JPS6380455A - 真空処理室装置 - Google Patents
真空処理室装置Info
- Publication number
- JPS6380455A JPS6380455A JP61225185A JP22518586A JPS6380455A JP S6380455 A JPS6380455 A JP S6380455A JP 61225185 A JP61225185 A JP 61225185A JP 22518586 A JP22518586 A JP 22518586A JP S6380455 A JPS6380455 A JP S6380455A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing chamber
- chamber
- moved
- valve body
- lifter
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、イオン照射装置等を用いてウェハ等の材料
の処理を行なうに際し、前記材料をスキャン等のために
処理室内で移動させる真空処理室装置に関するものであ
る。
の処理を行なうに際し、前記材料をスキャン等のために
処理室内で移動させる真空処理室装置に関するものであ
る。
従来からイオン誓射装置を用いてイオンビームをウェハ
等の材料に照射することにより各種の処理が行われてい
る。この処理の例としては、イオン注入やＩＶＤ（イオ
ンペーパーデポジション）法による薄膜形成、エツチン
グ、イオンボンバード洗浄などがある。
等の材料に照射することにより各種の処理が行われてい
る。この処理の例としては、イオン注入やＩＶＤ（イオ
ンペーパーデポジション）法による薄膜形成、エツチン
グ、イオンボンバード洗浄などがある。
このような各種加工は、いずれも真空中で行う必要があ
り、ウェハ等の材料を真空の処理室からその内部の真空
度を保った状態で出し入れする構造が必要となる。
り、ウェハ等の材料を真空の処理室からその内部の真空
度を保った状態で出し入れする構造が必要となる。
このように真空度を保った状態で出し入れするために、
第３図に示すように、処理室５１とタリト状の材料出入
口５２で連通した予備室５３を設け、材料出入口５２に
ゲートパルプ５４を介在させている。予備室５３は材料
交換用の部屋であり、処理室５１と別に真空引きされる
。ゲートバルブ５４は、弁本体５４ａ内の弁体５４ｂを
、実線で示す閉じ位置と鎖線で示す開き位置との間にシ
リンダ装置等の専用の駆動源でスライドさせ、開閉する
ものである。
第３図に示すように、処理室５１とタリト状の材料出入
口５２で連通した予備室５３を設け、材料出入口５２に
ゲートパルプ５４を介在させている。予備室５３は材料
交換用の部屋であり、処理室５１と別に真空引きされる
。ゲートバルブ５４は、弁本体５４ａ内の弁体５４ｂを
、実線で示す閉じ位置と鎖線で示す開き位置との間にシ
リンダ装置等の専用の駆動源でスライドさせ、開閉する
ものである。
しかし、この従来構造によると、独立した構成のゲート
パルプ５４を用いており、専用の駆動源や弁本体５４ａ
を必要とするため、構造が複雑で高価になるという問題
点がある。また、ゲートパルプ５４の弁本体５４ａを設
置するスペースを処理室５１と予備室５３との間に必要
とするため、装置全体が大型化するという問題がある。
パルプ５４を用いており、専用の駆動源や弁本体５４ａ
を必要とするため、構造が複雑で高価になるという問題
点がある。また、ゲートパルプ５４の弁本体５４ａを設
置するスペースを処理室５１と予備室５３との間に必要
とするため、装置全体が大型化するという問題がある。
この発明の目的は、独立した構成のゲートパルプを設け
ずに、真空度を維持したまま材料の交換が行なえ、構造
の簡易化および小型化が図れる真空処理室装置を提供す
ることである。
ずに、真空度を維持したまま材料の交換が行なえ、構造
の簡易化および小型化が図れる真空処理室装置を提供す
ることである。
この発明の真空処理室装置は、真空引きされる処理室と
、この処理室に材料出入口で連通した予備室と、材料を
保持可能な移動体ををしこの移動体により保持した状態
で前記材料を前記処理室内で移動させかつ前記材料出入
口から前記予備室に出し入れする材料送り機構と、前記
移動体に設けられ前記材料が前記予備室に入る移動位置
で前記材料出入口を閉塞する弁体とを備えたものである
。
、この処理室に材料出入口で連通した予備室と、材料を
保持可能な移動体ををしこの移動体により保持した状態
で前記材料を前記処理室内で移動させかつ前記材料出入
口から前記予備室に出し入れする材料送り機構と、前記
移動体に設けられ前記材料が前記予備室に入る移動位置
で前記材料出入口を閉塞する弁体とを備えたものである
。
材料送り装置は、スキャン等のために材料を移動させる
ものである。
