JPH0278237A - ペレットボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ペレットのボンディング技術、特に、リ
ードフレームのタブの如きペレット取付部にペーストを
正確に供給するために用いて効果のある技術に関するも
のである。

〔従来の技術〕

半導体ペレットをリードフレームの如き基板の所定位置
にボンディングする場合、たとえば銀（Ａｇ）ペースト
などの導体ペーストをペレット取付部上にポツティング
することが一般的に行われる。

このような導体ペーストのポツティングに関する技術は
たとえば特開昭５３−１０２６７１号公報に記載されて
いる。

ところで、本発明者は、リードフレームのタブ、　　へ
のペーストのポツティングについて検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であり、その
概要は次のとおりである。

すなわち、一般のペースト供給技術では、ペーストの供
給されるリードフレームの送りのために位置決めピンを
使用して行っている。

一方では、４メガビツトのＤＲＡＭや１メガビツトのＳ
ＲＡＭの如き半導体装置のパッケージ寸法の規格化ない
し小形化の要求と、集積度の向上のための半導体ペレッ
トの大形化の傾向という２つの相反する技術的要請ない
し現象のため、ＩＪ　−ドフレームのタブと半導体ペレ
ットとの寸法差が極めて小さ（なって来ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記の如く位置決めピンを用いたリードフレ
ームの送り方式においては、リードフレームの送り量に
ばらつきが多く、リードフレームのタブに対するペース
トの供給位置が不安定となり、タブへのペレットボンデ
ィング時にペレット上にペーストが付着してショート不
良などを発生するという問題があることが本発明者によ
って見い出された。

また、リードフレームの送り量にばらつきが生じると、
前記の如くタブと半導体ペレットとの寸法差が小さい場
合、半導体ペレットがタブからはみ出すような不具合が
発生してしまうことも本発明者によって見い出された。

しかも、これらの問題を回避するために人手を利用しよ
うとすれば、装置の自動化が妨げられる上に、精度的に
も不十分なものになってしまうことも本発明者により確
認された。

本発明の目的は、基板のペレット取付部へのペーストの
供給を精度良く行うことのできる技術を提供することに
ある。

本発明の他の目的は、基板のベレー／　）取付部へのペ
ーストの供給およびその位置合わせなどに伴う作業を自
動的にかつ正確に行うことのできる技術を提供すること
にある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、基板のペレット取付部を認識し、その認識デ
ータから該ペレット取付部の中心を算出し、その算出値
を予めティーチングしたペレット取付部の中心座標のテ
ィーチングデータと比較してそのズレ量を算出し、その
ズレ量をペースト供給手段にフィードバックして該ペー
スト供給手段の位置を前記ズレ量分だけ変位させた後、
前記ペレット取付部上の所定位置にペーストを供給し、
そのペースト上に半導体ペレットをボンディングするも
のである。

〔作用〕　。

上記した手段によれば、基板のペレット取付部の認識、
その認識データとティーチングデータとの比較によるズ
レ量の算出、さらにはズレ量の補正などの工程を自動的
にかつ正確に行うことができ、しかも位置精度の良いペ
ーストの供給を行うことができる。それにより、ペレッ
トボンディングも精度良く行われ、またペレットへのペ
ーストの付着やペレットの位置ずれなどの不良の発生も
防止することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明によるペレットボンディング方法の一実
施例における工程のフローを示す図、第２図は本発明の
詳細な説明するためのリードフレームのタブの部分平面
図、第３図は本発明の方法に用いられる装置の一部の１
９７７図、第４図は本発明の方法に用いることのできる
ペーストボブティングユニットを示す図、第５図は本発
明の方法に用いることのできるペレットボンディング装
置の概略的斜視図である。

