JPS637699A - Electronic parts aligner - Google Patents
Electronic parts alignerInfo
- Publication number
- JPS637699A JPS637699A JP61152157A JP15215786A JPS637699A JP S637699 A JPS637699 A JP S637699A JP 61152157 A JP61152157 A JP 61152157A JP 15215786 A JP15215786 A JP 15215786A JP S637699 A JPS637699 A JP S637699A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- positioning
- mounting
- nozzle
- positioning table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は例えばフラットパッケージ型１ｃ等の電子部
品を自動的に位置決めする電子部品の位置決め装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an electronic component positioning device that automatically positions an electronic component such as a flat package mold 1c.
〈従来の技術）
従来から、矩形状の本体の辺部にリード列をほぼ水平に
突設した電子部品を基板に実装する場合には、これらの
電子部品を作業者の手作業によって基板上に位置決めし
半田付けすることが行われていた。<Prior Art> Conventionally, when mounting electronic components on a board with lead rows protruding almost horizontally from the sides of a rectangular main body, these electronic components are manually placed on the board by an operator. Positioning and soldering were performed.
しかしながらこのような作業者の手作業による実装では
、信頼性および生産性が低いため、各種の自動実装装置
の開発が進められ゛ている。However, since such manual mounting by workers has low reliability and productivity, various automatic mounting devices are being developed.
上述のような各種の自動実装装置は基板が置かれ電子部
品の実装が行われる実装台と９位置決め装置によって位
置決めされた電子部品を基板の電子部品実装部へ搬送す
る電子部品搬送装置と、この位置に搬送された電子部品
のリード列に接触し加熱するヒータチップを備え下降上
昇動作を行なう加熱ベットと、この加熱ベットをＸ、Ｙ
方向に移動させ基板の電子部品実装部上へ移動させる加
熱ベツド移動装置とを備えている。The various automatic mounting devices described above include a mounting table on which a board is placed and electronic components are mounted, an electronic component transport device that transports the electronic components positioned by a positioning device to the electronic component mounting section of the board, and A heating bed is equipped with a heater chip that contacts and heats the lead rows of electronic components transported to a position, and performs a downward and upward movement.
and a heated bed moving device for moving the heated bed in the direction above the electronic component mounting portion of the board.
そして実装台に基板を置き、電子部品搬送装置により基
板の電子部品実装部へ電子部品が搬送され、その後加熱
ヘッドが加熱ヘッド移動装置により基板の電子部品実装
部上へ移動され、この加熱ヘッドは下降しヒータチップ
がリード列に接触し。Then, the board is placed on the mounting table, the electronic component is transported to the electronic component mounting area of the board by the electronic component transfer device, and then the heating head is moved onto the electronic component mounting area of the board by the heating head moving device. The heater chip descends and comes into contact with the lead row.
加熱させることにより実装が行われる。Mounting is performed by heating.
上述のような自動実装装置における電子部品搬送装置は
一′般的に、上記電子部品を把持して三次元方向に移動
可能な装着ヘッドを有しており、この装着ヘッドは把持
した電子部品の方向性を整位する回転機構を持ち、電子
部品の搬送中にその方向性を高精度で変化させて上記基
板の電子部品実装部に搬送する構造となっている。The electronic component transport device in the automatic mounting apparatus described above generally has a mounting head that can grip the electronic component and move in three dimensions, and this mounting head moves the gripped electronic component. It has a rotation mechanism that aligns the directionality, and has a structure in which the directionality is changed with high precision while the electronic component is being transported, and the electronic component is transported to the electronic component mounting portion of the board.
このような構造の電子部品搬送装置の装着ヘッドは高精
度で回転する回転！ｌｌ構を有するため大形化するとと
もに構造が複雑になることがさけられない。The mounting head of the electronic component transport device with this structure rotates with high precision! Since it has a ll structure, it is inevitable that it will be large and the structure will be complicated.
（発明が解決しようとする問題点）
上述のような構造の電子部品搬送装置の装着ヘッドは高
精度で回転する回転渫構を有するため大形化するととも
に構造が複雑になる。(Problems to be Solved by the Invention) The mounting head of the electronic component conveying device having the above-described structure has a rotating mechanism that rotates with high precision, so it becomes large in size and complicated in structure.
この発明は上記事情に着目してなされたもので。This invention was made in view of the above circumstances.
電子部品を位置決めする位置決め台でその方向性を整位
するとともに位置決めできるようにして装着ヘッドに回
転機構を設けることなく、装着ヘッドの小形、軽量を図
ることができる位置決め装置を提供することを目的とす
る。It is an object of the present invention to provide a positioning device that allows the mounting head to be made smaller and lighter without providing a rotation mechanism to the mounting head by using a positioning table for positioning electronic components to adjust the direction and position the electronic components. shall be.
（問題点を解決するための手段及び作用）この発明は、
電子部品を位置決めする位置決め台に電子部品を吸着す
るノズルを設けるとともに、このノズルを回転させて電
子部品の方向性を整位する回転機構を設ｉ、上記位置決
め台において方向性が整位された電子部品を押圧する押
圧部材により電子部品を位置決めし、上記電子部品を搬
送するための装着ヘッドの構造を単純なものとし小形化
することにある。(Means and effects for solving the problem) This invention has the following features:
A nozzle for sucking the electronic component is provided on a positioning table for positioning the electronic component, and a rotation mechanism is provided for rotating this nozzle to align the directionality of the electronic component, so that the directionality is aligned on the positioning table. An object of the present invention is to simplify and downsize the structure of a mounting head for positioning an electronic component and conveying the electronic component by a pressing member that presses the electronic component.
（実施例）
以下、この発明の一実施例について第１図乃至第３図を
参照して説明する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.
第１図において１は矩形状に形成された位置決め装置の
本体であり、この本体１の上部には電子部品２を位置決
めする位置決め台３が設けられている。この位置決め台
３における位置決め開溝４について第３図を参照して説
明すると、上記位置決め台３の一隅部を挟んだ二辺に沿
って、それぞれ二対のピン５・・・が設けられている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a main body of a positioning device formed in a rectangular shape, and a positioning table 3 for positioning an electronic component 2 is provided on the upper part of this main body 1. The positioning groove 4 in the positioning table 3 will be explained with reference to FIG. 3. Two pairs of pins 5 are provided along two sides sandwiching one corner of the positioning table 3. .
そして、揺動部材６・・・がそれぞれのピン５・・−を
支点として揺動可能に枢支されている。つまり、上記位
置決め台３の上部中央側にその内側端７・・・を１位置
決め台３の上部外側に外側端８・・・を位置させてその
中途部をピン５・・・によって枢支している。The swinging members 6 are pivotably supported around the respective pins 5 as fulcrums. In other words, the inner end 7 is placed at the center of the upper part of the positioning table 3, and the outer end 8 is placed on the outside of the upper part of the positioning table 3, and the middle part thereof is pivotally supported by the pin 5. ing.
この−辺ごとの一対の揺動部材６，６の上記ピン５，５
に支持されている部分には、その互いに対向する側部に
連結部９．９が設けられている。The above-mentioned pins 5, 5 of the pair of swinging members 6, 6 for each side
The parts which are supported on are provided with connections 9.9 on their mutually opposite sides.
そして、この連結部９．９の互いに当接する部分には連
結部材１０が設けられ、上記連結部９，９を回動自在に
枢支している。また、この連結部材１０は伸縮性を有し
ている。つまり、上記揺動部材６・・・の先端部はこの
伸縮の範囲で揺動することができる。A connecting member 10 is provided at the portions of the connecting portions 9.9 that abut against each other, and pivotally supports the connecting portions 9, 9 in a freely rotatable manner. Further, this connecting member 10 has elasticity. That is, the tip portions of the swinging members 6 can swing within this range of expansion and contraction.
上記−対の揺動部材６，６の外側端８，８には互いに対
向する位置にコイル状のばね１１の端部が設けられ内側
端７・・・を常に外側へ押し広げようとする力を付勢し
ている。The ends of coiled springs 11 are provided at positions facing each other at the outer ends 8, 8 of the pair of swinging members 6, 6, and a force that constantly tries to push the inner ends 7 outward. is energized.
そして、上述のような一対の揺動部材６・・・が上記位
置決め台３の一隅部を挟んだ２辺に沿って互いに干渉し
ないように高低差をもって設けられている。A pair of swinging members 6 as described above are provided with a difference in height along two sides sandwiching one corner of the positioning table 3 so as not to interfere with each other.
また、上記内側端７・・・に挾まれた位置決め台３には
、電子部品２を吸着可能なノズル１２が設けられている
。以下このノズル１２を回転させる回転機構１２ａにつ
いて第２図を参照して説明すると、ノズル１２は本体１
の下方に貫通して設けられ、その中途部を本体１および
位置決め台３に設けられた軸受１３．１３によって回転
自在に支持され、ざらに本体１の下部においてプーリ１
４が環装されている。このプーリ１４には上記位置決め
機構４の外部に位置する本体１に固定されたモータ１５
の口転力がベルト１６によって伝えられる構造となって
いる。Further, the positioning table 3 held between the inner ends 7 is provided with a nozzle 12 capable of sucking the electronic component 2. The rotation mechanism 12a for rotating the nozzle 12 will be explained below with reference to FIG.
It is provided to penetrate downward, and its midway part is rotatably supported by bearings 13 and 13 provided on the main body 1 and the positioning table 3.
4 is ringed. This pulley 14 has a motor 15 fixed to the main body 1 located outside the positioning mechanism 4.
It has a structure in which the force of turning the mouth is transmitted by the belt 16.
また、第３図に示す上記揺動部材６・・・のうち位置決
め台３の一隅部を挟んで位置する２つの揺動部材６．６
の外側端８．８にはエアシリンダ１７を有するロンド１
８がその端部を接して設けられている。このロッド１８
の揺動部材６．６に接する部分には両者の接触時の摩擦
を低減するローラ１９．１９が設けられている。Also, among the swinging members 6 shown in FIG. 3, two swinging members 6.
Rondo 1 with an air cylinder 17 at its outer end 8.8
8 are provided with their ends touching. This rod 18
A roller 19.19 is provided at a portion in contact with the swinging member 6.6 to reduce friction when the two come into contact.
そして、上記揺動部材６・・・の内側端７・・・には第
１図に示される押圧部材２０・・・が回動自在に枢支さ
れている。この押圧部材２０は側部をレール枠２１によ
って摺動可能に支持されている。A pressing member 20 shown in FIG. 1 is rotatably supported at the inner end 7 of the swinging member 6. This pressing member 20 is slidably supported by a rail frame 21 at its side.
以上のような構造の位置決め機構４により、上記ロッド
１８がエアシリンダ１７より第３図における矢印Ａの方
向に前進すると、上記揺動部材６の外側端８がばね１１
を圧縮する方向に揺動し。With the positioning mechanism 4 having the above-described structure, when the rod 18 moves forward from the air cylinder 17 in the direction of arrow A in FIG.
oscillate in the direction of compression.
内側端７・・・の互いの間隔を広げる。つまり、第１図
における押圧部材２０・・・が互いの間隔を広げ。The distance between the inner ends 7... is widened. In other words, the pressing members 20 in FIG. 1 widen their mutual spacing.
電子部品２を上記ノズル１２の上部に位置させることが
可能なスペースを形成する。そして、ノズル１２に吸引
された電子部品２の方向性を図示しないセンサーにより
検出し、これに応じて図示しない制御系により起動する
モータ１５でノズル１２を９０度単位で回転させ、電子
部品２を整位する。A space is formed in which the electronic component 2 can be placed above the nozzle 12. Then, a sensor (not shown) detects the directionality of the electronic component 2 sucked into the nozzle 12, and in response to this, the nozzle 12 is rotated in 90 degree increments by a motor 15 activated by a control system (not shown). Arrange yourself.
そして、上記エアシリンダ１７のロッド１８を第３図に
おける矢印Ｂ方向に移動させると上記揺動部材６・・・
の外側端８・・・間に設けられたばね１１゜１１の復元
力により上記押圧部材２０・・・を電子部品２の方向へ
、つまり外方から内方へ移動して。Then, when the rod 18 of the air cylinder 17 is moved in the direction of arrow B in FIG. 3, the swinging member 6...
The pressing members 20 are moved in the direction of the electronic component 2, that is, from the outside to the inside, by the restoring force of the springs 11 and 11 provided between the outer ends 8.
上記電子部品２のリード列部分に抑圧部材２０の頭部が
当接して位置決めを行なう構造となっている。The structure is such that the head of the suppressing member 20 comes into contact with the lead row portion of the electronic component 2 to perform positioning.
上述のような構造の位置決め装置とすることにより、従
来における電子部品の自動実装装置は。By using a positioning device with the above-described structure, a conventional automatic mounting device for electronic components can be realized.
その搬送装置は軽量で構造が単純なものとなり。The transport device is lightweight and has a simple structure.
低コストで生産することが可能となる。また、゛位置決
め装置に上記電子部品の整位機能を持たせ。It becomes possible to produce at low cost. In addition, the positioning device has a function for aligning the electronic components.
電子部品の方向を整位した後に位置決めするため。To position the electronic components after aligning them.
高精度な回転機構が必要なくなり、従来に比べて非常に
簡単な構造で高精度の自動実装装置を得ることができる
。A highly accurate rotation mechanism is no longer required, and a highly accurate automatic mounting device can be obtained with a much simpler structure than conventional ones.
なお、この発明は上記一実施例に限定されるものでなく
１例えばフラットパッケージＩＣに限らず、矩形状の電
子部品を位置決めする位置決め装置であればよい。また
２位置決め機構４も上記に限定されるものではなく複数
の押圧部材２０によって位置決めするものであればよい
。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and may be any positioning device that positions rectangular electronic components, for example, not limited to flat package ICs. Furthermore, the two-positioning mechanism 4 is not limited to the above, but may be any mechanism that performs positioning using a plurality of pressing members 20.
以上説明したように、この発明によれば電子部品を位置
決め装置内で回転させた後、複数の押圧部材によって位
置決めするため、高精度の回転が不要となり、簡単な回
転機構で充分になる。また、電子部品搬送装置における
装着ヘッド側に回転装置が不要となり装着ヘッドの構造
が簡単となるとともに小形で低コストの装着ヘッドを得
ることができる。As described above, according to the present invention, the electronic component is rotated within the positioning device and then positioned using a plurality of pressing members, so that high-precision rotation is not required and a simple rotation mechanism is sufficient. Further, a rotating device is not required on the mounting head side of the electronic component transport device, and the structure of the mounting head becomes simple, and a mounting head that is small and inexpensive can be obtained.
第１図乃至第３図はこの発明の一実施例を示し、第１図
は平面図、第２図は第１図にあける■−■線部分の断面
図、第３図は第２図における■−■線部分の平面図であ
る。
２・・・電子部品、３・・・位置決め台、１２・・・ノ
ズル。
２０・・・押圧部材、１２ａ・・・回転門構。
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１＠
第２図1 to 3 show one embodiment of the present invention, FIG. 1 is a plan view, FIG. 2 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 1, and FIG. It is a plan view of the line ■-■. 2...Electronic component, 3...Positioning stand, 12...Nozzle. 20... Pressing member, 12a... Rotating gate structure. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue No. 1 @ Fig. 2
Claims (1)
台に設けられ電子部品を吸着するノズルと、このノズル
を回転させ電子部品の方向性を整位する回転機構と、上
記位置決め台に設けられノズルに吸着された電子部品を
所定位置に押圧し電子部品を位置決めする複数の押圧部
材とを設けたことを特徴とする電子部品の位置決め装置
。a positioning table for positioning the electronic component; a nozzle provided on the positioning table for suctioning the electronic component; a rotation mechanism for rotating the nozzle and aligning the direction of the electronic component; and a nozzle provided on the positioning table for suctioning the electronic component. What is claimed is: 1. A positioning device for an electronic component, comprising: a plurality of pressing members for positioning the electronic component by pressing the electronic component in a predetermined position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61152157A JPS637699A (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | Electronic parts aligner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61152157A JPS637699A (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | Electronic parts aligner |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637699A true JPS637699A (en) | 1988-01-13 |
Family
ID=15534267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61152157A Pending JPS637699A (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | Electronic parts aligner |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS637699A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463198U (en) * | 1990-10-05 | 1992-05-29 |
-
1986
- 1986-06-28 JP JP61152157A patent/JPS637699A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463198U (en) * | 1990-10-05 | 1992-05-29 |
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