JPS6388714A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS6388714A JPS6388714A JP61235257A JP23525786A JPS6388714A JP S6388714 A JPS6388714 A JP S6388714A JP 61235257 A JP61235257 A JP 61235257A JP 23525786 A JP23525786 A JP 23525786A JP S6388714 A JPS6388714 A JP S6388714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- conductive
- conductive particles
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Contacts (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板、特には高分子絶縁体中に耐蝕性の
すぐれたセラミクク系またはカーボン系の導電性粒子を
疎に分散させて導電パターン同志は絶縁性を保つがこの
感電性粒子によって外部回路と接触がとれる。スイッチ
のクシ歯状パターンや外部回路と着脱可能な電極端子群
、さらには検査のためのプローブ用のランドやスルーホ
ールを有する回路基板などに使用される、製造が容易で
微細パターンにも適応することのできる印刷配線板に関
するものである。
すぐれたセラミクク系またはカーボン系の導電性粒子を
疎に分散させて導電パターン同志は絶縁性を保つがこの
感電性粒子によって外部回路と接触がとれる。スイッチ
のクシ歯状パターンや外部回路と着脱可能な電極端子群
、さらには検査のためのプローブ用のランドやスルーホ
ールを有する回路基板などに使用される、製造が容易で
微細パターンにも適応することのできる印刷配線板に関
するものである。
（従来の技術）
近年、印刷配線板については腐食防止のために従来は金
メッキとしていた接点部分あるいは着脱が必要な電極端
子群などをカーボンコートとして低価格化することが行
われており、このカーボンコートは金メッキができない
ために銀インクによって回路形成をしているものにも適
用されている。
メッキとしていた接点部分あるいは着脱が必要な電極端
子群などをカーボンコートとして低価格化することが行
われており、このカーボンコートは金メッキができない
ために銀インクによって回路形成をしているものにも適
用されている。
しかして、このカーボンコートは通常、必要な部分だけ
にスクリーン印刷するという方法によって行われている
が、このコートには回路に対して位置合せをすることが
必要とされるために収率が低く、さらには導体全体を覆
うように印刷しなければならないので微細パターンのコ
ー１−は難しいという欠点があった８ （発明の構成） 本発明はこのような不利を解決した印刷配線板に関する
もので、これは外部の電子回路あるいは電子部品と接触
接続する導電パターン上に、高分子薄膜の膜Ｊ’Ｘと同
じかそれよりも大きい粒径を有するセラミクク系または
カーボン系の導電性粒子を該高分子薄膜体中に疎に分散
させた膜体を積層してなることを特徴とするものである
。
にスクリーン印刷するという方法によって行われている
が、このコートには回路に対して位置合せをすることが
必要とされるために収率が低く、さらには導体全体を覆
うように印刷しなければならないので微細パターンのコ
ー１−は難しいという欠点があった８ （発明の構成） 本発明はこのような不利を解決した印刷配線板に関する
もので、これは外部の電子回路あるいは電子部品と接触
接続する導電パターン上に、高分子薄膜の膜Ｊ’Ｘと同
じかそれよりも大きい粒径を有するセラミクク系または
カーボン系の導電性粒子を該高分子薄膜体中に疎に分散
させた膜体を積層してなることを特徴とするものである
。
すなわち９本発明者らは製造が容易で微細パターンにも
適用することのできる印刷配線板について種々検討した
結果、印刷配線板の導体パターンの上に、高分子薄膜の
膜厚と同じかそれよりも大きい粒径を有するセラミクク
系またカーボン系の導電性粒子を疎に分散させた異方導
電性の膜体をａ置すると、この導電性粒子が高分子薄膜
を貫通したものとなるので、このものは導体パターン１
−に配置される外部の電気回路、電子部品と容易に接触
、接続することができるし、この導電性粒子が疎に配置
されているために横方向に導通がなく、したがって、隣
接する導体パターンが短絡して接触、接続されるおそれ
や電極同志が接触、接続されるおそれはなく、エムはま
た回路との位置合せズレがなく、隣接電極間距離を導電
性粒子系まで小さくすることができるので、微細なパタ
ーンにも適用することができるということ、さらにはこ
の導電性粒子がセラミクク系、カーボン系とされている
のでこのものは腐食性がなく、永年使用することができ
るということを見出して本発明を完成させた。
適用することのできる印刷配線板について種々検討した
結果、印刷配線板の導体パターンの上に、高分子薄膜の
膜厚と同じかそれよりも大きい粒径を有するセラミクク