ものである。
この発明の構成によると、材料送り機構の材料保持用の
移動体に弁体を設け、かつ材料送り機構を材料が予備室
に入るまで移送可焼なものとしたので、移動体を材料が
予備室に入る位置まで移動させると、前記弁体で材料出
入口が閉じられる。
移動体に弁体を設け、かつ材料送り機構を材料が予備室
に入るまで移送可焼なものとしたので、移動体を材料が
予備室に入る位置まで移動させると、前記弁体で材料出
入口が閉じられる。
そのため、処理室の真空度を維持したまま材料の交換が
行なえる。このように、材料を処理室内で移動させる材
料送り機構を利用して弁体を開閉するようにしたので、
独立した構成のゲート弁を設けることが不要で、弁体専
用の駆動源や弁本体が不要となる。そのため、構造が簡
単となり、部品点数も少なく、安価となる。また、弁体
は処理室の内側から材料出入口を閉塞するものであり、
従来のように外部から弁体をスライドさせるようにした
弁本体を処理室と予備室との間に介在させる必要がない
ので、装置全体の小型化が図れる。
行なえる。このように、材料を処理室内で移動させる材
料送り機構を利用して弁体を開閉するようにしたので、
独立した構成のゲート弁を設けることが不要で、弁体専
用の駆動源や弁本体が不要となる。そのため、構造が簡
単となり、部品点数も少なく、安価となる。また、弁体
は処理室の内側から材料出入口を閉塞するものであり、
従来のように外部から弁体をスライドさせるようにした
弁本体を処理室と予備室との間に介在させる必要がない
ので、装置全体の小型化が図れる。
（実施例〕
この発明の一実施例を第１図およびｆＦＳ２図に基づい
て説明する。同図は、材料ｌの交換時の状態を示す、処
理室２は、材料１の交換用の予備室３と材料出入口４で
連通しており、両室は各々別の吸引装５！（図示せず）
で真空引きされる。なお、予備室３は、処理室２に比べ
て容積が小さいので、必ずしも真空引きしなくてもよい
、予備室３は外部に対して開く開閉Ｉを有する。処理室
２は、内部にイオンビームを照射するイオン照射装置（
図示せず）が付設しである。また、処理室２には材料ｌ
を移動させる材料送り機構５が設けてあり、材料送り機
構５の移動体６に、材料出入口４を閉塞する弁体７が設
けである。移動体６は、ウェハ等の材料１を保持する材
料ホルダ８を有するものである。処理室２の材料出入口
４の周囲には弁体７と密接する０リング等のシール材９
が設けである。シール材９はあり溝に嵌入しである。
て説明する。同図は、材料ｌの交換時の状態を示す、処
理室２は、材料１の交換用の予備室３と材料出入口４で
連通しており、両室は各々別の吸引装５！（図示せず）
で真空引きされる。なお、予備室３は、処理室２に比べ
て容積が小さいので、必ずしも真空引きしなくてもよい
、予備室３は外部に対して開く開閉Ｉを有する。処理室
２は、内部にイオンビームを照射するイオン照射装置（
図示せず）が付設しである。また、処理室２には材料ｌ
を移動させる材料送り機構５が設けてあり、材料送り機
構５の移動体６に、材料出入口４を閉塞する弁体７が設
けである。移動体６は、ウェハ等の材料１を保持する材
料ホルダ８を有するものである。処理室２の材料出入口
４の周囲には弁体７と密接する０リング等のシール材９
が設けである。シール材９はあり溝に嵌入しである。
材料送り機ＩＪｌ１５は、イオン均一照射のために処理
室２内で材料１を移動体６とともに縦横（矢印Ａ方向お
よび矢印Ｂ方向）に送るものであり、縦ストロークを長
（して材料ｌを予備室３に挿入可能としである。
室２内で材料１を移動体６とともに縦横（矢印Ａ方向お
よび矢印Ｂ方向）に送るものであり、縦ストロークを長
（して材料ｌを予備室３に挿入可能としである。
材料送り機構５の構成につき説明する。処理室２内に固
定設置した２本のガイド軸１０に昇降体１１が上下動自
在に支持され、第１ボールねし機？１１２のナラ）１２
ａが昇降体１１に設けられている。ねじ軸１２ｂは処理
室２の上壁２ａ上の縦送りモータ１３に連結しである。
定設置した２本のガイド軸１０に昇降体１１が上下動自
在に支持され、第１ボールねし機？１１２のナラ）１２
ａが昇降体１１に設けられている。ねじ軸１２ｂは処理
室２の上壁２ａ上の縦送りモータ１３に連結しである。
移動体６は、ガイド手段（図示せず）を介して昇降体１
１に横方向（Ｂ方向）移動自在に設置され、がっ昇降体
１１に設けた第２ボールねし機構１４によって送りが与
えられる。第２ボールねじ機＄１１４のねじ軸は、スプ
ライン軸１５と傘歯車１６．１７を介して連結され、処
理室２の上９！２為上の横送りモータ１８により回転駆
動される。傘歯車１７は、昇降体１１に回転自在に取付
けられてスプライン軸１７に昇降自在に係合したもので
ある。横送りモータ１８および縦送リモータ１３は各々
例えばＡＣサーボモータまたはステッピングモータ等が
用いられる。
１に横方向（Ｂ方向）移動自在に設置され、がっ昇降体
