JPS637694A - 印刷回路板の製造中に表示を適用する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は盛り上がったレリーフ表面を有しかつ回路板の
導電性通路またはパッド領域の一部分の上にはんだ付け
された結線を有する印刷回路板の製造中に表示（ｎｏｍ
ｅｎｃｌａｔｕｒｅ）を適用する方法に関する。表示と
は、例えば印刷回路板の一部分を確認する働きをするか
あるいは回路板自体の上に見えることが必要または所望
なある種の情報を示す働きをする文字または記号を意味
する。

回路板自体の上で読み取れる確認または指令は必要であ
りかつ多くの場合不可欠であるので、表示は通常ある種
の回路板の製造に於て適用される。エレクトロニクス工
業に於ては、インクスクリーンフィルムおよび湿式現像
工程を用いて印刷回路板表面へかかる表示を適用するの
が現行の慣習である。しかし本発明は基体上の着色像の
形成に用いられるドライフィルム技術によって、プロセ
ス工程中、はんだマスクで保護された回路板へ溶融した
はんだを適用する直前にこの表示を施すかあるいははん
だが接着すべきでない所へこの表示を施すものである。

チーＬ　−（ｃｈｕ　）らの米国特許第３，６４９，２
６８号には、レセプターへの積層工程と支持体を通して
活性線照射に対して像様露光して活性線照射を受けた領
域の粘着温度を選択的に上げる工程と支持体を除去する
工程と未露光領域にのみ接着する着色粉末を適用する工
程とを含み、その後でもう一つの着色剤について上記諸
工程を繰返す、光硬化性層と除去可能な支持体とを用い
る像複写方法が開示されている。

コーエン（ｃｏｈｅｎ）らの米国特許第４，２８２，５
０８号には、剥離可能なカバーシートと感光性層と着色
剤すなわち微粒子物質に対して受容性の粘層性、非感光
性隣接層と支持体とを含むドライフィルムビールアパー
ト感光性要素が記載されている。この要素は友転トナー
像すなわち着色像の形成に於けるカラー校正においてか
つ複写着色像のために用いられる。

ティラー（Ｔａｙｌｏｒ）の米国特許第４，４８９，１
５４号にはサーブリントプルーフの生成に於ける方法が
記載されている。この方法は、基体上に異なった着色層
を適用して、剥離可能なカバーシートと着色剤を含む光
接着性層と粘着性の非感光性ノーと支持体とを含むビー
ルアパート感光性要素を用いるサーブリントプルーフを
生成するたメニ用いられる。分解ネガを通してこの要素
を露光しおよび未露光領域を露光領域から分離した後、
カバーシート上の光接着性ポジ着色像を基体へ接着させ
るかあるいは分解ポジを通して露光させた場合には、支
持層上の光接着性ポジ着色像を基体へ接着させる。この
プロセスを繰返して種々の着色層を基体上に形成させる
。

本発明は （ａ）頂部から底部へＪ＠ＶＣ１（１）活性線照射に対
して透明であるポリマーフィルムからなる剥離可能なカ
バーシートと（２）着色剤を含みかつエチレン系不飽和
基またはベングツ二ノン型基を有する光硬化性物質を含
む光接着性層と（り非感光性有機隣接層と（尋シート支
持体とからなるピール・アパート感光性要素を像を有す
る透Ｅ！Ａ画を通して露光する工程であって、活性線照
射に対する露光後、有機隣接層（３）上の露光され走光
接着性層（２）と共にカバーシートを有機隣接層（３）
から除去するために必要な剥離力が、カバーシート（１
）を未露光の光接着性層（２）から除去するために必要
な剥離力の少なくとも４倍でめる露光工程と、 （ｂ）　　露光した感光性要素を引き離して、（１）表
面に露光された着色像領域を有するカバーシートと（ｉ
ｉ）表面に余色の未露光着色像領域を有する有機隣接層
を有するシート支持体との２つの要素を形成させる工程
と、 （ｃ）　　要素（１）または（ｉｉ）の一方を基体の表
面へ接着する工程であって、光接着性層に対する接着の
度合が、光接着性層の有機隣接層またはカバーシートに
対する接着より大きい接着工程と、 （ｄ）　　要素（１）のカバーシート、または要素（ｉ
ｌ）のシート支持体および有機隣接層のいずれかを引き
離す工程と からなる方法に於て、基体が導電性である領域と電気絶
縁性である他の領域とを有する盛り上がったレリーフを
含む印刷回路板でありかつ工程（ｃ）に於て、該接着が
基体と整合しておりかつ基体の表面上の導電性領域の少
なくとも一部分が該要素（１）または（ｉｉ）の一方に
よって被覆されないことを特徴とし、かつ工程（ｄ）の
次に下記工程、すなわち （８）　　基体の表面に接着する要素（１）または（ｉ
ｉ）を硬化させる工程と、 （ｆ）　　基体の表面へはんだ融剤を適用する工程と、
（ｇ）　　溶融したはんだを融剤被覆基体へ適用して、
導電性領域が接着したはんだ領域を有するようにする工
程と、 （ｈ）　　基体から過剰の融剤残留物を除去する工程と
からなる盛り上がったレリーフ表面を有する印刷回路板
上に表示（ｎｏｍａｎｃｌａｔｕｒｅ）を形成する方法
に関する。

