JPS6382000A

JPS6382000A - 電磁波シ−ルド性壁装材料およびその形成方法

Info

Publication number: JPS6382000A
Application number: JP22627286A
Authority: JP
Inventors: 大林　勉; 馬場　左文朗
Original assignee: Hiraoka and Co Ltd
Current assignee: Hiraoka and Co Ltd
Priority date: 1986-09-26
Filing date: 1986-09-26
Publication date: 1988-04-12
Anticipated expiration: 2009-04-27
Also published as: JPH0632423B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は電磁波シールド性壁装材料および、この壁装材
料を壁面上において形成する方法に関するものである。

更に詳しく述べるならば、本発明は、電磁波に対しすぐ
れたシールド性を有し、かつ実用上十分美麗な外観と耐
久性とを有する壁装材料、および、この壁装材料を壁面
上において形成する方法に関するものである。

〔従来の技術〕

近年エレクトロニクス機器の発達および普及に伴い、こ
れらの機器を、静電気および／又は電磁波の悪影響から
保護することができ、かつ、実用上十分美麗な外観と耐
久性とを有する壁装材料が必要になってきた。従来、エ
レクトロニクス機器を静電気から保護するためには、カ
ーボン粉末又は繊維、或は金属箔又は粉を含有する導電
性材料を含有する導電性材料が用いられているが、この
ような従来の導電性材料は、ＮＭｉ波から種々の、かつ
複数個のエレクトロニクス機器を包括的に同時に保護す
るためには必ずしも十分に効果的であるとは云えないも
のであり、また、壁装材料としては、その外観、および
耐久性について十分満足できるものとは云えないもので
あった。

そこで、エレクトロニクス機器を収容している室全体を
電磁波シールドした所謂シールドルームを形成すること
が試みられ、実用化に向っている。

しかしながら、このような試みに十分対応し得る壁装材
料およびその形成方法は未だ提供されていない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、種々な金属薄膜を利用して静電気および電磁
波の両方に対して十分な遮蔽および保護効果を有し、か
つ外観上の要求を満足し、しかも、実用上十分な耐久性
を有する壁装材料および、このような壁装材料を種々の
要求に対応しっ＼容易に壁面上で形成する方法を提供し
ようとするものである。

〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明の電
磁波シールド性壁装材料は、金属薄膜含有芯層と、この
芯層の１面上を被覆している壁紙層とを含むものである
。

上記の電磁波シールド性壁装材料を壁面上で形成する本
発明方法は壁下地表面に、金属薄膜含有芯層を貼着し、
この芯層上に壁紙シートを貼着することを含むものであ
る。

本発明の壁装材料は、前述のように金属薄膜を含有する
芯層と、壁紙層とを含むものである。

芯層中に含まれる金属薄膜は、アモルファス（非晶質）
金属から形成されたものであってもよく、或は非アモル
ファス（結晶質を含む）金属から形成されたものであっ
てもよい。これらアモルファス、又は非アモルファス金
属薄膜は磁性体であるものが多く、磁界に対し、すぐれ
た電磁波シールド性を示すことができる。特に高い磁界
シールド性を要求される場合は、アモルファス金属薄膜
を用いることが好ましい。

最近アモルファス金属が、その特性に基いて接種の用途
に利用することが試みられている。一般にアモルファス
金属は巾２．５４〜１０．１６Ｃ１１のリボン状材料と
して供給されており、近い将来、巾２０．３２０のもの
が供給されることが期待されているが、このようなリボ
ン状、又は小中材料を、被覆用シート材料に利用するこ
とは殆んど不可能と考えられていた。

本発明においては、アモルファス金属材料は所望の巾の
シート状体として使用される。

また最近非アモルファス金属薄膜（箔）を、その特性に
基いて種々の用途に利用することが試みられている。一
般に非アモルファス金属薄膜は巾７０ｃ１１以下であり
殆んどのものが５〜６０ｃｍの細幅状材料として供給さ
れている。最近、例外として、幅９６０の圧延鉄箔、幅
１２０ＣＩｍの電解鉄箔が供給されるようになったが、
その供給量は少ない。