１１に設けた第２ボールねし機構１４によって送りが与
えられる。第２ボールねじ機＄１１４のねじ軸は、スプ
ライン軸１５と傘歯車１６．１７を介して連結され、処
理室２の上９！２為上の横送りモータ１８により回転駆
動される。傘歯車１７は、昇降体１１に回転自在に取付
けられてスプライン軸１７に昇降自在に係合したもので
ある。横送りモータ１８および縦送リモータ１３は各々
例えばＡＣサーボモータまたはステッピングモータ等が
用いられる。
縦送りモータ１３はブレーキ付きのものが好ましこの構
成の動作を説明する。移動体６が材料出入口４と対応す
る横方同位面で昇降体１１を下降させることにより、第
１図のように材料ｌが材料ホルダ８と共に予備室３内に
入り、弁体７が材料出入口４を気密状態に閉じる。その
ため、処理室３内の真空度を維持したまま、予備室３か
ら材料ホルダ８に対して材料ｌの交換が行なえる。なお
、予備室３を材料交換のために大気圧に戻したときに、
弁体７には第２図に矢印Ｐで示すように逆圧がかかる。
成の動作を説明する。移動体６が材料出入口４と対応す
る横方同位面で昇降体１１を下降させることにより、第
１図のように材料ｌが材料ホルダ８と共に予備室３内に
入り、弁体７が材料出入口４を気密状態に閉じる。その
ため、処理室３内の真空度を維持したまま、予備室３か
ら材料ホルダ８に対して材料ｌの交換が行なえる。なお
、予備室３を材料交換のために大気圧に戻したときに、
弁体７には第２図に矢印Ｐで示すように逆圧がかかる。
しかし、ボールねし機能１２を回転させる縦送りモータ
１３に充分な保持トルクのあるものを選択することによ
り、弁体７の密封を維持できる。逆圧はボールねじ機構
１２を介して縦送りモータ１３に作用するので、保持ト
ルクは小さな値ですむ。
１３に充分な保持トルクのあるものを選択することによ
り、弁体７の密封を維持できる。逆圧はボールねじ機構
１２を介して縦送りモータ１３に作用するので、保持ト
ルクは小さな値ですむ。
材料交換の後、予備室３の開閉Ｍ（図示せず）を閉じて
真空引きし、縦送りモータ１３の駆動により、材料ホル
ダ８の全体が予備室３から処理室２へ出るまで昇降体１
１を上昇させる。この状態で横送りモータ１８により移
動体６を昇降体１１に対して横送りし、あるいはこの横
送りと共に昇降体１１の昇降を行なわせ、イオン照射装
置からイオン照射を行なう、これにより、材料１の全面
に対して均等にイオン照射が行なわれ、材料１に各種の
処理が行なわれる。この処理としては、前述のイオン注
入や、ＩＶＤ法によるｆｆ１Ｑ形成、エツチング、イオ
ンボンバード洗浄などがある。
真空引きし、縦送りモータ１３の駆動により、材料ホル
ダ８の全体が予備室３から処理室２へ出るまで昇降体１
１を上昇させる。この状態で横送りモータ１８により移
動体６を昇降体１１に対して横送りし、あるいはこの横
送りと共に昇降体１１の昇降を行なわせ、イオン照射装
置からイオン照射を行なう、これにより、材料１の全面
に対して均等にイオン照射が行なわれ、材料１に各種の
処理が行なわれる。この処理としては、前述のイオン注
入や、ＩＶＤ法によるｆｆ１Ｑ形成、エツチング、イオ
ンボンバード洗浄などがある。
このように材料交換および処理を行なうが、材料１を処
理室２内で移動させる材料送り機構５を利用して弁体７
を開閉するようにしたので、独立したゲート弁を設ける
ことが不要で、弁体専用の駆動源や弁本体が不要となる
。そのため、構造が簡単となり、部品点数も少なく、安
価となる。特にこの実施例では、第１ボールねじ機構１
２の上下ストロークを大きくするとともに、弁体１２を
設けるだけでよい６で、構造が非常に簡単である。
理室２内で移動させる材料送り機構５を利用して弁体７
を開閉するようにしたので、独立したゲート弁を設ける
ことが不要で、弁体専用の駆動源や弁本体が不要となる
。そのため、構造が簡単となり、部品点数も少なく、安
価となる。特にこの実施例では、第１ボールねじ機構１
２の上下ストロークを大きくするとともに、弁体１２を
設けるだけでよい６で、構造が非常に簡単である。
また、弁体７は処理室２の内側から材料出入口４を閉塞
するものであり、従来のように外部から弁体をスライド
させるようにした弁本体を処理室２と予備室１との間に
介在される必要がないので、装置全体の小型化が図れる
。さらに、この実施例のように材料ホルダ８を材料送り
機構５の下方に配置した形式の場合、弁体７が塵埃受け
となり、材料送り機構５の噛合部分等で生じる塵埃から
材料１を保護できる。
するものであり、従来のように外部から弁体をスライド
させるようにした弁本体を処理室２と予備室１との間に
介在される必要がないので、装置全体の小型化が図れる
。さらに、この実施例のように材料ホルダ８を材料送り
機構５の下方に配置した形式の場合、弁体７が塵埃受け
となり、材料送り機構５の噛合部分等で生じる塵埃から
材料１を保護できる。
