JPS6385687A - 半導体集積型表示装置 - Google Patents
半導体集積型表示装置Info
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/15—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on an electrochromic effect
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- G02F1/1533—Constructional details structural features not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136277—Active matrix addressed cells formed on a semiconductor substrate, e.g. of silicon
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は半導体集積型表示装置に関する。
B、従来技術
最近、エレクトロクロミック型又は液晶型の小型表示体
を、シリコン等の半導体基板に形成されたアドレス可能
なトランジスタのマトリックスと共に集積化することが
提案されている。この種の表示装置の場合、複数の画素
、ひいては表示電極はマトリックス状に配置されており
、各表示電極は制御用のトランジスタに接続されている
。この様な表示装置は半導体集積回路の製造に用いられ
ている技術と同等の技術を用いて形成される。
を、シリコン等の半導体基板に形成されたアドレス可能
なトランジスタのマトリックスと共に集積化することが
提案されている。この種の表示装置の場合、複数の画素
、ひいては表示電極はマトリックス状に配置されており
、各表示電極は制御用のトランジスタに接続されている
。この様な表示装置は半導体集積回路の製造に用いられ
ている技術と同等の技術を用いて形成される。
特開昭59−121082号には、半導体基板の光導電
現象を防ぐための遮光層を有する半導体集積型表示装置
及びその製造方法が開示されている。複数の表示電極は
蒸着された銀の層を有し、終盤の工程においてスパッタ
・エツチングにより形成されたギャップにより互いに分
離されている。
現象を防ぐための遮光層を有する半導体集積型表示装置
及びその製造方法が開示されている。複数の表示電極は
蒸着された銀の層を有し、終盤の工程においてスパッタ
・エツチングにより形成されたギャップにより互いに分
離されている。
C1発明が解決しようとする問題点
従来の半導体集積型表示装置に関しては、表示電極(画
素)間にギャップが存在することに起因して、スイッチ
・オン・モードとスイッチ・オフ・モードにおける表示
のコントラストが十分でないという問題がある。ギャッ
プは個々の表示電極間の電気的絶縁のために必要なもの
である。ギヤップは比較的狭いが、全体的にみると相当
な割合の領域を占有し、その領域は位背景をもたらすの
で、コントラストの低下を引き起こすのである。
素)間にギャップが存在することに起因して、スイッチ
・オン・モードとスイッチ・オフ・モードにおける表示
のコントラストが十分でないという問題がある。ギャッ
プは個々の表示電極間の電気的絶縁のために必要なもの
である。ギヤップは比較的狭いが、全体的にみると相当
な割合の領域を占有し、その領域は位背景をもたらすの
で、コントラストの低下を引き起こすのである。
D0問題点を解決するための手段
本発明に従って、複数の表示電極は少なくとも2つの群
に分けられ、2つの群の表示電極は、中間の絶縁層によ
って分離されると共に縁部において重なる様に配置され
る。
に分けられ、2つの群の表示電極は、中間の絶縁層によ
って分離されると共に縁部において重なる様に配置され
る。
表示電極の群の数は偶数であることが望ましい。
後で説明する2つの実施例は、2群と4群の表示電極を
有するものである。2群の表示電極を有する第1の実施
例では、角部における物理的及び電気的接触を避けるた
め、各表示電極は八角形である。
有するものである。2群の表示電極を有する第1の実施
例では、角部における物理的及び電気的接触を避けるた
め、各表示電極は八角形である。
複数の表示電極が組部で重なっているので、正面から見
た場合、表示電極間のギャップは、はとんどゼロになる
(見えない)、特に、4群の表示電極を有する第2の実
施例では、完全にゼロになる。
た場合、表示電極間のギャップは、はとんどゼロになる
(見えない)、特に、4群の表示電極を有する第2の実
施例では、完全にゼロになる。
E、実施例
第1図は本発明に従って2つの群に分けられた複数の表
示電極を有する半導体集積表示装置の平面図である。下
位群に属する八角形の表示電極1゜1′1″′、1″′
は、上位群に属する八角形の表示電極2.2″、2″、
2″′と共に、外観上連続的な電極層を形成しており、
八角形で囲まれた小さな領域20においてだけ、電気的
絶縁体が露出している。
示電極を有する半導体集積表示装置の平面図である。下
