JPH0715919B2 - 半導体ウエハプロ−バ装置 - Google Patents
半導体ウエハプロ−バ装置Info
- Publication number
- JPH0715919B2 JPH0715919B2 JP61244948A JP24494886A JPH0715919B2 JP H0715919 B2 JPH0715919 B2 JP H0715919B2 JP 61244948 A JP61244948 A JP 61244948A JP 24494886 A JP24494886 A JP 24494886A JP H0715919 B2 JPH0715919 B2 JP H0715919B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chip
- semiconductor wafer
- ink
- marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は半導体ウエハプローバ装置に関する。
（従来の技術） プローバ装置例えば半導体ウエハプローバは、特開昭59
−35441号公報で周知のもので、測定ステージに載置さ
れた半導体ウエハに形成された半導体チップをプローブ
カードに接触させ電気的諸性能を測定し、不良品チップ
にはマーカー例えばインカーによりインクを付着させる
マーキング動作により不良品マークを付けている。
−35441号公報で周知のもので、測定ステージに載置さ
れた半導体ウエハに形成された半導体チップをプローブ
カードに接触させ電気的諸性能を測定し、不良品チップ
にはマーカー例えばインカーによりインクを付着させる
マーキング動作により不良品マークを付けている。
また、通常テスターまたはプローバ装置は、検査結果に
基づき、良品チップの数をカウントする機能を有してい
る。しかし、インキングミスにより検査結果良品と判断
されたチップにインクが飛び散りインクが付着する場合
や、同様にインキングミスにより、検査結果不良品チッ
プにインクが付されていない場合がある。
基づき、良品チップの数をカウントする機能を有してい
る。しかし、インキングミスにより検査結果良品と判断
されたチップにインクが飛び散りインクが付着する場合
や、同様にインキングミスにより、検査結果不良品チッ
プにインクが付されていない場合がある。
この様なミスを防ぐため、従来、ウエハ測定終了後に、
チップを拡大して見る拡大鏡でオペレータが確認しなが
ら、手動式のカウンターでインキングされていないチッ
プの数をカウントし、テスターやプローバ装置の検査結
果に基づいた良品チップ数と比較し、インカー等のマー
キング装置の誤動作発見につとめていた。
チップを拡大して見る拡大鏡でオペレータが確認しなが
ら、手動式のカウンターでインキングされていないチッ
プの数をカウントし、テスターやプローバ装置の検査結
果に基づいた良品チップ数と比較し、インカー等のマー
キング装置の誤動作発見につとめていた。
（発明が解決しようとする問題点） 上記のように、インクの付着していないチップのカウン
トは、長い練習期間を経て検知能力を習得した熟練者の
眼に頼らざるを得ず、インクの付着していないチップを
カウントする工程の自動化が要望されていた。
トは、長い練習期間を経て検知能力を習得した熟練者の
眼に頼らざるを得ず、インクの付着していないチップを
カウントする工程の自動化が要望されていた。
この発明は、上記点を解決するためになされたもので、
インクの付着していないチップのカウントを自動工程に
することにより、マーカーの誤動作の発見時間を短縮す
るとともに、マーカーの誤動作あるいはインクのたれに
より良品チップが不良と判定されるのを防止することが
可能であり、したがって、プローブ検査工程の信頼度を
向上させるとともに、後工程に誤った良品数を伝えるこ
となく工程間の不要なトラブルを防止することが可能
な、半導体ウエハプローバ装置を提供するものである。
インクの付着していないチップのカウントを自動工程に
することにより、マーカーの誤動作の発見時間を短縮す
るとともに、マーカーの誤動作あるいはインクのたれに
より良品チップが不良と判定されるのを防止することが
可能であり、したがって、プローブ検査工程の信頼度を
向上させるとともに、後工程に誤った良品数を伝えるこ
となく工程間の不要なトラブルを防止することが可能
な、半導体ウエハプローバ装置を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） この発明は、半導体ウエハに形成された半導体チップに
電気的に接触して電気的検査を行い、その検査結果に基
づき不良品と判定された半導体チップにマーキング装置
によりマーキングする半導体ウエハプローバ装置におい
て、 前記電気的検査の結果マークの付着された前記半導体ウ
エハを撮像するカメラと、 このカメラの出力する画像データより前記半導体ウエハ
上のマーキングの有無を半導体チップごとに判定し記憶
する第１の演算手段と、 前記電気的検査の結果から前記半導体ウエハの良品と不
良品の半導体チップのウエハマップを作り記憶する第２
の演算手段と 前記第１の演算手段の出力と前記第２の演算手段の出力
とを比較して、前記電気的検査の結果に従ってマーキン
グが行われたか判定し、その判定の結果良品とされたチ
ップをカウントする第３の演算手段とを具備してなるこ
とを特徴とする、半導体ウエハプローバ装置を得るもの
である。
電気的に接触して電気的検査を行い、その検査結果に基
づき不良品と判定された半導体チップにマーキング装置
によりマーキングする半導体ウエハプローバ装置におい
て、 前記電気的検査の結果マークの付着された前記半導体ウ
エハを撮像するカメラと、 このカメラの出力する画像データより前記半導体ウエハ
上のマーキングの有無を半導体チップごとに判定し記憶
する第１の演算手段と、 前記電気的検査の結果から前記半導体ウエハの良品と不
良品の半導体チップのウエハマップを作り記憶する第２
の演算手段と 前記第１の演算手段の出力と前記第２の演算手段の出力
とを比較して、前記電気的検査の結果に従ってマーキン
グが行われたか判定し、その判定の結果良品とされたチ
ップをカウントする第３の演算手段とを具備してなるこ
とを特徴とする、半導体ウエハプローバ装置を得るもの
である。
なお、前記マーキング装置はインクを付着させるインカ
ーであり、マーキングされたチップには誤まってインク
を付着されたチップも含まれることが好ましい。また、
前記第１の演算手段の記憶する情報は、マーキングの有
無をウエハマップにした情報であることが好ましい。さ
らにまた、前記第３の演算手段から出力される良品のカ
ウント数と前記第２の演算手段に記憶されたウエハマッ
プから得られる良品のカウント数が不一致である場合に
は、前記マーキング装置が誤動作したと判定する手段が
さらに設けらることが好ましい。
ーであり、マーキングされたチップには誤まってインク
を付着されたチップも含まれることが好ましい。また、
前記第１の演算手段の記憶する情報は、マーキングの有
無をウエハマップにした情報であることが好ましい。さ
らにまた、前記第３の演算手段から出力される良品のカ
ウント数と前記第２の演算手段に記憶されたウエハマッ
プから得られる良品のカウント数が不一致である場合に
は、前記マーキング装置が誤動作したと判定する手段が
さらに設けらることが好ましい。
（作用） 本発明は以上のように構成されているので、インキング
前の被判定ウエハの画像データに基づく標準データ値
と、インキング後の被判定ウエハの画像データとを、各
チップに関して比較することにより、容易にかつ自動的
にウエハに形成されたチップにマークがないことを検知
し、その数をカウントすることが可能である。かかる良
品カウント工程の自動化により、良品カウント時間の短
縮が可能となり、ウエハプローバ工程の信頼度が向上す
る。
前の被判定ウエハの画像データに基づく標準データ値
と、インキング後の被判定ウエハの画像データとを、各
チップに関して比較することにより、容易にかつ自動的
にウエハに形成されたチップにマークがないことを検知
し、その数をカウントすることが可能である。かかる良
品カウント工程の自動化により、良品カウント時間の短
縮が可能となり、ウエハプローバ工程の信頼度が向上す
る。
また、本発明のプローバ装置によれば、不良チップへの
インキング作業の際にインクが飛散して、良品チップに
インクが付着した場合であっても、ウエハの検査結果と
チップへのインクの付着とウエハマップに基づいて比較
することにより、インキングミスの結果生じた誤判定を
修正することが可能である。
インキング作業の際にインクが飛散して、良品チップに
インクが付着した場合であっても、ウエハの検査結果と
チップへのインクの付着とウエハマップに基づいて比較
することにより、インキングミスの結果生じた誤判定を
修正することが可能である。
また、本発明のプローブ装置によれば、ウエハの検査結
果とチップへのインクの付着との比較によりマーキング
装置の誤動作を容易に発見することができる。
果とチップへのインクの付着との比較によりマーキング
装置の誤動作を容易に発見することができる。
（実施例） 次に本発明半導体ウエハプローバ装置の実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
この実施例の特徴は、ウエハプローバによる検査の結果
判明した不良品の半導体チップ（1a）に付着させたイン
ク（２）のマーク、およびインキングミスにより飛び散
って付着したインク（2b）のマークを、ITVカメラ
（３）で撮像し、インクの付着していないチップ（1b）
の数をカウントするものである。
判明した不良品の半導体チップ（1a）に付着させたイン
ク（２）のマーク、およびインキングミスにより飛び散
って付着したインク（2b）のマークを、ITVカメラ
（３）で撮像し、インクの付着していないチップ（1b）
の数をカウントするものである。
ウエハプローバは、最初にウエハカセットにウエハを収
納した状態のカセットをカセット収納部に搬入し、この
収納部からウエハを一枚づつ取出し、測定ステージ
（４）上に搬送する。この搬送されたウエハ（５）をオ
リフラなどを基準に位置合わせした後、下方から測定ス
テージがプローブカードに自動的にソフトライディング
し、自動的に検査を開始する構成になっている。
納した状態のカセットをカセット収納部に搬入し、この
収納部からウエハを一枚づつ取出し、測定ステージ
（４）上に搬送する。この搬送されたウエハ（５）をオ
リフラなどを基準に位置合わせした後、下方から測定ス
テージがプローブカードに自動的にソフトライディング
し、自動的に検査を開始する構成になっている。
次いで、ウエハ（５）に形成されている多数のチップの
電気的諸性能を判定し、不良品にはマーカー例えばイン
カー（６）によりインク（２）を付着させるインキング
動作を行なう構成になっている。さらに測定終了後、プ
ローブカードをウエハ上方から離動させ、ウエハ上方に
は良品カウント工程のためのTVカメラ（３）を設定す
る。
電気的諸性能を判定し、不良品にはマーカー例えばイン
カー（６）によりインク（２）を付着させるインキング
動作を行なう構成になっている。さらに測定終了後、プ
ローブカードをウエハ上方から離動させ、ウエハ上方に
は良品カウント工程のためのTVカメラ（３）を設定す
る。
なお、これらの自動工程を実行するために連続工程に先
だちティーチング操作を行なう必要がある。この操作は
TVカメラ（３）を用いてウエハ（５）のパッド位置を確
認しながら操作者により行なわれる。
だちティーチング操作を行なう必要がある。この操作は
TVカメラ（３）を用いてウエハ（５）のパッド位置を確
認しながら操作者により行なわれる。
次に第１図を参照しながら、自動カウント工程の手順に
ついて説明する。まず、測定ステージ（４）に電気的諸
性能の測定済みのウエハ（５）を正確に位置決め載置す
る。このウエハ（５）に対向するようにTVカメラ（３）
が載置されている。そのTVカメラ（３）の横に設置され
ている光源からの光を収束レンズ（８）により集光して
ウエハ（５）に照射し、その反射光を上記TVカメラ
（３）例えばITVカメラにより撮像する（第３図
（ｂ））。次いで、その撮像を電気信号に変換し（第１
図（Ａ））、その画像出力をメモリーに記憶する（第１
図（Ｂ））。
ついて説明する。まず、測定ステージ（４）に電気的諸
性能の測定済みのウエハ（５）を正確に位置決め載置す
る。このウエハ（５）に対向するようにTVカメラ（３）
が載置されている。そのTVカメラ（３）の横に設置され
ている光源からの光を収束レンズ（８）により集光して
ウエハ（５）に照射し、その反射光を上記TVカメラ
（３）例えばITVカメラにより撮像する（第３図
（ｂ））。次いで、その撮像を電気信号に変換し（第１
図（Ａ））、その画像出力をメモリーに記憶する（第１
図（Ｂ））。
次いで、メモリーされた被測定ウエハ（５）の画像情報
と、予めメモリーされている測定前のマーキングされて
いないチップでとった画像情報（基準データ）（第１図
（Ｃ））とを比較する（第１図（Ｄ））。
と、予めメモリーされている測定前のマーキングされて
いないチップでとった画像情報（基準データ）（第１図
（Ｃ））とを比較する（第１図（Ｄ））。
この比較はウエハ（５）に基則的に形成されているチッ
プを１つ１つ比較し、すべてのチップを比較するもので
ある。比較した基準データと被判定ウエハの画像データ
が不一致の箇所（第１図（Ｅ））に相当するチップはイ
ンクの打たれたチップ（1a）と判定される。これに対し
て、比較した基準データと被判定ウエハの画像データが
一致した箇所（第１図（Ｆ））に相当するチップはイン
クの付されていないチップ（1b）と判定され、その数が
カウントされる（第１図（Ｇ））。
プを１つ１つ比較し、すべてのチップを比較するもので
ある。比較した基準データと被判定ウエハの画像データ
が不一致の箇所（第１図（Ｅ））に相当するチップはイ
ンクの打たれたチップ（1a）と判定される。これに対し
て、比較した基準データと被判定ウエハの画像データが
一致した箇所（第１図（Ｆ））に相当するチップはイン
クの付されていないチップ（1b）と判定され、その数が
カウントされる（第１図（Ｇ））。
次いで、このカウントされたインクの付着していないチ
