JPS637699A - 電子部品の位置決め装置 - Google Patents
電子部品の位置決め装置Info
- Publication number
- JPS637699A JPS637699A JP61152157A JP15215786A JPS637699A JP S637699 A JPS637699 A JP S637699A JP 61152157 A JP61152157 A JP 61152157A JP 15215786 A JP15215786 A JP 15215786A JP S637699 A JPS637699 A JP S637699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- positioning
- mounting
- nozzle
- positioning table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は例えばフラットパッケージ型1c等の電子部
品を自動的に位置決めする電子部品の位置決め装置に関
する。
品を自動的に位置決めする電子部品の位置決め装置に関
する。
〈従来の技術)
従来から、矩形状の本体の辺部にリード列をほぼ水平に
突設した電子部品を基板に実装する場合には、これらの
電子部品を作業者の手作業によって基板上に位置決めし
半田付けすることが行われていた。
突設した電子部品を基板に実装する場合には、これらの
電子部品を作業者の手作業によって基板上に位置決めし
半田付けすることが行われていた。
しかしながらこのような作業者の手作業による実装では
、信頼性および生産性が低いため、各種の自動実装装置
の開発が進められ゛ている。
、信頼性および生産性が低いため、各種の自動実装装置
の開発が進められ゛ている。
上述のような各種の自動実装装置は基板が置かれ電子部
品の実装が行われる実装台と9位置決め装置によって位
置決めされた電子部品を基板の電子部品実装部へ搬送す
る電子部品搬送装置と、この位置に搬送された電子部品
のリード列に接触し加熱するヒータチップを備え下降上
昇動作を行なう加熱ベットと、この加熱ベットをX、Y
方向に移動させ基板の電子部品実装部上へ移動させる加
熱ベツド移動装置とを備えている。
品の実装が行われる実装台と9位置決め装置によって位
置決めされた電子部品を基板の電子部品実装部へ搬送す
る電子部品搬送装置と、この位置に搬送された電子部品
のリード列に接触し加熱するヒータチップを備え下降上
昇動作を行なう加熱ベットと、この加熱ベットをX、Y
方向に移動させ基板の電子部品実装部上へ移動させる加
熱ベツド移動装置とを備えている。
そして実装台に基板を置き、電子部品搬送装置により基
板の電子部品実装部へ電子部品が搬送され、その後加熱
ヘッドが加熱ヘッド移動装置により基板の電子部品実装
部上へ移動され、この加熱ヘッドは下降しヒータチップ
がリード列に接触し。
板の電子部品実装部へ電子部品が搬送され、その後加熱
ヘッドが加熱ヘッド移動装置により基板の電子部品実装
部上へ移動され、この加熱ヘッドは下降しヒータチップ
がリード列に接触し。
加熱させることにより実装が行われる。
上述のような自動実装装置における電子部品搬送装置は
一′般的に、上記電子部品を把持して三次元方向に移動
可能な装着ヘッドを有しており、この装着ヘッドは把持
した電子部品の方向性を整位する回転機構を持ち、電子
部品の搬送中にその方向性を高精度で変化させて上記基
板の電子部品実装部に搬送する構造となっている。
一′般的に、上記電子部品を把持して三次元方向に移動
可能な装着ヘッドを有しており、この装着ヘッドは把持
した電子部品の方向性を整位する回転機構を持ち、電子
部品の搬送中にその方向性を高精度で変化させて上記基
板の電子部品実装部に搬送する構造となっている。
このような構造の電子部品搬送装置の装着ヘッドは高精
度で回転する回転!ll構を有するため大形化するとと
もに構造が複雑になることがさけられない。
度で回転する回転!ll構を有するため大形化するとと
もに構造が複雑になることがさけられない。
(発明が解決しようとする問題点)
上述のような構造の電子部品搬送装置の装着ヘッドは高
精度で回転する回転渫構を有するため大形化するととも
に構造が複雑になる。
精度で回転する回転渫構を有するため大形化するととも
に構造が複雑になる。
この発明は上記事情に着目してなされたもので。
電子部品を位置決めする位置決め台でその方向性を整位
するとともに位置決めできるようにして装着ヘッドに回
転機構を設けることなく、装着ヘッドの小形、軽量を図
ることができる位置決め装置を提供することを目的とす
る。
するとともに位置決めできるようにして装着ヘッドに回
転機構を設けることなく、装着ヘッドの小形、軽量を図
ることができる位置決め装置を提供することを目的とす
る。
(問題点を解決するための手段及び作用)この発明は、
電子部品を位置決めする位置決め台に電子部品を吸着す
るノズルを設けるとともに、このノズルを回転させて電
子部品の方向性を整位する回転機構を設i、上記位置決
め台において方向性が整位された電子部品を押圧する押
圧部材により電子部品を位置決めし、上記電子部品を搬
送するための装着ヘッドの構造を単純なものとし小形化
することにある。
電子部品を位置決めする位置決め台に電子部品を吸着す
るノズルを設けるとともに、このノズルを回転させて電
子部品の方向性を整位する回転機構を設i、上記位置決
め台において方向性が整位された電子部品を押圧する押
圧部材により電子部品を位置決めし、上記電子部品を搬
送するための装着ヘッドの構造を単純なものとし小形化
することにある。
(実施例)
以下、この発明の一実施例について第1図乃至第3図を
参照して説明する。
参照して説明する。
第1図において1は矩形状に形成された位置決め装置の
本体であり、この本体1の上部には電子部品2を位置決
めする位置決め台3が設けられている。この位置決め台
3における位置決め開溝4について第3図を参照して説
明すると、上記位置決め台3の一隅部を挟んだ二辺に沿
って、それぞれ二対のピン5・・・が設けられている。
本体であり、この本体1の上部には電子部品2を位置決
めする位置決め台3が設けられている。この位置決め台
3における位置決め開溝4について第3図を参照して説
明すると、上記位置決め台3の一隅部を挟んだ二辺に沿
って、それぞれ二対のピン5・・・が設けられている。
そして、揺動部材6・・・がそれぞれのピン5・・−を
支点として揺動可能に枢支されている。つまり、上記位
置決め台3の上部中央側にその内側端7・・・を1位置
決め台3の上部外側に外側端8・・・を位置させてその
中途部をピン5・・・によって枢支している。
支点として揺動可能に枢支されている。つまり、上記位
置決め台3の上部中央側にその内側端7・・・を1位置
決め台3の上部外側に外側端8・・・を位置させてその
中途部をピン5・・・によって枢支している。
この−辺ごとの一対の揺動部材6,6の上記ピン5,5
に支持されている部分には、その互いに対向する側部に
連結部9.9が設けられている。
に支持されている部分には、その互いに対向する側部に
連結部9.9が設けられている。
そして、この連結部9.9の互いに当接する部分には連
結部材10が設けられ、上記連結部9,9を回動自在に
枢支している。また、この連結部材10は伸縮性を有し
ている。つまり、上記揺動部材6・・・の先端部はこの
伸縮の範囲で揺動することができる。
結部材10が設けられ、上記連結部9,9を回動自在に
枢支している。また、この連結部材10は伸縮性を有し
ている。つまり、上記揺動部材6・・・の先端部はこの
伸縮の範囲で揺動することができる。
上記−対の揺動部材6,6の外側端8,8には互いに対
向する位置にコイル状のばね11の端部が設けられ内側
端7・・・を常に外側へ押し広げようとする力を付勢し
ている。
向する位置にコイル状のばね11の端部が設けられ内側
端7・・・を常に外側へ押し広げようとする力を付勢し
ている。
そして、上述のような一対の揺動部材6・・・が上記位
置決め台3の一隅部を挟んだ2辺に沿って互いに干渉し
ないように高低差をもって設けられている。
置決め台3の一隅部を挟んだ2辺に沿って互いに干渉し
ないように高低差をもって設けられている。
また、上記内側端7・・・に挾まれた位置決め台3には
、電子部品2を吸着可能なノズル12が設けられている
。以下このノズル12を回転させる回転機構12aにつ
いて第2図を参照して説明すると、ノズル12は本体1
の下方に貫通して設けられ、その中途部を本体1および
位置決め台3に設けられた軸受13.13によって回転
自在に支持され、ざらに本体1の下部においてプーリ1
4が環装されている。このプーリ14には上記位置決め
機構4の外部に位置する本体1に固定されたモータ15
の口転力がベルト16によって伝えられる構造となって
いる。
、電子部品2を吸着可能なノズル12が設けられている
。以下このノズル12を回転させる回転機構12aにつ
いて第2図を参照して説明すると、ノズル12は本体1
の下方に貫通して設けられ、その中途部を本体1および
位置決め台3に設けられた軸受13.13によって回転
自在に支持され、ざらに本体1の下部においてプーリ1
4が環装されている。このプーリ14には上記位置決め
機構4の外部に位置する本体1に固定されたモータ15
の口転力がベルト16によって伝えられる構造となって
いる。
また、第3図に示す上記揺動部材6・・・のうち位置決
め台3の一隅部を挟んで位置する2つの揺動部材6.6
の外側端8.8にはエアシリンダ17を有するロンド1
8がその端部を接して設けられている。このロッド18
の揺動部材6.6に接する部分には両者の接触時の摩擦
を低減するローラ19.19が設けられている。
