JPS6384193A - スル−ホ−ルプリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スルーホールプリント配線板の製法に関する
もので、本発明によれば、スルーホールメッキ配線板を
作業能率良く製造することができ机 〔従来の技術〕 スルーホールプリント配線板の製造方法におけるエツチ
ングレジストの形成法としては、エツチングレジストを
電着塗装によって形成する方法が提案されている。この
方法は、従来一般に行われているエツチングレジストの
形成方法（穴埋め法、テンティング法、半田剥離法等）
に比して、エツチングレジストを極めて容易に形成する
ことができる利点を有している。

そして、電着塗装により、スルーホールの銅メッキ層に
より導通した両面銅張基板上にエツチングレジストを形
成する場合、通常、上記基板を複数枚電着塗料浴槽内に
吊り下げて電着塗料溶液中に浸漬し、電着塗装終了後基
板を電着塗料溶液から引き上げ、次工程に移している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記の如く基板を吊り下げて電着塗装を
行う場合、上記基板と給電部との接続及び上記基板の着
脱に手数がかかり、また電着塗装終了後、上記基板を次
工程に搬送する際、上記基板を給電部から取り外す必要
があり、作業上煩雑で非能率的である問題がある。

従って、本発明の目的は、基板の電着塗装を作業能率良
く行えるスルーホールプリント配線板の製法を提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記目的を、スルーホールの銅メッキ層によ
り導通した両面銅張基板上に、電着塗装により得ようと
するパターンの電着俯装樹脂膜を形成するに際し、複数
枚の上記基板を、給電部を存しｉｊｌ　ＴｒＬ可能な多
孔トレー状治具内に、上記基板それぞれの下端部を上記
給電部に接触させて鉛直に配置した後、上記多孔トレー
状治具を電着塗料溶液中に漫清し、上記基板への給電を
、上記多孔トレー状治具の一部から上記給電部を経て行
うことを特徴とするスルーホールプリント配線板の製法
を提供することにより達成したものである。

以下、本発明のスルーホールプリント配線板の製法につ
いて詳述する。

本発明で用いられるスルーホールの銅メッキ層により導
通した両面銅張基板としては、有機（樹脂）又は無機の
絶縁材からなる薄板に、その両面にｊｍ常の方法により
所定の厚さの銅箔等を張り付けた両面銅張板に、その所
定箇所にスルーホールを開孔し、次いで銅メッキを施し
てスルーホールの孔壁部及び銅張板の両面に銅メッキ層
を形成したもの、或いはさらにこの銅張板の両面の銅メ
ツキ層上に、シルクスクリーン印刷法や写真現像法等に
より逆パターンのレジスト被覆層を形成したもの等が用
いられる。

また、本発明における電着塗装に使用される樹脂塗料と
しては、通常の電着塗装用樹脂塗料、即ち、被塗装体を
陽掻とする７ニオン性〔水中で（−）に荷電する〕相方
ｔの塗料、及び被塗装体を陰極とするカチオン性〔水中
で（＋）に荷電する〕樹脂の塗料が挙げられる。

上記アニオン性樹脂としては、分子中にカルボキシル基
を有し酸価が高く、且つ例えばアンモニア、有機アミン
、苛性アルカリ等の塩基と反応して塩を形成する性能を
有する水溶性の商分子化合物であればよく、例えば、マ
レイン化油（マレイン化ヒマシ油等）、マレイン化液状
ポリブタジェン、カルボン酸でエポキシ基を開環して無
水マレイン酸を付加したエポキシ樹脂等のマレイン化樹
脂、フェノール樹脂変性マレイン化樹脂、マレイン化樹
脂をアルコールによりハーフェステル化して得た樹脂、
アルキド樹脂、末端にカルボキシル基等を有する液状ポ
リブタジェン樹脂、スチレン−アリルアルコール系樹脂
、アクリル樹脂等を挙げることができる。