なお、前記実施例は、予備室３を処理室２の下方に設置
したが、予備室３を処理室２の側方や上方に設けてもよ
い、また、材料送り機構５が、材料１を機構部分よりも
上方に保持する形式のものや、移動体６が回転する形式
のものの場合でも、この発明を通用することができる。
したが、予備室３を処理室２の側方や上方に設けてもよ
い、また、材料送り機構５が、材料１を機構部分よりも
上方に保持する形式のものや、移動体６が回転する形式
のものの場合でも、この発明を通用することができる。
この発明の真空処理室装置は、材料送り機構の材料保持
用の移動体に弁体を設け、かつ材料送り機構を材料が予
備室に入るまで移送可焼なものとしたので、移動体を材
料が予備室に入る位置まで移動させると、前記弁体で材
料出入口が閉じられる。そのため、処理室の真空度を維
持したまま材料の交換が行なえる。このように、材料を
処理室内で移動させる材料送り機構を利用して弁体を開
閉するようにしたので、独立した構成のゲート弁を設け
ることが不要で、弁体専用の駆動源や弁本体が不要とな
る。そのため、構造が簡単となり、部品点数も少なく、
安価となる。また、弁体は処理室の内側から材料出入口
を閉塞するものであり、従来のように外部から弁体をス
ライドさせるようにした弁本体を処理室と予備室との間
に介在させる必要がないので装置全体の小型化が図れる
という効果がある。
用の移動体に弁体を設け、かつ材料送り機構を材料が予
備室に入るまで移送可焼なものとしたので、移動体を材
料が予備室に入る位置まで移動させると、前記弁体で材
料出入口が閉じられる。そのため、処理室の真空度を維
持したまま材料の交換が行なえる。このように、材料を
処理室内で移動させる材料送り機構を利用して弁体を開
閉するようにしたので、独立した構成のゲート弁を設け
ることが不要で、弁体専用の駆動源や弁本体が不要とな
る。そのため、構造が簡単となり、部品点数も少なく、
安価となる。また、弁体は処理室の内側から材料出入口
を閉塞するものであり、従来のように外部から弁体をス
ライドさせるようにした弁本体を処理室と予備室との間
に介在させる必要がないので装置全体の小型化が図れる
という効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の縦断正面図、第２図は同
じくその部分縦断側面図、第３図は従来例の縦断正面図
である。 ｌ・・・材料、２・・・処理室、３・・・予備室、４・
・・材料出入口、５・・・材料送り機構、６・・・移動
体、７・・・弁体、８・・・材料ホルダ
じくその部分縦断側面図、第３図は従来例の縦断正面図
である。 ｌ・・・材料、２・・・処理室、３・・・予備室、４・
・・材料出入口、５・・・材料送り機構、６・・・移動
体、７・・・弁体、８・・・材料ホルダ
Claims (1)
- 真空引きされる処理室と、この処理室に材料出入口で連
通した予備室と、材料を保持可能な移動体を有しこの移
動体により保持した状態で前記材料を前記処理室内で移
動させかつ前記材料出入口から前記予備室に出し入れす
る材料送り機構と、前記移動体に設けられ前記材料が前
記予備室に入る移動位置で前記材料出入口を閉塞する弁
体とを備えた真空処理室装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61225185A JPS6380455A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 真空処理室装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61225185A JPS6380455A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 真空処理室装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380455A true JPS6380455A (ja) | 1988-04-11 |
Family
ID=16825293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61225185A Pending JPS6380455A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 真空処理室装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6380455A (ja) |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP61225185A patent/JPS6380455A/ja active Pending
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