JPS6380553A - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents

Ｉｃパツケ−ジ

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Publication number
JPS6380553A
JPS6380553A JP61226783A JP22678386A JPS6380553A JP S6380553 A JPS6380553 A JP S6380553A JP 61226783 A JP61226783 A JP 61226783A JP 22678386 A JP22678386 A JP 22678386A JP S6380553 A JPS6380553 A JP S6380553A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
chip
grid array
pin grid
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61226783A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Maeda
前田　利夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP61226783A priority Critical patent/JPS6380553A/ja
Publication of JPS6380553A publication Critical patent/JPS6380553A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣチップを封入するＩＣパッケージに関する
。
〔従来の技術〕
従来ヒートシンク付ピングリッドアレイＩＣパッケージ
は第２図に断面図で示すようにキャップ１１をはずした
状態でＩＣチップ１０をヒートシンク７に固定し、その
後キャップ１１で封止する構造となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のヒートシンク付ピングリッドアレイＩＣ
パッケージはその実装可能なＩＣの大きさが、端子位置
によって制限された大きさをもつキャップにより制限さ
れるという欠点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のピングリッドアレイＩＣパッケージはａ、ヒー
トシンク部を持ったＩＣパッケージ本体と、ｂピングリ
ッドアレイの実装されたキャップとＣ１ＩＣパッケージ
本体上に実装されたＩＣナツプの端子とキャップに実装
されたピングリッドアレイ端子間を容易に電気的に接続
出来る構造とを有している。
〔実施例〕
次に本発明について図閘を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
ＩＣチップ５はキャップ２を取り外した状態でヒ−トシ
ンク１に固定され、ＩＣチップ５が本体６とボンディン
グされた後、本体６とキャップ２が封止材３によって封
止される。又、本体６及びキャップ２の接触面には各々
金メッキされた印刷配線がされておシ、本体６とキャッ
プ２とを組合わせ、封止材ｐｃよシ封止することによシ
両者間の電気的接続が容易に実現でき、ＩＣチップ５の
端子の信号をピングリッドアレイ端子に取シ出すことが
出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、キャップにピングリッド
アレイ端子を植込む事によシ、キャップの大きさて制限
を受けず大面積のＩＣチップをヒートシンク付ピングリ
ッドアレイＩＣパッケージに組込むことができる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のヒートシンク付ピングリッドアレイＩ
Ｃパッケージの縦断面図、第２図は従来のヒートシンク
付ピングリッドアレイＩＣパッケージの縦断面図である
。 １・・・・・・ヒートシンク、２・・・・・・キャップ
、３・・・・・・封止材、４・・・・・・ピングリッド
アレイ端子、５・・・・・・ＩＣチップ、６・・・・・
・本体、７・・・・・・ヒートシンク、８・・・・・・
本体、９・・・・・・ピングリッドアレイ端子、１０・
・・・・・ＩＣチップ、１１・・・・・・キャップ。 −ゝ＼

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、キャップ部分にピングリッドアレイ端子を植込み、
    この植込まれたピングリッドアレイ端子と、ＩＣチップ
    の装着された本体との間を容易に電気的に接続できる構
    造を有することを特徴とするヒートシンク付のピングリ
    ッドアレイＩＣパッケージ。
JP61226783A 1986-09-24 1986-09-24 Ｉｃパツケ−ジ Pending JPS6380553A (ja)

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JPS6380553A true JPS6380553A (ja) 1988-04-11

Family

ID=16850543

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JP61226783A Pending JPS6380553A (ja) 1986-09-24 1986-09-24 Ｉｃパツケ−ジ

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