また、一般に市場にある非アモルファス金属薄膜（箔）
は、厚さ５０μｍ〜２０μｍ程度である。

従来は、上述のようなリボン状、又は小（細）幅材料を
１００〜３００ｃｍの広幅が要求される被覆シートなど
に利用することは殆んど不可能と考えられていた。

本発明においては、非アモルファス金属材料は、所望の
幅のシート状体として使用される。

本発明の壁装材料において金属薄膜含有芯層は、金属薄
膜単独から形成されたものであってもよいし、金属薄膜
と、その少なくとも１面を被覆している導電性金属メッ
キ層とからなるものであってもよい。導電性金属として
は、例えば銅、ニッケル、コバルト、鉄、アルミニウム
、金、銀、錫、亜鉛およびこれらから選ばれた２種以上
の合金などを用いることができる。

金属薄膜の少なくとも１面上に導電性金属をメッキする
と、得られる芯層は、前記金属薄膜の有する磁界シール
ド性に、メッキ層による電界シールド性が加算され、芯
層全体として、低周波から高周波までの広範囲の電磁波
に対して、すぐれたシールド効果を示すことができる。

また、導電性金属メッキ層は、金属薄膜の半田接着性を
向上させる効果も有している。

本発明において金属薄膜に用いられるアモルファス金属
の種類については、それが、静電気および電磁波から、
エレクトロニクス機器を保護する効果を有している限り
、格別の限定はなく、市販材料から選択することができ
るが一般には鉄を主成分とし、これにホウ素、硅素、炭
素、ニッケル、コバルト、およびモリブデンなどから選
ｇすれた１種以上を添加して得られるアモルファス合金
から選ばれることが好ましい０例えば、アライド社の商
品名ＭＥＴＧＬＡＳ　１ｔ２６０５ｓｃ　（Ｆｅ　　：
　８　Ｉ％、Ｂ：１３．５％、Ｓｉ：３．５％、Ｃ：２
％のアモルファス合金）　、ｋ２６０５ｓ−２（Ｆｅ　
　：　７８％、Ｂ：１３％。

Ｓｉ：９％のアモルファス合金）、−２６０５−Ｃ０（
Ｆｅ：８７部、Ｂ：１４部、５μｍ１部、Ｃｏ：１８部
のアモルファス合金）　、Ｎａ２８２６　　ＭＢ　（Ｆ
ｅ：４０％、Ｎｉ：３８％、Ｍｏ：４％、Ｂ：１Ｂ％の
アモルファス合金）などを用いることができる。

また、アモルファス金属薄膜は、アモルファス金属の粉
末を利用して形成してもよい、或は、アモルファス金属
からなる細線から編織物状、又は不織布状シートとして
、これをアモルファス金属シートとして用いてもよい。

前述のようなアモルファス金属は磁性体であって、磁界
に対しすぐれたシールド効果を有している。

本発明において、金属薄膜に用いられる非アモルファス
金属の種類については、それが、静電気および電磁波か
ら、エレクトロニクス機器を保護する効果を有している
限り、格別の限定はなく、市販材料から選択することが
できる。

上述の一般市販非アモルファス金属薄膜材料としては、
チタン、ベリリウム−銅、ステンレススチール、その他
の幅６ｃ！ａ程度、厚さ１．４μｍ〜４゜９μｍの超極
薄金属箔、チタン、ベリリウム銅、銅合金（燐青銅、黄
銅、青銅）、洋白、アルミニウム合金、ステンレススチ
ール、ニッケル、パーマロイ、ニッケルークロム合金、
ニオブ、４２７０イ、パラジウム、タンタル、錫、鉛、
亜鉛、鉄、金、銀、銀合金、白金、その他の幅１０（Ｊ
程度厚さ５〜２００μｍの一般金属箔、チタン、ベリリ
ウム銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、アルミ
ニウム、丹銅、銀合金、その他の幅３〜４（Ｊ程度、厚
さ０．３〜１．０μｍ程度の超極々薄箔、チタン、銅及
び銅合金（ベリリウム銅、丹銅、燐青銅、黄銅、インコ
ネル、コンスタンクン）、ニッケル及びニッケル合金、
アルミ及びアルミ合金、ニオブ、タンタル、鉄、ステン
レススチール、金、銀、白金、バラヂウム、希金属合金
、亜鉛、鉛、錫、その他の幅５１程度、厚さ１．０〜１
．５μｍの超極薄箔、および、その他金属薄膜（箔）な
どから選択して使用することができる。

