JPS6399996A - 電子メモリを有するカ−ドの製造方法及びこの方法により形成されたカ−ド - Google Patents

電子メモリを有するカ−ドの製造方法及びこの方法により形成されたカ−ド

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JPS6399996A
JPS6399996A JP62185340A JP18534087A JPS6399996A JP S6399996 A JPS6399996 A JP S6399996A JP 62185340 A JP62185340 A JP 62185340A JP 18534087 A JP18534087 A JP 18534087A JP S6399996 A JPS6399996 A JP S6399996A
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card body
conductive
cavity
card
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アレン　ルブジョック
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Schlumberger SA
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子メモリを有するカードを製造する方法と
、この方法を実施することにより得られた電子メモリを
有するカードとに係る。
従来の技術 電子メモリを有するカードであって、その所有者が種々
のトランザクションを実行できるようなカードが現在知
られている。このようなカードは、一般に、２つの種類
に分けられる。成るカードは、クレジットデータをカー
ドのメモリに再ロードできるようにするために非常に複
雑な電子回路を有している。換言すれば、カードの初期
クレジットを使い果たした時に、ユーザは、適当な支払
を行なうと、新たな量のクレジットをカードに「再ロー
ド」することができる、第２の、即ち、「プリペイ（前
納）」型のカードは、より簡単な電子回路を含むもので
、成る量のクレジットを１回ロードすることしかできな
い、ユーザがこのクレジットを使い果たすと、そのカー
ドは廃棄しなければならない。
１回しか使用できないプリペイ型のカードは、その製造
コストが、記憶することのできる必要な少量のクレジッ
トに比して高くならないように、できるだけ安価に製造
できねばならないことが明らかである。低いコストにす
ることは、電子回路自体が再ロード可能なカードの電子
回路よりも著しく安価であるという事実によっても実現
できる。
然し乍ら、カード自体を製造するコストは、カードの最
終的なコストに対して無視できない程の金額となる。こ
のようなカードは、本質的に、プラスチック材料で作ら
れた本体と、これに組み込まれる電子モジュールとによ
って構成され、このモジュールは、集積回路と、カード
リーダに接続するための接触タブと、集積回路と接触タ
ブとの間の電気的な接続部とを含んでいる。電子モジュ
ールは、カード本体と組み立てた時にこのようなカード
に対して行なう曲げ試験に合格できるようなやり方でカ
ード本体に固定しなければならない。
更に、カードの厚みは標準化され、標準的な厚みは約１
ミリメータである。この小さな厚みにより電子モジュー
ルをカード１設置して固定することが益々困鑑なものと
なることが理解されよう。
一般に、電子モジュールは、プリント回路技術を用いて
作られる。より詳細には、電子モジュールは、絶縁基体
を備え、その上に導電性のトラツクが形成されて、絶縁
基体上に同様に形成された接触タブと半導体チップ自体
の端子との間に電気的接続の一部分が形成される。半導
体チップは、絶縁基体の一方の面に固定され、その端子
は、例えば、導電性のワイヤによって導電性のトラック
に接続される。この技術は、プリント回路が非常に小さ
くて導電性トラックの密度が高い場合にはプリント回路
の製造が比較的高価なものになるという欠点がある。
発明が解決しようとする問題点 上記の欠点を克服するために、本発明の１つの目的は、
電子モジュールを製造するのにプリント回路技術を使用
しないような電子メモリカードの製造方法を提供するこ
とである。
問題点を解決するための手段 上記の目的を達成するために、本発明は、プリント回路
技術ではなくてリードフレーム技術によって電子モジュ
ールを製造する。
本発明は、次のような段階を具備する電子メモリカード
の製造方法を提供する。
第１の面及び第２の面を有する電気導体の平面セットを
備えていて、その第１の面に半導体チップが直接固定さ
れているような電子モジュールを形成し； 第１の面及び第２の面を有するカード本体であって、そ
の第１の面に向かって開いていて且つ上記電子モジュー
ルを受け入れるのに適したハウジングが設けられている
ようなカード本体を形成し； 電子モジュールを上記ハウジングに配置して、導体の平
面セットの第２の面がカード本体の第１の面と実質的に
同じレベルに来るようにし；そして電子モジュールをカ
ード本体に固定する。
好ましい実施例においては、電子メモリカードを製造す
る方法は１次のような段階を具備する。
第１の面及び第２の面を有する電気導体の平面セットを
備えた電子モジュールを形成し、上記の面には少なくと
も１つの固定穴が設けられておりそして上記導体の平面
セットの第１の面に半導体チップが固定されるようにし
： 第１の面及び第２の面を有するカード本体を形成し、こ
のカード本体は、導体の平面セットを受け入れるように
上記第１の面に向かって開いた第１の中空部と、半導体
チップを受け入れるように上記第１の中空部の底に向か
って開いた第２の中空部と、上記固定穴に対して離間関
係で上記第１の中空部から突出している固定スタッドと
を有するものであり； 導体の平面セットを第１の中空部に設置して、スタッド
が固定穴に入り込むと共に、半導体チップが第２の中空
部に入り込むようにし；スタッドの頭をつぶして電子モ
ジュールをカード本体に位置設定すると共に予めの固定
を行ない；そして 第２の中空部にのりを挿入して固め、電子モジュールを
最終的に固定させる。
本発明の方法をこのように実施する際には、電気導体の
平面セットがリードフレームを形成することが明らかで
ある。又、スタッドの頭をっぷすことは、最初は単に電
子モジュールをカード本体に対して位置設定し、一時的
な固定を果たすように働くことが明らかであろう、最終
的な固定は、中空部にのりを実質的に満たすことによっ
て行ない、これにより、最終的な接着を行なうだけでな
く、カード本体における電子モジュールを機械的に強化
する役目も果たす。
第２の中空部は、半導体チップを受け入れるための中央
空胴と、この中央空胴に連通し且つ上記第１の空胴へと
開いている複数の補助的な空胴とを備えているのが好ま
しく、これらの補助的な空胴は、カード本体の厚み方向
に、中央空胴より浅くなっている。
従って、のりを挿入した時には、毛管現象によってカー
ド本体と導体の平面セットとの間で補助的な空胴へと入
り込み、電子モジュールを固定するだけでなく、リード
フレームを機械的に強化することが明らかである。
又、導体の平面セットは、金属導体を互いに分離するた
めのスロットを有する金属プレートによって構成され、
別々の導体がブリッジによって互いに機械的に接続され
るのが好ましい、電子モジュールがカード本体に固定さ
れた後に、これらのブリッジが切断されて、所望の導体
形状を得るようにされる。
又、固定穴の周囲にある金属導体のゾーンは、導体の平
面セットの第１の面へと突出するフレア付きのゾーンを
形成するように型抜きされ、スタッドの周囲には、導体
の平面セットのフレア付きゾーンを貫通させる各々のグ
ループがある。スタッドのつぶされた端は実質的に上記
のフレア付きのゾーンに完全に受け入れられる。
又、本発明は、電子メモリカード用の電子モジュールで
あって、 電子モジュールの接触タブを形成すると共に接続ゾーン
を形成するための電気導体の実質的な平面セットと、 上記電気導体のセットの一方の面に直接固定される半導
体チップと。
上記半導体チップの端子と上記電気導体との間の電気接
続手段とを具備するような電子モジュールを提供する。
更に、本発明は、上記の電子モジュールと、接触タブを
形成する上記電気導体の一部分がカード本体の上記面と
実質的に同じ平面内に来るように上記電子モジュールを
受け入れるためにカード本体の２つの面の少なくとも一
方に向かって開いたハウジングが設けられたカード本体
と、そして上記電子モジュールを上記カード本体に接着
する手段とを具備する電子メモリカードも提供する。
以下、添付図面を参照し、本発明の一実施例を詳細に説
明する。
実施例 先ず、第１図、第２ａ図、第２ｂ図及び第２Ｃ図を参照
して、電子モジュールの第１の実施例を説明する。特に
、第１図及び第２ａ図は、電子モジュールのリードフレ
ームを形成する第１の段階を示している。リードフレー
ムは、ストリップ金属導体材料１０に形成されるのが好
ましい、単一のストリップから複数のリードフレームを
形成することができる。第１図には、単一のフレームが
Ａで示されている。リードフレームの有用な部分に対応
するストリップ１０の部分は、１２のごとき予め切欠し
たスロットによって境界室めされている。第１図に示す
