JPS638111Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は高周波電流をバイパスさせる貫通コン
デンサのアセンブリの改良に関する。

従来、この種の貫通コンデンサは、円筒形状の
セラミツクコンデンサ素子にストレートなピンを
挿通固定した構造で、セラミツクコンデンサ素子
をシヤーシの取付孔に挿入して半田付けし、スト
レートなピンの両端部には、各々リート線を巻き
付けた後、半田付けしていた。このため、半田付
け時のリード線の引つ張り等によつて、セラミツ
クコンデンサ素子に割れが発生し易く、また、ス
トレートなピンに対するリード線の巻付け作業が
必要となるので、作業性が悪くなるという欠点が
あつた。

そこで、このような欠点を解決するために、プ
リント基板に取付孔を穿設して、該孔内に貫通コ
ンデンサ素子を挿入して上下に突出したピンをプ
リント基板の配線用パターンにリード線を接続す
るようにしたものがある。

しかしながら、この構造によれば、取付作業の
作業性の面は改良されるものの、貫通コンデンサ
素子や、該貫通コンデンサ素子を接続固定するプ
リント基板に移送時等の外部から衝撃等があつた
場合には、貫通コンデンサ素子やプリント基板の
全体の保護に欠けるという欠点があつた。

そこで、本考案は上記のような欠点を解決すべ
く、少なくとも一つの貫通コンデンサ素子をプリ
ント基板の取付孔に挿入して接地用パターンに接
続し、該コンデンサ素子に貫通固定したピンの上
方に突出する上側ピンを下方に突出する下側ピン
の方向に折曲し、この折曲ピンの端部をプリント
基板の配線用パターンに接続し、該パターン上に
リード線を接続すると共に、該下側ピンが非接触
状態で貫通する透孔が形成された底板を有する下
部ケースと、該下部ケースの外側に嵌合する上部
ケースとからなり、該上部ケース及び下部ケース
の側壁には該プリント基板の端から突出する係止
突起と係合する係止孔を形成することにより、貫
通コンデンサ素子の割れを防止を図り、作業性を
改善することは勿論、貫通コンデンサ素子を接続
したプリント基板の全体を外部の衝撃等から保護
し、また、複数の貫通コンデンサ素子をまとめて
プリント基板やマザー基板に取り付けて作業効率
をより一層向上させることを目的とした貫通コン
デンサアセンブリを提供するにある。

以下、本考案を図面の実施例に基づいて詳記す
ると、第１図は本考案に係る貫通コンデンサを実
装した貫通コンデンサアセンブリの正面図で、第
２図は同平面図、第３図は同右側面図、第４図は
第２図の−線断面図である。

上記の図面において、１は磁気を誘電体とした
貫通コンデンサ素子で、該素子１は小径部１ａの
上端に大径部１ｂを連結した形状である。この貫
通コンデンサ素子１の中心には、ピン２が挿入固
定され、該ピン２の上側ピン２ａと、下側ピン２
ｂとは、夫々貫通コンデンサ素子１の上面と下面
から直線状に突出している。そして、ピン２の上
側ピン２ａは、貫通コンデンサ素子１の大径部１
ｂから離間して、下側ピン２ｂの方向に該下側ピ
ン２ｂと並行するようＵ字状に折曲して折曲ピン
３に形成するのであり、３ａは該折曲ピン３の端
部である。

４はプリント基板で、該プリント基板４の表面
には接地用パターン５と、配線用パターン６とが
形成されており、接地用パターン５の部分には、
前記貫通コンデンサ素子１の小径部１ａを挿入孔
５ａが形成されている。又、配線用パターン６に
は、図示しないが折曲ピン３の端部３ａを挿入す
る孔とリード線を挿入する孔６ａとが夫々形成さ
れている。そして、上記のプリント基板４は、そ
の４辺の中央から夫々突出する係止突起４ａ，４
ｂを上面が開口した下部ケース７の側壁に形成さ
れた係止孔１４と嵌合することによつて、下部ケ
ース７の底板８と並行に離間して該ケース７に固
定してあり、底板８には、ピン２の下側ピン２ｂ
が非接触状態で貫通する透孔７ａが形成されてい
る。又、下部ケース７の対向する側壁の上縁には
係止爪９が突設されており、この係止爪９を後述
する上部ケース１０の天板に形成した図示しない
係止孔と嵌合することにより、上下のケース７，
１０は一体に固定される。上部ケース１０は下部
ケース７の外側に嵌合するように形成されてお
り、該ケース１０の側壁には前記プリント基板４
の係止突起４ａ，４ｂを案内する切欠部１０ａが
形成されていると共に、対向する側壁の下縁には
係止爪１１が突設されている。この係止爪１１は
図示しないマザー基板の係止孔と嵌合することに
よつて、下部ケース７をマザー基板に固定するも
のである。又、上部ケース１０の天板の裏面には
仕切板１２が垂下状に固定されており、この仕切
板１２は上部ケース１０と下部ケース７とを嵌合
したとき、プリント基板４に形成したスリツト１
３を貫通する。

次に、上記ユニツトの組立について説明する。
先ず、貫通コンデンサ素子１の小径部１ａをプリ
ント基板４の接地用パターン５に形成した取付孔
５ａに挿入して大径部１ｂの下面を接地用パター
ン５ａに接触させると共に、ピン２の下側ピン２
ｂを下部ケース７の底板８に形成した透孔８ａか
ら突出させ、又、折曲ピン３の端部３ａを配線用
パターン６に形成した孔に挿入する。しかる後ハ
ンダ付けによつて、上記の貫通コンデンサ素子１
を接地用パターン５に、折曲ピン３の端部３ａを
配線用パターン６に夫々固定する。一方、リード
線の端部を配線用パターン６の孔６ａに挿入しハ
ンダ付けしてリード線と折曲ピン３とを電気的に
接続した後、下部ケース７に上部ケース１０を嵌
合すればユニツトの組立が完了するのである。

そして、嵌合したケース７，１０をマザー基板
に固定すれば、ピン２の下側ピン２ｂが直接マザ
ー基板の所定パターンに接続することができる。

本考案は叙上のように、少なくとも一つの貫通
コンデンサ素子１をプリント基板４の取付孔５ａ
に挿入して接地用パターン５に接続し、該コンデ
ンサ素子１に貫通固定したピン２の上方に突出す
る上側ピン２ａを下方に突出する下側ピン２ｂの
方向に折曲し、この折曲ピン３の端部３ａをプリ
ント基板４の配線用パターン６に接続し、該パタ
ーン６上にリード線を接続すると共に、該下側ピ
ン２ｂが非接触状態で貫通する透孔７ａが形成さ
れた底板８を有する下部ケース７と、該下部ケー
ス７の外側に嵌合する上部ケース１０とからな
り、該下部ケース７の側壁には該プリント基板４
の端から突出する係止突起４ｂと係合する係止孔
１４を形成し、該上部ケース１０の側壁には、前
記プリント基板４の係止突起４ｂを案内する切欠
部１０ａを形成したものである。

従つて、リード線の引つ張り等の負荷が直接貫
通コンデンサ素子１に加わることなく、貫通コン
デンサ素子１の割れを皆無とすることができる。
また、上部ケース１０と下部ケース７とによつて
貫通コンデンサ素子１を接続したプリント基板４
の全体を外部の衝撃等から保護し、更に、複数の
貫通コンデンサ素子１をまとめてプリント基板４
やマザー基板に取り付けることができるので作業
効率をより一層向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る貫通コンデンサを実装し
た貫通コンデンサアセンブリの正面図で、第２図
は同平面図、第３図は同右側面図、第４図は第２
図の−線断面図を示す。 １……貫通コンデンサ素子、２……ピン、２ａ
……上側ピン、２ｂ……下側ピン、３……折曲ピ
ン、３ａ……端部、４……プリント基板、５……
接地用パターン、６……配線用パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 少なくとも一つの貫通コンデンサ素子をプリン
   ト基板の取付孔に挿入して接地用パターンに接続
   し、該コンデンサ素子に貫通固定したピンの上方
   に突出する上側ピンを下方に突出する下側ピンの
   方向に折曲し、この折曲ピンの端部をプリント基
   板の配線用パターンに接続し、該パターン上にリ
   ード線を接続すると共に、該下側ピンが非接触状
   態で貫通する透孔が形成された底板を有する下部
   ケースと、該下部ケースの外側に嵌合する上部ケ
   ースとからなり、該下部ケースの側壁には該プリ
   ント基板の端から突出する係止突起と係合する係
   止孔を形成し、該上部ケースの側壁には、前記プ
   リント基板の係止突起を案内する切欠部を形成し
   たことを特徴とする貫通コンデンサアセンブリ。