また、金属薄膜は、その電磁波シールド性に実質的な影
響のない範囲内で、有孔薄膜であってもよい。

上述のエレクトロニクス機器の保護効果とは、電磁波シ
ールド手段により電磁波エネルギーを吸収したり、或は
反射したりして、エレクトロニクス機器に電磁波エネル
ギーの影響が及ばないようにする効果を云う。この電磁
波シールド手段による電磁波エネルギー減衰の程度は単
位デシベル（ｄＢ）で表わされ、電磁波シールド材料と
してはこの数値が大きい程減衰効果が大きく、好ましい
ことになる。　　゛本発明の壁装材料において、その電磁波シールド効果は
、それに含まれている金属薄膜のシールド効果にほぼ依
存し、一般に、１０ｄＢ以上であることが好ましく、３
０ｄＢ以上であることがより好ましく、６０ｄＢ以上で
あることが更に好ましく、９０ｄＢ以上であることがよ
り一層好ましい。

本発明の壁装材料において、金属薄膜含有芯層は、２０
０μｍ以下の厚さを有することが好ましく、１００　μ
ｍの厚さを有することがより好ましく、１〜５０μｍの
厚さを有することが更に好ましく、５〜３０μｍの厚さ
を有することが更に一層好ましい。特に金属薄層がアモ
ルファス金属よりなるときは、アモルファス金属薄膜台
を芯層は、１００μｍ以下の厚さを有することが好まり
、　＜、１〜５０μｍの厚さを有することがより好まし
く、５〜３０μｍの厚さを有することが更に好ましい。

また、金属薄膜含有芯層中に含まれる導電性金属メッキ
層は、０．１μｍ以上の厚さを有することが好ましく、
０．１〜５μｍ程度の厚さを有することがより好ましい
。

金属薄膜含有芯層の厚さが２００μｍより大きくなると
、芯層の剛性が過大となり、変形しにくく、ドレープ性
が不十分となり、鋭利な切断面を形成して作業上危険を
生ずることがある。また金属薄膜又は金属メンキされた
金属薄膜の表面に防錆剤その他の薄い保護膜が形成され
たものであっても良い。

これらのアモルファス金属および非アモルファス金属材
料は、前述のようにリボン又は細幅シートの形状で供給
されているので、本発明の壁装材料に、これらを使用す
るためには、複数個のリボン状又は小中シート状金属薄
膜材料を互に並列に配列し、それらの対向する側縁部を
重ね合わせて接触させるか或は半田又は導電性接着剤で
接着して、所望の巾を有するシート状体とする。

このとき、細幅シートの接合にあたり、接合部による凸
部の形成をできるだけ小さくするよう工夫することが好
ましい。また、この凸部を、壁下地面および壁紙層によ
りできるだけ吸収し、平坦な壁仕上面が形成されるよう
にすることが好ましい。

このために、金属薄膜含有芯層は、金属薄膜（金属メッ
キされているものを含む）と、その少なくとも１面を被
覆している可撓性樹脂被覆層とを有し、それにより金属
薄膜層の凹凸を吸収して平坦化されたものであることが
好ましい。

このような可撓性樹脂としては、天然ゴム；ネオプレン
ゴム、クロロブレンゴム、シリコーンゴム、ハイパロン
その他の合成ゴム；およびＰＶＣ樹脂、エチレン−酢酸
ビニールコポリマー（ＥＶＡ）樹脂、ポリアクリル樹脂
、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン（
ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエステ
ル樹脂、フッ素含有樹脂その他の合成樹脂を用いること
ができる。このような材料からなる可撓性樹脂層は、得
られる壁装材料に所望の平坦性を付与し、加えて、所望
の防水性並びに難燃性や機械的強度などを与えるのに十
分な厚さ、例えば、０．０５ｍｆｉ以上の、好ましくは
０．０５〜１．０ｆｉの厚さを有する。

これらの可撓性樹脂層は、上記の如きゴム又は樹脂のフ
ィルム、溶液、ペースト又はストレートなどを用い、公
知の方法、例えば、トッピング、カレンダリング、コー
′ティング、デイツピングなどの方法によって、アモル
ファス金属含有芯層の表面上に形成することができる。

これらのゴム又は樹脂中には、可塑剤、安定剤、着色剤
、紫外線吸収剤などや他の機能付与剤、例えば防炎剤、
難燃化剤などが含まれていてもよい。

従来、金属箔の表面に対し、防錆、および腐食防止の目
的で１〜ＩＱｐｍ程度の厚さの樹脂層を形成することが
知られているが、本発明の壁装材料においては、可撓性
樹脂被膜層は一般に３０μｍ以上の厚さに形成され、こ
の厚さは、好ましくは５０〜５０００μｍであり、更に
好ましくは１００〜３０００μｍ１より一層好ましくは
２００〜２０００μｍである。従って、本発明に用いら
れる可撓性樹脂被膜層は、従来の金属箔上に形成される
防錆、腐食防止被膜層とは明確に異るものである。また
、本発明に用いられる可撓性樹脂被覆層は、上記の厚さ
を有していても使用上十分な可撓性を示すことができ、
金属薄膜含有芯層の取り扱いを容易にするものである。

可撓性樹脂被膜層は、金属薄膜の両面に形成されていて
、その一つの上に壁紙層が形成されていてもよいし、或
は、金属薄膜の１面上のみに形成され、その上に壁紙層
が形成されていてもよいし、或は、金属薄膜の１面上に
のみ形成され、他の面上に壁紙層が形成されていてもよ
い。

また、上記平坦化および補強の目的のために、金属薄膜
の少なくとも１面上に適度の厚さを存する繊維布帛、例
えばＷ織物、不織布、圧縮変形可能な祇又はこれらの複
合体層を貼着して金属薄層含有芯層を形成することが好
ましい。金属薄膜含有芯層は、可撓性樹脂被覆層と、繊
維布帛層の両者を含むものであってもよい。上記の繊維
布帛層を構成する繊維の種類、太さ、長さ、或は、繊維
布帛の構造に格別の限定はないが、防火性、防水性を有
するものであることが好ましい。

本発明方法において壁下地表面に前述のような金属薄膜
含有芯層が、要すれば接着剤又は粘着剤を用いて形成さ
れる。この芯層は、予じめ、所定の構成に形成されたも
のを壁下地表面に貼着してもよいし、また、壁下地表面
上において、所定の構成に順次に積層して形成されても
よい。

２枚以上の金ＩｘＦｆ膜含有芯層を並列に配列して壁下
地表面上に貼着するときは、互に隣接する金属薄膜の端
縁部を、露出させ、これらを互に電磁気的に接合するこ
とが好ましい。このために端縁部を、重ね合わせて直接
接触させてもよいし、これら端縁部を半田、又は、導電
性接着剤又は粘着剤で接合してもよい、このとき、接合
部により壁面上に、顕著な隆起部が形成されないよう、
例えばこの部分の樹脂被覆層および／又は、繊維布帛層
を除去するか、或は接着剤又は粘着剤の塗布量を減少さ
せるなどの措置をとることが好ましい。

金属薄膜含有芯層の壁下地表面への貼着操作の前、又は
、後に、要すれば接着剤又は粘着剤を用いて、壁紙シー
トを貼着する。壁紙シートは、所望の構成、厚さ、色、
模様などを有する紙、プラスチックシート、又は繊維布
帛シートから任意に選択することができる。特に、金属
薄膜の接合により壁面に隆起部が形成されるときは、隆
起部の形成が目立たないような構成、厚さ、色および模
様を有する壁紙シート、が選択されることが望ましい。

本発明方法に用いられる接着材料の種類にば格別の限定
はなく、イソシアネート系接着材料、エポキシ系接着材
料、ポリアクリル系接着材料、ポリウレタン系接着材料
、ポリアミド系接着材料、ゴム系（特に合成ゴム系）接
着材料などのいづれを用いてもよい。また、アミノ基、
イミノ基、エチレンイミン残基、アルキレンジアミン残
基を含むアクリレート、アジリジニル基を含有するアク
リレート、アミノエステル変性ビニル重合体−芳香族エ
ポキシ接着剤、アミノ窒素含有メタクリレート重合体、
なども好ましい接着材料であるがその他の接着剤を併用
してもよい。

