JPS6399243A - Plasma treating apparatus - Google Patents

Plasma treating apparatus

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JPS6399243A
JPS6399243A JP24599786A JP24599786A JPS6399243A JP S6399243 A JPS6399243 A JP S6399243A JP 24599786 A JP24599786 A JP 24599786A JP 24599786 A JP24599786 A JP 24599786A JP S6399243 A JPS6399243 A JP S6399243A
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JP
Japan
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plasma
plasma processing
vacuum
chamber
motor
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JP24599786A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Hayashi
啓 林
Keiji Fukuhara
福原 啓二
Takami Nakamura
中村 隆美
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Mazda Motor Corp
Original Assignee
Mazda Motor Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/14Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
    • B29C59/142Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment of profiled articles, e.g. hollow or tubular articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C2037/90Measuring, controlling or regulating

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Abstract

PURPOSE:To obtain the titled apparatus, having a detecting means for detecting the vacuum degree in a plasma treating chamber for containing and treating a work and a controlling means for controlling the number of revolutions of a motor in a vacuum producing device and preventing the deterioration in efficiency and useful for treating synthetic resins, etc. CONSTITUTION:A plasma treating apparatus, having an airtight plasma treating chamber 1 for containing and treating a work (W), a plasma producing device 2 for supplying plasma to the plasma treating chamber 1 and a vacuum producing device 3, driven by an electrically-operated motor 20 and sucking a gas intol the plasma treating chamber 1 for containing and treating the work (W), a detecting means 38 for directly or indirectly detecting the vacuum degree in the plasma treating chamber 1 and a controlling means 24 for receiving the output from the detecting means 38 and controlling the electrically-operated motor 20 to increase the number of revolutions thereof according to the increase of the vacuum degree of the plasma treating chamber 1. The surface of the work (W) is subjected to plasma treatment using the above-mentioned plasma treating apparatus.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、合成樹脂製品の表面にプラズマ処理を施すプ
ラズマ処理装置に関し、特にプラズマ処理室内からの排
気速度を上げて処理サイクルを短縮することのできるプ
ラズマ処理装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a plasma treatment apparatus that performs plasma treatment on the surface of synthetic resin products, and in particular, to shorten the treatment cycle by increasing the exhaust speed from the plasma treatment chamber. The present invention relates to a plasma processing apparatus that can perform

(従来技術) 一般に、ポリプロピレンなどの合成樹脂製のワークの表
面に塗装を施す場合には、塗膜密着性を確保するために
上記ワークの表面をプラズマ処理したり放電加工処理す
ることが多く、このプラズマ処理のためのプラズマ処理
装置は、ワークを収容してプラズマ処理する気密性のプ
ラズマ処理室と、上記プラズマ処理室にプラズマを供給
するプラズマ発生装置と、電動モータで駆動され上記プ
ラズマ処理室内の気体を吸引する真空発生装置とを備え
ている。
(Prior art) Generally, when painting the surface of a workpiece made of synthetic resin such as polypropylene, the surface of the workpiece is often subjected to plasma treatment or electrical discharge machining treatment to ensure coating film adhesion. The plasma processing apparatus for this plasma processing includes an airtight plasma processing chamber that accommodates a workpiece and performs plasma processing, a plasma generator that supplies plasma to the plasma processing chamber, and a plasma processing chamber that is driven by an electric motor and is connected to the plasma processing chamber. It is equipped with a vacuum generator that sucks in gas.

上記プラズマ処理装置の真空発生装置としては、一般に
上流側から順に並列接続したブースタ及びバイパス通路
と真空ポンプとを直列接続したものが用いられ、この真
空ポンプやブースタを駆動する電動モータは一般に定回
転制御されている。このため、プラズマ処理室内の真空
度が大きくなりモータの負荷が低下しても、真空発生装
置の吸引能力は向−ヒせず、負荷の減少分だけ消費電流
が減少するようになっている。
The vacuum generator of the above-mentioned plasma processing equipment generally has a vacuum pump connected in series with a booster and a bypass passage connected in parallel from the upstream side, and the electric motor that drives the vacuum pump and booster generally rotates at a constant rotation speed. controlled. Therefore, even if the degree of vacuum in the plasma processing chamber increases and the load on the motor decreases, the suction ability of the vacuum generator does not decrease, and the current consumption decreases by the amount of the decrease in load.

(発明が解決しようとする問題点) 上記従来のプラズマ処理装置では、真空発生装置の電動
モータが定回転数制御されているので、真空度が大きく
なっても吸引能力が向上せず、所定の真空度まで吸引す
る処理サイクル時間が非常に長くなるという問題がある
(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional plasma processing apparatus described above, the electric motor of the vacuum generator is controlled at a constant rotation speed, so even if the degree of vacuum increases, the suction capacity does not improve and the There is a problem in that the processing cycle time for suctioning to a vacuum level is extremely long.

即ち、実施例に係る第2図に点線で図示したように、初
期の段階では真空ポンプのみを駆動していくと、消費電
流は曲線A0のように真空度が大きくなるのに応じて低
下し、次の段階で真空ポンプに加えてブースタをも駆動
すると消費電流は曲線B。のようにブースタ駆動の分だ
け増加するが真空度が大きくなるのに応じて急激に減少
していく。
That is, as shown by the dotted line in FIG. 2 according to the embodiment, if only the vacuum pump is driven in the initial stage, the current consumption decreases as the degree of vacuum increases, as shown by the curve A0. , if the booster is driven in addition to the vacuum pump in the next step, the current consumption will be curve B. Although it increases by the amount of booster drive, it rapidly decreases as the degree of vacuum increases.

このように、従来装置では、真空ポンプやブースタの排
気能力をフルに活用できないので、プラズマ処理サイク
ル時間が長くなり、プラズマ処理化力の面で劣るという
問題がある。
As described above, the conventional apparatus cannot make full use of the evacuation capacity of the vacuum pump or booster, so there is a problem that the plasma processing cycle time becomes long and the plasma processing power is inferior.

(問題を解決するための手段) 本発明に係るプラズマ処理装置は、ワークを収容してプ
ラズマ処理する気密性のプラズマ処理室と、上記プラズ
マ処理室にプラズマを供給するプラズマ発生装置と、電
動モータで駆動され上記プラズマ処理室内の気体を吸引
する真空発生装置とを備えたプラズマ処理装置において
、上記プラズマ処理室内の真空度を直接的又は間接的に
検出する検出手段を設け、上記検出手段からの出力を受
け、プラズマ処理室の真空度が大きくなるのに応じて上
記電動モータの回転数を増加させるように制御する制御
手段を設けたものである。
(Means for Solving the Problem) A plasma processing apparatus according to the present invention includes an airtight plasma processing chamber that accommodates a workpiece and performs plasma processing, a plasma generator that supplies plasma to the plasma processing chamber, and an electric motor. In the plasma processing apparatus, the plasma processing apparatus is equipped with a vacuum generating device that is driven by a vacuum generating device that sucks gas in the plasma processing chamber, and a detection means for directly or indirectly detecting the degree of vacuum in the plasma processing chamber is provided, and the A control means is provided which receives the output and controls the number of revolutions of the electric motor to increase as the degree of vacuum in the plasma processing chamber increases.

(作用) 本発明に係るプラズマ処理装置においては、プラズマ処
理室内にワークを収容し、真空発生装置によりプラズマ
処理室内を略真空状態とし、この略真空状態を保持し乍
らプラズマ発生装置からプラズマ処理室へプラズマを供
給してプラズマ処理することになる。
(Function) In the plasma processing apparatus according to the present invention, a workpiece is housed in a plasma processing chamber, the plasma processing chamber is brought into a substantially vacuum state by a vacuum generator, and while this substantially vacuum state is maintained, a workpiece is processed by a plasma generator. Plasma is supplied to the chamber for plasma processing.

上記真空発生装置によってプラズマ処理室内の気体を吸
引していく際に、検出手段によってプラズマ処理室内の
真空度が直接的又は間接的に検出される。そして、この
検出手段からの出力を受けて、制御手段が、プラズマ処
理室の真空度が大きくなり負荷が低下するのに応じて真
空発生装置を駆動する電動モータの回転数を増加させる
ように制御する。このように電動モータの回転数を制御
することにより、真空発生装置の負荷の低下を防ぎ、そ
の排気能力を十分に発揮させることができる。
When the vacuum generator sucks the gas inside the plasma processing chamber, the detection means directly or indirectly detects the degree of vacuum inside the plasma processing chamber. Then, in response to the output from the detection means, the control means controls to increase the rotational speed of the electric motor that drives the vacuum generator as the degree of vacuum in the plasma processing chamber increases and the load decreases. do. By controlling the rotational speed of the electric motor in this manner, it is possible to prevent a decrease in the load on the vacuum generator and to fully utilize its exhaust capacity.

(発明の効果) 本発明に係るプラズマ処理装置によれば、以上説明した
ようにプラズマ処理室の真空度が大きくなるのに応じて
真空発生装置を駆動する電動モータの回転数が増加する
ようにしたので、検出手段と制御手段とからなる簡単な
構成によって真空発生装置の能力低下(つまり、電動モ
ータの仕事効率の低下)を軽減又は防止し、短時間で所
定の真空度に到達させることが出来る。
(Effects of the Invention) According to the plasma processing apparatus according to the present invention, as explained above, the rotation speed of the electric motor that drives the vacuum generator increases as the degree of vacuum in the plasma processing chamber increases. Therefore, with a simple configuration consisting of a detection means and a control means, it is possible to reduce or prevent a decrease in the capacity of the vacuum generator (that is, a decrease in the work efficiency of the electric motor) and to reach a predetermined degree of vacuum in a short time. I can do it.

更に、プラズマ処理中においても処理室内の真空度及び
真空発生装置の吸引能力が高く維持されるので、処理ガ
ス(プラズマ)の流れを速めてプラズマ処理の時間をも
短縮することが出来る。
Furthermore, since the degree of vacuum in the processing chamber and the suction capacity of the vacuum generator are maintained high even during plasma processing, it is possible to speed up the flow of processing gas (plasma) and shorten the plasma processing time.

このように、プラズマ処理の処理サイクル時間を大幅に
短縮することが出来る。
In this way, the processing cycle time of plasma processing can be significantly shortened.

(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

本実施例は、ポリプロピレンなどの合成樹脂製の自動車
用バンパー(以下、ワークという)を塗装前処理として
プラズマ処理するプラズマ処理装置に本発明を適用した
場合の実施例である。
This embodiment is an example in which the present invention is applied to a plasma processing apparatus that performs plasma processing on an automobile bumper (hereinafter referred to as a workpiece) made of synthetic resin such as polypropylene as a pre-painting treatment.

このプラズマ処理装置は、第1図に示すようにプラズマ
処理室1と、プラズマ処理室1にプラズマを供給するプ
ラズマ発生装置2と、プラズマ処理室1がら空気やプラ
ズマを吸引する真空発生装置3とを備えている。
As shown in FIG. 1, this plasma processing apparatus includes a plasma processing chamber 1, a plasma generator 2 that supplies plasma to the plasma processing chamber 1, and a vacuum generator 3 that sucks air and plasma from the plasma processing chamber 1. It is equipped with

プラズマ処理室1を形成する円筒チェンバ4の一方開口
端には開閉可能な入口側扉5が気密状に取付けられ、円
筒チャンバ5の他方の開口端には開閉可能な出口側扉6
が気密状に取付けられている。上記円筒チャンバ5内の
底部には両扉5・6間に亙るネットコンベア7が配設さ
れており、ネットコンベア7上にワークWが載置されて
いる。
A cylindrical chamber 4 that forms the plasma processing chamber 1 has an inlet door 5 airtightly attached to one open end, and an outlet door 6 that can be opened and closed to the other open end of the cylindrical chamber 5.
is installed airtight. A net conveyor 7 extending between both doors 5 and 6 is disposed at the bottom of the cylindrical chamber 5, and a workpiece W is placed on the net conveyor 7.

上記プラズマ発生装置2は次のように構成されている。The plasma generator 2 is configured as follows.

円筒チャンバー5内の上端部には、3個のプラズマ放出
用シャワー管8が配設され、各シャワー管8の多数の出
口穴は下方に向けられ、各シャワー管8の上部にはプラ
ズマ供給管9がそれぞれ接続され、各プラズマ供給管9
の上部は円筒チャンバー5の土壁を貫通して上方に延び
、これら3本の供給管9の上流端は夫々原料ガス供給管
10に接続され、原料ガス供給管10の上流端はガスボ
ンベ11に接続されている。
Three plasma discharge shower pipes 8 are arranged at the upper end of the cylindrical chamber 5, each shower pipe 8 has a large number of outlet holes facing downward, and the upper part of each shower pipe 8 has a plasma supply pipe. 9 are connected to each plasma supply pipe 9.
extends upward through the earthen wall of the cylindrical chamber 5, the upstream ends of these three supply pipes 9 are connected to raw material gas supply pipes 10, respectively, and the upstream ends of the raw material gas supply pipes 10 are connected to gas cylinders 11. It is connected.

尚、上記ガスボンベ11には、プラズマ用の原料ガスと
して例えば酸素(又は窒素)が封入されており、電磁開
閉弁12を介して酸素ガスを供給又は停止し得るように
なっている。
The gas cylinder 11 is filled with, for example, oxygen (or nitrogen) as a raw material gas for plasma, and the oxygen gas can be supplied or stopped via the electromagnetic on-off valve 12.

上記各プラズマ供給管9の上流部には流量制御弁13が
介設されるとともに、各供給管9の近傍部にはマイクロ
波発信器14と導波管15とスリースタブチューブ16
とが配設されており、上記チャンバ5の外側近傍位置に
おいて各供給管9が対応する導波管15を挿通し、マイ
クロ波発信器14から導波管15を介して供給管9内の
酸素ガスへマイクロ波が照射され、これにより酸素ガス
を原料とするプラズマが発生し、そのプラズマが各シャ
ワー管8からプラズマ処理室1内へ供給され、そのプラ
ズマによりワークWの表面がプラズマ処理される。
A flow rate control valve 13 is interposed at the upstream portion of each plasma supply pipe 9, and a microwave oscillator 14, a waveguide 15, and a three-stub tube 16 are provided near each supply pipe 9.
Each supply pipe 9 passes through a corresponding waveguide 15 at a position near the outside of the chamber 5, and oxygen in the supply pipe 9 is transmitted from the microwave oscillator 14 through the waveguide 15. The gas is irradiated with microwaves, thereby generating plasma using oxygen gas as a raw material.The plasma is supplied from each shower pipe 8 into the plasma processing chamber 1, and the surface of the workpiece W is plasma-processed by the plasma. .

上記真空発生装置3は、交流モータ20で駆動される真
空ポンプ21と、交流モータ22で駆動されるルーツブ
ロアからなるメカニカルブースタ23と、上記モータ2
0を駆動制御する制御装置24と、上記モータ22を駆
動制御する制御装置25と、その他吸引通路や弁類とを
備えており、次のように構成されている。
The vacuum generator 3 includes a vacuum pump 21 driven by an AC motor 20, a mechanical booster 23 consisting of a Roots blower driven by an AC motor 22, and a mechanical booster 23 that is driven by an AC motor 20.
0, a control device 25 that drives and controls the motor 22, and other suction passages and valves, and is configured as follows.

上記チャンバ5の底壁部には、3つの排気口26と1つ
の吸気口27とが設けられ、吸気口27には大気導入用
の大気導入管28が連結され、この大気導入管28には
電磁開閉弁29が設けられている。
The bottom wall of the chamber 5 is provided with three exhaust ports 26 and one intake port 27, and the intake port 27 is connected to an atmosphere introduction pipe 28 for introducing the atmosphere. An electromagnetic on-off valve 29 is provided.

