JPS6387733A - 自動ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
自動ワイヤボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS6387733A JPS6387733A JP61233602A JP23360286A JPS6387733A JP S6387733 A JPS6387733 A JP S6387733A JP 61233602 A JP61233602 A JP 61233602A JP 23360286 A JP23360286 A JP 23360286A JP S6387733 A JPS6387733 A JP S6387733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- pellet
- pad
- substrate
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は自動ワイヤボンディング方法に関し、特に、半
導体ＩＣ等のペレツトを取付けた基板の基板上のパッド
（リード電極）とペレット上のパッドとの相対位置をＩ
ＴＶカメラ等で認識、計算し、自動的にワイヤボンディ
ングする方法に関する。
導体ＩＣ等のペレツトを取付けた基板の基板上のパッド
（リード電極）とペレット上のパッドとの相対位置をＩ
ＴＶカメラ等で認識、計算し、自動的にワイヤボンディ
ングする方法に関する。
従来、ワイヤボンディング装置の多くハ、ポンディング
ヘッド部上に固定され、基板上及びペレ、ト上のポンデ
ィングパッドを認識し、そのボンディング位置を検出す
るためのＩＴＶカメラ等を装備している。
ヘッド部上に固定され、基板上及びペレ、ト上のポンデ
ィングパッドを認識し、そのボンディング位置を検出す
るためのＩＴＶカメラ等を装備している。
半導体装置を製造する場合には、第３図ｆａ） 、 ｔ
ｂ）及び第４図に示すように半導体ＩＣ等のペレット５
を取付けた基板１を載物台１４上に位置決めした後、ワ
イヤ８を保持するツール１６をペレット上のパブドア及
び、基板上のパブドロに対して相対的に移動させる事に
よりワイヤ８を各々のパ。
ｂ）及び第４図に示すように半導体ＩＣ等のペレット５
を取付けた基板１を載物台１４上に位置決めした後、ワ
イヤ８を保持するツール１６をペレット上のパブドア及
び、基板上のパブドロに対して相対的に移動させる事に
よりワイヤ８を各々のパ。
ドロ、７にそれぞれ導いてボンディングすル事ニよシ配
線を行なっている。
線を行なっている。
一般に、ボンディングのために載物台上に位置決めされ
た基板ｌ及び該基板に取付けられたベレ、ト５の実際の
ボンディング点は制御部１１に予かしめ記憶された正規
のボンディング点よシずれが生じている。従って、ボン
ディング時には１例えば４点補正と呼はれるボンディン
グ点の位置補正動作が行なわれる。この補正方法は、ペ
レット側及び基板側の各々２定点を設定してお西、当該
４ボジシ璽ンにおいてボンディングヘッド部１２上に固
定されたＩＴＶカメラ９によシ撮影された映像を認識部
ｌＯに送り、認識部では映像上に写し出された定点が予
かしめ設定された基準位置からどの程度ずれているかを
検出し、この位置ずれ量からペレ−ｙ）側及び基板側の
各ボンディング点の位置を制御部１１で計算する事で補
正を行なうものである。なお、ＸＹステージ１３ｒｉボ
ンディングヘッド部１２をＸ−Ｙ方向に移動させる。
た基板ｌ及び該基板に取付けられたベレ、ト５の実際の
ボンディング点は制御部１１に予かしめ記憶された正規
のボンディング点よシずれが生じている。従って、ボン
ディング時には１例えば４点補正と呼はれるボンディン
グ点の位置補正動作が行なわれる。この補正方法は、ペ
レット側及び基板側の各々２定点を設定してお西、当該
４ボジシ璽ンにおいてボンディングヘッド部１２上に固
定されたＩＴＶカメラ９によシ撮影された映像を認識部
ｌＯに送り、認識部では映像上に写し出された定点が予
かしめ設定された基準位置からどの程度ずれているかを
検出し、この位置ずれ量からペレ−ｙ）側及び基板側の
各ボンディング点の位置を制御部１１で計算する事で補
正を行なうものである。なお、ＸＹステージ１３ｒｉボ
ンディングヘッド部１２をＸ−Ｙ方向に移動させる。
しかし、上述した従来の位置補正方法においては、ＩＴ
Ｖカメラ９がボンディング・アーム３と共にポンディン
グヘッド部１２上に固定されている事から、実際にボン
ディング点補正の基準とすべきツール位置とＩ’ｌ’Ｖ
