JPS5937749U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS5937749U
JPS5937749U JP1982134379U JP13437982U JPS5937749U JP S5937749 U JPS5937749 U JP S5937749U JP 1982134379 U JP1982134379 U JP 1982134379U JP 13437982 U JP13437982 U JP 13437982U JP S5937749 U JPS5937749 U JP S5937749U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
lead frame
semiconductor devices
external lead
thinner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982134379U
Other languages
English (en)
Inventor
分島　範三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1982134379U priority Critical patent/JPS5937749U/ja
Publication of JPS5937749U publication Critical patent/JPS5937749U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームを使用したトランジスタ
の内部構造を示す斜視図、第２図ａ、　　ｂはリードフ
レームの平面図、および側面図、第３図ａ、　　ｂは第
２図のリードフレームに曲げ加工を施した平面図、およ
び側面図、第４図ａ、　　ｂはこの考案の一実施例を示
す半導体装置用リードフレームの平面図、および側面図
である。 図中、１は放熱体、２．３は外部リード、４は　　・半
導体チップ、５は金属細線、７は屈曲部である。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示第３図
　　− 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱体とこの放熱体に一端部が連結された前記放熱体よ
    り薄い外部リードと、この外部リードの他端部に連結さ
    れワイヤ北より前記放熱体上に取り付けられる半導体チ
    ップと接続される前記放熱体より薄い複数本の外部リー
    ドからなるリードフレームにおいて、前記放熱体に連結
    された前記外部リードの平坦部にその長さを縮小する屈
    曲部を形成−たことを特徴とする半導体装置用リードフ
    レーム。
JP1982134379U 1982-09-02 1982-09-02 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS5937749U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982134379U JPS5937749U (ja) 1982-09-02 1982-09-02 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982134379U JPS5937749U (ja) 1982-09-02 1982-09-02 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5937749U true JPS5937749U (ja) 1984-03-09

Family

ID=30302809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982134379U Pending JPS5937749U (ja) 1982-09-02 1982-09-02 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5937749U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58191645U (ja) 半導体装置のパツケ−ジ
JPS6068654U (ja) 半導体装置
JPS60113642U (ja) 半導体装置
JPS6035546U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS58118753U (ja) トランジスタ構造
JPS5958950U (ja) 電子部品
JPS60153543U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS6094836U (ja) 半導体装置
JPS59171350U (ja) 半導体素子の実装構造
JPS59107157U (ja) ＧａＡｓ半導体装置
JPS606246U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5897888U (ja) リ−ド線固定装置
JPS5929033U (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS58116238U (ja) トランジスタの放熱板装置
JPS5999447U (ja) 半導体用パツケ−ジ
JPS5937747U (ja) 半導体装置
JPS5889946U (ja) 半導体装置
JPS59191742U (ja) 半導体装置
JPS6092841U (ja) 半導体装置
JPS6142840U (ja) 半導体装置
JPS6052632U (ja) 電力用半導体素子
JPS58116241U (ja) 半導体装置
JPS5929034U (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS5929036U (ja) Ｌｓｉのチツプ実装構造
JPS6210450U (ja)