まず、本発明によるペレットボンディング方法に適用で
きるペレットボンディング装置について説明する。

第５図に示すように、このペレットボンディング装置は
、ウェハ支持台ｌ上に支持された半導体ウェハ２から１
個の半導体ペレット３毎に移送する第１ボンデイングヘ
ツド４と、この半導体ペレット３を中間位置決めする中
間位置決め部５と、半導体ペレット３を中間位置決め部
５から吸着してボンディング部６に移送し、リードフレ
ーム１１　（第２図および第４図）の所定部位にボンデ
ィングする第２ボンデイングヘツド７と、リードフレー
ム１１をボンディング部６に移送するシュート８と、第
２ボンデイングヘツド７をＸＹ方向に移動可能に支持す
るＸＹ子テーブルと、ボンディング部６におけるリード
フレーム１１のタブ１２などの認識を行う光学系１０と
を備えている。

光学系１０は、リードフレーム１１のタブ１２の４辺を
認識して認識データを得るものである。

この光学系１０は、第３図に示すように、その認識デー
タからタブ１２の中心を算出するタブ中心算出部１３に
接続されている。このタブ中心算出部１３は、比較・ズ
レ量算出部１４に接続されている。

一方、この比較・ズレ量算出部１４には、操作パネルキ
ー人力ｆ％１５から人力されるティーチング用タブ中心
データを記憶するためのティーチング用タブ中心データ
記憶部１６も接続されている。

比較・ズレ量算出部１４は、タブ中心算出部１３からの
認識データとティーチング用タブ中心データ記憶部１６
からのティーチングデータとを比較し、その両者のズレ
量を自動的に算出するものである。

前記比較・ズレ量算出部１４は、第４図に示すベースト
ポツティングユニット１９のＸＹ子テーブル０の移動量
を算出するＸＹテーブル移動遣算出部１７を介して、Ｘ
Ｙテーブルモータドライバ１８に接続されている。この
ＸＹテーブルモータドライバ１８は、ＸＹテーブル移動
量算出！ｆ３１７からの指令に基づいて、ＸＹ子テーブ
ル０のＸＹいずれかの方向への移動用のモータ２１ａお
よび２１ｂを駆動するものである。

なお、第４図のペーストポツティングユニット１９にお
いて、符号２２はペーストの定遣供給用のシリンジ、２
３はポツティングノズルである。

次に、本発明のペレットボンディング方法について、ペ
ーストのポツティングを中心に説明する。

まず、リードフレーム１１のタブ１２の表面における最
適なペーストポツティング位置（中心位置）を求めるた
め、光学系１０でタブ１２の四角形の４辺を位置認識し
、その認識結果に基づいてタブ中心算出部１３によりタ
ブ１２の第２図の寸法ｘ、ｙの値から該タブ１２の中心
Ｃ１を自動的に算出し、タブ中心の認識データを得る。

次いで、このＤＩデータと、予めティーチング用タブ中
心データ記憶部１６に人力されていたティーチングによ
るタブ中心Ｃ２を表すティーチングデータとを比較・ズ
レ量算出部１４において比較し、両タブ中心ＣＩ　と０
２のズレ量りを自動的に算出する。なお、このティーチ
ングによるタブ中心Ｃ２はＸＹ子テーブル０上に載置さ
れたベーストポツティングユニット１９がタブ中心とな
るＸＹテーブル２０用のデータである。

そして、このようにして算出されたズレｌＬをＸＹ子テ
ーブル０にフィードバックするため、ＸＹ子テーブル動
量算出部１７でＸＹ子テーブル０の所要の移動量を算出
し、その算出値に基づいてＸＹテーブルモータドライバ
１８によりモータ２１ａ、２１ｂを駆動し、ＸＹ子テー
ブル０を自動的に所要量だけＸＹ方向に移動する。

これにより、ペーストをタブ１２の中心にポツティング
できるズレ量補正が終了し、最適なポツティング位置が
求められたことになる。

そこで、この位置でベーストポツティングユニット１９
の多点ポツティング型のポツティングノズル２３から、
たとえば銀ペーストを所定量だけタブ１２上にボッティ
ングすると、銀ペーストはタブ１２の中心に落下し、そ
の後、タブ１２の全面に均一に拡がる。

銀ペーストがタブ１２の全面に均一に拡がったことはた
とえば光学系１０によるペースト外観検査で確認する。

そして、その確認後、たとえば第５図に示すペレットボ
ンディング装置を用いてタブ１２上に半導体ペレット３
をボンディングする。

さらに、ボンディング後のタブ１２および半導体ペレッ
ト３などの外観検査を行うことにより、ペレットボンデ
ィング工程が完了する。

このように、本実施例によれば、タブ１２の最適位置へ
のペーストの多点ポツティングおよび不良のないペレッ
トボンディングが可能となる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、タブ１２の形状、あるいはペーストポツティ
ングユニット１９およびその駆動系（光学系１０なども
含む）やペレットボンディング装置の構造なども前記し
たものに限定されるものではない。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野であるリードフレームのタブへの銀ペー
ストのポツティングに適用した場合について説明したが
、これに限定されるものではなく、たとえば他の基板の
ペレット取付部に他のペースト材料をポツティング以外
の方式で供給する場合にも適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

（１）、すなわち、基板のペレット取付部を認識し、そ
の認識データから該ペレット取付部の中心を算出し、そ
の算出値を予めティーチングしたペレット取付部の中心
座標のティーチングデータと比較してそのズレ量を算出
し、そのズレ量をペースト供給手段にフィードバックし
て該ペースト供給手段の位置を前記ズレ量分だけ変位さ
せた後、前記ペレット取付部上の所定位置にペーストを
供給し、そのペースト上に半導体ペレットをボンディン
グすることにより、基板のペレット取付部の所定位置へ
のペーストの供給を位置精度良く行うことができる。

（２）、＠記（１）により、基板へのペレット取付部へ
の半導体ペレットのボンディングを精度良く行うことが
でき、半導体ペレットへの付着やペレットの位置ずれな
どの不良の発生も防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるペレットボンディング方法の一実
施例における工程のフローを示す図、第２図は本発明の
詳細な説明するためのリードフレームのタブの部分平面
図、 第３図は本発明の方法に用いられる装置の一部のブロッ
ク図、 第４図は本発明の方法に用いることのできるベーストポ
ツティングユニットを示す図、第５図は本発明の方法に
用いることのできるペレットボンディング装置の概略的
斜視図である。 １・・・ウェハ支持台、２・・・半導体ウエノ１．３・
・・半導体ペレット、４・・・第１ボンデイングヘツド
、５・・・中間位置決め部、６・・・ボンディング部、
７・・・第２ボンデイングヘツド、８・・・シュート、
９・・・ＸＹ子テーブルｌＯ・・・光学系、１１・・・
リードフレーム、１２・・・タブ、１３・・・タブ中心
算出部、１４・・・比較・ズレ量算出部、１５・・・操
作パネルキー人力部、１６・・・ティーチング用タブ中
心データ記憶部、１７・・・ＸＹ子テーブル動量算出部
、１８・・・ＸＹテーブルモータドライバ、１９・・・
ベーストポツティングユニット、２０・パ・ｘＹテーブ
ル、２１ａ、　　２１ｂ＝モーク、２２・・・シリンジ
、２３・・・ポツティングノズル。 第１図 第２図 Ｌ：ズレ量 第４図 １９：ペーストホ゛ツティングユニット２０：ＸＹテー
ブル ２６：ボッティングノズル 第５図 ７：ボンデイングヘンド １０、光学系

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板のペレット取付部を認識し、その認識データか
   ら該ペレット取付部の中心を算出し、その算出値を予め
   ティーチングしたペレット取付部の中心座標のティーチ
   ングデータと比較してそのズレ量を算出し、そのズレ量
   をペースト供給手段にフィードバックして該ペースト供
   給手段の位置を前記ズレ量分だけ変位させた後、前記ペ
   レット取付部上の所定位置にペーストを供給し、そのペ
   ースト上に半導体ペレットをボンディングすることを特
   徴とするペレットボンディング方法。 ２、前記ペレット取付部がリードフレームの４辺形のタ
   ブであり、該タブの４辺の位置を認識し、その４辺の認
   識データから該タブの中心を算出することを特徴とする
   請求項１記載のペレットボンディング方法。