カメラ位置との位置関係は変動しないという前提のもと
に、各ボンディング点の位置補正の計算時には、ツール
位置とＩＴ■カメラ位置の相対的位置関係を予かしめ設
定されている一定値で補正を行なって−る。
Ｖカメラ９がボンディング・アーム３と共にポンディン
グヘッド部１２上に固定されている事から、実際にボン
ディング点補正の基準とすべきツール位置とＩ’ｌ’Ｖ
カメラ位置との位置関係は変動しないという前提のもと
に、各ボンディング点の位置補正の計算時には、ツール
位置とＩＴ■カメラ位置の相対的位置関係を予かしめ設
定されている一定値で補正を行なって−る。
さて、前述の様にツール位置とＩＴＶカメラ位置の相対
的位置関係が一定という方法は、ボンディング範囲が狭
い場合は特に問題とｒｉならないが。
的位置関係が一定という方法は、ボンディング範囲が狭
い場合は特に問題とｒｉならないが。
特に混成ＩＣのように１回路規模の増大及び生産量増大
、生産効率化の推進に伴ない、製品基板寸法の増大ある
いは、１基板当たシの製品基板数シ数の増大が進められ
、そのために基板の大きさが年々大きくなってきている
状況でｒｉ、大きな問題となっている。ここで、ボンデ
ィング性の安定化のために通常、加熱機構を有した献物
台によシ、基板及びペレツトは適度な温度に維持されて
いるのが普通である。従って、第５９に示したように、
基板の大きさが大きくなるにつれてボンディング位置に
よルボンディングアーム３が加熱ステージ１４に榎−か
ぶさる面積が大きく変化するようＫなシ、必然的に温度
変化による伸縮変位量が大きくなる。
、生産効率化の推進に伴ない、製品基板寸法の増大ある
いは、１基板当たシの製品基板数シ数の増大が進められ
、そのために基板の大きさが年々大きくなってきている
状況でｒｉ、大きな問題となっている。ここで、ボンデ
ィング性の安定化のために通常、加熱機構を有した献物
台によシ、基板及びペレツトは適度な温度に維持されて
いるのが普通である。従って、第５９に示したように、
基板の大きさが大きくなるにつれてボンディング位置に
よルボンディングアーム３が加熱ステージ１４に榎−か
ぶさる面積が大きく変化するようＫなシ、必然的に温度
変化による伸縮変位量が大きくなる。
一例として、ボンディングエリア１００ｗＸ１０００の
基板を考えた場合、ボンディングアームの移動量ｒｉｌ
ｏｏｓｍで、その間の温度変化が５０υとすると、ステ
ンレス製のボンディングアームの場合、線膨張率ｒｉｌ
Ｏ〜２０Ｘ１０″″６／”Ｏの間であるから、ボンディ
ングアームｒ１５０〜１００μｍ伸縮する事になる。
基板を考えた場合、ボンディングアームの移動量ｒｉｌ
ｏｏｓｍで、その間の温度変化が５０υとすると、ステ
ンレス製のボンディングアームの場合、線膨張率ｒｉｌ
Ｏ〜２０Ｘ１０″″６／”Ｏの間であるから、ボンディ
ングアームｒ１５０〜１００μｍ伸縮する事になる。
つまシ、これはツール位置とＩＴＶカメラ位置の相対的
位置関係が変動する事を意味しておシ。
位置関係が変動する事を意味しておシ。
製品の軽薄短小化に伴な一ボンディングパブドも小さく
な）、現在でｒｉｌｏｏ、ａｍＸ１００ａｍ以下のもの
も出始めておシ、従来の方法では全自動でのボンディン
グが不可能となるという欠点がある。
な）、現在でｒｉｌｏｏ、ａｍＸ１００ａｍ以下のもの
も出始めておシ、従来の方法では全自動でのボンディン
グが不可能となるという欠点がある。
本発明の自動ワイヤボンディング方法は、半導体ＩＣの
ペレツトを取付けた基板を載物台上に配置し、ワイヤを
保持するツールを前記基板上及び、前記ベレｖ）上のパ
ッドに対して相対的に移動させる事により前記ワイヤを
前記基板上のパッドと前記ペレｖ）上のパッドにそれぞ
れ導いてボンディングする自動ワイヤボンディング方法
において、前記基板上のボンディング範囲を複数の領域
に分割して、その各領域において前記ツー゛ルの位置の
補正値を設定し、前記基板上のパッドと前記ペレット上
のパッドの相対位置関係を前記各領域毎に前記補正値を
各々変更して計算し１両パッド間をボンディングするこ
とを特徴とする方法である。
ペレツトを取付けた基板を載物台上に配置し、ワイヤを
保持するツールを前記基板上及び、前記ベレｖ）上のパ
ッドに対して相対的に移動させる事により前記ワイヤを
前記基板上のパッドと前記ペレｖ）上のパッドにそれぞ
れ導いてボンディングする自動ワイヤボンディング方法
において、前記基板上のボンディング範囲を複数の領域
に分割して、その各領域において前記ツー゛ルの位置の
補正値を設定し、前記基板上のパッドと前記ペレット上
のパッドの相対位置関係を前記各領域毎に前記補正値を