上記各排気口26は流量制御弁3oを備えた分岐吸引管
31を介して合流吸引管32に接続され、この合流吸引
管32はブースタ23の吸引口に接続されるとともに、
ブースタ23の吐出口は合流吸引管32Aを介して真空
ポンプ21の吸引口に接続され、またブースタ23をバ
イパスするバイパス管33には電磁開閉弁34が介設さ
れている。
Each of the exhaust ports 26 is connected to a merging suction pipe 32 via a branch suction pipe 31 equipped with a flow rate control valve 3o, and this merging suction pipe 32 is connected to the suction port of the booster 23.
The discharge port of the booster 23 is connected to the suction port of the vacuum pump 21 via a confluence suction pipe 32A, and an electromagnetic on-off valve 34 is interposed in a bypass pipe 33 that bypasses the booster 23.

尚、上記電磁開閉弁12・29・3o・34は図示外の
コントロールユニットからの制御信号で開閉制御される
The opening and closing of the electromagnetic valves 12, 29, 3o, and 34 are controlled by control signals from a control unit (not shown).

制御装置24においては、交流電源35が周波数変換器
36の電源入力端子に接続され、周波数変換器36の出
力端子が出力線37を介してモータ20に接続されてい
る。上記出力配線37には誘導コイルなどからなる電流
検出器38が介設され、電流検出器38からの出力が電
流/電圧変換器39を介して減算器4oのマイナス入力
端子に供給され、減算器40のプラス入力端子にはモー
タ20の電流を設定する電流設定器41からの出力が供
給され、上記減算器40の出力端子は加算器42の一方
の入力端子に接続されている。これにより減算器40で
は、電流設定器41からの出力電圧と電流/電圧変換器
39の出力電圧との差電圧を加算器42に出力するよう
になっている。
In the control device 24 , an AC power source 35 is connected to a power input terminal of a frequency converter 36 , and an output terminal of the frequency converter 36 is connected to the motor 20 via an output line 37 . A current detector 38 consisting of an induction coil or the like is interposed in the output wiring 37, and the output from the current detector 38 is supplied to the negative input terminal of the subtracter 4o via a current/voltage converter 39. An output from a current setting device 41 for setting the current of the motor 20 is supplied to the positive input terminal of the subtracter 40, and the output terminal of the subtracter 40 is connected to one input terminal of the adder 42. As a result, the subtracter 40 outputs the difference voltage between the output voltage from the current setter 41 and the output voltage from the current/voltage converter 39 to the adder 42.

上記加算器42の他方の入力端子にはモータ20の回転
速度を設定する速度設定器43が接続され、加算器42
の出力端子は上記周波数変換器36の周波数制御用の入
力端子に接続されている。
A speed setter 43 for setting the rotational speed of the motor 20 is connected to the other input terminal of the adder 42.
The output terminal of is connected to the frequency control input terminal of the frequency converter 36.

これにより加算器42では、減算器40の出力電圧と速
度設定器43の出力電圧の和電圧を周波数変換器36に
周波数制御信号として入力するようになっている。イン
バータで構成された周波数変換器36では、加算器42
からの入力電圧が高くなるのに応じてモータ20への出
力周波数を増加させてモータ20の回転数を増加させる
ようになっている。
As a result, the adder 42 inputs the sum voltage of the output voltage of the subtracter 40 and the output voltage of the speed setter 43 to the frequency converter 36 as a frequency control signal. In the frequency converter 36 configured with an inverter, the adder 42
As the input voltage from the motor increases, the output frequency to the motor 20 is increased to increase the rotation speed of the motor 20.

尚、制御装置25は制御装置24と同様のものなので、
その説明は省略する。
Note that since the control device 25 is similar to the control device 24,
The explanation will be omitted.

次に、上記プラズマ処理装置の作用について説明する。Next, the operation of the plasma processing apparatus described above will be explained.

未処理のワークWをプラズマ処理するときには、ネット
コンベア7によりワークWをチャンバー5内に収容して
両扉5・6を閉じる。次に、電磁弁29を閉じ電磁弁3
0・34を開けた状態で、制御装置24によって制御さ
れるモータ20で真空ポンプ21を駆動する。
When plasma-processing an untreated workpiece W, the workpiece W is accommodated in the chamber 5 by the net conveyor 7, and both doors 5 and 6 are closed. Next, close the solenoid valve 29 and close the solenoid valve 3.
0.34 is opened, the vacuum pump 21 is driven by the motor 20 controlled by the control device 24.

