JPH0186247U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0186247U JPH0186247U JP18165287U JP18165287U JPH0186247U JP H0186247 U JPH0186247 U JP H0186247U JP 18165287 U JP18165287 U JP 18165287U JP 18165287 U JP18165287 U JP 18165287U JP H0186247 U JPH0186247 U JP H0186247U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- semiconductor package
- substrate
- protrusion
- sealing lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の半導体用パツ
ケージを示す断面図である。 １…半導体素子、２…基板、３…導体ピン、４
…導体パターン、５…入出力端子、６…封止用キ
ヤツプ、７…ガス流通孔、８…絶縁物。
ケージを示す断面図である。 １…半導体素子、２…基板、３…導体ピン、４
…導体パターン、５…入出力端子、６…封止用キ
ヤツプ、７…ガス流通孔、８…絶縁物。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を搭載した基板に封止用蓋体を
接合して前記半導体素子を気密封止した半導体用
パツケージにおいて、 前記基板上に前記半導体素子と電気的に接続さ
れた突起物を立設するとともに、この突起物を挿
入する孔を前記封止用蓋体に穿設したことを特徴
とする半導体用パツケージ。 (2) 突起物は、基板上に複数本立設されている
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
記載の半導体用パツケージ。 (3) 突起物挿入孔は、気密封止用のガス流通孔
であることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第１項記載の半導体用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18165287U JPH0186247U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18165287U JPH0186247U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0186247U true JPH0186247U (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=31473130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18165287U Pending JPH0186247U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0186247U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113851U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-21 |
-
1987
- 1987-11-28 JP JP18165287U patent/JPH0186247U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113851U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0186247U (ja) | ||
| JPH0186254U (ja) | ||
| JPH0279040U (ja) | ||
| JPS623898Y2 (ja) | ||
| JPS5827938U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5985583U (ja) | 気密端子 | |
| JPS62104450U (ja) | ||
| JPH0472633U (ja) | ||
| JPS58140641U (ja) | ガラス封止形半導体パツケ−ジ | |
| JPS61114672U (ja) | ||
| JPH0213759U (ja) | ||
| JPH0477260U (ja) | ||
| JPS60174459U (ja) | 密閉形電動圧縮機 | |
| JPS6199374U (ja) | ||
| JPS6380553A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| JPS5877055U (ja) | 回路素子気密パツケ−ジ用リ−ド線 | |
| JPS58182438U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61129279U (ja) | ||
| JPS60162380U (ja) | 気密端子 | |
| JPS60192455U (ja) | 気密端子 | |
| JPH01127257U (ja) | ||
| JPS6166872U (ja) | ||
| JPS6351449U (ja) | ||
| JPS637964U (ja) | ||
| JPS63201334U (ja) |