8を接続する
。
そして更に、圧電素子6の上に金属箔8及びフレキシブ
ルプリント板9を音波吸収体1の両側面に口状に固定す
る形状に174波長板4に相当する整合層7を成形する
。
ルプリント板9を音波吸収体1の両側面に口状に固定す
る形状に174波長板4に相当する整合層7を成形する
。
整合層7の成形は、図示省略した型枠内に圧電素子6の
金属箔8を取付けた面が上向きになるように挿入し、例
えば粘液状の金属粉入りのエポキシ樹脂を型枠内に注入
し硬化させた後、整合層7の厚さく矢印T)が所定寸法
内に入るように研磨する。
金属箔8を取付けた面が上向きになるように挿入し、例
えば粘液状の金属粉入りのエポキシ樹脂を型枠内に注入
し硬化させた後、整合層7の厚さく矢印T)が所定寸法
内に入るように研磨する。
この時、樹脂が金属箔8の裏面や、フレキシブルプリン
ト板9の裏面に均一に注入されるように、同図(b)に
示す如く金属箔8及びフレキシブルプリント板9には複
数個の貫通孔10a及び10bが設けである。
ト板9の裏面に均一に注入されるように、同図(b)に
示す如く金属箔8及びフレキシブルプリント板9には複
数個の貫通孔10a及び10bが設けである。
然る後、カッターでフレキシブルプリント板9のパター
ンに沿って整合層7及び金属箔8と共に圧電素子6を所
定数に分割し、振動子2を構成するようにしたものであ
る。
ンに沿って整合層7及び金属箔8と共に圧電素子6を所
定数に分割し、振動子2を構成するようにしたものであ
る。
斯くの如く、金属箔8及びフレキシブルプリント板9を
固定することで、カッターに依る切断時に金属箔8やフ
レキシブルプリント板9の振動を抑制して整合層7を剥
離するようなことが無くなる。
固定することで、カッターに依る切断時に金属箔8やフ
レキシブルプリント板9の振動を抑制して整合層7を剥
離するようなことが無くなる。
尚、図示省略したが音響レンズは必要に応じて整合層7
の上に接着される。
の上に接着される。
以上説明したように、本発明の超音波探触子の製造方法
で超音波探触子を製造することに依り、高品質の製品が
歩留まり良く製造出来る等経済上及び産業上に多大の効
果を奏する。
で超音波探触子を製造することに依り、高品質の製品が
歩留まり良く製造出来る等経済上及び産業上に多大の効
果を奏する。
第1図(a)及び(blは本発明の超音波探触子の製造
方法を説明する斜視図、 第2図は超音波探触子を示す斜視図、 第3図は従来の超音波探触子の製造方法を説明する斜視
図、 第4図はカットに依り174波長板が剥離した状態を示
す斜視図である。 図に於いて、 1は音波吸収体、 2は振動子、 3は導体、 4は174波長板、5は音響
レンズ、 6は圧電素子、7は整合層、
8は金属箔、9はフレキシブルプリント板、 10は貫通孔である。 (b) $3g
方法を説明する斜視図、 第2図は超音波探触子を示す斜視図、 第3図は従来の超音波探触子の製造方法を説明する斜視
図、 第4図はカットに依り174波長板が剥離した状態を示
す斜視図である。 図に於いて、 1は音波吸収体、 2は振動子、 3は導体、 4は174波長板、5は音響
レンズ、 6は圧電素子、7は整合層、
8は金属箔、9はフレキシブルプリント板、 10は貫通孔である。 (b) $3g
Claims (2)
- (1)所定数の振動子(2)を音波吸収体(1)の上に
設けて成る超音波探触子の製造方法であって、所定のパ
ターンを有するフレキシブルプリント板(9)を圧電素
子(6)の一方の面に接合し、前記圧電素子(6)の前
記フレキシブルプリント板(9)を設けた面に前記音波
吸収体(1)を形成し、前記圧電素子(6)の反対側の
面の所定位置に金属箔(8)を接合し、 更に圧電素子(6)の上に金属箔(8)及びフレキシブ
ルプリント板(9)を音波吸収体(1)の両側面に■状
に固定する整合層を成形したる後、カッターで前記フレ
キシブルプリント板(9)のパターンに沿って前記整合
層(7)及び前記金属箔(8)と共に前記圧電素子(6
)を所定数に分割し、振動子(2)を構成したことを特
徴とする超音波探触子の製造方法。 - (2)前記金属箔(8)及び前記フレキシブルプリント
板(9)に前記整合層(7)の成形材料が流入する複数
の貫通孔(10a、10b)を設けたことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21834686A JPS6373939A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21834686A JPS6373939A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373939A true JPS6373939A (ja) | 1988-04-04 |
| JPH0556737B2 JPH0556737B2 (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=16718431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21834686A Granted JPS6373939A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373939A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009505468A (ja) * | 2005-08-08 | 2009-02-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ポリエチレン第三整合層を備える広帯域マトリックストランスデューサ |
| JP2011163798A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Ryoden Shonan Electronics Kk | ボルト検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62231629A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | 松下電器産業株式会社 | 超音波探触子の製造法 |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP21834686A patent/JPS6373939A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62231629A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | 松下電器産業株式会社 | 超音波探触子の製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009505468A (ja) * | 2005-08-08 | 2009-02-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ポリエチレン第三整合層を備える広帯域マトリックストランスデューサ |
| JP2011163798A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Ryoden Shonan Electronics Kk | ボルト検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0556737B2 (ja) | 1993-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |