JPH0222886A - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPH0222886A
JPH0222886A JP17321288A JP17321288A JPH0222886A JP H0222886 A JPH0222886 A JP H0222886A JP 17321288 A JP17321288 A JP 17321288A JP 17321288 A JP17321288 A JP 17321288A JP H0222886 A JPH0222886 A JP H0222886A
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JP
Japan
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integrated circuit
board
hybrid integrated
element chip
bumps
Prior art date
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Pending
Application number
JP17321288A
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English (en)
Inventor
Naoharu Senba
仙波　直治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0222886A publication Critical patent/JPH0222886A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路に関する。
〔従来の技術〕
混成集積回路は、両側に外部接続用のリード１０を接線
した印刷配線基板２の上表面に受動素子チップ５及び能
動素子チップ８を搭載し、ボンディングワイヤ７を用い
て回路配線６に接続した混成集積回路を形成し、次にト
ランスファモールド方式又はキャスティングモールド方
式等を用いて樹脂封止部３ａで封止していた。
ここで、印刷配線基板２の裏面には−、スルーホール４
を介して一部に電気配線がされていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の混成集積回路は、外部接続用端子リード
フレームのみであるので、高機能化に対応して回路構成
を大規模するために外部接続端となるリードを増加させ
るとパッケージが大きくなり、実装幅りの混成集積回路
実装基板の小型化を防げるという欠点があった。
本発明の目的は、高機能かつ実装幅が小型の混成集積回
路にある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路は、スルーホールを有する印刷配
線基板の一主面に載置された受動素子チツブ及び能動素
子チップと、該受動素子チップ及び能動素子チップ間を
接続する金属配線とを含んで封止する樹脂封止部とを有
する混成集積回路において、前記印刷配線基板の他の主
面の少なくとも一部前記樹脂封市部から露出し、前記ス
ルーホールを介して外部接続用の電極を設けて構成され
ている。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
混成集積回路は、印刷配線基板２の３ケのスルーホール
４の裏面端に外部接続用のリードフレームの代りのバン
プ１を設け、樹脂封止部３が印刷配線基板２の上面及び
側面を封止しており下部がバンプ１を露出していること
が第２図の樹脂封止部３ａと異る魚具外は従来の混成集
積回路と同様である。
印刷配線基板２の裏面にはバンプ１を除いてソルダレジ
スト層９が形成されてあり、直接外部の実装基板に実装
できる。
この場合に実装幅となる混成集積回路の幅、Ｑは、従来
のリード１０の実装幅りよりは短いので、実装幅の小型
化が可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、印刷配線基板の一方の主
面の少くとも一部を樹脂封止部から露出させ、外部接続
用の電極又はバンプ等を設ける事、更に必要に応じてソ
ルダレジスト等を実施する事により、パッケージの下面
より全ての外部接続用端子が取れるため実装寸法が短く
なり、結果として外部実装基板への高密度実装を可能と
する効果がある。
また、印刷配線基板から容易に外部接続用電極端を設け
る事ができるので、多ビン化に容易に対応できる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来の混
成集積回路の一例の断面図である。 １・・・バンプ、２・・・印刷配線基板、３・・・樹脂
封止部、４・・・スルーホール、５・・・受動素子チッ
プ、６・・・回路配線、７・・・ボンディングワイヤ、
８・・・能動素子チップ。 ｂ伺巨里刀秦子九フ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　スルーホールを有する印刷配線基板の一主面に載置さ
    れた受動素子チップ及び能動素子チップと、該受動素子
    チップ及び能動素子チップ間を接続する金属配線とを含
    んで封止する樹脂封止部とを有する混成集積回路におい
    て、前記印刷配線基板の他の主面の少なくとも一部を前
    記樹脂封止部から露出し、前記スルーホールを介して外
    部接続用の電極を設けたことを特徴とする混成集積回路
    。
JP17321288A 1988-07-11 1988-07-11 混成集積回路 Pending JPH0222886A (ja)

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JP17321288A JPH0222886A (ja) 1988-07-11 1988-07-11 混成集積回路

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JPH0222886A true JPH0222886A (ja) 1990-01-25

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ID=15956201

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JP17321288A Pending JPH0222886A (ja) 1988-07-11 1988-07-11 混成集積回路

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03222492A (ja) * 1990-01-29 1991-10-01 Toshiba Corp ハイブリッドモジュール
US6014318A (en) * 1997-10-27 2000-01-11 Nec Corporation Resin-sealed type ball grid array IC package and manufacturing method thereof
EP1065915A3 (en) * 1999-06-30 2003-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779652A (en) * 1980-11-05 1982-05-18 Nec Corp Resin-sealed semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779652A (en) * 1980-11-05 1982-05-18 Nec Corp Resin-sealed semiconductor device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03222492A (ja) * 1990-01-29 1991-10-01 Toshiba Corp ハイブリッドモジュール
US6014318A (en) * 1997-10-27 2000-01-11 Nec Corporation Resin-sealed type ball grid array IC package and manufacturing method thereof
EP1065915A3 (en) * 1999-06-30 2003-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part

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