JPS6398183A

JPS6398183A - プリント配線板装置

Info

Publication number: JPS6398183A
Application number: JP24435086A
Authority: JP
Inventors: 宇田　憲司; 貫二鈴木; 英信駒見
Original assignee: Yokogawa Electric Corp
Current assignee: Yokogawa Electric Corp
Priority date: 1986-10-15
Filing date: 1986-10-15
Publication date: 1988-04-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、プリント配線板装置に関するものであり、詳
しくはチップ部品の実装構造に関するものである。

（従来の技術）プリント配線板への電子部品の実装密度を高めるために
、チップ部品が広く用いられている。

第２図は、このような従来のチップ部品の平面実装構造
の説明図である。第２図にｄ３いて、１（、Ｌチップ部
品であり、両端には電極２，３が形成されている。４は
チップ部品１が平面的に実装されるプリント配線板であ
り、チップ部品１を介して電気的に旧続されるようにし
て配線パターン５゜６が対向して設けられている。

このような構成にＪ３いて、チップ部品１の両端の電極
２，３は対応づる電極パターン５，６のり；１：部には
んだ接続される。これにより、配線パターン５，６はデ
ツプ部品１を介して電気的に接続されることになる。

（発明が解決しようとする問題点〉しかし、このような従来の平面実装構成によれば、チッ
プ部品１の実装に当たっては、少なくともチップ部品１
の平面スペースは必要であり、実装密度はチップ部品１
の平面スペースによる制限を受けることになる。

また、プリント配線板４をシ１７−シやケースに取り付
けるのにあたっては、プリント配線板１に実装されてい
るチップ部品の高さを考慮しなければならず、プリント
配線板全体の厚さはデツプ部品１の取り付（）高さによ
る制限を受（プることになる。

また、プリント配線板１の両面に配線パターンが形成さ
れている場合には、スルーホールなどを介してチップ部
品１を実装する面に他方の面の配線パターンを引き出さ
な（プればならず、パターン設計が複雑になるとともに
電気的特性に悪影響を及ぼすことがある。

本発明は、これらの問題点に″着目してなされたもので
あり、その目的は、チップ部品の平面スペースに制限さ
れることなく実５Ａ密度を高めることができ、プリント
配線板全体の厚さがチップ部品の取り付は高さによる制
限を受しプることがなく、両面配線パターンが形成され
ている場合のチップ部品実装面への他方の面の配線パタ
ーンの引き出しが不要で良好な電気的特性が得られるプ
リント配線板装置を実ＩＱすることにある。

（問題点を解決するための手段）このような問題点を解決する本発明は、両端に電極が形
成されたチップ部品と、チップ部品が嵌め合うように貫
通穴が段りられ両面には貫通穴の１；１口面を囲むよう
にして配線パターンが設番プられたプリント配線板とで
構成され、プリント配線板の両面の配線パターンが貫通
穴に嵌め合わされたチップ部品を介して電気的に接続さ
れることを特徴とする。

（実施例）以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す構成説明図であり、第
３図と同一部分には同一符号を付けている。第１図にお
いて、７はプリント配線板であり、チップ部品１が嵌め
合うようにｒ貫通穴８が設けられ、両面には貫通穴８の
開口面を四〇ようにして配線パターン９．１０が設（）
られている。なお、配線パターン９．１０の表面には、
貫通穴８の開口面近傍の配線パターンが露出するように
してソルダレジスト１１．１２が設けられている。

このような構成において、デツプ部品１はプリント配線
板７の貫通穴８に１嵌め合わされ、両端の電極２，３は
プリント配線板７の配線パターン９゜１０にはんだ１３
．１４を付けて接続される。なお、はんだ付けは、溶融
はんだ液に浸寸フ［１−ソルダリングであってもよいし
、はんだ付は部分に選択的にクリーム状のはんだを印刷
して加熱融着するり７０−ソルダリングであってもよい
。

このＪ：うに構成することにＪ：す、デツプ部品１の実
装に必要な平面スペースはチップ部品１の電極端３１Ｓ
　ｆ７）断面積程度でよく、従来の平面実装に比べて大
幅に削減することができる。

