JPS6388837A

JPS6388837A - 半導体装置のチツプ移載方法およびその装置

Info

Publication number: JPS6388837A
Application number: JP61234912A
Authority: JP
Inventors: Noritatsu Iwasaki; 岩崎　範樹; Kazuhiko Ugi; 宇城　和彦
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1986-10-01
Filing date: 1986-10-01
Publication date: 1988-04-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は半導体装置（ＩＣ）の製造に係り、選別された
チップを整列したトレイ又はシートをダイボンダのトレ
イ（シート）搭載台にセットし、プリアライメントを行
うための所定位置にチップを移載する方法及び装置の改
良に関するものである。

〈従来の技術〉従来、半導体装置の製造におけるダイボンディングにお
いて、トレイに整列されたチップのプリアライメント位
置までの移載は、通常、平コレット又は鈍角な角錐コレ
ットでチップ表面を吸着する方法が実施されていた。

〈発明が解決しようとする問題点〉しかしながら、上記従来方法では、コレットがチップ表
面に接触するために、チップ表面やエッヂにダメージを
与えたり、ゴミや汚れが付着する問題点があった。

本発明は上記従来の問題点を解決したチップ移載方法及
びその装置を提供することを目的としているものである
。

〈問題点を解決するための手段〉第１図は本発明に係るチップ移載方法の原理図である。

底面に穴の明いたチップトレイ１を使い（洗浄用の底面
穴明きトレイをその捷ま転用可能）、該トレイ中に整列
されたチップ２をパイプ状のコレット４で下方より突き
上げ、該突き上げられたチップを上皿プレート３で受け
取って、搬送し、さらに、コレット３２でチップ２を受
け取り、該コレクトを下降させて所定位置にチップを移
載する。なお、３１はプリアライメントステージである
。

〈実施例〉以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する。

第２図は本発明に使用するチップトレイ１を示す図であ
り、（１）は平面図、（２）は側面図（半断面図）であ
る。従来のものは裏面に穴が無いが、本発明はチップを
下から突き上げるために穴明きのものを使い、これは選
別後の洗浄用トレイをその壕ま転用することができる。

第３図、第４図、第５図は本発明に用いられる移載装置
の一例であり、それぞれ突き」二げ装置、搬送装置、受
け取シ装置である。

第３図の突き上げ装置に於いて、４はパイプ状のコレッ
ト、５は高さ調整ネジ、６はロック用ネジ、７はベアリ
ング、８は引張バネ、９はマイクロメータヘッド（コレ
ット上昇時のストロークエンド調整用）、１０はショッ
クアブソーバ、１１は引張バネ、１２はシリンダ、１３
はベアリング、１４は揺動レバーである。

前記トレイ１に整列されたチップ２Ｋ、上皿プレート３
を開脚して待機させ、シリンダ１２によって揺動レバー
１４を介して直線駆動させられたパイプ状のコレット４
で真空吸着しながらチップ２を上皿プレート３の中まで
突き上げる。ネジ５は突き上げた時のコレット４の高さ
調整用で、ネジ６でロックする。そして、後述するよう
に、上皿プレート３を閉じた後に、コレット４を真空を
切って下げる。

第４図の搬送装置に於いて、１５はモータ、１６は揺動
ユニット、１７はシリンダ、１８はリニアベアリング、
１９．２０は透過形光センサ、２１はアーム、２２は揺
動軸、２３はベアリング、２４はテーパカム、２５は引
張バネ、２６はストッパネジ、２７□　、２７□は揺動
レバー、２８は真空継手、２９は真空穴である。

上皿プレート３は、シリンダ１７で直線駆動されリニア
ベアリング１８で直線案内されたテーパカム２４に対接
したベアリング２３を取り付けた揺動レバー２７２が支
点（揺動軸）２２を中心に揺動することによって開閉さ
れ、アーム２１を揺動ユニット１６で所定角度回転して
停止する。また、搬送中にチップが踊らないように上皿
プレート３に真空穴２９を設ける。センサ１９，２０は
上皿プレート３の開閉を確認するための透過形光センサ
である。テーパカム２４が透過形光センサ１９．２０の
発光素子−受光素子間を遮る遮光板の役目をしており、
上皿プレート３が閉じた状態でセンサ１９が遮光し、開
いた状態でセンサ２０が遮光して開閉を確認する。なお
、引張バネ２５は左右の揺動レバー２７□、２７２をつ
ないで、開閉時のプレを防いでいろうまた、ストッパネ
ジ２６の役目は揺動レバー２７□が閉じた時のストロー
クエンド調整である。

