JPS6383253U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6383253U JPS6383253U JP1986176178U JP17617886U JPS6383253U JP S6383253 U JPS6383253 U JP S6383253U JP 1986176178 U JP1986176178 U JP 1986176178U JP 17617886 U JP17617886 U JP 17617886U JP S6383253 U JPS6383253 U JP S6383253U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- eccentric
- sided
- plates
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Description
第１図は本考案の実施例を示す図、第２図は実
施例による研摩液の流れを示す図、第３図は従来
の偏芯両面ポリツシング装置を示す図、第４図は
従来の研摩液の流れを示す図である。図において
、１はウエハ、２はキヤリアプレート、３は上面
研摩板、４は下面研摩板、５は研摩液、６は研摩
液供給口、７はダミーポケツトである。
施例による研摩液の流れを示す図、第３図は従来
の偏芯両面ポリツシング装置を示す図、第４図は
従来の研摩液の流れを示す図である。図において
、１はウエハ、２はキヤリアプレート、３は上面
研摩板、４は下面研摩板、５は研摩液、６は研摩
液供給口、７はダミーポケツトである。
Claims (1)
- キヤリアプレートによつて保持されたウエハを
偏芯された上下の研摩板によつて挾み、該研摩板
を回転させることにより、該ウエハの研摩を行な
う偏芯両面ポリツシング装置において、該キヤリ
アプレートに研摩液をウエハの上下面に分流する
形状を有するダミーポケツトを設けることを特徴
とする偏芯両面ポリツシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986176178U JPS6383253U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986176178U JPS6383253U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6383253U true JPS6383253U (ja) | 1988-06-01 |
Family
ID=31116176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986176178U Pending JPS6383253U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6383253U (ja) |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP1986176178U patent/JPS6383253U/ja active Pending
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