本発明の壁装材料において、その用途や、要求される性
能に応じて各成分層を結着するための接着剤などの１つ
以上を、導電性、又は半導電性化してもよく、或は、絶
縁性にしてもよい。或は、各層に異る導電性ないし絶縁
性を付与して、これらを組合せてもよい、このようにす
ることによって種々な特性又は性能を有する製品を得る
ことができる。

本発明の壁装材料は、その積層完成品を壁下地面に貼着
してもよいが、本発明方法に従って、金属薄膜含有芯層
と壁紙シートとを別々に用意し、これらを壁下地面に順
次に積層しながら貼着することが好ましい。積層完成品
を用いるときは、−般に、この積層完成品は、ロール芯
上に巻き取られており、使用するときに、このロールか
ら巻き戻すことになる。このような場合、金属薄膜含有
芯層と壁紙シートとの均一な接合が不十分となり、壁紙
シートにしわ、浮き、波打ち、凹凸などが形成され、仕
上り壁面状態が不良となることがある。

本発明方法により、芯層と壁紙シートとを順次に壁下地
面に貼着するようにすれば、上記の問題点は解消され、
平坦、均一、かつ美麗な壁面仕上りを得ることができる
。また、金属薄収金を芯層は、比較的高価であるので、
この芯層と、壁紙シートとを別々にストックし、これら
の組合せを、所望の色、柄、厚さ、材料に応じて任意に
定めることのできる本発明方法は、壁装材料のストック
コストを大幅に低下させるという利点も有している。

〔実施例〕

本発明の積層シートを実施例により更に説明する。

スＪＩＪｌ上アモルファス合金（Ｆｅ：８１％、　Ｂ　：　１３．５
％。

Ｓｉ：３．５％、Ｃ：２％、商標：　ＭＥＴＧＬＡＳ隘
２６０５ＳＣ。

アライド社製、巾７．６２Ｃ１１、厚さ２５μｍのリボ
ン状体）の全表面に、厚さ１μｍの銅メッキを施した。

この銅メンキされたアモルファス合金リボンの１３枚を
、互に並列に配列し、それぞれの側縁端を半田接合して
巾約１ｍの広巾シート（試料（■））を作成した。

この広巾アモルファス合金シートの両面に合成ゴム系接
着剤（商標：　ＳＣ１２Ｎ、ソニーケミカル社製）を塗
布し、その−面にガラス繊維寒冷紗（商標：ＫＳ−５２
１０、カネボウ硝子繊維社製、厚さ：０．１２關、目付
：５２ｇ／ｒｄ、組織：からみ織、経：（１０＋　１０
）本／２５．４ｍｍ、緯：１０本／２５．４ｍ）を貼着
し、アモルファス合金シーＩ・の他の一面と、前記繊維
布帛層の表面とに厚さ０．０５ｍｍのポリ塩化ビニル樹
脂フィルムを粘着剤で貼着し、金属薄膜含有芯Ｎ（試料
（■））を形成した。

上記試料ＣＩ）および試料印の夫ｌを、シールドルーＬ
の壁面の全下地表面に粘着剤を用いて貼着した。このと
き、互に並列に配列された２枚以上の金属薄層含有芯層
の端縁部は、中１．５　ｃｓにわたり金属薄膜を露出さ
せ、これらが、互に重なり合うようにし、この重合部分
に存在する樹脂層および繊維布帛層は除去された。

貼着された金属薄層含有芯層（試料ＣＩ）および試料（
ＩＩ））のそれぞれの上に、任意に選択された壁紙が貼
着された。このとき、芯層の接合部と壁紙の接合部とが
、重なり合わないように芯層と壁紙を配置した。

得られたシールドルームの壁面は平坦で均一かつ美麗な
外観を有し、かつ、良好な電磁波シールド性を示した。

比較のために金属薄膜を使用せずに壁紙のみ、および金
属薄膜を有しない繊維布帛およびポリ塩化ビニルフィル
ムを下張りし、その上に壁紙を貼着したところ、壁面の
電磁波シールド性は不良であった。

更に、試料（１）の金属薄膜および試料（Ｊｌ）の金属
薄膜含有芯層を、作成し、その１面にポリ塩化ビニール
壁紙を貼着し、その反対面に粘着剤を塗布し、離型紙を
重ねて得られた壁装材料積層完成品を巻き取った。この
積層完成品を展延し離型紙を除去しながら従来方法によ
り壁の下地表面に貼着した。