系またカーボン系の導電性粒子を疎に分散させた異方導
電性の膜体をａ置すると、この導電性粒子が高分子薄膜
を貫通したものとなるので、このものは導体パターン１
−に配置される外部の電気回路、電子部品と容易に接触
、接続することができるし、この導電性粒子が疎に配置
されているために横方向に導通がなく、したがって、隣
接する導体パターンが短絡して接触、接続されるおそれ
や電極同志が接触、接続されるおそれはなく、エムはま
た回路との位置合せズレがなく、隣接電極間距離を導電
性粒子系まで小さくすることができるので、微細なパタ
ーンにも適用することができるということ、さらにはこ
の導電性粒子がセラミクク系、カーボン系とされている
のでこのものは腐食性がなく、永年使用することができ
るということを見出して本発明を完成させた。
本発明の印刷配線板における導体パターンは同張りのガ
ラス−エポキシ樹脂１紙−フェノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂などからなる基板、あるいは銀
ペーストなどで構成したものとすればよいが、このもの
は例えば第２図に示したように導電ゴムなどを押しあて
て回路を閉じるクシ歯状の対向する導体パターン３と絶
縁レジスト５とからなるスイッチ用電極構造のもの、第
：３図に示したように導体３が等間隔で配置され。
ラス−エポキシ樹脂１紙−フェノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂などからなる基板、あるいは銀
ペーストなどで構成したものとすればよいが、このもの
は例えば第２図に示したように導電ゴムなどを押しあて
て回路を閉じるクシ歯状の対向する導体パターン３と絶
縁レジスト５とからなるスイッチ用電極構造のもの、第
：３図に示したように導体３が等間隔で配置され。
カードエツジコネクターに挿入されるような電極端子群
としたもの、さらには第４図に示したようなものからな
る部分実装前後にプローブを押しあてて検査を行なうた
めのランドやスルーホールとしたものが示される。
としたもの、さらには第４図に示したようなものからな
る部分実装前後にプローブを押しあてて検査を行なうた
めのランドやスルーホールとしたものが示される。
つぎにこの導体パターン」：に設「ｔされる高分子薄膜
体はエポキシ系、フェノール系、ウレタン系。
体はエポキシ系、フェノール系、ウレタン系。
ポリエステル系、シリコーン系の合成ゴムの単独または
そ才しらの複合した硬化性あるいは熱可γ、す性の公知
の材料から作られたものとすればよく、こ、ｆｂは高分
子材料の１．”ｆ液あるいは溶剤！８ ｉ夜をスクリー
ン印刷法あるいはコーター法、スプレー法などで塗市し
たのち乾燥あるいは硬化させたり、あるいけコーター法
によってｒ准型紙上に設けた膜の必要個処に熱転写をす
ることによって作ればよいが、このものの膜厚は８〜・
１０μｍ程度のものとすればよい。
そ才しらの複合した硬化性あるいは熱可γ、す性の公知
の材料から作られたものとすればよく、こ、ｆｂは高分
子材料の１．”ｆ液あるいは溶剤！８ ｉ夜をスクリー
ン印刷法あるいはコーター法、スプレー法などで塗市し
たのち乾燥あるいは硬化させたり、あるいけコーター法
によってｒ准型紙上に設けた膜の必要個処に熱転写をす
ることによって作ればよいが、このものの膜厚は８〜・
１０μｍ程度のものとすればよい。
この高分子薄膜はこれに導電性粒子を分散配置すること
によって異方導電性をもつものとするのであるが、ここ
に添加される導電性粒子は耐蝕性のすぐれたものとする
ことがよいということからＭ ｏ Ｓ ｉ ２、ＷＣ，
ＴｉＣなどのようなセラミクク系のもの、人造黒鉛粉末
、カーボン繊維などのようなカーボン系のものとする必
要があるが、このものは上記した高分子薄膜を異方導電
性のものとするということがら粒径がこの高分子薄膜の
１〜３倍程度のものとすることがよく、したがっ“Ｃ１
粒粒径１０〜１００μ庁のものとすることが必要とされ
るが、このものの高分子薄膜への配合量は隣接する導電
パターンを短絡させないようにするために高分子簿膜に
対して５０容量％以下、好ましくは３０容１ｔ％以下と
することがよい。
によって異方導電性をもつものとするのであるが、ここ
に添加される導電性粒子は耐蝕性のすぐれたものとする
ことがよいということからＭ ｏ Ｓ ｉ ２、ＷＣ，
ＴｉＣなどのようなセラミクク系のもの、人造黒鉛粉末
、カーボン繊維などのようなカーボン系のものとする必
要があるが、このものは上記した高分子薄膜を異方導電
性のものとするということがら粒径がこの高分子薄膜の
１〜３倍程度のものとすることがよく、したがっ“Ｃ１
粒粒径１０〜１００μ庁のものとすることが必要とされ
るが、このものの高分子薄膜への配合量は隣接する導電
パターンを短絡させないようにするために高分子簿膜に
対して５０容量％以下、好ましくは３０容１ｔ％以下と
することがよい。
本発明の印刷配線板は第１図に示したように、例えば基
材４の上に配置された上記した第２図〜第４図に示した
導体パターン：３の上に前記で得た導電性粒子１を配置
した高分子薄膜２からなる異方導電性膜体を重ねること
によって得ることができるが、このものはその両サイド
