JPS6381719A - 面付リ−ドリレ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子交換機、ファクシミリなど各種の電子機
器に使用されるリードリレーに係り、とくにリードリレ
ーの実装安定化および実装装置の小形化に好適な面付リ
ードリレーに関する。

〔従来の技術〕

従来のリードリレーにおいては、たとえば実開昭６０−
１６６９４９号に記載され、これを第２図（ａ）（ｂ）
および第３図に示す如く鉄ニツケル磁性合金製の丸棒の
両端をつぶし加工された２個のリードスイッチ片’ｌａ
、’ｌｂの両端を外方に突出する如く装入するガラス製
のリード封入管１の外周面に導電性をおびた塗料３を塗
布したのち、その周囲に巻線４を巻いて２個のリードス
イッチ２ａ。

２ｂと磁気回路を構成し、これによって＠線４に電流を
ＯＮ、ＯＦＦしたさいに導電性塗料３のリングが磁束の
変化を緩慢にし、動作、復旧時間がそれぞれ遅くなるよ
うにしたものが提案されている。

なお、図示の５ａ、５ｂは巻線４の巻き始めと巻き終り
の巻線端子である。

而して、前記の従来技術は導電性塗料３をリードスイッ
チ封入９１の周囲に塗布するのみで、２個のリードスイ
ッチ片２ａ、’ｌｂと磁気回路を構成することができる
ので、前記の従来技術の出願前に実施していたリードス
イッチの周囲に鋼管を固定するものと比較して小形化で
きる特徴を有する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記の従来技術は小形リードリレーとしての有効活用お
よびリードリレーを基板に実装する点についての配慮が
されていないため、つぎに述べる問題点がある。

（ｉ）すなわち、２個の巻線端子を基板に装着する場合
には、２個の巻線端子を挿入する穴を基板にあける必要
があるので、配線基板の他にリードリレーを装着するプ
リント基板を設置しなければならない。そのため、実装
装置の構成が複雑で大形化するのみでなく作業が面倒で
ある。

（ｉｉ）２個の巻線端子にてリードリレー全体を保持す
る必要があり、かつ２個のリードスイッチ片と基板とは
線接触であるから、多量のはんだを使用して両者を装着
する必要がある。そのため、はんだ作業が面倒である。

（ｉｉｉ　）基板に高密度実装をはかることが困難であ
る。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、小形
化と、配線基板への実装の安定化とを可能とするリード
リレーを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前記の目的は、巻線の周囲両端部に嵌挿した金属リング
を配線基板に面付けするように構成することにより達成
される。

〔作　　　用〕

本発明は巻線の周囲両端部に嵌挿した金属リングを配線
基板に面付けしたので、プリント基板を使用することな
く配線基板に直接実装することができ、これによって実
装装置の構成を簡単にし、かつ小形化することができる
。

また金属リングと配線基板との接触面積が従来のリード
スイッチ片と基板とに比較して大きくすることができる
ので、はんだ作業が容易になり、かつリードリレーを配
線基板に安定して実装することができる。

さらに配線基板に高密度実装を行なうことができる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の一実施例を示す第１図について説明する
。

同図に示す如く、リード封入管（図示せず）の周囲に沿
って導電性塗料（図示せず）を塗布し、その周囲に巻ｗ
Ａ４を巻いたのちその周囲両端部に前記巻Ｎａ４の巻き
始めと巻き終りに接続する幅Ｂを有する金属リング６ａ
、６ｂを嵌挿し、これら金属リング６ａ、５ｂの外周面
の１部を配線基板７上にはんだにて面付けし、かつリー
ド封入管の両端部から外方に突出する２個のリードスイ
ッチ片２ａ、　　２ｂの先端部も配線基板７上にはんだ
にて面付けしている。

本発明によるリードリレーは前記の如く構成されている
から、前記の従来技術と同様に導電性塗料３をリードス
イッチ封入管１の周囲に塗布するのみで２個のリードス
イッチ片２ａ、２ｂと磁気回路を構成することができる
ので、リードスイッチの周囲に鋼管を固定したものと比
較して小形化できる。

また、基板に穴をあける必要がないので配線基板７上に
直接金属リング５ａ、５ｂの外周面の１部を面付けでき
、かつ２個のリードスイッチ片２ａ２ｂの先端部も配線
基板７上に面付けできるので、全体の構成がＷＪ車で小
形化することができるのみでなく、作業が容易である。

さらに金属リング６ａ、６ｂと配線基板７とは面接触で
あるから、少量のはんだにて両者を装着することができ
、はんだ作業が容易でありかつり一ドリレーを安定して
配線基板７上に実装することができる。

これに加えて配′ｆｌＩＡ基板７上に高密度化実装を行
なうことができる。

〔発明の効果〕

本発明は実装装置の構成を簡単にし、小形化することが
でき、かつリードリレーを配線基板に高密度で実装する
ことができかつリードリレーを安定して配線基板に実装
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるリードリレーを示す側面図、第２
図（ａ）は第１図に示すリードリレー内に装着されたリ
ードスイッチの一部断面図、第２、図（ｂ）はリードス
イッチの側面図、第３図は従来のリードリレーを示す側
面図である。 １・・・リード封入管、２ａ、２ｂ・・・リードスイッ
チ片、３・・・導電性塗料、４・・・巻線、６ａ、６ｂ
・・・金属リング、７・・・配線基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、リードスイッチのガラス封入管の周囲に導電性塗料
   を塗布しその周囲に巻線を巻き、この巻線の周囲に巻線
   の巻き始め端子および巻き終り端子と接続する如く金属
   リングを嵌挿し、この金属リングを配線基板に面付けす
   るように構成したことを特徴とする面付リードリレー。