JPS6387844U - - Google Patents

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JPS6387844U
JPS6387844U JP18263386U JP18263386U JPS6387844U JP S6387844 U JPS6387844 U JP S6387844U JP 18263386 U JP18263386 U JP 18263386U JP 18263386 U JP18263386 U JP 18263386U JP S6387844 U JPS6387844 U JP S6387844U
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JP
Japan
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package
semiconductor device
external leads
insulating tape
tape
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JP18263386U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは、本考案におけるフラツトパツケー
ジ本体の一実施例を示す斜視図、第１図ｂは、第
１図ａのＡ方向から見た一部拡大側面図、第２図
は本考案におけるフラツトパツケージ本体の他の
実施例を示す斜視図である。 １……パツケージ本体、２……外部リード、３
……テープ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体装置用パツケージから突出している
    複数本の外部リードに絶縁テープを貼着して上記
    外部リードを一体的に固定したことを特徴とする
    半導体装置用パツケージ。 (2) 上記絶縁テープがポリイミドテープである
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    記載の半導体装置用パツケージ。
JP18263386U 1986-11-26 1986-11-26 Pending JPS6387844U (ja)

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JP18263386U JPS6387844U (ja) 1986-11-26 1986-11-26

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JP18263386U JPS6387844U (ja) 1986-11-26 1986-11-26

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JPS6387844U true JPS6387844U (ja) 1988-06-08

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JP18263386U Pending JPS6387844U (ja) 1986-11-26 1986-11-26

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