上記モータ20の回転速度は、速度設定器43において
電圧値で予め設定されており、モータ20の消費電流は
、電流設定器41において電圧値で予め設定されている
。尚、電流設定器41で設定される電圧値は、例えば、
チャンバー5内が1気圧の状態で真空ポンプ21をモー
タ20で駆動する場合に、速度設定器43で設定された
回転速度においてモータ20が消費する電流を電流/電
圧変換器39で変換した電圧値と同一値に設定されてい
る。
The rotational speed of the motor 20 is preset as a voltage value in the speed setter 43, and the current consumption of the motor 20 is preset as a voltage value in the current setter 41. Note that the voltage value set by the current setting device 41 is, for example,
A voltage value obtained by converting the current consumed by the motor 20 at the rotational speed set by the speed setting device 43 by the current/voltage converter 39 when the vacuum pump 21 is driven by the motor 20 in a state where the inside of the chamber 5 is at 1 atm. is set to the same value.

真空ポンプ21の作動開始時には、電流検出器38で検
出され減算器40に入力される電圧値は電流設定器41
からの電圧値と同一となるので、周波数変換器36は速
度設定器43からの出力のみにより制御され、モータ2
0の回転速度は設定値と一致している。
When the vacuum pump 21 starts operating, the voltage value detected by the current detector 38 and input to the subtracter 40 is set by the current setter 41.
Therefore, the frequency converter 36 is controlled only by the output from the speed setting device 43, and the voltage value from the motor 2
A rotation speed of 0 matches the set value.

真空ポンプ21によってチャンバー5内の空気が吸引さ
れると、真空度が徐々に大きくなって真空ポンプ21に
かかる負荷が徐々に減少する。このように負荷が減少す
れば、モータ20の消費電流が減少し始めるので、これ
が電流検出器38により検出され、電圧値として減算器
40に入力され、電流減少分に対応する差電圧が加算器
42に入力され、加算器42からの出力電圧が上記電圧
の分だけ増加する。
When the air in the chamber 5 is sucked by the vacuum pump 21, the degree of vacuum gradually increases and the load on the vacuum pump 21 gradually decreases. If the load decreases in this way, the current consumption of the motor 20 starts to decrease, so this is detected by the current detector 38 and input as a voltage value to the subtracter 40, and the difference voltage corresponding to the decrease in current is input to the adder. 42, and the output voltage from the adder 42 increases by the above voltage.

上記周波数変換器36では、加算器42からの電圧増加
分に応じて出力周波数を増加させるので、モータ20の
回転数が増大し、真空ポンプ21の吸引能力の低下が防
止される。この制御は、減算器40での差電圧が生じな
いようにフィードバック制御で行なわれるので、モータ
20の消費電流は実質的に一定に保持される。上記のよ
うに真空ポンプ21を作動させてプラズマ処理室1から
吸引するときの消費電流は第2図の線分Aのようになる
Since the frequency converter 36 increases the output frequency in accordance with the voltage increase from the adder 42, the number of revolutions of the motor 20 increases and the suction capacity of the vacuum pump 21 is prevented from decreasing. This control is performed by feedback control so that no voltage difference occurs in the subtracter 40, so the current consumption of the motor 20 is held substantially constant. The current consumption when the vacuum pump 21 is operated to suck the plasma from the plasma processing chamber 1 as described above is as indicated by the line segment A in FIG.

上記チャンバー5内が2Qtorr程度に減圧された段
階で電磁開閉弁34を閉じてブースタ23を作動させる
と、ブースタ23の吸引力が加わり、チャンバー5内の
真空度はさらに大きくなる。
When the electromagnetic on-off valve 34 is closed and the booster 23 is activated when the pressure inside the chamber 5 has been reduced to about 2 Qtorr, the suction force of the booster 23 is applied, and the degree of vacuum inside the chamber 5 is further increased.

制御装置25においても、制御装置24における定電流
制御と同様に、モータ22を定電流制御し、真空度が大
きくなるにつれて電動モータ22の回転数を増大させ、
ブースタ23の吸引能力が低下しないように保持する。
Similarly to the constant current control in the control device 24, the control device 25 also controls the motor 22 with a constant current, and increases the rotation speed of the electric motor 22 as the degree of vacuum increases.
The suction ability of the booster 23 is maintained so as not to decrease.

この間、真空ポンプ21のモータ20も併せて定電流制
御されている。従って、この間の制御における消費電流
は、第2図の線分Bに示すように一定である。
During this time, the motor 20 of the vacuum pump 21 is also under constant current control. Therefore, the current consumption during control during this period is constant as shown by line segment B in FIG.

チャンバー5内がQ、4torr程度に低下したときに
は、真空ポンプ21及びブースタ23を停止させるとと
もにガスボンベ11の電磁弁12を開けて原料ガスを供
給管10と供給管9とを介してプラズマ処理室1内へ供
給する。このときの消費電流は第2図の線分Cのように
なる。
When the inside of the chamber 5 drops to about Q, 4 torr, the vacuum pump 21 and booster 23 are stopped, the solenoid valve 12 of the gas cylinder 11 is opened, and the raw material gas is supplied to the plasma processing chamber 1 through the supply pipe 10 and the supply pipe 9. Supply inside. The current consumption at this time is as shown by line C in FIG.

次に、マイクロ波発信器14を作動させ、プラズマ供給
管9内に酸素プラズマを発生させると、プラズマはシャ
ワー管8からチャンバー5内に入り、ワークWの表面を
プラズマ処理する。上記定電流制御によりチャンバー5
内の真空度が従来装置の場合よりも高くなっているので
、プラズマ処理の効率が向上し、処理時間が短縮される
。この間の消費電流は第2図の線分りのようになる。
Next, when the microwave transmitter 14 is activated to generate oxygen plasma in the plasma supply pipe 9, the plasma enters the chamber 5 from the shower pipe 8 and plasma-processes the surface of the workpiece W. Chamber 5 due to the above constant current control
Since the degree of vacuum inside the chamber is higher than in conventional equipment, the efficiency of plasma processing is improved and processing time is shortened. The current consumption during this period is as shown by the line segments in FIG.

プラズマ処理が終れば、ガスボンベ11の電磁弁12を
閉じマイクロ波発信器14を停止した後、電磁弁29を
開いてチャンバー5内に大気を導入する。この間の消費
電流は第2図の線分Eのようになる。
When the plasma treatment is finished, the solenoid valve 12 of the gas cylinder 11 is closed to stop the microwave transmitter 14, and then the solenoid valve 29 is opened to introduce atmospheric air into the chamber 5. The current consumption during this period is as shown by line E in FIG.

最後に、出口側R6を開け、ネットコンベア7によって
プラズマ処理されたワークWをプラズマ処理室1から取
出す。
Finally, the outlet side R6 is opened and the plasma-treated workpiece W is taken out from the plasma processing chamber 1 by the net conveyor 7.

第2図において点線は従来装置における消費電流を示す
もので曲線又は線分AO、B、、co、Do、Eoが夫
々上記線分A、B、C,D、Eに対応している。
In FIG. 2, the dotted lines indicate the current consumption in the conventional device, and the curves or line segments AO, B, , co, Do, and Eo correspond to the line segments A, B, C, D, and E, respectively.

また、第3図にはプラズマ処理室1内の真空度の時間変
化を示してあり、実線は本願のプラズマ処理装置、点線
は従来装置のもので、点P、P。
Further, FIG. 3 shows the temporal change in the degree of vacuum in the plasma processing chamber 1, where the solid line indicates the plasma processing apparatus of the present application and the dotted line indicates that of the conventional apparatus, with points P and P.

がプラズマ発生開始時点を示している。indicates the point at which plasma generation begins.

第2図・第3図から明らかなように、本実施例のプラズ
マ処理装置ではモータ20・22を定電流制御する結果
、真空発生装置3の吸引能力をフルに活用できることか
ら、所定の真空度に到達する時間が著しく短縮するうえ
、到達し得る真空度も大きくなることからプラズマ処理
室1内におけるプラズマ流が速くなってプラズマ処理時
間が著しく短縮される。
As is clear from FIGS. 2 and 3, in the plasma processing apparatus of this embodiment, as a result of constant current control of the motors 20 and 22, the suction capacity of the vacuum generator 3 can be fully utilized. The time it takes to reach the plasma temperature is significantly shortened, and the degree of vacuum that can be reached is also increased, so the plasma flow in the plasma processing chamber 1 becomes faster and the plasma processing time is significantly shortened.

尚、上記実施例では周波数を変えることにより電動モー
タ20・22の回転数を制御したが、プーリ比可変式の
構成を採用してモータ20・22の回転数を制御しても
よい。また、上記実施例では電流検出器38によって間
接的にチャンバー5の真空度を検出したが、圧力センサ
ーを用いて直接的にプラズマ処理室1の真空度を検出し
、その圧力信号に基いて回転数制御するようにしてもよ
い。
In the above embodiment, the number of revolutions of the electric motors 20 and 22 was controlled by changing the frequency, but the number of revolutions of the motors 20 and 22 may be controlled by adopting a variable pulley ratio configuration. Further, in the above embodiment, the degree of vacuum in the chamber 5 is indirectly detected by the current detector 38, but the degree of vacuum in the plasma processing chamber 1 is directly detected using a pressure sensor, and the rotation is performed based on the pressure signal. The number may be controlled.

尚、上記両モータ20・22のうちモータ20だけに定
電流制御を適用してもよい。
Incidentally, constant current control may be applied to only the motor 20 of both the motors 20 and 22.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本発明の実施例を示すもので、第1図はプラズマ
処理装置の全体構成図、第2図は上記装置の消費電流の
時間変化を示す線図、第3図は真空度の時間変化を示す
線図である。 W・・ワーク、  ■・・プラズマ処理室、 2・・プ
ラズマ発生装置、 3・・真空発生装置、11・・ガス
ボンベ、   14・・マイクロ波発信器、  15・
・導波管、 20  交流モータ、21・・真空ポンプ
、  22・・交流モータ、23・・メカニカルブース
タ、 24・・制御装置、 25・・制御装置、 38
・・電流検出器。 特 許 出 願 人   マツダ株式会社第2図 第3図
The drawings show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an overall configuration diagram of a plasma processing apparatus, FIG. 2 is a diagram showing changes in current consumption of the above device over time, and FIG. 3 is a diagram showing changes in degree of vacuum over time. FIG. W... Work, ■... Plasma processing chamber, 2... Plasma generator, 3... Vacuum generator, 11... Gas cylinder, 14... Microwave transmitter, 15.
・Waveguide, 20 AC motor, 21. Vacuum pump, 22. AC motor, 23. Mechanical booster, 24. Control device, 25. Control device, 38.
...Current detector. Patent applicant Mazda Motor Corporation Figure 2 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ワークを収容してプラズマ処理する気密性のプラ
ズマ処理室と、上記プラズマ処理室にプラズマを供給す
るプラズマ発生装置と、電動モータで駆動され上記プラ
ズマ処理室内の気体を吸引する真空発生装置とを備えた
プラズマ処理装置において、 上記プラズマ処理室内の真空度を直接的又は間接的に検
出する検出手段と、 上記検出手段からの出力を受け、プラズマ処理室の真空
度が大きくなるのに応じて上記電動モータの回転数を増
加させるように制御する制御手段とを備えたことを特徴
とするプラズマ処理装置。
(1) An airtight plasma processing chamber that accommodates a workpiece and processes it with plasma, a plasma generator that supplies plasma to the plasma processing chamber, and a vacuum generator that is driven by an electric motor and sucks gas in the plasma processing chamber. a detection means for directly or indirectly detecting the degree of vacuum in the plasma processing chamber; and a detection means for directly or indirectly detecting the degree of vacuum in the plasma processing chamber; and control means for controlling the rotation speed of the electric motor to increase.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4993358A (en) * 1989-07-28 1991-02-19 Watkins-Johnson Company Chemical vapor deposition reactor and method of operation
EP0658416A3 (en) * 1993-11-23 1995-07-26 Heinze Dyconex Patente

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