各々変更して計算し１両パッド間をボンディングするこ
とを特徴とする方法である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（１） 、 （ｂ）ｒｉ本発明の一実施例におけ
る領域分割を示す平面図、補正曲線を示す特性図である
。
る領域分割を示す平面図、補正曲線を示す特性図である
。
第１図（ａ）にお−て、ボンディング領域２をボンディ
ングアーム３を垂直に横切る方向に領域Ｉ〜領領域に４
分割している。
ングアーム３を垂直に横切る方向に領域Ｉ〜領領域に４
分割している。
本実施例におめてはボンディング作業前に通常のボンデ
ィング条件において、ツール１６を導いて各領域の中央
点Ｐ１〜Ｐ４に移動させ、各点においてツール１６とＩ
ＴＶカメラの基準点との位置ずれ蓋（補正値）を求め、
各領域■〜■における補正値として予かしめ制御部に記
憶させておくものとする０次に、実際のボンディングに
おいては、例えば領域■に存在するペレット５１の場合
には、位置補正時にツールとＩＴＶカメラの基準点の位
置ずれ量として点Ｐｉで求められた補正値を用いて補正
動作を行なってボンディングを実行しまた、領域■に存
在するペレット５２の場合には点Ｐ２で求められた補正
値を用いて補正動作を行なう１以下同様Ｋｍ次ボンディ
ングしていくものである。
ィング条件において、ツール１６を導いて各領域の中央
点Ｐ１〜Ｐ４に移動させ、各点においてツール１６とＩ
ＴＶカメラの基準点との位置ずれ蓋（補正値）を求め、
各領域■〜■における補正値として予かしめ制御部に記
憶させておくものとする０次に、実際のボンディングに
おいては、例えば領域■に存在するペレット５１の場合
には、位置補正時にツールとＩＴＶカメラの基準点の位
置ずれ量として点Ｐｉで求められた補正値を用いて補正
動作を行なってボンディングを実行しまた、領域■に存
在するペレット５２の場合には点Ｐ２で求められた補正
値を用いて補正動作を行なう１以下同様Ｋｍ次ボンディ
ングしていくものである。
第２図（ａ） 、 （ｂｌｆｌ、本発明の他の実施例に
おける領域分割を示す平面図、補正曲線を示す特性図で
ある０本実施例においてはボンディング作業前に通常の
ボンディング条件においてツール１６を導いて各領域の
端点ｐＨ−ＰＩ３に移動させ、各点においてツール１６
とＩＴＶカメラの基準点の位置ずれ量を求め、あらかじ
め制御部に記憶させておくものとする０次に実際のボン
ディングにおいては、例えば領域■に存在するペレット
の場合には、位置補正時にツールとＩＴＶカメラの基準
点の位置ずれ量として１点ｐＨと点Ｐ１２で求められた
各々の位置ずれ量から直線補間した値を用いて補正動作
を行なって、ボンディングを行ない、以下同様ＫＭ次ボ
ンディングしていくものである。
おける領域分割を示す平面図、補正曲線を示す特性図で
ある０本実施例においてはボンディング作業前に通常の
ボンディング条件においてツール１６を導いて各領域の
端点ｐＨ−ＰＩ３に移動させ、各点においてツール１６
とＩＴＶカメラの基準点の位置ずれ量を求め、あらかじ
め制御部に記憶させておくものとする０次に実際のボン
ディングにおいては、例えば領域■に存在するペレット
の場合には、位置補正時にツールとＩＴＶカメラの基準
点の位置ずれ量として１点ｐＨと点Ｐ１２で求められた
各々の位置ずれ量から直線補間した値を用いて補正動作
を行なって、ボンディングを行ない、以下同様ＫＭ次ボ
ンディングしていくものである。
以上説明したように本発明は、ツールとＩＴＶカメラの
基準点の位置ずれ量を固定するのではなく、基板上のボ
ンディング範囲を一定の領域に分割して、各領域におい
てツール位置の補正値を設定し、各ボンディングパ雫ド
とツール位置の相対 □的位置関係を各領域毎に、
前記補正値を各々変更して計算し、ボンディングする事
により、従来に比してはるかに小さい位置ずれ量でボン
ディング可能で、混成ＩＣのように大きな領域をボンデ
ィングする場合でも自動ボンディングが可能となるとい
う効果がある。
基準点の位置ずれ量を固定するのではなく、基板上のボ
ンディング範囲を一定の領域に分割して、各領域におい
てツール位置の補正値を設定し、各ボンディングパ雫ド
とツール位置の相対 □的位置関係を各領域毎に、
前記補正値を各々変更して計算し、ボンディングする事
により、従来に比してはるかに小さい位置ずれ量でボン
ディング可能で、混成ＩＣのように大きな領域をボンデ
ィングする場合でも自動ボンディングが可能となるとい
う効果がある。
第１図ｆａｌ 、 （ｂ）ｒｉ本発明の第１の実施例の