め台3の一隅部を挟んで位置する2つの揺動部材6.6
の外側端8.8にはエアシリンダ17を有するロンド1
8がその端部を接して設けられている。このロッド18
の揺動部材6.6に接する部分には両者の接触時の摩擦
を低減するローラ19.19が設けられている。
そして、上記揺動部材6・・・の内側端7・・・には第
1図に示される押圧部材20・・・が回動自在に枢支さ
れている。この押圧部材20は側部をレール枠21によ
って摺動可能に支持されている。
1図に示される押圧部材20・・・が回動自在に枢支さ
れている。この押圧部材20は側部をレール枠21によ
って摺動可能に支持されている。
以上のような構造の位置決め機構4により、上記ロッド
18がエアシリンダ17より第3図における矢印Aの方
向に前進すると、上記揺動部材6の外側端8がばね11
を圧縮する方向に揺動し。
18がエアシリンダ17より第3図における矢印Aの方
向に前進すると、上記揺動部材6の外側端8がばね11
を圧縮する方向に揺動し。
内側端7・・・の互いの間隔を広げる。つまり、第1図
における押圧部材20・・・が互いの間隔を広げ。
における押圧部材20・・・が互いの間隔を広げ。
電子部品2を上記ノズル12の上部に位置させることが
可能なスペースを形成する。そして、ノズル12に吸引
された電子部品2の方向性を図示しないセンサーにより
検出し、これに応じて図示しない制御系により起動する
モータ15でノズル12を90度単位で回転させ、電子
部品2を整位する。
可能なスペースを形成する。そして、ノズル12に吸引
された電子部品2の方向性を図示しないセンサーにより
検出し、これに応じて図示しない制御系により起動する
モータ15でノズル12を90度単位で回転させ、電子
部品2を整位する。
そして、上記エアシリンダ17のロッド18を第3図に
おける矢印B方向に移動させると上記揺動部材6・・・
の外側端8・・・間に設けられたばね11゜11の復元
力により上記押圧部材20・・・を電子部品2の方向へ
、つまり外方から内方へ移動して。
おける矢印B方向に移動させると上記揺動部材6・・・
の外側端8・・・間に設けられたばね11゜11の復元
力により上記押圧部材20・・・を電子部品2の方向へ
、つまり外方から内方へ移動して。
上記電子部品2のリード列部分に抑圧部材20の頭部が
当接して位置決めを行なう構造となっている。
当接して位置決めを行なう構造となっている。
上述のような構造の位置決め装置とすることにより、従
来における電子部品の自動実装装置は。
来における電子部品の自動実装装置は。
その搬送装置は軽量で構造が単純なものとなり。
低コストで生産することが可能となる。また、゛位置決
め装置に上記電子部品の整位機能を持たせ。
め装置に上記電子部品の整位機能を持たせ。
電子部品の方向を整位した後に位置決めするため。
高精度な回転機構が必要なくなり、従来に比べて非常に
簡単な構造で高精度の自動実装装置を得ることができる
。
簡単な構造で高精度の自動実装装置を得ることができる
。
なお、この発明は上記一実施例に限定されるものでなく
1例えばフラットパッケージICに限らず、矩形状の電
子部品を位置決めする位置決め装置であればよい。また
2位置決め機構4も上記に限定されるものではなく複数
の押圧部材20によって位置決めするものであればよい
。
1例えばフラットパッケージICに限らず、矩形状の電
子部品を位置決めする位置決め装置であればよい。また
2位置決め機構4も上記に限定されるものではなく複数
の押圧部材20によって位置決めするものであればよい
。
以上説明したように、この発明によれば電子部品を位置
決め装置内で回転させた後、複数の押圧部材によって位
置決めするため、高精度の回転が不要となり、簡単な回
転機構で充分になる。また、電子部品搬送装置における
装着ヘッド側に回転装置が不要となり装着ヘッドの構造
が簡単となるとともに小形で低コストの装着ヘッドを得
ることができる。
決め装置内で回転させた後、複数の押圧部材によって位
置決めするため、高精度の回転が不要となり、簡単な回
転機構で充分になる。また、電子部品搬送装置における
装着ヘッド側に回転装置が不要となり装着ヘッドの構造
が簡単となるとともに小形で低コストの装着ヘッドを得
ることができる。
第1図乃至第3図はこの発明の一実施例を示し、第1図
は平面図、第2図は第1図にあける■−■線部分の断面
図、第3図は第2図における■−■線部分の平面図であ
る。 2・・・電子部品、3・・・位置決め台、12・・・ノ
ズル。 20・・・押圧部材、12a・・・回転門構。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1@ 第2図
は平面図、第2図は第1図にあける■−■線部分の断面
図、第3図は第2図における■−■線部分の平面図であ
る。 2・・・電子部品、3・・・位置決め台、12・・・ノ
ズル。 20・・・押圧部材、12a・・・回転門構。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1@ 第2図
Claims (1)
- 電子部品を位置決めする位置決め台と、この位置決め
台に設けられ電子部品を吸着するノズルと、このノズル
を回転させ電子部品の方向性を整位する回転機構と、上
記位置決め台に設けられノズルに吸着された電子部品を
所定位置に押圧し電子部品を位置決めする複数の押圧部
材とを設けたことを特徴とする電子部品の位置決め装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61152157A JPS637699A (ja) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | 電子部品の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61152157A JPS637699A (ja) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | 電子部品の位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637699A true JPS637699A (ja) | 1988-01-13 |
Family
ID=15534267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61152157A Pending JPS637699A (ja) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | 電子部品の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS637699A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463198U (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-29 |
-
1986
- 1986-06-28 JP JP61152157A patent/JPS637699A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463198U (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100542965B1 (ko) | 단판의 위치결정 반송 방법 및 장치 | |
| JPS637699A (ja) | 電子部品の位置決め装置 | |
| JPH0332586A (ja) | 匣鉢吸着時における匣鉢位置決め装置 | |
| JP2950428B2 (ja) | 工作物支持装置 | |
| JP4369522B1 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
| JPH06234420A (ja) | 半完成部品を成形機に供給するための装置と、半完成部品のスタックを位置決めするための方法 | |
| JP2587842Y2 (ja) | ボンディング装置におけるウエハ−リングのマウント部構造 | |
| JP2558933B2 (ja) | アウターリードボンディング装置 | |
| JPS631813U (ja) | ||
| JPS59186334A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPS6257723A (ja) | 打抜き移送装置 | |
| JP3979170B2 (ja) | オートハンドラ | |
| JPH0735613Y2 (ja) | プレスブレーキロボットシステムにおけるワーク位置決め装置 | |
| JP2003155114A (ja) | 板状体の位置出し搬送方法及び装置 | |
| JPH034029Y2 (ja) | ||
| JPH0641118B2 (ja) | 吸着型ロボツトハンドを備えたパネル材の搬出装置 | |
| JPS5935306Y2 (ja) | トランスフアフイ−ダ装置 | |
| JP2991840B2 (ja) | ワーク搬送装置 | |
| JP2949939B2 (ja) | リードのボンディング装置 | |
| JPH0312943A (ja) | Tab用インナリードボンディング装置 | |
| JPH0126159Y2 (ja) | ||
| JPH0912161A (ja) | 真空吸着機構 | |
| JPS588135B2 (ja) | ペレットの移送装置 | |
| JP4059414B2 (ja) | 非接触icカード製造装置 | |
| JPH03284540A (ja) | ワーク搬送装置 |