得られた壁面はいづれも良好な電磁波シールド性を示し
たが、巻きしわ、巻きぐせが残り仕上り壁装表面に波打
ちが見られ、その外観は前述のものより若干劣っていた
。

犬差圀２および３実施例２において厚さ４．９８ｍ１巾ＩＯｅｍのステン
レススチール金属膜リボンの全表面に、厚さ１μｍの銅
メッキを施した。このリボンの引張強さおよび伸度をＪ
ＩＳ−Ｌ−１０９６（１９７９）　、　６．１２．１　
（１）　−Ａ法に準じて測定したところ、引張り強さは
１２〜２０ｋｇ／　３　ｃｓ　（平均１８　ｋｇ／　３
　ａｍ）　、破断伸度０．７％であった。

この銅メッキされたステンレススチール金属膜リボンの
１１枚を、互に並列に配列し、それぞれの側縁端をｌｅ
ａづつ重ね合わせ、接着することなく広幅シート状に形
成した。

この広巾ステンレススチールシートの両面に合成ゴム系
接着剤（商標：　ＳＣ１２Ｎ、ソニーケミカル社製）を
塗布し、その−面にＦＲＰ用ガラス繊維布帛（商標：　
ＫＳ　−２６７１、カネボウ硝子繊維社製、厚さ：０，
２２ｍ、目付：　　２１０ｇ／ｒｒ？、平織、径：１９
本／２５．４龍、緯：１９本／２５．４ｍ、繊維引張り
強さ：　　３５０ｋｇ／ｍｍ”繊維破断伸度二３％、布
帛引張り強さ：経緯両方向共に１１１．６ｇ／　３　ｃ
ｔａ、布帛破断伸度：経緯両方向ともに３．０％）を貼
着し、この繊維布帛の上および広巾ステンレススチール
シートの他の一面に、厚さ０．０５１鳳のポリアミドフ
ィルムを粘着剤により貼着し、金属薄膜含有芯層（試料
（■））を作成した。

実施例３において、実施例２と同様にして、（但し、繊
維布帛シートを用いなかった）金属薄膜含有芯層（試料
（ＩＶ））を作成した。

試料（ＩＩＩ）および（ＴＶ）のそれぞれを、実施例１
と同様に、壁下地表面上に貼着し、その上に壁紙を貼着
した。得られた壁装面は、いづれも良好な電磁波シール
ド性および平坦、均一、かつ美麗な壁面仕上り外観を示
した。

〔効　果〕

本発明の金属薄膜含有壁装材料は、シールドルームなど
の壁面を、電磁波シールド性にするために極めて有用な
ものである。特に、広い壁面に対し、複数枚の壁装材料
を並列に配置して貼着する場合、本発明方法により壁面
上で壁装材料を形成すれば、金属薄膜の電磁気的接合を
容易、かつ、完全に達成することができ、かつ所望の色
および模様の壁面を任意に形成することができる。更に
、金属薄膜に、可撓性樹脂被覆層および／又は繊維布帛
層を併用することにより金属薄膜の接合に伴う壁面の局
部的隆起を少なくし、又は吸収してしまうことができる
。

また、本発明の壁装材料形成方法は、金属薄膜に応じて
、これらを任意に組合せることを可能にするので、デッ
ドストックを避け、ストックコストを著るしく低減させ
るというメリットを有するものである。また、上述のよ
うに、芯層と壁紙シートとを別々にストックスするので
、壁紙に、芯層と積層して巻き取ることによって生ずる
巻きしわ、巻きぐせを発生させることがなく、またそれ
に伴う波打ち、凹凸などの形成も防止できる。従って本
発明方法により平坦、均一、かつ所望の美観を有する電
磁波シールド性壁面を形成することができる。

Claims

【特許請求の範囲】１、金属薄膜含有芯層と、この芯層の１面上を被覆して
いる壁紙層とを含む電磁波シールド性壁装材料。２、前記導電性金属薄膜含有芯層が、金属薄膜と、その
少なくとも１面を被膜している導電性金属メッキ層とを
含む、特許請求の範囲第１項記載の壁装材料。３、前記金属薄膜がアモルファス金属よりなる、特許請
求の範囲第１項又は第２項記載の壁装材料。４、前記金属薄膜が非アモルファス金属よりなる、特許
請求の範囲第１項又は第２項記載の壁装材料。５、前記アモルファス金属が、Ｆｅを主成分とし、これ
にＢ、Ｓｉ、Ｃ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびＭｏから選ばれた
少なくとも１種が添加されたアモルファス合金から選ば
れる、特許請求の範囲第３項記載の壁装材料。６、前記金属薄膜含有芯層が互に並行に配列された複数
個の金属薄膜細幅シートを含んでいる、特許請求の範囲
第３項記載の壁装材料。７、前記複数個の金属薄膜細幅シートが互に隣接する側
縁部において、互に接着されている特許請求の範囲第６
項記載の壁装材料。８、前記金属薄膜が２００μ以下の厚さを有する、特許
請求の範囲第１項記載の壁装材料。９、前記金属薄膜含有芯層中の導電性金属メッキ層が、
０．１μｍ以上の厚さを有する、特許請求の範囲第２項
記載の壁装材料。１０、前記金属薄膜含有芯層と、前記壁紙層とが接着剤
又は、粘着剤により結着されている、特許請求の範囲第
１項記載の壁装材料。１１、前記金属薄膜含有芯層が、前記金属薄膜の少なく
とも１面を被膜している可撓性樹脂被覆層を有するもの
である、特許請求の範囲第１項記載の壁装材料。１２、前記可撓性樹脂被覆層が、天然ゴム、合成ゴム、
ポリ塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル（ＥＶＡ）
共重合樹脂、ポリアクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂
、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、およびフッ素含
有樹脂から選ばれた少なくとも１層を含んでなる、特許
請求の範囲第１１項記載の壁装材料。１３、前記可撓性樹脂被覆層が、３０μｍ以上の厚さを
有する、特許請求の範囲第１１項記載の壁装材料。１４、前記金属薄膜含有芯層において、前記金属薄膜の
両面が前記可撓性樹脂層により被覆されている、特許請
求の範囲第１１項記載の壁装材料。１５、前記金属薄膜含有芯層において、前記金属薄膜の
１面が前記可撓性樹脂被覆層により被覆され、他の１面
が前記壁紙層により被覆されている、特許請求の範囲第
１１項記載の壁装材料。１６、前記金属薄膜含有芯層において、前記金属薄膜の
１面に前記可撓性樹脂被覆層が形成され、その上に前記
壁紙層が形成されている、特許請求の範囲第１１項記載
の壁装材料。１７、前記金属薄膜含有芯層において、前記金属薄膜の
少なくとも１面上に繊維布帛層が形成されている、特許
請求の範囲第１項記載の壁装材料。１８、壁下地表面に金属薄膜含有芯層を貼着し、この金
属薄膜含有芯層上に壁紙シートを貼着することを含む、
壁面上において、電磁波シールド性壁装材料を形成する
方法。１９、前記金属薄膜含有芯層が、金属薄膜と、その少な
くとも１面を被膜している導電性金属メッキ層とを含む
、特許請求の範囲第１８項記載の方法。２０、前記金属薄膜含有芯層が、前記金属薄膜の少なく
とも１面を被膜している可撓性樹脂被覆層を有するもの
である、特許請求の範囲第１８項記載の方法。２１、前記壁下地表面と、前記金属薄膜含有芯層とが接
着剤又は粘着剤により結着される、特許請求の範囲第１
８項記載の方法。２２、２枚以上の前記金属薄膜含有芯層を前記壁下地表
面に並列に貼着するに際し、互に隣接する前記金属薄膜
の端縁部を露出させ、これらを互に電磁気的接合する、
特許請求の範囲第１８項記載の方法。２３、前記金属薄膜含有芯層と、前記壁紙シートとを接
着剤又は粘着剤により結着する、特許請求の範囲第１８
項記載の方法。２４、複数枚の前記金属薄膜含有芯層を壁下地面に並列
に接合して貼着し、その上に複数枚の前記壁紙シートを
並列に接合して貼着するに際し、前記芯層の接合部と、
前記壁紙シートの接合部とが、重なることのないように
前記芯層と壁紙シートとを配列する、特許請求の範囲第
２３項記載の方法。