ップ（1b）の数をプローバに設置されている表示用ディ
スプレイ（10）に表示する。勿論基準データと一致した
チップはマークのないチップとして判定し表示する。
ップ（1b）の数をプローバに設置されている表示用ディ
スプレイ（10）に表示する。勿論基準データと一致した
チップはマークのないチップとして判定し表示する。
ここで、測定中に検査結果に基づきプローバ装置内部の
記憶メモリに作られたウエハマップには、どのチップが
検査結果良品で、どのチップが不良品かが記憶されてい
る。したがって、このウエハマップとITVカメラ（３）
にて認識されたマークのあるチップ（通常検査結果が不
良である）とマークのないチップ（通常検査結果が良品
である）のマップとが同じであれば、マーキングミスが
なかったと判断することができる。
記憶メモリに作られたウエハマップには、どのチップが
検査結果良品で、どのチップが不良品かが記憶されてい
る。したがって、このウエハマップとITVカメラ（３）
にて認識されたマークのあるチップ（通常検査結果が不
良である）とマークのないチップ（通常検査結果が良品
である）のマップとが同じであれば、マーキングミスが
なかったと判断することができる。
その結果、今までオペレータによりマークのないチップ
をカウントして、検査の結果良品であったチップの数と
照合していた作業が不要となり、信頼度の高いウエハ検
査が可能となる。
をカウントして、検査の結果良品であったチップの数と
照合していた作業が不要となり、信頼度の高いウエハ検
査が可能となる。
なお、上記実施例ではインクの記されていないチップの
数をカウントする例について説明したが、不良チップへ
のインキング作業によりインクが飛散することにより、
良品チップにインクが付着した場合であっても、測定前
（すなわちマーキング前）のチップパターンの特徴を予
めメモリーに記憶することにより、飛散インクにより付
着した該当チップを選択判定することができる。即ち、
検査により良品とされたにもかかわらずインクが付着
し、マークありと判定されたチップの誤判定を修正でき
る。
数をカウントする例について説明したが、不良チップへ
のインキング作業によりインクが飛散することにより、
良品チップにインクが付着した場合であっても、測定前
（すなわちマーキング前）のチップパターンの特徴を予
めメモリーに記憶することにより、飛散インクにより付
着した該当チップを選択判定することができる。即ち、
検査により良品とされたにもかかわらずインクが付着
し、マークありと判定されたチップの誤判定を修正でき
る。
この誤判定修正の精度は、オペレーターにより飛散イン
クを良品と修正判定しているインクのパターンを総て疑
似インクパターンとして上記基準データに記憶すること
により、オペレーターによる誤判定修正の精度に近づけ
自動化することが可能である。なお、飛散インクと正常
マークインクとの差は面積も大きな要素であり、予め定
めた形状も大きな要素であり、濃薄を有することも大き
な要素である。正常マークは概して上記要素が比較的バ
ラツキがないことである。これはパターン認識で容易に
判定できる。
クを良品と修正判定しているインクのパターンを総て疑
似インクパターンとして上記基準データに記憶すること
により、オペレーターによる誤判定修正の精度に近づけ
自動化することが可能である。なお、飛散インクと正常
マークインクとの差は面積も大きな要素であり、予め定
めた形状も大きな要素であり、濃薄を有することも大き
な要素である。正常マークは概して上記要素が比較的バ
ラツキがないことである。これはパターン認識で容易に
判定できる。
さらに上記実施例ではインクの付着していないチップを
カウントしていたが、インクの付着したチップをカウン
トすることも可能である。しかしながら、ウエハの縁部
にある回路として完全に構成されていないチップにもイ
ンクを付着させているが、その縁部のチップはウエハご
とに構成が違っていることから、インクの付着した縁部
のチップの数についてもウエハごとに違うので、インク
の付着したチップをカウントしてもあまり効果はみられ
ない。
カウントしていたが、インクの付着したチップをカウン
トすることも可能である。しかしながら、ウエハの縁部
にある回路として完全に構成されていないチップにもイ
ンクを付着させているが、その縁部のチップはウエハご
とに構成が違っていることから、インクの付着した縁部
のチップの数についてもウエハごとに違うので、インク
の付着したチップをカウントしてもあまり効果はみられ
ない。
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、ウエハに形成されたチッ
プにマークがないことを検知しカウントする動作を自動
化したことにより、良品カウント時間の短縮が可能とな
り、ウエハプローバ工程の信頼度の向上につながる効果
がある。
プにマークがないことを検知しカウントする動作を自動
化したことにより、良品カウント時間の短縮が可能とな
り、ウエハプローバ工程の信頼度の向上につながる効果
がある。
また、本発明のプローバ装置によれば、不良チップへの
インキング作業の際にインクが飛散して、良品チップに
インクが付着した場合であっても、ウエハの検査結果と
チップへのインクの付着とを比較することにより、イン
キングミスの結果生じた誤判定を修正することのできる
プローバ装置を提供できる。
インキング作業の際にインクが飛散して、良品チップに
インクが付着した場合であっても、ウエハの検査結果と
チップへのインクの付着とを比較することにより、イン
キングミスの結果生じた誤判定を修正することのできる
プローバ装置を提供できる。
また、ウエハの検査結果とチップへのインクの付着との
比較によりマーキング装置の誤動作の発見ができるプロ
ーバ装置を提供できる。
比較によりマーキング装置の誤動作の発見ができるプロ
ーバ装置を提供できる。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのブロック
図、第２図は第１図のチップが形成されているウエハの
図、第３図は第１図のウエハプローバの図である。 1a…不良チップ 1b…インクの付着していないチップ ２…インク、３…TVカメラ ５…ウエハ、６…インカー ８…レンズ
図、第２図は第１図のチップが形成されているウエハの
図、第３図は第１図のウエハプローバの図である。 1a…不良チップ 1b…インクの付着していないチップ ２…インク、３…TVカメラ ５…ウエハ、６…インカー ８…レンズ
Claims (4)
- 【請求項１】半導体ウエハに形成された半導体チップに
電気的に接触して電気的検査を行い、その検査結果に基
づき不良品と判定された半導体チップにマーキング装置
によりマーキングする半導体ウエハプローバ装置におい
て、 前記電気的検査の結果マークの付着された前記半導体ウ
エハを撮像するカメラと、 このカメラの出力する画像データより前記半導体ウエハ
上のマーキングの有無を半導体チップごとに判定し記憶
する第１の演算手段と、 前記電気的検査の結果から前記半導体ウエハの良品と不
良品の半導体チップのウエハマップを作り記憶する第２
の演算手段と 前記第１の演算手段の出力と前記第２の演算手段の出力
とを比較して、前記電気的検査の結果に従ってマーキン
グが行われたか判定し、その判定の結果良品とされたチ
ップをカウントする第３の演算手段とを具備してなるこ
とを特徴とする、半導体ウエハプローバ装置。 - 【請求項２】前記マーキング装置はインクを付着させる
インカーであり、マーキングされたチップには誤まって
インクを付着されたチップも含まれることを特徴とす
る、特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハプローバ
装置。 - 【請求項３】前記第１の演算手段の記憶する情報は、マ
ーキングの有無をウエハマップにした情報であることを
特徴とする、特許請求の範囲第１項または第２項に記載
の半導体ウエハプローバ装置。 - 【請求項４】前記第３の演算手段から出力される良品の
カウント数と前記第２の演算手段に記憶されたウエハマ
ップから得られる良品のカウント数が不一致である場合
には、前記マーキング装置が誤動作したと判定する手段
をさらに備えたことを特徴とする、特許請求の範囲第１
項、第２項または第３項のいずれかに記載のプローバ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61244948A JPH0715919B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 半導体ウエハプロ−バ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61244948A JPH0715919B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 半導体ウエハプロ−バ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399541A JPS6399541A (ja) | 1988-04-30 |