平面図。 特性図、第２図は本発明の第２の実施例の平面図。 特性図、第３図（ａｉｒｔ一般の混成ＩＣ基板の一例の
平面図、第３図（ｂｌｒｉ第３図（ａ）中のペレットと
その周辺を詳細に示す平面図、第４図は従来例における
構成図、第５図は第４図の一部の平面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・ボンディング領域
、３・・・・・・ボンディングアーム、４・・・・・・
混成ＩＣ基板の１個片％５．５１．５２・・・・・・ペ
レット％６・旧・・基板上のパッド、７・・・・・・ペ
レット上のパッド、８・旧・・ワイヤ、９・・・・・・
ＩＴＶカメラ、１０・・・・・・認識部、１１・・・・
・・制御部、１２・・・・・・ボンディングヘッド部、
１３・・・・・・ＸＹステージ、１４・・・・・・載物
台、１６・・・・・・ツール。 、（１，１１ＩＩ ７１ １方ル４梓動量 ＜ｂ＞ 無２ 図 （ＯＬ） 巖Ｓ１２］
平面図。 特性図、第２図は本発明の第２の実施例の平面図。 特性図、第３図（ａｉｒｔ一般の混成ＩＣ基板の一例の
平面図、第３図（ｂｌｒｉ第３図（ａ）中のペレットと
その周辺を詳細に示す平面図、第４図は従来例における
構成図、第５図は第４図の一部の平面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・ボンディング領域
、３・・・・・・ボンディングアーム、４・・・・・・
混成ＩＣ基板の１個片％５．５１．５２・・・・・・ペ
レット％６・旧・・基板上のパッド、７・・・・・・ペ
レット上のパッド、８・旧・・ワイヤ、９・・・・・・
ＩＴＶカメラ、１０・・・・・・認識部、１１・・・・
・・制御部、１２・・・・・・ボンディングヘッド部、
１３・・・・・・ＸＹステージ、１４・・・・・・載物
台、１６・・・・・・ツール。 、（１，１１ＩＩ ７１ １方ル４梓動量 ＜ｂ＞ 無２ 図 （ＯＬ） 巖Ｓ１２］
Claims (1)
- 半導体ＩＣのペレットを取付けた基板を載物台上に配置
し、ワイヤを保持するツールを前記基板上及び、前記ペ
レット上のパッドに対して相対的に移動させる事により
前記ワイヤを前記基板上のパッドと前記ペレット上のパ
ッドにそれぞれ導いてボンディングする自動ワイヤボン
ディング方法において、前記基板上のボンディング範囲
を複数の領域に分割して、その各領域において前記ツー
ルの位置の補正値を設定し、前記基板上のパッドと前記
ペレット上のパッドの相対位置関係を前記各領域毎に前
記補正値を各々変更して計算し、両パッド間をボンディ
ングすることを特徴とする自動ワイヤボンディング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233602A JPS6387733A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 自動ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233602A JPS6387733A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 自動ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387733A true JPS6387733A (ja) | 1988-04-19 |
| JPH0523499B2 JPH0523499B2 (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=16957625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61233602A Granted JPS6387733A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 自動ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387733A (ja) |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61233602A patent/JPS6387733A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523499B2 (ja) | 1993-04-02 |
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