位群に属する八角形の表示電極1゜1′1″′、1″′
は、上位群に属する八角形の表示電極2.2″、2″、
2″′と共に、外観上連続的な電極層を形成しており、
八角形で囲まれた小さな領域20においてだけ、電気的
絶縁体が露出している。
第2図は第1図のA−A線に沿う断面図であり。
集積回路技術によってシリコン基板7の上に表示電極等
を形成した様子を示す。基板7内には、通常のNチャン
ネル電界効果トランジスタ形成技術によって複数のFE
Tのアレイが形成されている。
を形成した様子を示す。基板7内には、通常のNチャン
ネル電界効果トランジスタ形成技術によって複数のFE
Tのアレイが形成されている。
各FETのドレインは、アルミニウム層のコンタクト・
パッド4及び接続孔に侵入している金a層3によって上
部の銀製表示電極1及び2に接続されている。金属層3
は下位のチタン層、中間の金属及び上位のクロム層から
成る(分離して図示していない)。
パッド4及び接続孔に侵入している金a層3によって上
部の銀製表示電極1及び2に接続されている。金属層3
は下位のチタン層、中間の金属及び上位のクロム層から
成る(分離して図示していない)。
複数のFETは、周知の様に、アレイの周囲に形成され
ている行及び列ドライバに対して、アルミニウム導体パ
ターン(図示せず)によって接続されている。これらの
ドライバは、同様にアレイ周囲の基板内に形成されてい
る行及び列シフトレジスタの内容に従って選択される表
示電極のところの画素の書込みや消去を行う様に働く6
工レクトロクコミツク表示装置におけるこの様な7トリ
ツクス・アドレス式ドライバの電気的構成及び動作は、
例えば、欧州公開特許第42893号に示されている。
ている行及び列ドライバに対して、アルミニウム導体パ
ターン(図示せず)によって接続されている。これらの
ドライバは、同様にアレイ周囲の基板内に形成されてい
る行及び列シフトレジスタの内容に従って選択される表
示電極のところの画素の書込みや消去を行う様に働く6
工レクトロクコミツク表示装置におけるこの様な7トリ
ツクス・アドレス式ドライバの電気的構成及び動作は、
例えば、欧州公開特許第42893号に示されている。
液晶表示装置のための同種のドライバの電気的構成や動
作は、この種の技術分野において周知の事項である。
作は、この種の技術分野において周知の事項である。
表示電極1及びそれに付随する金凡層と表示電極2及び
それに付随する金属層とを互いに電気的に絶縁するため
に、幾つかの絶縁層が設けられている。失ず、通常の二
酸化ケイ素(石英)から成るパシベーション層6が、コ
ンタクト・パッド4及びアルミニウム導体を覆っている
。二酸化ケイ素の層にはピンホールができやすいので、
この層の上には゛ポリイミド層(絶縁層)8が設けられ
ている。
それに付随する金属層とを互いに電気的に絶縁するため
に、幾つかの絶縁層が設けられている。失ず、通常の二
酸化ケイ素(石英)から成るパシベーション層6が、コ
ンタクト・パッド4及びアルミニウム導体を覆っている
。二酸化ケイ素の層にはピンホールができやすいので、
この層の上には゛ポリイミド層(絶縁層)8が設けられ
ている。
ポリイミド層8の上には、金属から成る遮光層5が設け
られている。具体的に言えば、遮光層5は下位の厚いア
ルミニウム層と上位の薄いクロムmとから成る(分けて
図示していない)。遮光層5の上には、これを表示電極
1.2から絶縁するための更に別のポリイミド層9が設
けられている。
られている。具体的に言えば、遮光層5は下位の厚いア
ルミニウム層と上位の薄いクロムmとから成る(分けて
図示していない)。遮光層5の上には、これを表示電極
1.2から絶縁するための更に別のポリイミド層9が設
けられている。
下位群の表示電極1は蒸着された銀の層である。
表示電極1を上位群の表示電極2から絶縁するために、
表示電極1の縁部10にかぶさる様に更に別のポリイミ
ド層11が設けられている。表示電極2も蒸着された銀
の層である。エレクトロクロミック表示装置において用
いる場合には、蒸着銀の表示電極1.2の上に電気メツ
キ技術によって形成された追加の銀の層を設けてもよい
。その場合、表示電極の表面は粗く、無光沢の白色を呈
する。
表示電極1の縁部10にかぶさる様に更に別のポリイミ
ド層11が設けられている。表示電極2も蒸着された銀
の層である。エレクトロクロミック表示装置において用
いる場合には、蒸着銀の表示電極1.2の上に電気メツ
キ技術によって形成された追加の銀の層を設けてもよい
。その場合、表示電極の表面は粗く、無光沢の白色を呈
する。
再び第1図を参照すると、部分的に示した表示装置は、
約20画素/mの密度で96000個の画素、即ち表示
電極を有する。画素間に現われるギャップは、画素の角
部における4μm平方の正方形領域2oだけである。従
って、画素のピッチが28μmである場合、有効画素領
域は全領域の98%を占める。比較のために、前記特開
昭59−121082号に開示されている型の表示装置
について考察すると1画素のピッチが同じ28μmであ
っても、エツチングにより画素間に形成された3μm幅
のギャップが存在するので、有効画素領域の割合は約8
0%である。
約20画素/mの密度で96000個の画素、即ち表示
電極を有する。画素間に現われるギャップは、画素の角
部における4μm平方の正方形領域2oだけである。従
って、画素のピッチが28μmである場合、有効画素領
域は全領域の98%を占める。比較のために、前記特開
昭59−121082号に開示されている型の表示装置
について考察すると1画素のピッチが同じ28μmであ
っても、エツチングにより画素間に形成された3μm幅
のギャップが存在するので、有効画素領域の割合は約8
0%である。
最終的な有効画素サイズは上位群の表示電極(画素)2
.2’、2”、2”′に関する画素マスクのサイズによ
って規定される。従って、上位群の表示電極2.2’、
2”、2”″のサイズは画素ピッチと同じである。一方
、下位群の電極1.1′1#、1l11は、第3図に示
す様に周囲の縁部10で2μmずつのオーバーラツプを
可能ならしめる様に、上位群の表示電極よりも4μmだ
け大きいサイズを有する。結局、全ての画素の有効サイ
ズは画素ピッチの28μmになる。
.2’、2”、2”′に関する画素マスクのサイズによ
って規定される。従って、上位群の表示電極2.2’、
2”、2”″のサイズは画素ピッチと同じである。一方
、下位群の電極1.1′1#、1l11は、第3図に示
す様に周囲の縁部10で2μmずつのオーバーラツプを
可能ならしめる様に、上位群の表示電極よりも4μmだ
け大きいサイズを有する。結局、全ての画素の有効サイ
ズは画素ピッチの28μmになる。
次に第4図乃至第9図を参照しながら、第1図及び第2
図の表示装置を製造するプロセスについて説明する。第
1図及び第2図で用いている参照番号を他の図において
も用いることにする。
図の表示装置を製造するプロセスについて説明する。第
1図及び第2図で用いている参照番号を他の図において
も用いることにする。
表示装置の製造プロセスにおける初期の工程は。
前記特開昭59−121082号に開示されているもの
と同等であり、形成される構造は第4図に示されている
。
と同等であり、形成される構造は第4図に示されている
。
第4図のポリイミド層9を250℃で焼成した後、アル
カリ性フェリシアン化カリウムを用いて。
カリ性フェリシアン化カリウムを用いて。
金属層3の上位クロム層にエツチングを施す。このエツ
チングにより、金属層3の中間金属が露出する。
チングにより、金属層3の中間金属が露出する。
下位群の表示電極1の形状を定めるマスクを用いて、第
4図の構造の上に銀のパターンを蒸着することにより、
第5図の構造が得られる。
4図の構造の上に銀のパターンを蒸着することにより、
第5図の構造が得られる。
第6図はポリイミド層9の上の銀の表示電極1のパター
ンを示している。第5図の構造の表面全体をポリイミド
層11で覆い、適当なマスクを用いてエツチングを施す
ことにより、ポリイミド層8.9.11を貫通して金属
層13に達する接続孔12を有する第7図の構造が得ら
れる。そして、ポリイミド層11を焼成した後、前述の
様に金属層3の上位クロム層にエツチングを施す。
ンを示している。第5図の構造の表面全体をポリイミド
層11で覆い、適当なマスクを用いてエツチングを施す
ことにより、ポリイミド層8.9.11を貫通して金属
層13に達する接続孔12を有する第7図の構造が得ら
れる。そして、ポリイミド層11を焼成した後、前述の
様に金属層3の上位クロム層にエツチングを施す。
上位群の表示ff1t!2の形状を定めるマスクを用い
て、第7図の上に銀のパターンを蒸着することにより、
第8図の構造が得られる。
て、第7図の上に銀のパターンを蒸着することにより、
第8図の構造が得られる。
第9図はポリイミド層9の上の銀の表示電極2のパター
ンを示している。
ンを示している。
第8図の構造について、下位群の表示電極1の表面を露
出させるようにポリイミド層11にエツチングを施すこ
とにより、第1図及び第2図に示す最終的な構造が得ら
れる。
出させるようにポリイミド層11にエツチングを施すこ
とにより、第1図及び第2図に示す最終的な構造が得ら
れる。
次に第10図を参照する。これは複数の表示電極を4つ
の群(層)に分けた実施例の平面図である。即ち、表示
電極24.28.32.36は異なった群に属しており
、それぞれ、接続孔26゜30.34.38において金
属層(図示せず)に接続されている。この金gc層はF
ET (図示せず)に接続されている。
の群(層)に分けた実施例の平面図である。即ち、表示
電極24.28.32.36は異なった群に属しており
、それぞれ、接続孔26゜30.34.38において金
属層(図示せず)に接続されている。この金gc層はF
ET (図示せず)に接続されている。
第11図は第10図の実施例における第1群の表示電極
24を示している。これらの表示電極24は接続孔26
において金属層26に接続されており、且つ電気的絶縁
層25によって互いに分離されている。
24を示している。これらの表示電極24は接続孔26
において金属層26に接続されており、且つ電気的絶縁
層25によって互いに分離されている。
第12図は接続孔3oにおいて金属層に接続され且つ電