にレジスト５を設けたものであってもよい。このものは
また導体パターン上の導電部が異方導電性膜体中に突出
している導電性粒子と接触しているし、この導電性粒子
はこの異方導電性膜体の上部に載置される外部の電子回
路、電子部品とも接触するようになるので、これによれ
ば導体パターンと外部の電子回路、電子部品が容易に接
触、接続されるが、この異方導電性膜体中に含まれる導
電性粒子が５０％以下であるので、これによって近隣の
導体パターンが短絡されることはないという有用性をも
つものとなるし、これはまたこの導電性粒子が耐蝕性の
強いものとされるので、長期間使用することができると
いう有利性をもつものになる。
材４の上に配置された上記した第２図〜第４図に示した
導体パターン：３の上に前記で得た導電性粒子１を配置
した高分子薄膜２からなる異方導電性膜体を重ねること
によって得ることができるが、このものはその両サイド
にレジスト５を設けたものであってもよい。このものは
また導体パターン上の導電部が異方導電性膜体中に突出
している導電性粒子と接触しているし、この導電性粒子
はこの異方導電性膜体の上部に載置される外部の電子回
路、電子部品とも接触するようになるので、これによれ
ば導体パターンと外部の電子回路、電子部品が容易に接
触、接続されるが、この異方導電性膜体中に含まれる導
電性粒子が５０％以下であるので、これによって近隣の
導体パターンが短絡されることはないという有用性をも
つものとなるし、これはまたこの導電性粒子が耐蝕性の
強いものとされるので、長期間使用することができると
いう有利性をもつものになる。
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例１
厚さ１，２ｒｍの紙−フェノール樹脂基板上に第２図に
示したようなスイッチ用接点クシ歯状電極（導体間距離
０ 、５ ｍ ）を、設け、この周囲をレジストインク
でカバーして導体パターンを形成させた。
示したようなスイッチ用接点クシ歯状電極（導体間距離
０ 、５ ｍ ）を、設け、この周囲をレジストインク
でカバーして導体パターンを形成させた。
ついで、ポリエステル樹脂・パイロン２００〔東洋紡！
ａ開製商品名）５０容量％とメトキシメラミン樹脂・ス
ミマールＭ−４０８［住人化学工業■製商品名］２０容
量％とを酢酸ブチル１０容量％、キシレン２０容量％、
シクロへキサノン２０容量％の混合溶剤に溶解したのち
、シリカ・サイロイド２４４〔富士デヴインソン化学＠
Ｉ２商品名〕１０容量％と粒径が１０〜３０μｍのＷＣ
粉末２０￥５履％を添加したものを作り、この配合物を
８２００のテトロンスクリーンに印刷したのち。
ａ開製商品名）５０容量％とメトキシメラミン樹脂・ス
ミマールＭ−４０８［住人化学工業■製商品名］２０容
量％とを酢酸ブチル１０容量％、キシレン２０容量％、
シクロへキサノン２０容量％の混合溶剤に溶解したのち
、シリカ・サイロイド２４４〔富士デヴインソン化学＠
Ｉ２商品名〕１０容量％と粒径が１０〜３０μｍのＷＣ
粉末２０￥５履％を添加したものを作り、この配合物を
８２００のテトロンスクリーンに印刷したのち。
１５０℃で３０分間焼付は硬化させてＷＣおよびシリカ
を疎に分散させた膜厚が１７μの高分子簿膜を作り、こ
れを上記で作った導体パターンに被覆して印刷配線板を
作った。
を疎に分散させた膜厚が１７μの高分子簿膜を作り、こ
れを上記で作った導体パターンに被覆して印刷配線板を
作った。
つぎにこの印刷配線板に上部から導電性ゴム板を押し当
てたところ、２５Ω程度の抵触抵抗で回路が閉じたが１
回路間の絶縁性は２．０Ｘ１０”Ωであり、これは膜の
形成前後で変化はなかった。
てたところ、２５Ω程度の抵触抵抗で回路が閉じたが１
回路間の絶縁性は２．０Ｘ１０”Ωであり、これは膜の
形成前後で変化はなかった。
実施例２
厚さ、１００ ｐｔｓのポリエステルフィルム基板上に
銀回路をピッチ１．２５ｎ＋ｍ（導体間距離０．６ｍｍ
）でスクリーン印刷して導体パターンを形成させた。
銀回路をピッチ１．２５ｎ＋ｍ（導体間距離０．６ｍｍ
）でスクリーン印刷して導体パターンを形成させた。
ついで、ポリエステル樹脂・ＰＰＥＴ９００〔東亜合成
化学工業■製部品名〕１００容量％に粒度が４０〜５５
μ■であるＴ ｉ Ｃ粉末３０容量％を添加した組成物
から作った厚さ４０連の薄膜を熱ロールヒーターで離型
紙上にシーテイングし、これを」−記の導体パターン上
に熱転写させて印刷配線板を作った。
化学工業■製部品名〕１００容量％に粒度が４０〜５５
μ■であるＴ ｉ Ｃ粉末３０容量％を添加した組成物
から作った厚さ４０連の薄膜を熱ロールヒーターで離型
紙上にシーテイングし、これを」−記の導体パターン上
に熱転写させて印刷配線板を作った。
つぎにこの印刷配線板の電極群のカードエツジ部分の裏
側に総厚が０．５ｎｏとなるように補強板をはりつけて
から、ＦＰＣ用コネコネクターードフィッ１〜〔住友電
工曲製商品名〕を尤脱し、これを５０回繰り返したのち
に、各電極の低触抵抗をしらへたところ、これは１０．
８〜２１．３Ω（回路抵抗を含む）の数値を示した。
側に総厚が０．５ｎｏとなるように補強板をはりつけて
から、ＦＰＣ用コネコネクターードフィッ１〜〔住友電
工曲製商品名〕を尤脱し、これを５０回繰り返したのち
に、各電極の低触抵抗をしらへたところ、これは１０．
８〜２１．３Ω（回路抵抗を含む）の数値を示した。
第１図は本発明の印刷配線板の縦断面図、第２図〜第４
図は本発明の印刷配線板における導体パターンの上面図
を例示したものである。 １・・・導電性粒子 ２・・高分子薄１漠３・・
導体回路 ４・・・基は５・・レジスト膜 第１図 第２図
図は本発明の印刷配線板における導体パターンの上面図
を例示したものである。 １・・・導電性粒子 ２・・高分子薄１漠３・・
導体回路 ４・・・基は５・・レジスト膜 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外部の電子回路あるいは電子部品と接触接続する導
電パターン上に、高分子薄膜の膜厚と同じかそれよりも
大きい粒径を有するセラミクク系またはカーボン系の導
電性粒子を該高分子薄膜体中に疎に分散させた膜体を積
層してなることを特徴とする印刷配線板。 ２、導電パターンが接点用電極を有するものである特許
請求の範囲第１項記載の印刷配線板。 ３、導電パターンが着脱可能な電極端子群を有するもの
である特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61235257A JPS6388714A (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61235257A JPS6388714A (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6388714A true JPS6388714A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16983401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61235257A Pending JPS6388714A (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6388714A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102761U (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-15 | ||
| JPH02146864U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 | ||
| JPH0412421A (ja) * | 1990-04-28 | 1992-01-17 | Sharp Corp | タッチパネル |
| US5795803A (en) * | 1996-08-29 | 1998-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a semiconductor device |
| JP2008096281A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Yazaki Corp | 計器装置の指針 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
| JPS6031118A (ja) * | 1983-07-30 | 1985-02-16 | Canon Inc | 光学変調素子およびその製法 |
-
1986
- 1986-10-02 JP JP61235257A patent/JPS6388714A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
| JPS6031118A (ja) * | 1983-07-30 | 1985-02-16 | Canon Inc | 光学変調素子およびその製法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102761U (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-15 | ||
| JPH02146864U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 | ||
| JPH0412421A (ja) * | 1990-04-28 | 1992-01-17 | Sharp Corp | タッチパネル |
| US5795803A (en) * | 1996-08-29 | 1998-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a semiconductor device |
| JP2008096281A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Yazaki Corp | 計器装置の指針 |
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