JPS6387731A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS6387731A
JPS6387731A JP61233565A JP23356586A JPS6387731A JP S6387731 A JPS6387731 A JP S6387731A JP 61233565 A JP61233565 A JP 61233565A JP 23356586 A JP23356586 A JP 23356586A JP S6387731 A JPS6387731 A JP S6387731A
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JP
Japan
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ultrasonic
capillary
wire
resin member
film thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP61233565A
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English (en)
Inventor
Takashi Yamanaka
隆司 山中
Toshiaki Horiuchi
堀内　利明
Takami Urasaki
貴実 浦崎
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分骨〕 この発明は、超音波ワイヤボンディング装置に関するも
ので、特に１％以下の膜厚のパッド部に対し十分なる接
合強度を得るための手段に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は例えば特公昭５９−４９６９８号公報に示され
た従来のワイヤボンディング装置を示す断面図であり、
図において、１は被ボンディング部材、２はこの被ボン
ディング部材１を固定する押え板で案内溝３を有する。
４はヒーター、５はヒーターブロック、６は超音波振動
が付与されるキャピラリー、７はこのキャピラリー６の
穴を挿通し案内される金ワイヤ、８はその先端に形成さ
れるボールである。
次に動作について説明する。被ボンディング部材ｌは、
ヒーターブロック５上に載置され、押え板２によって固
定される。次いでキャピラリー６により金ワイヤ７が案
内され、その先端にアークにより形成されたボール８が
被ボンディング部材ｌ上の図示しないペレット及びリー
ド部とのパッド部間を、超音波ワイヤボンディングを行
なう。
なおこの際、キャピラリー６を図示しない超音波発生装
置により紙面に同って左右に６０ＫＨｚの高周波で振動
させることにより・ワイヤ及びパットｔ％間にＪ［擦を
生じさせ表面を清浄化させると共に熱を発生せしめ、ヒ
ーターブロック５による２００〜２８０℃の加熱と、キ
ャピラリー６に垂直方向に加えられた加重とにより、十
分なる接合強度が得らｎるものである。　・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところがこの従来の装置では、被ボンディング部材のパ
ッド部が金またはアルミニウムの１゜２〜４戸の膜厚で
構成されている場合は、超音波振動がパッド部に吸収さ
れて十分な摩擦熱を生じると共に、垂直方向の加重に対
して膜厚方向に十分変形し、所要の接合面積を確保する
ことができていた。
しかし、パッド部の膜厚が１．０Ｐ以下の場合は膜厚方
向の変形が不十分な上、超音波が吸収されず、接合強度
が低下するという問題点があった〇この発明は上記のよ
うな問題点を解消するためになされたもので、パッド部
の膜厚が１．０Ｐ以下の通常ボンディング不能とされて
いたＯＢＰ程度の極めて薄いパッド部にも超音波ワイヤ
ボンディングが可能な装置を提供することを目的とする
。−〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る超音波ワイヤボンディング装置は、被ボ
ンディング部材を固定する押え板に耐熱性を有する樹脂
部材を貼付したものである。
（作用〕 この発明は、キャピラリーにより付与され、パッド部を
介して表面を伝播する超音波振動が披ボンディング部材
の固定された終端で樹脂部材により吸収さｎて反射波が
生じないようになる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、上記第２図と異なるところは、押え板
２の先端に例えばテフロンからなる耐熱性の樹脂部材９
を貼付し、この樹脂部材を介して被ボンディング部材１
を固定するようにしている。
なお、その他の構成は上記従来例のものと同様につき説
明を省略する◎ 次にその作用について説明する。膜厚が１．０戸以下の
薄いパッド部の場合、キャピラリーの加重を増しても、
セラミックやガラスよりなる硬い被ボンディング部材に
よってパッド部の膜厚方向の変形が制限されるため・十
分なる接合面積が得られない。従って、その接合強度は
超音波振動を十分与えて表面を清浄化すると共に、摩ｍ
熱による熱圧縮に期待することになる。然るに従来の装
置では、被ボンディング部材を固定する押え板が金Ｍ（
通常ステンレススチール）で構成さｎているため、キャ
ピラリーにより与えられた超音波振動は、膜厚の薄いパ
ッド部を介して被ボンディング部材の表面を伝播すると
共に、金属製押え板で反射し、再びパッド部に戻ってく
るため、位相によっては超音波が重量したり相殺するこ
とにより、接合強度が極めて不安定となり、１／Ｊｎ以
下の膜厚では超音波ワイヤボンディングは困難とさｎて
いたＯ この点この発明によれば、押え板に樹脂部材を貼付する
ことにより、この耐脂部材にて超音波振動が有効に吸収
されて反射さｎることがないので、パッド部には一定の
超音波出力が付与されるようになり・このため、安定し
た接合強度が得られるものとなる。
なお、上記樹脂部材を着脱可能に装着することにより、
加熱により変形した樹脂部材を容易に取替えることが可
能になる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、押え板に耐熱性のある
樹脂部材を貼付するという簡単な構成により、超音波の
往復反射によるパッド部とキャピラリー間の超音波振動
の不安定さを除去することができ、このため、従来困難
とさｎていたｌ、０７ｍ以下の薄い膜厚のパッド部でも
超音波ワイヤボンディングが可能になって金やアルミニ
ウムの材料費を安価にした薄い膜厚のリード部を有する
デバイスが実現可能となるなどのすぐｎた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による超音波ワイヤボンデ
ィング装置を示す一部断面図、第２図はこの種の従来装
置を示す一部断面図である。 図中、１は被ボンディング部材、２は押え板、５はヒー
ターブロック、６はキャピラリー、７はワイヤ、９は樹
脂部材である。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）１μｍ以下の比較的薄い膜厚の金またはアルミニ
    ウムよりなるパッド部に金細線またはアルミニウム細線
    を用いてワイヤボンディングする装置において、被ボン
    ディング部材をヒーターブロック上に固定する押え板に
    、耐熱性を有する樹脂部材を貼付したことを特徴とする
    ワイヤボンディング装置。
  2. （２）樹脂部材は着脱可能に貼付されている特許請求の
    範囲第１項記載のワイヤボンディング装置。
JP61233565A 1986-09-30 1986-09-30 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS6387731A (ja)

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JPS6387731A true JPS6387731A (ja) 1988-04-19

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ID=16957062

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH031433U (ja) * 1989-05-23 1991-01-09
JP2011005500A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 基板固定テーブル及び超音波接合装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6188536A (ja) * 1984-10-05 1986-05-06 Mitsubishi Electric Corp ボンデイング用リ−ド押さえ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6188536A (ja) * 1984-10-05 1986-05-06 Mitsubishi Electric Corp ボンデイング用リ−ド押さえ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH031433U (ja) * 1989-05-23 1991-01-09
JP2011005500A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 基板固定テーブル及び超音波接合装置

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