よた、デツプ部品１はプリント配線板７の板厚方向に沿
ってプリント配線板７の内部に嵌め合すされることから
、プリン１−配線板全体の厚さは従来に比べて相当薄く
なり、プリント配線板７を取り付番プるためのシャーシ
やケースの小形化を図ることができる。

また、プリント配線板７の両面に形成された配線パター
ン９，１０はデツプ部品１を介して電気的に接続される
ことから、従来のような配線パターンをチップ部品実装
面に引き出すためのスルーホールは不要になり、パター
ン設計の自由度が向上し、電気的特性も改善することが
できる。

また、必要に応じて、第２図に示づように、チップ部品
１の実装面の上部にリード線１５．１６を備えた部品１
７を平面実装することもでき、実質的に全部品の実装面
積をプリント配線板７の有効平面実装面積よりも広くす
ることができる。

な、ｌＩ３、第１図の構成によれば、はんだがチップ部
品１や貫通穴８の内壁に沿って流れ込み、チップ部品１
の電極間２．３が短絡してしまうおそれがある。

しかし、このようなはんだの流れ込みは、例えばチップ
部品の形状を工夫することにより、防止できる。

第３図＜ａ＞に示すチップ部品１Ｂの一方の電１罎１９
はプリント配線板７の貫通穴８０開口部よりも人さく形
成され、他方の電極２０はハトメ状に形成さ七している
。このチップ部品１８ｔよ（ｂ）に示Ｊようにｎ過大８
に嵌め合わされてハトメ状の電極２０がカシメられる。

これにより、　Ｇｔ通大穴８両端間口部はチップ部品の
電極１９．２０で塞がれ、貫通穴８の内部へのはｌνだ
の流れ込みは防止されることになる。なお、これら電１
！Ｉｔ　１９　。

２０は（Ｃ）に示すようにはんだ２１．２２を介して配
線パターン９．１０と電気的に接続されることになる。

第４図に承りチップ部品２３は、０大穴８の内壁と対向
する外周部分に内壁と密着するように環状の突出部２４
が形成されている。これにより、貫通穴８の内部に流れ
込むはんだ２５．２６は突出部２４で分離されることに
なり、は／ｖだによる短絡を防止できる。

なお、チップ部品の形状ｔよ、円柱形であってしよいし
、直方体形であってもよい。

整形する−６のであってしよい。

（発明の効果）以上説明したように、本発明によれば、チップ部品の平
面スペースに制限されることなく実装方度を高めること
ができ、プリント配線板仝休の厚さがチップ部品の取り
付は高さによる制限を受けることがなく、両面配線パタ
ーンが形成されている場合のチップ部品実装面への他方
の面の配線パターンの引き出しが不要で良好な電気的特
性が１！１られるプリント配線板装置が実現でき、実用
上の効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す構成説明図、第２図は
本発明の他の実施例を示す構成説明図、第３図および第
４図は本発明で用いるチップ部品の具体例を示す構成説
明図、第５図は従来のチップ部品の実装例を示す構成説
明図である。１．１８．２３・・・ブーツブ部品、２，３，１９゜２
０・・・電極、７・・・プリント配線板、８・・・貫通
穴、９．１０・・・配線パターン、１１．１２・・・ソ
ルグレジスト、１３，１４．２１，２２，２５．２６・
・・はんだ、１５．１６・・・リード線、１７・・・部
品、２第１図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）両端に電極が形成されたチップ部品と、チップ部
品が嵌め合うように貫通穴が設けられ両面には貫通穴の
開口面を囲むようにして配線パターンが設けられたプリ
ント配線板とで構成され、プリント配線板の両面の配線
パターンが貫通穴に嵌め合わされたチップ部品を介して
電気的に接続されることを特徴とするプリント配線板装
置。
（２）チップ部品として、少なくとも一方の電極がハト
メ状に形成されたものを用いることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のプリント配線板装置。
（３）チップ部品として、貫通穴の内壁と対向する外周
部分に環状の突出部が形成されたものを用いることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板装
置。