| JPH0715919B2 true JPH0715919B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=17126343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61244948A Expired - Lifetime JPH0715919B2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 半導体ウエハプロ−バ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715919B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4965515A (en) * | 1986-10-15 | 1990-10-23 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of testing a semiconductor wafer |
| JPH02205048A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウェハのプロービング方法 |
| JP2008010485A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Denso Corp | ウエハ検査システム及びウエハ検査方法 |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP61244948A patent/JPH0715919B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6399541A (ja) | 1988-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2259659C (en) | Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection | |
| WO1998001745A9 (en) | Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection | |
| JP2928331B2 (ja) | プローバのアライメント装置及び方法 | |
| KR950015701A (ko) | 프로우빙 방법 및 프로우브 장치 | |
| EP0242045B1 (en) | Dimension checking method | |
| US20170045577A1 (en) | Ic device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera | |
| CN104345260A (zh) | 信号完整性自动化测试系统及方法 | |
| KR100208111B1 (ko) | 웨이퍼를 프로파일링하고 그 위에 다이의 위치를 설정하기 위한 방법 및 장치 | |
| EP1288668A2 (en) | System and method for testing electronic device interconnections | |
| JPH0715919B2 (ja) | 半導体ウエハプロ−バ装置 | |
| US6423555B1 (en) | System for determining overlay error | |
| JPH08327658A (ja) | 基板検査装置 | |
| KR101367193B1 (ko) | 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법 | |
| JPH0441495B2 (ja) | ||
| JPS62233746A (ja) | チツプ搭載基板チエツカ | |
| JPS61120907A (ja) | プリント基板のホ−ル検査方法 | |
| US5940681A (en) | Method and apparatus for automatically checking position data of J-leads | |
| JP2839411B2 (ja) | 不良ｉｃの検査装置 | |
| JP2939665B2 (ja) | 半導体ウエハの測定方法 | |
| JPH07111985B2 (ja) | プロ−ブ装置 | |
| JPH05281151A (ja) | ウエハパターン検査装置 | |
| JPH0949862A (ja) | プロービング位置検出方法及びプロービング位置補正方法及び電子回路検査方法 | |
| JPH06295951A (ja) | Ｌｓｉチップの座標ズレ修正方法 | |
| JPH02137347A (ja) | 位置合わせ方法 | |
| CN104406984A (zh) | 一种服务器主板物料一致性图像检测方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |