JPS6399541A - 半導体ウエハプロ−バ装置 - Google Patents
半導体ウエハプロ−バ装置Info
- Publication number
- JPS6399541A JPS6399541A JP61244948A JP24494886A JPS6399541A JP S6399541 A JPS6399541 A JP S6399541A JP 61244948 A JP61244948 A JP 61244948A JP 24494886 A JP24494886 A JP 24494886A JP S6399541 A JPS6399541 A JP S6399541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- wafer
- ink
- semiconductor wafer
- defective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は半導体ウエハプローバ装置に関する(従来の
技術) プローバ装置例えば半導体ウエハプローバは、特開昭5
9−35441号公報で周知のもので、測定ステージに
載置された半導体ウェハに形成された半導体チップをプ
ローブカードに接触させ電気的諸性能を測定し、不良品
チップにはマーカー例えばインカーによりインクを付着
させるマーキング動作をし、チップに不良のマークを付
けている。通常テスター又はプローバ装置には検査結果
に基づき、良品チップの数をカウントする機能を持つが
、インキングミスにより検査結果良品と判定されたチッ
プにインクが飛び散りインクが付着する場合や同様にイ
ンキングミスにより、検査結果不良品チップにインクが
付されていない場合がある。この様なミスを防ぐ為ウェ
ハー測定終了後チップを拡大して見る拡大鏡でオペレー
タが確認しながら、手動式のカウンターでインキングさ
れてないチップの数をカウントし、テスターやプローバ
装置の検査結果に基づいた良品チップ数と比較し、イン
カー等のマーキング装置の誤動作発見につとめていた。
技術) プローバ装置例えば半導体ウエハプローバは、特開昭5
9−35441号公報で周知のもので、測定ステージに
載置された半導体ウェハに形成された半導体チップをプ
ローブカードに接触させ電気的諸性能を測定し、不良品
チップにはマーカー例えばインカーによりインクを付着
させるマーキング動作をし、チップに不良のマークを付
けている。通常テスター又はプローバ装置には検査結果
に基づき、良品チップの数をカウントする機能を持つが
、インキングミスにより検査結果良品と判定されたチッ
プにインクが飛び散りインクが付着する場合や同様にイ
ンキングミスにより、検査結果不良品チップにインクが
付されていない場合がある。この様なミスを防ぐ為ウェ
ハー測定終了後チップを拡大して見る拡大鏡でオペレー
タが確認しながら、手動式のカウンターでインキングさ
れてないチップの数をカウントし、テスターやプローバ
装置の検査結果に基づいた良品チップ数と比較し、イン
カー等のマーキング装置の誤動作発見につとめていた。
(発明が解決しようとする問題点)
上記のように、インクの付着していないチップをカウン
トするのは、長い練習期間を経て検知能力のついた熟練
者の眼に頼っており、インクの付着していないチップの
カウントの自動化が要望されていた。
トするのは、長い練習期間を経て検知能力のついた熟練
者の眼に頼っており、インクの付着していないチップの
カウントの自動化が要望されていた。
この発明は、上記点を解決するためになされたもので、
インクの付着していないチップのカウントを自動工程に
することにより、マーカーの誤動作の発見時間の短縮が
可能となり、その信頼度を向上させ、後工程に誤った良
品数を伝えることなく工程間の不要なトラブルをなくす
ことにつながる半導体ウエハプローバ装置を提供するも
のである。
インクの付着していないチップのカウントを自動工程に
することにより、マーカーの誤動作の発見時間の短縮が
可能となり、その信頼度を向上させ、後工程に誤った良
品数を伝えることなく工程間の不要なトラブルをなくす
ことにつながる半導体ウエハプローバ装置を提供するも
のである。
(問題を解決するための手段)
この発明は、規則的に形成された多数のチップの検査結
果による不良品にインクを付着させたウェハをTVカメ
ラで撮像する手段と、上記TVカメラ出力および予めメ
モリーされている標準ウェハ値を比較して一致の場合良
品と判定し力パウントする手段とを具備してなることを
特徴とする半導体ウエハプローバ装置を得るものである
。
果による不良品にインクを付着させたウェハをTVカメ
ラで撮像する手段と、上記TVカメラ出力および予めメ
モリーされている標準ウェハ値を比較して一致の場合良
品と判定し力パウントする手段とを具備してなることを
特徴とする半導体ウエハプローバ装置を得るものである
。
(作 用)
規則的に形成された多数のチップの検査結果による不良
品にインクを付着させたウェハをTVカメラで撮像する
手段と、上記TVカメラ出力および予めメモリーされて
いる標準ウェハ値を比較して一致の場合良品と判定しカ
ウントする手段とを具備することにより、インクの付着
していないカウント時間が大幅に短縮され信頼度の高い
プローバ検査工程の確立につながる効果が得られる。
品にインクを付着させたウェハをTVカメラで撮像する
手段と、上記TVカメラ出力および予めメモリーされて
いる標準ウェハ値を比較して一致の場合良品と判定しカ
ウントする手段とを具備することにより、インクの付着
していないカウント時間が大幅に短縮され信頼度の高い
プローバ検査工程の確立につながる効果が得られる。
(実施例)
次に本発明半導体ウエハプローバ装置の実施例を図面を
参照し′C説明する。この実施例の特徴はウエハプロー
バにより検査して判明した不良品の半導体チップ(1a
)に付着させたインク■のマーク及びインキングミスに
より飛び散って付着したインク(2b)が付着したウェ
ハをITVカメラ■で撮像しインクの付着していないチ
ップ(1b)の数をカウントするものである。
参照し′C説明する。この実施例の特徴はウエハプロー
バにより検査して判明した不良品の半導体チップ(1a
)に付着させたインク■のマーク及びインキングミスに
より飛び散って付着したインク(2b)が付着したウェ
ハをITVカメラ■で撮像しインクの付着していないチ
ップ(1b)の数をカウントするものである。
ウエハプローバはウェハカセットにウェハを収納した状
態のカセットをカセット収納部に搬入し、この収納部か
らウェハを一枚づつ取出し、測定ステージ(イ)上に搬
送する。この搬送されたウェハ0をオリフラなどを基準
に位置合わせしたのち、下方から測定ステージがプロー
ブカードに自動的にソフトランディングし、自動的に検
査を開始する構成になっている。測定はウェハ0に形成
されている多数のチップの電気的諸性能を測定し不良品
にはマーカー例えばインカー(0によりインク■を付着
させるインキング動作を行なう構成になっている。測定
終了後プローブカードをウェハ上方から離動させ、ウェ
ハ上方には良品カウント工程のためのTVカメラ■をウ
ェハ上方に設定する。これらの自動工程を実行するため
に連続工程に先たちティーチング操作を行なう必要があ
る。この操作はTVカメラ(3)を用いてウェハ0のパ
ッド位置を確認しながら操作者により行なわれる。
態のカセットをカセット収納部に搬入し、この収納部か
らウェハを一枚づつ取出し、測定ステージ(イ)上に搬
送する。この搬送されたウェハ0をオリフラなどを基準
に位置合わせしたのち、下方から測定ステージがプロー
ブカードに自動的にソフトランディングし、自動的に検
査を開始する構成になっている。測定はウェハ0に形成
されている多数のチップの電気的諸性能を測定し不良品
にはマーカー例えばインカー(0によりインク■を付着
させるインキング動作を行なう構成になっている。測定
終了後プローブカードをウェハ上方から離動させ、ウェ
ハ上方には良品カウント工程のためのTVカメラ■をウ
ェハ上方に設定する。これらの自動工程を実行するため
に連続工程に先たちティーチング操作を行なう必要があ
る。この操作はTVカメラ(3)を用いてウェハ0のパ
ッド位置を確認しながら操作者により行なわれる。
測定ステージ(イ)に電気的諸性能の測定済みのウェハ
0を正確に位置決め載置し、このウェハ■に=4= 対向して設置されているTVカメラ■でTVカメラ(3
)の横に設置されている光源からの光を収束レンズ(8
)により集光してウェハ0に照射しその反射光をTVカ
メラ例えばITVカメラにより撮像して電気信号に変換
しく第1図(A))画像出力をメモリーに記憶する(第
1図(B))。メモリーされた被測定ウェハ■の画像情
報と予めメモリーされている測定前のマーキングされて
ないチップでとった画像情報(基準データ)(第1図(
C))とを比較する(第1図(D))。この比較はウェ
ハ(ハ)に幕開的に形成されているチップを1つ1つ比
較しすべてのチップを比較するものであり、比較した基
準データと被測定ウェハの画像データが不一致の箇所(
第1図(E))に相当するチップ即ちインクの付された
チップは一致しないのでインクの打たれたチップ(1a
)と判定し、一致したもの(第1図(F))はインクの
ないチップ(1b)と判定しカウントするものである(
第1図(G))。このカウントされたインクの付着して
いないチップ(1b)の数をプローバに設置されている
表示用ディスプレイ(1o)に表示する。勿論基準デー
タと一致したチップはマークのないチップとして判定し
、表示する。又このとき測定中に検査結果に基づきプロ
ーバ装置内部の記憶メモリに作られたウェハマツプには
どのチップが検査結果良品で、どのチップが不良品かが
記憶されている。このウェハマツプとITVカメラ■に
て認識されたマークのあるチップ(通常検査結果が不良
である)とマークのないチップ(通常検査結果が良品で
ある)のマツプが同じであればマーキングミスがなかっ
たと判断できるので今までオペレータによりマークのな
いチップをカウントして、検査結果良品であったチップ
の数を照合していた作業を不用とし信頼度の高いウェハ
検査が可能となる。 上記実施例ではインクの記されて
いないチップの数をカウントする例について説明したが
、不良チップへのインキング作業によりインクが飛散す
ることにより、良品チップにインクが付着した場合、測
定前のチップパターンの特徴を予めメモリーに記憶する
ことにより、飛散インクにより付着した該当チップを選
択判定することができる即ち、検査により良品とされて
インクが付着し、マークありと判定されたチップの誤判
定を修正できる。
0を正確に位置決め載置し、このウェハ■に=4= 対向して設置されているTVカメラ■でTVカメラ(3
)の横に設置されている光源からの光を収束レンズ(8
)により集光してウェハ0に照射しその反射光をTVカ
メラ例えばITVカメラにより撮像して電気信号に変換
しく第1図(A))画像出力をメモリーに記憶する(第
1図(B))。メモリーされた被測定ウェハ■の画像情
報と予めメモリーされている測定前のマーキングされて
ないチップでとった画像情報(基準データ)(第1図(
C))とを比較する(第1図(D))。この比較はウェ
ハ(ハ)に幕開的に形成されているチップを1つ1つ比
較しすべてのチップを比較するものであり、比較した基
準データと被測定ウェハの画像データが不一致の箇所(
第1図(E))に相当するチップ即ちインクの付された
チップは一致しないのでインクの打たれたチップ(1a
)と判定し、一致したもの(第1図(F))はインクの
ないチップ(1b)と判定しカウントするものである(
第1図(G))。このカウントされたインクの付着して
いないチップ(1b)の数をプローバに設置されている
表示用ディスプレイ(1o)に表示する。勿論基準デー
タと一致したチップはマークのないチップとして判定し
、表示する。又このとき測定中に検査結果に基づきプロ
ーバ装置内部の記憶メモリに作られたウェハマツプには
どのチップが検査結果良品で、どのチップが不良品かが
記憶されている。このウェハマツプとITVカメラ■に
て認識されたマークのあるチップ(通常検査結果が不良
である)とマークのないチップ(通常検査結果が良品で
ある)のマツプが同じであればマーキングミスがなかっ
たと判断できるので今までオペレータによりマークのな
いチップをカウントして、検査結果良品であったチップ
の数を照合していた作業を不用とし信頼度の高いウェハ
検査が可能となる。 上記実施例ではインクの記されて
いないチップの数をカウントする例について説明したが
、不良チップへのインキング作業によりインクが飛散す
ることにより、良品チップにインクが付着した場合、測
定前のチップパターンの特徴を予めメモリーに記憶する
ことにより、飛散インクにより付着した該当チップを選
択判定することができる即ち、検査により良品とされて
インクが付着し、マークありと判定されたチップの誤判
定を修正できる。
この精度はオペレーターにより飛散インクを良品と修正
判定しているインクのパターンを総て疑似インクパター
ンとして上記基準データに記憶することによりオペレー
ターの精度に近ずけて自動化が可能である。飛散インク
と正常マークインクとの差は面積も大きな要素であり、
予め定めた形状も大きな要素であり、濃薄を有すること
も大きな要素である。正常マークは概して上記要素が比
較的バラツキがないことである。これはパターン認識で
容易に判定できる。
判定しているインクのパターンを総て疑似インクパター
ンとして上記基準データに記憶することによりオペレー
ターの精度に近ずけて自動化が可能である。飛散インク
と正常マークインクとの差は面積も大きな要素であり、
予め定めた形状も大きな要素であり、濃薄を有すること
も大きな要素である。正常マークは概して上記要素が比
較的バラツキがないことである。これはパターン認識で
容易に判定できる。
さらに上記実施例ではインクの付着していないチップを
カウントしていたがインクの付着したチップをカウント
することも可能である。しかしながらウェハの縁部にあ
る回路として完全に構成されていないチップにもインク
を付着させ、その縁部のチップはウェハごとに構成が違
う、このことからインクの付着した縁部のチップの数は
ウェハごとに違うので、インクの付着したチップをカウ
ントしてもあまり効果はみられない。
カウントしていたがインクの付着したチップをカウント
することも可能である。しかしながらウェハの縁部にあ
る回路として完全に構成されていないチップにもインク
を付着させ、その縁部のチップはウェハごとに構成が違
う、このことからインクの付着した縁部のチップの数は
ウェハごとに違うので、インクの付着したチップをカウ
ントしてもあまり効果はみられない。
以上のように本発明によれば、ウェハに形成されたチッ
プにマークがないことを検知しカウントする動作を自動
化したことにより、良品カウント時間の短縮が可能とな
り、ウェハプローバエ程の信頼度の向上につながる効果
がある。
プにマークがないことを検知しカウントする動作を自動
化したことにより、良品カウント時間の短縮が可能とな
り、ウェハプローバエ程の信頼度の向上につながる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するためのブロック図
、第2図は第1図のチップが形成されているウェハの図
、第3図は第1図のウェハプローバの図である。 la 不良チップ 1b インクの付着していないチップ2・・・インク
3・・・TVカメラ5・・・ウェハ
6・・・インカー8・・レンズ
、第2図は第1図のチップが形成されているウェハの図
、第3図は第1図のウェハプローバの図である。 la 不良チップ 1b インクの付着していないチップ2・・・インク
3・・・TVカメラ5・・・ウェハ
6・・・インカー8・・レンズ
Claims (2)
- (1)規則的に形成された多数のチップの検査結果によ
り不良品にインクを付着させたウェハをTVカメラで撮
像する手段と、上記TVカメラ出力および予めメモリー
されている標準ウェハ値を比較して一致の場合良品と判
定しカウントする手段とを具備してなることを特徴とす
る半導体ウエハプローバ装置。 - (2)インクを付されたチップには誤インク付着のチッ
プも含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
半導体ウエハプローバ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61244948A JPH0715919B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 半導体ウエハプロ−バ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61244948A JPH0715919B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 半導体ウエハプロ−バ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399541A true JPS6399541A (ja) | 1988-04-30 |
| JPH0715919B2 JPH0715919B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=17126343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61244948A Expired - Lifetime JPH0715919B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 半導体ウエハプロ−バ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715919B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205048A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウェハのプロービング方法 |
| US4965515A (en) * | 1986-10-15 | 1990-10-23 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of testing a semiconductor wafer |
| JP2008010485A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Denso Corp | ウエハ検査システム及びウエハ検査方法 |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP61244948A patent/JPH0715919B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4965515A (en) * | 1986-10-15 | 1990-10-23 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of testing a semiconductor wafer |
| JPH02205048A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウェハのプロービング方法 |
| JP2008010485A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Denso Corp | ウエハ検査システム及びウエハ検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715919B2 (ja) | 1995-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6021380A (en) | Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection | |
| US4965515A (en) | Apparatus and method of testing a semiconductor wafer | |
| WO1998001745A9 (en) | Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection | |
| EP0329838A2 (en) | Method for profiling wafers and for locating dies thereon | |
| KR100348102B1 (ko) | 광학적 문자 인식을 통한 반도체 제품의 마킹 결함 검사방법 | |
| KR101367193B1 (ko) | 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법 | |
| JP2595962B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0441495B2 (ja) | ||
| JPH0715919B2 (ja) | 半導体ウエハプロ−バ装置 | |
| JPS6024031A (ja) | 半導体ウエハプロ−バ | |
| JPH021141A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2839411B2 (ja) | 不良icの検査装置 | |
| JPS62233746A (ja) | チツプ搭載基板チエツカ | |
| KR100595139B1 (ko) | 프루브 카드의 아이디 인식 장치 및 그 인식 방법 | |
| JPH07111985B2 (ja) | プロ−ブ装置 | |
| JP2000091275A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| JPH05121496A (ja) | 不良チツプ除去方法 | |
| KR100465760B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 테스트 시스템 및 방법 | |
| JPH0794559A (ja) | プローバ | |
| JPH04174529A (ja) | ウェハーマーキング装置 | |
| JPH06138172A (ja) | 半導体装置の再検査方法及び半導体装置の検査装置 | |
| JPH04352314A (ja) | 半導体ウェハの識別方法 | |
| JPH0715921B2 (ja) | 多チツプ同時測定用マ−キング装置 | |
| JPH0715927B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH0312463B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |