JPS5991800A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
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- JPS5991800A JPS5991800A JP57201494A JP20149482A JPS5991800A JP S5991800 A JPS5991800 A JP S5991800A JP 57201494 A JP57201494 A JP 57201494A JP 20149482 A JP20149482 A JP 20149482A JP S5991800 A JPS5991800 A JP S5991800A
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- G—PHYSICS
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
- G01N29/2437—Piezoelectric probes
- G01N29/245—Ceramic probes, e.g. lead zirconate titanate [PZT] probes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、超音波診断装置などに便用される超音波探触
子の製造方法に関するものである。
子の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
まず、超音波探触子の基体的な構造を第１図に示して説
明する。図において、１はセラミック振動子で、複数個
並べて設け、その３個づつのセラミック振動子Ａ１．Ａ
２．Ａ３、Ｂ１．Ｂ２．Ｂ３、ｃｌ。
明する。図において、１はセラミック振動子で、複数個
並べて設け、その３個づつのセラミック振動子Ａ１．Ａ
２．Ａ３、Ｂ１．Ｂ２．Ｂ３、ｃｌ。
Ｃ２，Ｃ３、・・・・・・・にょって振動子グループＡ
、Ｂ。
、Ｂ。
Ｃ２・・・・・・を形成する。２ばその各セラミック振
動子１の上面電極、３はその下面電極である。上面電極
２は共通のリード線４によって接続し、その上を合成樹
脂又は゛ガラス等よりなる１層又は多層の音響マツチン
グ層５により被覆している。下面電極３は各グループ毎
にケープ／Ｌ＝５によって接続し、これらを超音波吸収
体７上に設けて支持している。８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ
・・川・はそれぞれグループＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ・・・・・
・の制御用のスイッチングである。
動子１の上面電極、３はその下面電極である。上面電極
２は共通のリード線４によって接続し、その上を合成樹
脂又は゛ガラス等よりなる１層又は多層の音響マツチン
グ層５により被覆している。下面電極３は各グループ毎
にケープ／Ｌ＝５によって接続し、これらを超音波吸収
体７上に設けて支持している。８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ
・・川・はそれぞれグループＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ・・・・・
・の制御用のスイッチングである。
かかる構成により、セラミック振動子１は高周波電気信
号を印加すると振動し、超酢波を発生する。そのうち下
方向へ伝播する超音波は超音波吸収体７によって吸収さ
れ、上方向に伝播する超音波はマツチング層５を通過し
て生体等の被検体に入射される。被検体力・ら反射され
た超音波はマツチング層６を通過してセラミック振動子
１により再び電気信号に変換され、スイッチ８ａ、８ｂ
、８ｃ。
号を印加すると振動し、超酢波を発生する。そのうち下
方向へ伝播する超音波は超音波吸収体７によって吸収さ
れ、上方向に伝播する超音波はマツチング層５を通過し
て生体等の被検体に入射される。被検体力・ら反射され
た超音波はマツチング層６を通過してセラミック振動子
１により再び電気信号に変換され、スイッチ８ａ、８ｂ
、８ｃ。
８ｄ・・・・・・を介して超音波診断装置等に入力され
る。
る。
従って、たとえばスイッチ８ａ、８ｂを閉じてセラミッ
ク振動子グループＡ、Ｈに高周波パルスの電気信号を入
力して超音波を発生させその反射信号を受信し、その後
一定の時間をおいてスイッチ８ａを開きスイッチ８ｂ、
ｓｃを閉じて同様に動作させ、さらに一定時間後にスイ
ッチ８ｂを開きスイッチ８ｃ、８ｄを閉じて同様に動作
させる、というように；１操り返すと、この超音波探触
子の長手方向に順次超音波の発生位置をずらせることが
でき、その長手方向と平行な面での断層像が得られる。
ク振動子グループＡ、Ｈに高周波パルスの電気信号を入
力して超音波を発生させその反射信号を受信し、その後
一定の時間をおいてスイッチ８ａを開きスイッチ８ｂ、
ｓｃを閉じて同様に動作させ、さらに一定時間後にスイ
ッチ８ｂを開きスイッチ８ｃ、８ｄを閉じて同様に動作
させる、というように；１操り返すと、この超音波探触
子の長手方向に順次超音波の発生位置をずらせることが
でき、その長手方向と平行な面での断層像が得られる。
このような超音波探触子の従来の製造方法の一例を第２
図によって説明する。
図によって説明する。
この製造方法では、まず、（イ）のように上下両面に電
極２，３を設けたセラミック振動板８の下面電極３とケ
ーブル６とを接続し、これを超音波吸収体７のＪ＝’に
固定する′。次に、（ロ）のように共通のり−ト線４と
なる金属箔１０をセラミック振動板１の上面電極２の端
部に接続し折り曲げ、絶縁性接着剤１１によりセラミッ
ク撮動板９及び超音波吸収体７に固定する。その後、（
ハ）のようにセラミック振動板９を上下面の電極２，３
を含めて金属箔１０と共に所定の間隔をおいて切断する
。１２は各グループＡ ＋、 Ｂ・・・・内での振動子
１間の切断溝で下面の電極３までを切断しており、１３
はそれぞれのクループとグループとの間の切断溝でケー
ブル５も含めて切断している。最後に、このようにガラ
ス等からなる音響マツチング層５を上面電極２の上に形
成し、切断溝１３の上に当る部分１４を切断して、超音
波探触子を完成する。このように音響マツチング層５を
分断するのは、隣接するクルーズのセラミック振動子１
に超音波が伝播するのを阻止するためである。
極２，３を設けたセラミック振動板８の下面電極３とケ
ーブル６とを接続し、これを超音波吸収体７のＪ＝’に
固定する′。次に、（ロ）のように共通のり−ト線４と
なる金属箔１０をセラミック振動板１の上面電極２の端
部に接続し折り曲げ、絶縁性接着剤１１によりセラミッ
ク撮動板９及び超音波吸収体７に固定する。その後、（
ハ）のようにセラミック振動板９を上下面の電極２，３
を含めて金属箔１０と共に所定の間隔をおいて切断する
。１２は各グループＡ ＋、 Ｂ・・・・内での振動子
１間の切断溝で下面の電極３までを切断しており、１３
はそれぞれのクループとグループとの間の切断溝でケー
ブル５も含めて切断している。最後に、このようにガラ
ス等からなる音響マツチング層５を上面電極２の上に形
成し、切断溝１３の上に当る部分１４を切断して、超音
波探触子を完成する。このように音響マツチング層５を
分断するのは、隣接するクルーズのセラミック振動子１
に超音波が伝播するのを阻止するためである。
また、セラミック振動板９を切断する前にセラミック振
動板９の上面電極２に金属箔１ｏを接続固定するのは、
切１ｆｒｆ糸に接続固定すると、金属箔を固定する接着
剤１１が切断溝１．２．１３Ｋまで侵入してセラミック
振動子１の上面電極２に付着してしまい、音響マツチン
グ層５を上面電極２上に密着させて貼ることができなく
なって超音波の透過率が低下してしまうからである０ しかしながら、上記のような従来の製造方法では、セラ
ミック撮動板９を切断する時に金属箔１０も同時に切断
するので、切断後のセラミック振動子１の上面電極２と
金属箔１０の接続部との幅を０，１〜０ 、３ ｍｍ程
度と細くする場合には、切断応力のために電気的な接続
不良が発生しやすくなり、幅の狭いセラミック振動子１
を有する探触子を製造することが困難となるという欠点
があった。
動板９の上面電極２に金属箔１ｏを接続固定するのは、
切１ｆｒｆ糸に接続固定すると、金属箔を固定する接着
剤１１が切断溝１．２．１３Ｋまで侵入してセラミック
振動子１の上面電極２に付着してしまい、音響マツチン
グ層５を上面電極２上に密着させて貼ることができなく
なって超音波の透過率が低下してしまうからである０ しかしながら、上記のような従来の製造方法では、セラ
ミック撮動板９を切断する時に金属箔１０も同時に切断
するので、切断後のセラミック振動子１の上面電極２と
金属箔１０の接続部との幅を０，１〜０ 、３ ｍｍ程
度と細くする場合には、切断応力のために電気的な接続
不良が発生しやすくなり、幅の狭いセラミック振動子１
を有する探触子を製造することが困難となるという欠点
があった。
発明の目的
本発明は、上記のような従来の欠点を解消して、セラミ
ック振動子の幅を狭ぐした超音波探触子を容易に製造す
ることのできる製造方法を提供することを目的とする。
ック振動子の幅を狭ぐした超音波探触子を容易に製造す
ることのできる製造方法を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の製造方法においては、まず、超音波吸収体の上
に上下両面に電極を有するセラミック振動子を所定間隔
で配列させる。次いで、そのセラミック振動子の群の上
面電極の一方の端部に導電性で、かつ容易に折り曲げが
可能な／ｉ！７板をその薄板の一部が上面電極と重なり
合うように接着する。
に上下両面に電極を有するセラミック振動子を所定間隔
で配列させる。次いで、そのセラミック振動子の群の上
面電極の一方の端部に導電性で、かつ容易に折り曲げが
可能な／ｉ！７板をその薄板の一部が上面電極と重なり
合うように接着する。
次に、この薄板をセラミック振動子及び超音波吸収体に
接着する部分にセラミック振動子の間の溝に吸い込まれ
ない程度の高粘度の絶縁性の接着剤を塗布し、その薄板
をセラミック振動子の群の端部の近傍で折り曲げて超音
波吸収体及びセラミック振動子に接着する。その後、マ
ツチング層を上面電極上に接着し、セラミック振動子の
複数個で構成される振動子グループの中間の位置でマツ
チング層と薄板とを同時に切断することによりグループ
に分けるようにして、超音波探触子を製造する。
接着する部分にセラミック振動子の間の溝に吸い込まれ
ない程度の高粘度の絶縁性の接着剤を塗布し、その薄板
をセラミック振動子の群の端部の近傍で折り曲げて超音
波吸収体及びセラミック振動子に接着する。その後、マ
ツチング層を上面電極上に接着し、セラミック振動子の
複数個で構成される振動子グループの中間の位置でマツ
チング層と薄板とを同時に切断することによりグループ
に分けるようにして、超音波探触子を製造する。
実施例の説明
以下本発明の超音波探触子の製造方法を実施した一実施
例を第３図に従って説明する。この製造方法では、まず
第３図（イ）に示すように、超音波吸収体１４の上に、
上下両面に電極１５，１６を付し、かつ下面の電極１５
が３個１組のクループＡ。
例を第３図に従って説明する。この製造方法では、まず
第３図（イ）に示すように、超音波吸収体１４の上に、
上下両面に電極１５，１６を付し、かつ下面の電極１５
が３個１組のクループＡ。
Ｂ、Ｃ・・・・毎に共通のケーブル１六希続されている
セラミック振動子１８を所定間隔で１列に並べ同様にケ
ーブルとセラミック振動板とを重ねで固着してから、各
クループＡ、Ｂ、Ｃ・・・・・内では下面の電極１６を
切断する深さまで切断して切断溝１９を設け、各グルー
プＡ、Ｂ、Ｃ・・・・・・の間ではケーブル１７まで切
断する深さまで切断して切断溝２０を設けるようにする
ことにより、配列構成するとよい。
セラミック振動子１８を所定間隔で１列に並べ同様にケ
ーブルとセラミック振動板とを重ねで固着してから、各
クループＡ、Ｂ、Ｃ・・・・・内では下面の電極１６を
切断する深さまで切断して切断溝１９を設け、各グルー
プＡ、Ｂ、Ｃ・・・・・・の間ではケーブル１７まで切
断する深さまで切断して切断溝２０を設けるようにする
ことにより、配列構成するとよい。
次に、（ロ）のように上面電極１５の一方の端部に共通
のリード線としての導電性で容易に折り曲げが０１′能
な薄板２１をその一部が電極１６と重なり合うようにし
てハンダ付けあるいは導′屯性接着剤その他の方法で接
着する。次いで、この薄板２１を超音波吸収体１４及び
セラミック振動子１８に接着する側面の部分に切断溝１
９，２０に吸い込まれないような高粘度の絶縁性接着剤
２２を塗布する。その段、（ハ）のように薄板２１をセ
ラミック振動子１８の端部の近傍で折り曲げ薄板２１を
セラミック振動子１８及び超音波吸収体１４に接着固定
する。このとき、高粘度の絶縁性接着剤２２の粘度は、
塗布してから硬化するまでに切断溝１９゜２０に浸透し
ていかない程度の高粘度を持つものとする。
のリード線としての導電性で容易に折り曲げが０１′能
な薄板２１をその一部が電極１６と重なり合うようにし
てハンダ付けあるいは導′屯性接着剤その他の方法で接
着する。次いで、この薄板２１を超音波吸収体１４及び
セラミック振動子１８に接着する側面の部分に切断溝１
９，２０に吸い込まれないような高粘度の絶縁性接着剤
２２を塗布する。その段、（ハ）のように薄板２１をセ
ラミック振動子１８の端部の近傍で折り曲げ薄板２１を
セラミック振動子１８及び超音波吸収体１４に接着固定
する。このとき、高粘度の絶縁性接着剤２２の粘度は、
塗布してから硬化するまでに切断溝１９゜２０に浸透し
ていかない程度の高粘度を持つものとする。
さらに、このように上面電極１５の上に合成樹脂又はガ
ラス等による音響マツチング層２３を密着して設けた後
、（ホ）のように音響マツチング層２３を切断溝２ｏの
位置で薄板２１と共に切断することにより、超音波探触
子を完成する。このようにすると、第３図（ホ）に示す
ように、切断された薄板２１の幅を従来に比較して大き
くすることができ（図示実施例では３倍）、薄板２１と
上面電極１５との接着部（で働く切断応力を極めて小さ
くすることができるので電気的な接続不良の発生を少な
くすることができ、セラミック振動子１８の幅を狭くし
ても良好な超酢彼探弧（子に製造することかできる。
ラス等による音響マツチング層２３を密着して設けた後
、（ホ）のように音響マツチング層２３を切断溝２ｏの
位置で薄板２１と共に切断することにより、超音波探触
子を完成する。このようにすると、第３図（ホ）に示す
ように、切断された薄板２１の幅を従来に比較して大き
くすることができ（図示実施例では３倍）、薄板２１と
上面電極１５との接着部（で働く切断応力を極めて小さ
くすることができるので電気的な接続不良の発生を少な
くすることができ、セラミック振動子１８の幅を狭くし
ても良好な超酢彼探弧（子に製造することかできる。
発明の効果
このように、本発明によれば、セラミック振動子の幅寸
法の小さい超音波探触子でも、マツチング層と薄板とを
接触不良を生じないように切断することができ、極めて
容易に製造できるすぐれた効果を有する。
法の小さい超音波探触子でも、マツチング層と薄板とを
接触不良を生じないように切断することができ、極めて
容易に製造できるすぐれた効果を有する。
第１図は一般的な超音波探触子の（Ｉ１１面図、第２図
は従来の一例の超音波探触子の製造方法による製造過程
を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例における超音
波探触子の製造方法による製造過程を示す斜視図および
側面図である。 １４・・・・・超音波吸収体、１６・・・・・・上面電
極、１７・・・・・・ケーブル、１８ ・・・・セラミ
ック振動子、１９．２０・・・・・・切断溝、２１・・
・・・薄板、２２・・・・・・絶縁性接着剤、２３ ・
・・・音響マツチング層。
は従来の一例の超音波探触子の製造方法による製造過程
を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例における超音
波探触子の製造方法による製造過程を示す斜視図および
側面図である。 １４・・・・・超音波吸収体、１６・・・・・・上面電
極、１７・・・・・・ケーブル、１８ ・・・・セラミ
ック振動子、１９．２０・・・・・・切断溝、２１・・
・・・薄板、２２・・・・・・絶縁性接着剤、２３ ・
・・・音響マツチング層。
Claims (1)
- 超音波吸収体の上に上下両面に電極を有するセラミック
振動子を所定間隔で配列させ、前記セラミック振動子の
群の上面電極の一方の端部に導電性でかつ谷筋に折り曲
げが可能な薄板をその薄板の一部が前記上面電極と重な
り合うようにして接着し、前記薄板を前記超音波吸収体
及びセラミック振動子に接着する部分に前記振動子の間
の溝に吸い込まれない程度の高粘度の絶縁性接着剤を塗
布した後、１）７Ｊ記薄板を前記セラミック場動子の群
の端部の近傍で折り曲げて前記薄板を前記セラミック振
動子及び超音波吸収体に接着し、さらにマツチング層を
前記上面電極上に接着し、しかる後に前記セラミック振
動子の複数個で構成される振動子グループの中間の位置
で前記マツチング層と前記薄板とを同時に切断すること
を特徴とする超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57201494A JPS5991800A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57201494A JPS5991800A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5991800A true JPS5991800A (ja) | 1984-05-26 |
| JPH034160B2 JPH034160B2 (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=16441982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57201494A Granted JPS5991800A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5991800A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103371850A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 三星电子株式会社 | 超声换能器、超声探头和超声波图像诊断设备 |
| JP2014180402A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Konica Minolta Inc | 超音波探触子及び超音波画像診断装置 |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP57201494A patent/JPS5991800A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103371850A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 三星电子株式会社 | 超声换能器、超声探头和超声波图像诊断设备 |
| US9408589B2 (en) | 2012-04-23 | 2016-08-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ultrasonic transducer, ultrasonic probe, and ultrasound image diagnosis apparatus |
| JP2014180402A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Konica Minolta Inc | 超音波探触子及び超音波画像診断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH034160B2 (ja) | 1991-01-22 |
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