第５図の受け取シ装置に於いて、３０は位置出しプレー
ト、３１はプリアライメントステージ、３２はパイプ状
コレット、３３は真空継手、３４は直線ガイド、３５は
シリンダ、３６は引張バネ、３７はショックアブソーバ
、３８はマイクロメータヘッドである。

所定位置まで回転したアーム２１は受け取り装置の上で
停止する。そして、ブリアライメントステージ３１のセ
ンタにあるパイプ状のコレット３２がシリンダ３５によ
って直線駆動さｎて上昇し、真空吸着しんがら上皿プレ
ート３上のチップ２をさらに突き上げ、上皿プレート３
は開脚する。そして、コレット３２は下降し、プリアラ
イメントヌテージ３１の上にチップを移載し、このコレ
ット３２で吸着したまま位置出しプレート３０でアライ
メントを行う。

第６図はシートを用いた場合の原理図であり、図に於い
て、３９がシートである。なお、２はチップ、３は上皿
プレート、４はコレット、３１１／ｉプリアライメント
ステージ、３２はコレラトチする。

〈発明の効果〉以上詳細に説明したように、本発明は、チップ表面には
一切触れずにチップを移載することができる方法及び装
置を提供するものであり、本発明に、ｔｉｌ”［’、チ
ップの表面及びエッヂにダメージを与えることなく、ま
た表面にゴミや汚れが一切付着することなくチップを移
載することができ、半導体製造に要求される高品質及び
高信頼性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るチップ移載方法（底面穴明きトレ
イを用いた場合）の原理図である。第２図は本発明に使
用するチップトレイを示す図であり　、（１）は平面図
、（２）は側面図（半断面図）である。第３図は同突き上げ装置を示す図である。第４図は同搬
送装置を示す図である。第５図は同受け取り装置を示す
図である。第６図は本発明に係るチップ移載方法（シー
トを用いた場合）の原理図である。符号の説明１・・・チップトレイ、　　２・・・チップ、　３・・
・上皿プレート、　　４・・・突き上げコレット、　　
２１・・・アーム、　３１・・・プリアライメントステ
ージ、３２・・・コレラｌ−１３９・・・シート。代理人　弁理士　　杉　山　毅　至（他１名）（ａ）　
　　　　　　（ｂ）　　　　　　　（Ｃ）（ｄ）　　　
　　　　　（ｅ）　　　　　（ｆ）第１図第２図第５図 → （ｃ／）　　　　　　　　　（ｅ）　　　　　　（７）
第６図

Claims

【特許請求の範囲】１、シート上又は穴明きトレイの中に整列されたチップ
をパイプ状のコレットで突き上げ、該突き上げられたチ
ップをアーム先端の上皿プレートですくい取り、上記ア
ームを移動させた後に、再びパイプ状のコレットで受け
取り、該コレットを下降させて所定の位置にチップを移
載することを特徴とする、半導体装置のチップ移載方法
。２、シート又は穴明きトレイと、該シート又は穴明きト
レイに整列されたチップを下方より直線駆動するパイプ
状のコレットによって真空吸着しながら突き上げるチッ
プ突き上げ装置と、上記チップをアーム先端に設けた２
枚の真空吸着機能付上皿プレートで吸着しながらすくい
取り、上記チップ突き上げ装置のコレットが下降後にア
ームを所定の位置まで移動するチップ搬送装置と、搬送
された２枚の上皿プレート上のチップを再び真空吸着し
ながらパイプ状のコレットで突き上げ、上記上皿プレー
トが開いてから、該コレットを下げて所定位置にチップ
を置くチップ受け取り装置とを具備したことを特徴とす
る、半導体装置のチップ移載装置。