気的絶縁層29によって互いに分離されている第2群の
表示電極を示している。
気的絶縁層29によって互いに分離されている第2群の
表示電極を示している。
第13図は接続孔34において金属層に接続され且つ電
気的絶縁層33によって互いに分離されている第3群の
表示電極を示している。
気的絶縁層33によって互いに分離されている第3群の
表示電極を示している。
第14図は接続孔38において金gt層に接続され且つ
電気的絶縁層37によって互いに分離されている第4群
の表示電極を示している。
電気的絶縁層37によって互いに分離されている第4群
の表示電極を示している。
4つの群の表示電極は、第4図、第5図及び第8図を参
照して説明した技法と同等の技法を用いて形成される。
照して説明した技法と同等の技法を用いて形成される。
第1群乃至第3群の表示電極24゜28.32の上の電
気的絶縁層をエツチングにより除去することにより第1
0図に示す表示′ハ極構造が得られる。4つの群の表示
電極は、正面から見ると、1つの連続表面に存在する様
に見える。
気的絶縁層をエツチングにより除去することにより第1
0図に示す表示′ハ極構造が得られる。4つの群の表示
電極は、正面から見ると、1つの連続表面に存在する様
に見える。
なお、接続孔26,30,34.38は表示電極を通し
て見ることはできない。
て見ることはできない。
F0発明の効果
表示ftEt1間のギャップが実質的にゼロになるので
、有効画素領域が増大し、スイッチ・オン/オフ時のコ
ントラストが向上する。又、ギャップ形成のためのスパ
ッタ・エツチングが不要であるから製造の効率も良くな
る。
、有効画素領域が増大し、スイッチ・オン/オフ時のコ
ントラストが向上する。又、ギャップ形成のためのスパ
ッタ・エツチングが不要であるから製造の効率も良くな
る。
第1図は本発明に従って2つの群に分けられた複数の表
示電極を有する半導体集積型表示装置の部分的な表示構
造の平面図、第2図は第1図のA−AMに沿う表示構造
の断面図、第3図は2つの群の表示電極のオーバーラツ
プ状態を示すための表示電極の概略平面図、第4図及び
第5図は第1図の表示構造を製造する際の2つの工程に
おける構造の断面図、第6図はポリイミド層9上の表示
’を極1のパターンの平面図、第7図及び第8図は第1
図の表示構造を製造する際の2つの工程における構造の
断面図、第9図はポリイミド層11上の表示電極2のパ
ターンの平面図、第10図は本発明に従って4つの群に
分けられ・た表示電極を有する表示構造の平面図、第1
1図、第12図、第13図及び第14図は第10図の表
示構造を!2造する際の種々の工程における構造の平面
図である。 1.1’、1”、1″′、2.2’、2”、2″′・・
・・表示電極、3・・・・金属層、4・・・・コンタク
ト・パッド、5・・・・遮光層、6・・・・パシベーシ
ョン層。 7゛°・・シリコン基板1.8.9,11・・・・ポリ
イミド層。 出・願人 インターナショナル・ビジネス・マシーン
ズ・コーポレーション 代理人 弁理士 岡 1) 次 生(外1名) s1図 第1Q図 第5図 第7図 s6図 第1I図 第12図 □33 日日−一 閣閣一居 第14図
示電極を有する半導体集積型表示装置の部分的な表示構
造の平面図、第2図は第1図のA−AMに沿う表示構造
の断面図、第3図は2つの群の表示電極のオーバーラツ
プ状態を示すための表示電極の概略平面図、第4図及び
第5図は第1図の表示構造を製造する際の2つの工程に
おける構造の断面図、第6図はポリイミド層9上の表示
’を極1のパターンの平面図、第7図及び第8図は第1
図の表示構造を製造する際の2つの工程における構造の
断面図、第9図はポリイミド層11上の表示電極2のパ
ターンの平面図、第10図は本発明に従って4つの群に
分けられ・た表示電極を有する表示構造の平面図、第1
1図、第12図、第13図及び第14図は第10図の表
示構造を!2造する際の種々の工程における構造の平面
図である。 1.1’、1”、1″′、2.2’、2”、2″′・・
・・表示電極、3・・・・金属層、4・・・・コンタク
ト・パッド、5・・・・遮光層、6・・・・パシベーシ
ョン層。 7゛°・・シリコン基板1.8.9,11・・・・ポリ
イミド層。 出・願人 インターナショナル・ビジネス・マシーン
ズ・コーポレーション 代理人 弁理士 岡 1) 次 生(外1名) s1図 第1Q図 第5図 第7図 s6図 第1I図 第12図 □33 日日−一 閣閣一居 第14図
Claims (1)
- 半導体基板内に集積化された複数のスイッチグ素子と、
それらの上に形成されていて、それぞれ導電体によって
対応するスイッチング素子に接続されている複数の表示
電極とを有する半導体集積型表示装置であって、上記表
示電極が少なくとも上位と下位の2つの群に分けられて
いて、群毎に異なった層に形成されていることと、上位
群の表示電極と下位群の表示電極が中間の絶縁層によっ
て分離されていると共に縁部において重なっていること
を特徴とする半導体集積型表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP86307408A EP0261289B1 (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | A semiconductor integrated display |
| EP86307408.4 | 1986-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6385687A true JPS6385687A (ja) | 1988-04-16 |
Family
ID=8196157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62127280A Pending JPS6385687A (ja) | 1986-09-26 | 1987-05-26 | 半導体集積型表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4910579A (ja) |
| EP (1) | EP0261289B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6385687A (ja) |
| DE (1) | DE3684150D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5042918A (en) * | 1988-11-15 | 1991-08-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Liquid crystal display device |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02192146A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| US5657150A (en) * | 1993-09-10 | 1997-08-12 | Eyeonics Corporation | Electrochromic edge isolation-interconnect system, process, and device for its manufacture |
| JP3349332B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2002-11-25 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 反射式空間光変調素子配列及びその形成方法 |
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| US6246459B1 (en) | 1998-06-10 | 2001-06-12 | Tyco Electronics Corporation | Assembly including an active matrix liquid crystal display module and having plural environmental seals |
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| EP0112417A1 (en) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | International Business Machines Corporation | Semiconductor integrated display and method of making same |
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| JPS622566A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
-
1986
- 1986-09-26 EP EP86307408A patent/EP0261289B1/en not_active Expired
- 1986-09-26 DE DE8686307408T patent/DE3684150D1/de not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-05-26 JP JP62127280A patent/JPS6385687A/ja active Pending
-
1989
- 1989-02-01 US US07/307,189 patent/US4910579A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4910579A (en) | 1990-03-20 |
| DE3684150D1 (de) | 1992-04-09 |
| EP0261289B1 (en) | 1992-03-04 |
| EP0261289A1 (en) | 1988-03-30 |
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