JPH0229733Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0229733Y2 JPH0229733Y2 JP1981010260U JP1026081U JPH0229733Y2 JP H0229733 Y2 JPH0229733 Y2 JP H0229733Y2 JP 1981010260 U JP1981010260 U JP 1981010260U JP 1026081 U JP1026081 U JP 1026081U JP H0229733 Y2 JPH0229733 Y2 JP H0229733Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- busbar
- circuit
- conductor
- insulating substrate
- circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、ブスバー回路板の改良に関するもの
である。
である。
ブスバー回路板は、絶縁基板にブスバー回路を
配設して構成され、主として自動車の電気接続盤
して使用するコントロールボツクスやヒユーズボ
ツクスの内部回路の構成部材として、プリント基
板と共に利用されている。
配設して構成され、主として自動車の電気接続盤
して使用するコントロールボツクスやヒユーズボ
ツクスの内部回路の構成部材として、プリント基
板と共に利用されている。
ブスバー回路は、複雑な回路パターンをとる場
合でも、一枚の金属板から打抜き、折曲加工等に
より容易に形成できるという利点がある。しか
し、第５図のブスバー回路板に示すように、内側
の回路a1および回路a2に連成された雄タブ端子
b1，b1，b2に対し、外側の回路a3の雄タブ端子b3
を並列状態で配列し電極群を構成する場合には、
回路a3は大きく迂回（斜線部）させ、内部の回路
a1，a2との交叉を避けるようにしなければならな
い。従つて、回路構成が複雑になり、その配設に
必要なスペースを確保するために回路板全体が大
型化し、その割には回路密度を高くできないとい
う欠点がある。また、ブスバーの打抜き形成に際
し、多量の打抜残が生じ、材料が無駄になる。一
方、回路a1，a2と回路a3との交叉を避けるため、
回路板を二つに分けて積層する方法も考えられる
が、この場合には二枚の絶縁基板を要するため重
量が増加するという欠点がある。
合でも、一枚の金属板から打抜き、折曲加工等に
より容易に形成できるという利点がある。しか
し、第５図のブスバー回路板に示すように、内側
の回路a1および回路a2に連成された雄タブ端子
b1，b1，b2に対し、外側の回路a3の雄タブ端子b3
を並列状態で配列し電極群を構成する場合には、
回路a3は大きく迂回（斜線部）させ、内部の回路
a1，a2との交叉を避けるようにしなければならな
い。従つて、回路構成が複雑になり、その配設に
必要なスペースを確保するために回路板全体が大
型化し、その割には回路密度を高くできないとい
う欠点がある。また、ブスバーの打抜き形成に際
し、多量の打抜残が生じ、材料が無駄になる。一
方、回路a1，a2と回路a3との交叉を避けるため、
回路板を二つに分けて積層する方法も考えられる
が、この場合には二枚の絶縁基板を要するため重
量が増加するという欠点がある。
本考案は上記の欠点を改善するためになされた
もので、回路構成が簡単でしかも回路密度が高く
小型化および軽量化に適したブスバー回路板を提
供することを目的とする。
もので、回路構成が簡単でしかも回路密度が高く
小型化および軽量化に適したブスバー回路板を提
供することを目的とする。
以下、本考案を図面に基いて説明すると、第１
図において、１はコントロールボツクス等の電気
接続盤Ａを構成するブスバー回路板、２はそのケ
ース、３は蓋体であり、蓋体３には外部コネクタ
挿着用のハウジング４が一体的に形成されてい
る。
図において、１はコントロールボツクス等の電気
接続盤Ａを構成するブスバー回路板、２はそのケ
ース、３は蓋体であり、蓋体３には外部コネクタ
挿着用のハウジング４が一体的に形成されてい
る。
ブスバー回路板１は、絶縁基板５に複数のブス
バー回路６，７，８，９および１０を配設すると
共に、回路６，７および１０の端部には雄タブ端
子１１を立上げ連成して構成され、各雄タブ端子
１１はハウジング４内に突出し、外部コネクタと
接続するための双極雌端子１２が嵌挿されてい
る。
バー回路６，７，８，９および１０を配設すると
共に、回路６，７および１０の端部には雄タブ端
子１１を立上げ連成して構成され、各雄タブ端子
１１はハウジング４内に突出し、外部コネクタと
接続するための双極雌端子１２が嵌挿されてい
る。
以上のブスバー回路板の構成は従来と同様であ
るが、本考案においては、ブスバー回路７および
１０の端部にはそれぞれ絶縁基板５の下面に貫通
突出する連結片１３が折曲げ形成され、銅単芯線
等の導体１４によつて連結されると共に、ケース
２にはこれに対応する樋状部１５が形成されてい
る。
るが、本考案においては、ブスバー回路７および
１０の端部にはそれぞれ絶縁基板５の下面に貫通
突出する連結片１３が折曲げ形成され、銅単芯線
等の導体１４によつて連結されると共に、ケース
２にはこれに対応する樋状部１５が形成されてい
る。
この連結片１３は、第２図イに示すように、そ
の先端側に導体１４を嵌込むＵ字状の導体挾持溝
１３ａが形成されており、第２図ロのように図示
しない治具により加締めて導体１４と圧着し、又
は導体１４の圧入を受けることによつて直ちにこ
れを固定する。
の先端側に導体１４を嵌込むＵ字状の導体挾持溝
１３ａが形成されており、第２図ロのように図示
しない治具により加締めて導体１４と圧着し、又
は導体１４の圧入を受けることによつて直ちにこ
れを固定する。
その結果は、ブスバー回路７と１０は、絶縁基
板５の裏面において、連結片１３，１３および導
体１４によつて表面のブスバー回路８，９と立体
交叉状態において接続される。即ち、ブスバー回
路７と１０とは短絡され、従来の如く（第５図参
照）回路を大きく迂回させる必要がなくなる。こ
の際において、導体１４は表面のブスバー回路全
体と略平行状態をもつて配設される。
板５の裏面において、連結片１３，１３および導
体１４によつて表面のブスバー回路８，９と立体
交叉状態において接続される。即ち、ブスバー回
路７と１０とは短絡され、従来の如く（第５図参
照）回路を大きく迂回させる必要がなくなる。こ
の際において、導体１４は表面のブスバー回路全
体と略平行状態をもつて配設される。
従つて、ブスバー回路の構成が簡単となり、製
作が容易になる他、絶縁基板若しくは回路板自体
の小型化および回路密度を図ることができる。
作が容易になる他、絶縁基板若しくは回路板自体
の小型化および回路密度を図ることができる。
第３図は上記架橋接続の他の方法を示し、連結
片１３，１３と直交する位置に該片１３よりも長
い連結片１３′，１３′を突出させて配置し、導体
１４，１４′がクロスした状態で接続したもので
ある。このようにすれば、絶縁基板上に配置され
る所望のブスバー回路を複数組最短距離で短絡す
ることができる。
片１３，１３と直交する位置に該片１３よりも長
い連結片１３′，１３′を突出させて配置し、導体
１４，１４′がクロスした状態で接続したもので
ある。このようにすれば、絶縁基板上に配置され
る所望のブスバー回路を複数組最短距離で短絡す
ることができる。
第４図はケース２に樋状部１５を形成する代り
に導体受溝１６ａを有する導体支持部１６を突設
したものであり、導体１４は表面のブスバー回路
８′と絶縁基板５を介在させつつ立体交叉状態に
配設されてブスバー回路９′の連結片９a′と接続
され、この場合にはケース２の構造および製作が
より簡単になる。
に導体受溝１６ａを有する導体支持部１６を突設
したものであり、導体１４は表面のブスバー回路
８′と絶縁基板５を介在させつつ立体交叉状態に
配設されてブスバー回路９′の連結片９a′と接続
され、この場合にはケース２の構造および製作が
より簡単になる。
本考案は上記のように、絶縁基板に複数のブス
バー回路を配設してなるブスバー回路板におい
て、少くとも２個の所望のブスバー回路の端部若
しくは中間部に絶縁基板の裏面に貫通突出する連
結片を設け、該連結片を導体により接続し、該導
体が相互に連結されるブスバー回路以外の他のブ
スバー回路と絶縁基板を介在させつつ立体交叉状
態にあるようにして成るものであるから、ブスバ
ー回路の構成も簡単であり、小型化および軽量化
に適した回路密度の高いブスバー回路を提供する
ことができる。
バー回路を配設してなるブスバー回路板におい
て、少くとも２個の所望のブスバー回路の端部若
しくは中間部に絶縁基板の裏面に貫通突出する連
結片を設け、該連結片を導体により接続し、該導
体が相互に連結されるブスバー回路以外の他のブ
スバー回路と絶縁基板を介在させつつ立体交叉状
態にあるようにして成るものであるから、ブスバ
ー回路の構成も簡単であり、小型化および軽量化
に適した回路密度の高いブスバー回路を提供する
ことができる。
第１図は本考案の一実施例を示す一部切欠斜視
図、第２図イおよびロはそれぞれ連結片１３と導
体１４との接続を示す拡大説明図、第３図は連結
片と導体との他の接続を示す説明図、第４図は本
考案の他の実施態様を示す一部切欠斜視図、第５
図は従来のブスバー回路板を示す要部の斜視図で
ある。 ５……絶縁基板、６〜１０……ブスバー回路、
１３，１３′……連結片、１４，１４′……導体。
図、第２図イおよびロはそれぞれ連結片１３と導
体１４との接続を示す拡大説明図、第３図は連結
片と導体との他の接続を示す説明図、第４図は本
考案の他の実施態様を示す一部切欠斜視図、第５
図は従来のブスバー回路板を示す要部の斜視図で
ある。 ５……絶縁基板、６〜１０……ブスバー回路、
１３，１３′……連結片、１４，１４′……導体。
Claims (1)
- 絶縁基板に複数のブスバー回路を配設してなる
ブスバー回路板において、少なくとも２個の所望
のブスバー回路の端部若しくは中間部に絶縁基板
の裏面に貫通突出して先端部に導体挾持溝を有す
る連結片を設け、該連結片を該導体挾持溝を介し
て導体により接続し、該導体が相互に連結される
ブスバー回路以外の他のブスバー回路と絶縁基板
を介在させつつ立体交叉状態にして表面のブスバ
ー回路と略平行状態に配設されていることを特徴
とするブスバー回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981010260U JPH0229733Y2 (ja) | 1981-01-29 | 1981-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981010260U JPH0229733Y2 (ja) | 1981-01-29 | 1981-01-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57125138U JPS57125138U (ja) | 1982-08-04 |
| JPH0229733Y2 true JPH0229733Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=29808432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981010260U Expired JPH0229733Y2 (ja) | 1981-01-29 | 1981-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229733Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2507323Y2 (ja) * | 1989-01-27 | 1996-08-14 | 三菱電機株式会社 | 大電流用配線板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5475062A (en) * | 1977-11-29 | 1979-06-15 | Yazaki Corp | Network device |
| JPS552129U (ja) * | 1978-06-21 | 1980-01-09 |
-
1981
- 1981-01-29 JP JP1981010260U patent/JPH0229733Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57125138U (ja) | 1982-08-04 |
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