印刷回路板上での文字または記号のような表示の形成に
於いて、表示の適用のための出発物質は１組の着色層を
含むサープリントプルーフの製造に特に適したピールア
パート感光性要素でお由。−１かかる出発物質およびそ
の適用方法は、先行技術に於て既知であシ、特に、参照
文として本明細書中に含まれるティ、ｙ　　（Ｔａｙｌ
ｏｒ）の米―特許第４，４８９，１５４号に記載されて
いる。しかじ本発、−の方法は、数種のカラーを含むサ
ーブ！６ン２ドブ、ルーフを得るために種々の着色層を
基体上導、作句米国特許用４．４８９，１５４号記載の
サーブリントプルーフ法とは反対Ｋ、以下で定義される
ように基体上に記号を得るには１層のみの着色層を必要
とする点で該特許の記載とは異なる。本発明に用いるた
めに適した出発物質は、クロマチエツク■（ｃｒｏｍａ
ｃｈｅｃｌｃ’Ｓ）として商業的入手も可能である。

本発明に於て、ビールアパートフィルムの１部分を適用
するための出発基体は、その−４：にはんだマスクが適
用されている回路板である。かかる基体ははんだ付けさ
れた印刷回路板の製造に於ける中間物である。表示は基
体の表面上にあシ、下にあるはんだマスク層の１部分に
接着し、しかも溶融はんだが接着する領域以外のはんだ
マスクで保護された基体の全表面へ、溶融はんだを適用
する条件に耐える必要がある。

本発明で用いられる出発基体の形成は技術上通常の方法
に従って行われる。初めに、絶縁性層によって隔離され
た２枚の銅層を含むパネルを用いて印刷回路板が製造さ
れる。回路は、好ましくは、セレステ（ｃｅｌｅｓｔｅ
）による米国特許第３．４６９．９８２号に記載されて
いる適崩な方法の１例により　、Ｊネルの両面に形成さ
れる。この特許では、支持され次ネガとして作用する感
光性フィルムｔ−基体へ積層し、活性線照射に対して像
様露光する。その後で未露光層を除去した後、露光した
フィルムで保護されている基体の領域を、基体をエツチ
ングすることあるいは基体上に物質を付着させることだ
よって永久的に変性させる。かかる工程の後、露光した
物質を除去して、通常、導電性ラインと絶縁性スは−ス
とを含む印刷回路板を得る。かかる基体へ表示を適用す
るならば、満足な接着を得ることができる。もしはんだ
マスク層を適用するならば、かかる層は表示の可視効果
を妨害するであろう。

本発明に於ては、導電性領域のための盛や上がったレリ
ーフと不導電性領域とを含む印刷回路板へ、表示の適用
前に、最初にはんだマスクを適用する。溶融はんだに対
して抵抗性の絶縁層であるはんだマスクの適用は、感光
性はんだマスクフィルムによる。ネガとして作用するは
んだマスク層の１例は、バクレル■（Ｖａｃｒｅｌ■）
はんだマスクフィルムの商標名で発売されている。感光
性フィルムの好ましい適用は、真空積層条件を用いるフ
リール（Ｆｒｉｅｌ）による米国特許第４，１２ス４３
６号の方法によって行われる。その後で感光性はんだマ
スクフィルムを活性線照射に対して像様露光し、フィル
ムの未露光領域を洗浄除去して導電性である基体の部分
を暴露する。その後で基体表面を典凰的に、溶融したに
んだウェーブへ暴露してはんだマスク上に何らの接着性
コーティングをも形成することなく基体の暴露された導
電性部分上へ固化させる。

本発明に於て、表示ははんだ付は工程の前にはんだマス
クへ適用される。表示がはんだマスクに接着し、表示と
はんだマスクとはんだとを含む表面を有するはんだ付け
された印刷回路板を得ることができることは驚くべきこ
とである。

表示を適用するための要素は、頂部から底部へ順に、（
１）活性線照射に対して透明なポリマーフィルムからな
る剥離可能なカバーシートと（２）着色剤を含みかつエ
チレン系不飽和基またはベンゾフェノン型基を有する光
硬化性物質からなる光接着性層と（３）非感光性有機隣
接層と（４）シート支持体とを含み、かつ活性線照射に
対して露光後、隣接層（３）からその士にある露光され
た光接着性層と共にカバーシート（１）を除去するため
に所要な剥離力は未露光光接着性層（２）からカバーシ
ート（１）を除去するために所要な剥離力の少なくとも
４倍である。すなわち、要素の唯一の感光性層である光
接着性層は、そのカバーシートと隣接層との間の接着関
係が活性線照射に対する露光によって変化され、露光後
は光接着性層の露光領域は隣接層に対するよりもカバー
シートに対してよジ強く接着し、カバーシートと共に除
去されるが、光接着性層の未露光領域はカバーシートに
対するよりも粘着性隣接層に対してよシ強く接着するよ
うＫなる。

これらの屑の接着力と凝集力との関係は、要素の特徴づ
けに有用であり、該関係の中で、Ａ１はカバーシートと
未露光光接着性層との間の接着力を示し、Ａ２は未露光
光接着性層と粘着性隣接層との間の接着力であり、Ｃは
未露光光接着性Ｎ（２）の凝集値を示す。未露光状態で
は、Ａ１は最低値であり、要素はカバーシート／光接着
性層の界面で剥離する。力関係は Ｃ’）ＡＩ＜＜Ａ２ で示すことができる。

要素の像様露光後、接着値および凝集値に劇的な変化が
起ることが発見された。Ａげは光接着性層の露光領域と
カバーシートとの間の接着力を示し、Ａ２＊は露光領域
と粘着性隣接層との間の接着力を示し、ｃ”［光接着性
層の露光領域内の凝集値を示す。かくして露光状態に於
て、Ａ２“は最低値であるが、未露光領域の凝集値Ｃも
十分に低くて、光接着性層内の露光領域と未露光領域（
６）との界面に於てきれいな破壊を可能にし、カバーシ
ートを引き離すとき露光領域が完全に除去されるように
しなければならない。

得られた力関係は ｃ＜ＡＩ　　＞＞Ａ２　　＜Ｃ で示すことができる。

これらの凝集値と接着値との合併効果は、活性線照射量
およびカバーシート除去速度の関数としての要素の表面
から１８０°の角度でカバーシートを剥離すなわち除去
するために必要な力によって測定てれる。典型的には、
露光領域に於ける剥離力Ａ２＊は未露光領域に於ける剥
離力Ａ１よジ高ぐ、すなわち少なくとも４倍高く、好ま
しくは少なくとも１桁の大きさの差がある。

露光時、誘導期間の後、光重合すなわち光接着が開始し
、露光を続行するにつれて、剥離力値は急速に増加する
。光接着性層の重合が不十分な中間露光に於ては、光接
着性層中の中間点で分離が起こシ、曳好な像を与えない
。しかし正しい露光しくルに於ては、破断の場所は、露
光した光接着性層と隣接層との間の界面に移動する。こ
の点に於ける剥離力はプラトーに達し、長い露光範囲に
わたってほぼ一定値のま＼である。かくして露光対未露
光要素に対する接着力の比すなわち（Ａ２ゞ／Ａ１）は
、少なくとも４であシ、好ましくは１０から１００．ま
たはそれ以上である。

本発明の要素の剥離可能なカバーシートは、光接着性層
の露光領域だけを一緒に伴って、要素の残りから剥離可
能（すなわち引き離すことによって除去可能）でなけれ
ばならない。カバーシートは、好ましくは酸累不透過性
でるフ、かつカバーシートを通して要素を露光すること
ができるように、活性線照射に対して透明でなければな
らない。カバーシートとして好ましい物質はポリマーフ
ィルム、特にポリエチレンテレフタレートのようなポリ
エステルフィルムである。ポリアミド、ポリイミド、ポ
リスチレンまたはポリオレフィン、例えばポリエチレン
またはポリプロピレンフィルムも使用することができる
。光接着性層の露光領域をカバーシートへよりよく接着
させるために、カバーシートの表面を変性することがで
き、例えば静電放電または火炎処理のような表面処理に
よって形状を変えかつ極性を増加することができる。厚
さ約Ｃ）、０１３ｔｍ（０，０００５ｉｎ）のポリエチ
レンテレフタレートフィルムの場合には、少なくとも０
．２７２ク一ロン／ｍ２（０，０２５クーロン／ｆｔ２
）、好ましくは約０．７６２クーａ　ｙ　／　ｍ２（Ｑ
、　０７クーロｙ／ｆｔ２）の静電放電が適当である。

しかし、増加した処理を用いることができる。フィルム
の火炎処理も良好な光接着を与える。空気−プロパン炎
を用いることができる。

カバーシートの厚さは、広範囲にわたって変えられるが
、０．０２５薫（０，００１ｉｎ）以下のフィルムが特
に好ましい。薄いカバーシートはシャープなエツジを有
する像を形成する。加えて、例えば２２，８６０Ｃｆｆ
ｌ／分（９，ＤＯＯｉｎ／分）までまたはそれ以上の急
速なカバーシート剥離性は薄いカバーフィルムで得るこ
とができる。−般に、急速なカバーシート剥離速度はよ
シ良好な像品質を与える。カバーシートは、静電放電ま
たは火炎処理で損傷されないようにかつ裂けることなく
剥離され得るように、十分厚くなければならないＯ ビールアパート感光性要素の活性線照射に対する像様露
光後、光接着性層の露光領域は露光領域に於ては隣接１
よシもカバーシートに強く接着し、未露光領域に於ては
カバーシートよシも隣接層に強く接着する。光硬化性物
質は光接着性層のために用いられる。かかる物質は通常
、活性線照射に対する露光によって分子量の増加とその
結果カバーシート−＼の接着性の増加が引き起こされる
エチレン系不飽和基またはベンゾフェノン基を有する物
質からなる。光重合性または光架橋性けたは光二量化性
またはそれらの組み合わせからなる公知の光硬化性物質
が好ましい。特に好ましいものは高分子有機ポリマー結
合剤と付加重合性エチレン系不飽和モノマーとからなる
光重合性組成物である。前記七ツマ−は遊離基開始、連
鎖成長付加重合能力のある末端エチレン系不飽和基を少
なくとも１個、好ましくは２個以上有し、かつ該モノマ
ーは好ましくはある程度の極性を有し、かつ結合剤およ
びカバーシートの極性表面とは相容性であるが、トナー
処理可能な隣接層中へは実質的に拡散しない。光重合性
組成物は活性線照射、例えば紫外線および可視線によっ
て活性化可能な遊離基生成性付加重合光開始系（すなわ
ち少なくとも１種の有機光開始剤化合物）をも含む。有
用でめることが見い出された酸性結合剤の中では、おの
おのが種々の比率で共重合されることができる、コ（メ
チルメタクリレート／メタクリル酸）およびポリ（メチ
ルビニルエーテル／無水マレイン酸）のモノエチルエス
テルを挙げることができる。当業界において公知の他の
多（の極性ポリマーおよびコポリマーは、光重合性層中
の結合剤として有用であることが見い出されるであろう
。結合剤とモノマーとの比率は広い範囲で変化し得るが
、−般に３：１〜１：３の範囲であるべきである。七ツ
マ−は、結合剤と相容性でなければならず、かつ結合剤
の溶媒であり、かつ（あるいは）結合剤に対して可塑化
作用を有することができる。モノマーおよび結合剤の選
択および比率は、選択的光接着および硬さの要求量に従
ってなされる。適当な硬さを与えるために、組成物から
コーティングされる層が十分に硬くかつ不粘着性である
ように、モノマー濃度は通常低く保たれる。

隣接層は数多くの物質から選ぶことができる。

隣接層は非感光性で、粘着性または僅かに柔かい変形可
能な有機物質である。良好な経時安定性を有する要素の
ためには、隣接層用の適当な物質は光接着性層から隣接
層中への七ツマ−の拡散を防止しなければならない。か
かる物質は樹脂、光接着性層のモノマーが実質的に不拡
散性であるポリマー、接着剤組成物などから選ぶことが
できる。特に好ましい物質は、−１０℃以下の２次転移
温度を有し、本質的に粘着性であるかあるいは粘着付与
剤を受容しかつ該光接着性層中へ郡行せず、かつ＠接層
へ粘着性を付与する弾性重合体およびその混合物である
。天然および合成の両方のゴム型ポリマー、例えばイソ
ブチレン、チオコールＡ、ニトリルゴム、ブチルゴム、
塩素化ゴム、ブタジェン、イソプレンのポリマー、ポリ
（ビニルイソブチルエーテル）、フタジエンまたはイソ
プレンをスチレンと共重合させ念ランダム、テレブロッ
クおよびブロックコポリマー、およびネオプレン、シリ
コンエラストマーなどを、種々の比率で用いることがで
きる。これらの物質によって、光接着性層と隣接層のた
めの支持体との間の安定な接着が釣合う。

はんだマスクの表面へ表示を適用するためには、像を有
する透明画を通してピールアノぐ一ト感光性要素を露光
した後、露光した感光性要素を引き離して２つの要素、
すなわち（１）その表面上に露光された着色偉領域を有
するカバーシートと（ｉｉ）表面に余色の未露光像領域
を有する隣接層を有するシート支持体とを形成する。そ
の後で、該要素の１つ（１）または（！１）をはんだマ
スクの表面へ接着し、カバーシートまたは隣接層を有す
る支持体を引き離してはんだマスクへ接着した表示を残
す。驚くべきことには、これら要素のどちらもはんだマ
スクの表面へ容易に接着する。これらの要素は溶融した
はんだと接触する高温に耐えねばならないので、−般に
、これら要素の安定性に何らの問題を示さずに熱および
圧力が用いられるであろう。これらの条件は正しい接着
を得るために臨界的とは考えられない。

例示的には、１．４０６ｋｙ／ｃ＋ｘ２ゲージ圧（２０
ｐｓｉｇ）の積層圧力と１２６．７℃（２６０″Ｆ）の
温度とが用いられた。積層後、積層物を冷却させ、緩徐
な引き離してカバーシートまたは支持体を除去し、あと
に積層物表面上の表示を残す。

前述のように、表示の適用後、溶融したはんだを基体の
表面へ適用してはんだを導電性領域へ接着させる。表示
は十分な接着性を有していて、はんだマスクから分離す
るととなくはんだ付は条件に耐えねばならない。典型的
なはんだ付は温度は、溶融したはんだでは２３２．２℃
〜２８７８℃（４５０〜５５０″Ｆ）の範囲である。

はんだ付けする前に、融剤をフオームまたはウェーブと
して、あるいは刷毛塗りによって適用してはんだ付けさ
れるべき印刷回路板の表面上に−様なコートを与える。

融剤ははんだ付けされるべき金属表面を清浄にし、かつ
はんだの表面張力を減少して溶融したはんだと回路板と
の間の良好な結合を促進する。

融剤は通常イオン性残留物を含むので、はんだ付は後除
去しなければならない。これは、溶剤性融剤に対しては
有扱溶剤により、かつ水性融剤に対しては洗剤と水によ
って達成される。

下記実施例中、特に断らない限り部およびチはすべて重
量で示す０ 実施例　１ はんだマスク無しで印刷回路へ適用される表示クロマチ
エツク■（ｃｒｏｍａｃｈｅｃｋｏ）オー／〈−レーカ
ラープルーフ用フィルム（〜を、ネガフオ）　７−ルテ
、２００エレクシヨン放電（ＥＤ）処理したマイラ■（
Ｍｙｌａｒ■）ポリエステル上に像形成し、乾式処理後
表示を施した（ネガ像）。同様な方法で、ポジフォトツ
ールを用い、処理後、３００Ａマイラ■（Ｍｙｌａ１０
＠）ポリエステル上の接着剤上に表示を施した（ポジ像
）。

このネガ像およびポジ像を、バクレル■（Ｖａｃｒｅｌ
■）はんだマスク試験像を有する、刷毛で清浄にした〔
ケムカツ）　（ｃｈｓｍｃｕｔ））印刷回路板へ適用し
た。印刷回路板は、ガラスエポキシ基体上に盛り上がっ
た銅回路含有・ぐラドを含んでいた。

ＦＤ処理した２００マイラ■（Ｍｙｌａｒ＠）ポリｚｘ
チル上のネガ像を印刷回路板上に置き、１２６．７℃（
２６０’Ｆ）に於て、０．３０５〜０．４５７５ｍ／分
（１〜１羞ｆｔ／分）　ＣＤ速度で、リストン■（Ｒ１
５ｔｏｎ■）熱ロールラミネーターで積層した。熱ロー
ルラミネーターの圧力は約１．４０６　ｋｙ／ｃｍ２ゲ
ージ圧（２０ｐｓｉｇ）であった。

積層後、回路板を冷却させ、２００ＥＤマイρ（Ｍｙｌ
ａｒ■）ポリエステルを緩徐な引き離しで除去し、後に
、銅回路を有するガラスエポキシ基体上の表示を残した
。表示は回路線とガラスエポキシ基体とをレタリングが
橋かけする領域では明らかでなかった。

同じ方法で印刷回路板上にポジ像を適用し、同じ結果を
得た。接着剤で３０ＯＡマイ２■（Ｍｙｌａｒ■）ポリ
エステルを除去するのＫより高い引き離し力を要したが
、受容できる表示が存在していた。

ポジ像〔未露光クロマチエツク■（Ｏｒｏｍａｃｈｅｃ
砂）〕で積層された回路板を、リストｙ　（Ｒｉｓｔｏ
ｎ）ＰＣ−２４プリンターで紫外線に一様に露光した。

このネガ像（露光したフロマチエラρ（ｃｒａｍｃｈｅ
ｃｋ＠）を有する回路板へは追加の露光を与えなかった
。

この回路板を、次Ｋ、４群（ａ−ｄ）に分け、下記の標
準融剤／はんだフロート処理にかけた。

（ａ）　　４．８８　ｍ７分（１６ｆｔ７分）に於てア
ーガス単位（１〜２Ｊ／α２）で標準紫外線露光を与え
た後、１４８．９℃（３００’Ｆ）’で１時間焼付けし
かつ１８３ｍ／分（６ｆｔ７分）Ｋ於てアーガス単位（
５Ｊ／αりでもう１度紫外線硬化させた、ネガ像を有す
る回路板。

（ｂ）　　上記の後処理の何れをも施さなかった、ネガ
像を有する回路板。

（ｃ）　　上記紫外線露光と焼付けとを施した、ポジ像
を有する回路板。

□　（ｄ）　　上記後処理のいずれをも施さなかった、
ポジ像を有する回路板。

上記筒ちゅう（ａ’−ｄ）中の回路板について、２つの
異なる融剤、アルファ（Ａｌｐｈａ）　８０９　（溶剤
ば−ス）およびアルファ（Ａｌｐｈａ）　７０９　（水
性ベース）を４つの異なる脱融剤系と共に用いた０回路
板を２７３．９℃（５２５下）で５秒間はんだフロート
処理を行った後、アルファ（Ａｌｐｈａ）　８０９また
は７０９で融剤処理した。この回路板を、２７５、９℃
（５２５″Ｆ）で５秒間、再度はんだ７０−ト処理を行
った。室温に冷却した後、アルファ（Ａｌｐｈａ）　８
０９で融剤処理した回路板を下記の各方法で融剤を除去
した。

−塩化メチレン（８分間浸漬） −２０重量％イソプロパツール含有メチルクロロホルム 一３分間沸騰 一３分間周囲温度 一３分間蒸気 −メチルクロロホルム 一３分間沸騰 一３分間周囲温度 一３分間蒸気 室温へ冷却した後、アルファ（Ａｌｐｈａ）　７０９　
テ融剤処理した回路板を、５％燐酸三ナトリウム（ＴＳ
Ｐ）で、６５．６℃（１５０″Ｆ）に於て２分間脱融剤
した。

上記処理にかけた場合に得られた結果は下記の通シであ
った。

・　後紫外線硬化も焼付けも行わなかった上記範ちゅう
（ｂ）および（ｄ）の回路板上のポジおよびネガ表示は
、溶剤ベース融剤〔アルファ（、ｕｐｈａ）８０９〕を
用いたとき、処理に耐えられなかつ念。融剤が表示を侵
食した。

・　後紫外線硬化も焼付けも行わなかった範ちゅう（Ｅ
）および（ｄ）の回路板上のポジおよびネガ表示は水性
ベース融剤〔アルファ（Ａｌｐｈａ）７０９〕を用いた
ときには処理に耐えた。ＴＳＰを用いる脱融剤処理は記
号に何ら影響を与えなかった。

・　後紫外線硬化および焼付けを行なった上記範ちゅう
（ａ）および（ｃ）の回路板上のポジおよびネガ表示は
アルファ（Ａｌｐｈａ）　８０９および７０９の両方に
よる融剤、はんだ付け、脱融剤処理のすべてに耐えた。

水性ベースまたは溶剤ベースの脱融剤系のいずれに於て
も表示の損傷は見られなかった。

上記処理の結果は、本発明の表示がバクレＡ（／Ｖａｃ
ｒｅｌ■）９３０上で上記の融剤、はんだ付け、脱融剤
処理のすべてに耐えることを示した。

実施例　２ はんだマスクを有する印刷回路板へ適用される表示 ブラシで清浄にされである印刷回路板に、はんだマスク
ラミネーターで〔プラテン温度１１０℃、回路板出口温
度６２．８〜６８．３℃（１４５〜１５５７ン、滞留時
間５５〜６０秒〕バクレノ兜（Ｖａｃｒｅｉ■〕９６０
を真空積層した。この回路板をリスト−ｆｉ（Ｒｉｓｔ
ｏｎ■）　ＰＣ−２４プリンターで４０秒間（５０ｍｊ
％ｉ２）ブランケット露光し、Ｃ−プロセッサーで３分
間（全走行時間）メチルクロロホルムで現像後、スタウ
ファー（Ｓｔａｕｆｆｅｒ）ステップ１１を得念。クロ
マチエツク（ｃｈｒｏｍａｃｈｅｃｋｏ）のネガ像Ｃ２
００ＥＤ処理マイラ■（Ｍｙｌａｒ■）〕からの表示を
実施例１記載の方法ではんだマスクへ適用した。この回
路板を、次に、下記処理にかけた。

・　アーガス単位で４．８８ｍ／分（１６ｆｔ２今）　
（１〜２Ｊ７ホ２）紫外線硬化 ・　１４８．９℃（３００″Ｆ）で１時間オーブン焼付
け・　アーガス単位で１８３ｍ／分（６ｆｔ／分）（５
Ｊ、Ａ−２）紫外線硬化 ＠　２７５．９℃（５２５″Ｆ）で５秒間はんだフロー
ト処理 畢　アルファ７０９および８０９で融剤処理・　２７３
．９℃（５２５″Ｆ）で５秒間はんだフロート処理 ・　室温へ冷却させる ・　アルファ７０９を用いたとき、穏やかなブラッシン
グで、５％Ｔ３Ｐ　Ｋ：よシロ５．６℃（１５０Ｆ）に
於て２分間脱融剤処理 ・　アルファ８０９を用いたとき、 −ｍ化メチレン（８分間浸漬）による脱融剤処理 一２０％イソプロノ（ノール含有メチルクロロホルム（
沸騰、周囲温度、蒸気で各３分間）Ｋよる脱融剤処理 一メチルクロロホルム（沸騰、周囲温度、蒸気で各３分
間）による脱融剤処理。

上記処理の結果、表示は上記融剤、はんだ付け、脱融剤
処理のすべてに耐え念。

実施例　３ はんだマスクを有する印刷回路板へ適用される表示 実施例２記載の方法で、はんだマスク真空ラミネーター
によりパクレル■（ＶａＣｒｅｌ■）８０３０はんたマ
スクを印刷回路板へ真空積層した。残時間の保持時間後
、回路板をリストン■（Ｒｉｓｔｏｎ）ＰＣ−２４プリ
ンターで３６秒（４６２ｍｊ／ｃｍ”　）ブランケット
露光した。さらにＡ時間の保持時間後、・ぞネルを洗浄
くする時間の２倍の時間ＡＤＳ水性現像剤で現儂しく全
走行時間４分）てスタツファ−（８ｔｏｕｆｆｏｒ）ス
テップ１１を得た０クロマトチエツク＠　（ｃｈｒｏｍ
ａｔｏｃｈｅｃｋ■）のネガ像からの表示（２００ＥＤ
処理マイラ■）を上記のようにして印刷回路へ適用し、
下記の処理を行っな＠・　アーガス単位で１．８３ｍ／
分（６ｆｔ７分）（５Ｊ／いり紫外線硬化 ＠　１４８．９℃（３００’Ｆ）で１時間焼付は争　２
７３．９℃（５２５下）で５秒間はんだフロート処理 ・　室温へ冷却させる ・　アルファ７０９を用いたとき、穏やかなブラッシン
グで５％ＴＳＰによシロ５．６℃（１５０’Ｆ）に於て
２分間脱融剤処理。

結果は、表示がアルファ７０９（水性ベース）およびＴ
ＳＰを用いたときのみ融剤、はんだ付け、脱融剤処理に
耐えることを示した。溶剤ベース融剤、アルファ８０９
は表示を侵食し、溶剤による脱融剤は行われなかった。

特許出願人　　イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパニー 外２名

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）頂部から底部へ順に、（１）活性線照射に
   対して透明であるポリマーフイルムからなる剥離可能な
   カバーシートと（２）着色剤を含みかつエチレン系不飽
   和基またはベンゾフェノン型基を有する光硬化性物質を
   含む光接着性層と（３）非感光性有機隣接層と（４）シ
   ート支持体とからなるピール・アパート感光性要素を像
   を有する透明画を通して露光する工程であつて、活性線
   照射に対する露光後、有機隣接層（３）上の露光された
   光接着性層（２）と共にカバーシートを有機隣接層（３
   ）から除去するために必要な剥離力が、カバーシート（
   １）を未露光の光接着性層（２）から除去するために必
   要な剥離力の少なくとも４倍である露光工程と、 （ｂ）露光した感光性要素を引き離して、（ｉ）表面に
   露光された着色像領域を有するカバーシートと（ｉｉ）
   表面に余色の未露光着色像領域を有する有機隣接層を有
   するシート支持体との２つの要素を形成させる工程と、 （ｃ）要素（ｉ）または（ｉｉ）の一方を基体の表面へ
   接着する工程であつて、光接着性層に対する接着の度合
   が、光接着性層の有機隣接層またはカバーシートに対す
   る接着より大きい接着工程と、 （ｄ）要素（ｉ）のカバーシート、または要素（ｉｉ）
   のシート支持体および有機隣接層のいずれかを引き離す
   工程と からなる方法に於て、基体が導電性である領域と電気絶
   縁性でめる他の領域とを有する盛り上がつたレリーフを
   含む印刷回路板でありかつ工程（ｃ）に於て、該接着が
   基体と整合しておりかつ基体の表面上の導電性領域の少
   なくとも一部分が該要素（ｉ）または（ｉｉ）の一方に
   よつて被覆されないことを特徴とし、かつ工程（ｄ）の
   次に下記工程、すなわち （ｅ）基体の表面に接着する要素（ｉ）または（ｉｉ）
   を硬化させる工程と、 （ｆ）基体の表面へはんだ融剤を適用する工程と、 （ｇ）溶融したはんだを融剤被覆基体へ適用して、導電
   性領域が接着したはんだ領域を有するようにする工程と
   、 （ｈ）基体から過剰の融剤残留物を除去する工程と を含むことを特徴とする方法。
2. （２）永久性コーティングが導電性領域と電気絶縁性領
   域とを含む基体の少なくとも一部分の上にある特許請求
   の範囲第１項記載の方法。
3. （３）該永久性コーティングがはんだマスクである特許
   請求の範囲第２項記載の方法。
4. （４）接着工程（ｃ）と硬化工程（ｄ）とが同時である
   特許請求の範囲第１項記載の方法。
5. （５）接着工程（ｃ）と硬化工程（ｄ）とが同時である
   特許請求の範囲第３項記載の方法。
6. （６）工程（ａ）に於いて、ピールアパート要素をネガ
   透明画を通して露光し、工程（ｃ）に於いて要素（ｉ）
   を基体表面へ接着させ、かつ工程（ｄ）に於て要素（ｉ
   ）のカバーシートを引き離す特許請求の範囲第１項記載
   の方法。
7. （７）工程（ａ）に於てピールアパート要素をポジ透明
   画を通して露光し、工程（ｃ）に於て要素（ｉｉ）を基
   体表面へ接着させ、かつ工程（ｄ）に於てシート支持体
   および有機隣接層を引き離す特許請求の範囲第１項記載
   の方法。