また、上記カチオン性樹脂としては、例えば、エポキシ
樹脂（エポキシ化ポリブタジェン等）のエポキシ基を、
第１又は２級アミンで付加及び開環させ、有機酸で中和
して、水溶性にした樹脂、前記エポキシ樹脂を一部アミ
ンで開環した後、有機酸と反応させた樹脂等を挙げるこ
とができる。

また、本発明で用いられる多孔トレー状治具としては、
例えば第１図に示すものを挙げることができる。

第１図は、多孔トレー状治具の一例の概略を、その使用
状態と共に示す側面図で、この多孔トレー状治具１は、
ステンレス等の導電性金属製の多孔トレ一体２及び該ト
レ一体２の上部に着脱自在に取付けられる絶縁性の多孔
蓋体３から構成されている。上記トレ一体２の底部２ａ
及び上記蓋体３は、それぞれ凹凸状に形成してあり、上
記トレ一体２の底部２ａの各凹状溝と上記蓋体３の各凸
状溝がそれぞれ相対し、これらの凹状溝及び凸状溝に基
板５の下端及び上端を嵌挿することにより基板５を鉛直
に保持するようになしである。また、上記トレ一体２の
各凹状溝には、給電部（第１図には図示していない）を
設けである。

上記給電部は、第２図に示す如く、上記トレー体２のの
各凹状溝内の底面に針状突起４を複数個立設してなり、
その尖端が基板５を嵌挿した際に基）反５の下端面に接
触するように設けである。また、上記給電部は、第３図
に示す如く、上記トレ一体２の底部２ａの各凹状溝内の
両側面に一対の仮ハネ６を複数個設けてなり、該仮バ２
６の先端を鋭利になして、基板５の下端部の両側面に圧
接するように設けても良い。

尚、給電部は、第２図及び第３図に示す如く先端が鋭利
に形成したものが好ましく、このように先端が鋭利であ
ると、電着塗装時に電着塗料が付着し難く、また電着塗
料が付着して電着塗装樹脂膜で覆われても、咳膜を突き
破って基板表面と接触することができる。また、上記多
孔トレ一体２及び上記多孔蓋体３の孔の大きさは、電着
塗料溶液の流れを妨げない程度とするのが好ましい。

而して、本発明は、スルーホールプリント配線板の製法
において、前記基板に前記樹脂の電着塗料溶液を用いて
電着塗装を行うに際し、複数枚の前記基板を、前記多孔
トレー状治具内に、前記基板それぞれの下端部を給電部
に接触させて鉛直に配置した後、前記多孔トレー状治具
を電着塗料溶液中に浸漬し、前記基板への給電を、前記
多孔トレー状治具の一部から給電部を経て行うものであ
る。

本発明における上記の電着塗装工程の要部を図面を参照
し乍ら説明すると、例えば第１図に示す多孔トレー状治
具１を用いる場合には、複数枚の基板５を、それらの下
端部をトレ一体２の底部２ａの各凹状溝に、それらの上
端部を蓋体３の各凸状溝にそれぞれ嵌挿すれば良い、そ
の結果、基板５は、トレ一体２の底部２ａの凹状溝及び
蓋体３の凸状溝により鉛直に保持され、その下端面が針
状突起４の尖端に接触する。

従って、斯る状態で多孔トレー状治具１のトレ一体２の
一周縁上部と電源とを接続し電圧を印加すれば、基板へ
の給電を、トレ一体２から給電部を経て行うことができ
る。

尚、給電部が第３図に示す如き一対の仮バネ６からなる
場合には、第３図に示す如く、該仮バネ６の先端が基板
５の下端部の両側面に圧接するように基板５を嵌挿すれ
ば良い。

本発明における基板の電着塗装工程は、上述した以外は
公知の方法に準じて行うことができ、塗装温度が１０〜
４０°Ｃ１特に２０〜３０℃で、印加電圧が３０〜１５
０ｖ、特に５０〜１００Ｖの条件下に行うことが好まし
い。

本発明においては、電着塗装工程を終了後、基板を多孔
トレー状治具内に配したまま次工程に移すことができる
。

本発明において、上述の如くして電着塗装を行った後の
処理は、通常の電着塗装によるスルーホールプリント配
線板の製造方法に準ずればよく、その結果、目的とする
スルーホールプリント配線）反を１％ることができる。

例えば、基板として逆パターンのレジスト被覆層の形成
された基板を用いた場合には、上述の如くして電着塗装
を行って電着塗装樹脂膜を形成した後、上記逆パターン
のレジスト被ｙｌＮを除去し、次いで該レジスト被覆層
の除去によって露出した銅メッキ層及び銅張層をエツチ
ングにより除去し、然る後、電着塗装樹脂膜を除去する
ことにより、スルーホールの銅メッキ層により電気的に
導通されているスルーホールプリント配線板が得られる
。

また、基板として逆パターンのレジスト被覆層の形成さ
れていない基板を用いた場合には、電着塗装後、基板両
面に形成された電着塗装樹脂膜を除去し、次いで基板両
面に得ようとするパターンのレジスト被覆層を形成した
後、該レジスト被覆層の形成されていない箇所の銅メッ
キ層及び銅張層をエツチングにより除去し、然る後、上
記レジスト被覆層及びスルーホールに形成された電着塗
装樹脂■々を除去することにより、スルーホールの銅メ
ッキ層により電気的に導通されているスルーホールプリ
ント配線板が得られる。

〔実施例〕

以下に、本発明における電着塗装に用いられる電着塗料
溶液及び基板の製造例、及び本発明の実施例を挙げ、本
発明を更に詳しく説明する。

製造例１ アルキド１肥を六２の８０−目 大豆油脂肪酸（酸価１５５）６２０ｇ、ロジン（酸価１
７０）５００ｇ、トール油脂肪酸（酸価１７０）　６０
０　ｇ、リノール酸１４０ｇ、リルン酸１４０ｇ及び無
水マレイン酸３００ｇを２００℃、窒素雰囲気下で３時
間反応させた後、１００℃迄冷却し、この反応液にキシ
レンｌ５０ｍ１、ペンタエリスリトール１０００ｇ及び
無水トリメリツト酸９００ｇを加え、再び１５０℃迄加
熱し、酸価が１００となった時点で反応を停止して冷却
した。この間キシレンは減圧で除去した。次いで、７０
℃迄冷却したら、イソプロピルアルコール６８０ｇ及び
トリエチルアミン５００ｇを加え溶解させ、固形分約７
０重量％の変性アルキド樹脂溶液を得た。

Ｔ着相方５組　　の調製 上記の変性アルキド樹脂溶液１００ｇに水溶性メラミン
樹脂〔三井東圧化学■製、ニーパン１６５（不揮発分７
０％））６０ｇと水溶性シリコーン樹脂〔東しシリコー
ン■製、ＳＨ２９ＰＡ）２ｇを加えよく混合し、更に酸
化チタン２０ｇ及びクレー２０ｇ（何れも平均粒径５０
μｍ）を加えてよく混合し、電着樹脂組成物を得た。

ｉ１箇料立建釡 上記の電着樹脂組成物に不揮発分１５％となるように水
を加え、水分散後、ｐＨが８．２となるようにトリエチ
ルアミンを添加し、アルキド樹脂型電着塗料ン容ン夜を
得た。

製造例２ ガラスエポキシ両面端ｇ、、午反＜３０ｃｍＸ　１５ｃ
ｍ。

厚さ１．６ｍｍ）の所定箇所に０．４ｍｍ孔径のスルー
ホール１ｏｏｏＯ個を開孔し、スルーホールの孔壁部及
び両面銅張層上に銅メッキを施して、銅層。

キ層を形成した後、エツチングレジストインク〔山栄化
学側製、エツチングレジスト５ＥＲ−４２００〕を印刷
して逆パターンのレジスト被覆層を形成し、得ようとす
るパターン（Ｑ小幅１００μｍ、パターン間隔１５０μ
ｍ）の銅メッキ層が露出した基牟反を得た。

実施例１ 第１図に示す如き多孔トレー状治具を用いて次のように
してスルーホールプリント配線板を製造した。

上記多孔トレー状治具内に、上記製造例２で得られた逆
パターンのレジスト被覆層の形成された基板１０枚を、
それぞれ第１図に示す如く、上端部及び下端部をそれぞ
れ蓋体の凸状溝及びトレー体の凹状溝に嵌挿し、基板の
下端面を針状突起（給電部）の尖端に接触させて基板を
鉛直に配置し、上記製造例１で得られたアルキド樹脂型
電着塗料溶液中に浸漬した。次いで、基板の＆１ｉｉＩ
露出部分を陽極、電着塗料溶液中に浸漬したステンレス
仮を両種とし、多孔トレー状治具の一部から針状突起を
経て基板へ給電（直流７０Ｖの電圧を１分間印加）して
電着塗装を行い、電着塗装樹脂膜を基板の銅露出部分上
に形成した。

次いで、基板を多孔トレー状治具ごと引き上げた後、基
板を多孔トレー状治具に配置したまま、流水で１分間洗
浄して、付着した電着されていない電着塗料溶液を除去
し、水切り乾燥後、熱風乾燥器により１３０℃、２０分
間で電着塗料を加熱硬化させた。

基板を冷却後、多孔トレー状治具から取り出し、４０℃
の４％水酸化ナトリウム水溶液中に２分間浸漬して逆パ
ターンのレジスト被覆層を除去した後、５０℃の４０Ｂ
ｅ塩化第２鉄水溶液に５分間浸漬し、回路不用部の銅層
を溶解除去した。

次いで、水洗、水切り後、５％水酸化ナトリウム水溶液
９０重量部及びジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル１０重量部からなる５０℃の剥離液に５分間浸漬して
電着塗装樹脂膜を剥離除去し、水洗乾燥して、銅張層と
銅メッキ層によって電気的に導通されているスルーホー
ルプリント配ｍ＋反をそれぞれ得た。

実施例２ 給電部が第３図に示す如き仮バネからなる多孔トレー状
治具を用いた以外は実施例１と同様にして電着−逆パタ
ーンｆＡＩＩ離−エソチングー電着塗装樹脂膜ｆｆ１ｌ
＋離処理を行い、スルーホールプリント配線板をそれぞ
れ得た。

〔発明の効果〕

本発明のスルーホールプリント配ｈｓ仮の製法によれば
、基板と給電部との接続及び基板の多孔トレー状治具へ
の着脱を容易に行うことができ、しかも、電着塗装並び
に電着塗装の処理前後の取り扱いを容易に行うことがで
きるため、スルーホールメッキ配線板を作業能率良く製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のスルーホールプリント配線板の実施
に用いられる多孔トレー状治具の一例の概略を、その使
用状態と共に示す側面図、第２図は、第１図に示す多孔
トレー状治具の給電部付近の拡大側面図、第３図は、別
の実施例の給電部付近の拡大側面図である。 １・・多孔トレー状治具、２・・多孔トレ一体、３・・
多孔蓋体、４・・針状突起（給電部）、５・・基板、６
・・仮バネ（給電部） 特許出願人　　　宇部興産株式会社 第１図 第２図　　第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　スルーホールの銅メッキ層により導通した両面銅張基
   板上に、電着塗装により得ようとするパターンの電着塗
   装樹脂膜を形成するに際し、複数枚の上記基板を、給電
   部を有し通電可能な多孔トレー状治具内に、上記基板そ
   れぞれの下端部を上記給電部に接触させて鉛直に配置し
   た後、上記多孔トレー状治具を電着塗料溶液中に浸漬し
   、上記基板への給電を、上記多孔トレー状治具の一部か
   ら上記給電部を経て行うことを特徴とするスルーホール
   プリント配線板の製法。