特定の場合には、予めの切欠スロット１２が長方形の領
域を画成する。この領域内では、金属ストリップ１０が
１４のごとき貫通スロットを有していて、形成すべき種
々の電気的接続部及び接触タブを設けるように意図され
た種々の導電性ゾーンを分離する。第１図において、ス
ロット１４は、１６ないし３０で示された８個の接続ゾ
ーン及び接触タブを画成する。この組立体が機械的に互
いに保持し合うために、スロット１４は、予めの切欠ス
ロット１２までは延びておらず、３２のごとき相互接続
ブリッジが残されている。又、リードフレームＡは、導
電性ゾーンの端部付近に配置された固定穴３４も備えて
いる。第１図は、図面上の混乱を避けるために、導電性
ゾーン２０及び２８に設けられた穴３４しか示していな
い、このような穴は好ましくは１０個設けられる。
図示された例では、金属ストリップ１０の厚みｅが２／
１０ミリメータであり、充分な機械的強度を与える。こ
れは、例えば、銅と鉄の合金で形成され、その熱膨張係
数はシリコンに非常に近いものである。１４のごときス
ロットの巾ｆは、以下に述べる理由でできるだけ小さな
ものとされる。巾ｆが３／１０ミリメータである場合に
は、２つの隣接する導電性ゾーン間に充分な電気的分離
が与えられる。固定穴３４の直径は、６／１０ミリメー
タである。スロット１２及び固定穴３４は、ソリッド金
属ストリップを化学的にエツチングすることによって得
られるのが好ましい。
第２ｂ図に示すように１次の段階は、各固定穴３４の周
りの導体ストリップ１０のゾーンを型抜きすることであ
る。その結果、金属ストリップ１０の底面１０ａより下
に突出するフレア付きのゾーン３６が得られる。このよ
うな型抜きの後に、固定穴３４の直径は、約０．８ｍｍ
に増加される。
第２ｃ図に示す次の段階においては、半導体チップ３８
が金属ストリップの底面１０ａに固定される。特に、半
導体チップ３８は、導電性ゾーン２６の端４０に固定さ
れる。半導体チップ３８は、その底面３９が導電性のの
りにより導電性ゾーン４０に接着される。この電気的接
続は、共融合金を形成することによって設けることもで
きる。
このような共融合金接合を使用できる理由は、ストリッ
プ１０を形成する物質が、共融合金を形成するために使
用しなければならない温度に、損傷を生じることなく耐
えることができるからである。
このような解決策は、電子モジュールがプリント回路で
形成される時には実施不可能である。更に、半導体チッ
プ３８の端子４２は、導体ワイヤ４４により適当な導電
性ゾーン１６ないし１３に接続される。このようにして
得られた完全な電子モジュールは、まだストリップ１０
の一部分であるに過ぎない。
電子モジュールが組み込まれるカード本体の部分に与え
られる特定の形状を、第３図及び第４ａ図について説明
する。
５０で示されたカードの本体は、接続タブを受け入れる
ためにその底面５０ｂとその上面５０ａとの間の厚みが
０．８３ｍｍである。カード本体は、その上面５０ａに
向かって開いた第１の中空部５２を有している。この中
空部５２は、深さが０．２ｍｍであり、或いは、より一
般的には、その深さが電子モジュールの金属導体の厚み
ｅに等しい。中空部５２は、一般的に長方形の形状であ
り、そのサイズは、電子モジュールのリードフレームＡ
の外径寸法よりも若干大きく、モジュールを容易に受け
入れることができるようにさなっている。又、カード本
体は、８個の補助的な空胴５８によって取り巻かれた中
央の円筒状の空胴５６により構成された第２の中空部５
４も備えている。中央空胴５６は、第１の中空部５２の
底５９とカード本体の底５０ｂに向かって開いている。
補助的な空７１１５８も、第１の中空部５２の底５９に
向かって開いていると共に、中央空Ｍ５６に連通してい
る。補助的な中空部５８の深さは、０゜１ｍｍであり、
これは第１の中空部５２の底５９よりも低い、第１図と
第３図を比較することにより明らかなように、補助的な
中空部５８は、リードフレームＡの導電性ゾーン１６な
いし３０の各々の一部分の下に延びている。
又、カードの本体５０は、第１の中空部５２の底５９の
上に突出する固定スタッド６０も有している。各スタッ
ド６０は、第１の中空部５２の底５９に設けられた環状
グループ６２によって取り巻かれている。
例えば、固定スタッド６０は、その直径が０゜６ｍｍで
あり、即ち、この直径は、電子モジュールに設けられた
固定穴３４の直径よりも若干小さい、グループ６２は、
電子モジュールの導電性ゾーンのフレア付き部分５６を
受け入れるに充分な深さである。リードフレームＡには
、固定穴３４と同数の固定スタッド６０がある。
第１図及び第２図を参照して述べたように形成した電子
モジュールは、予めの切欠スロット１２に沿って金属ス
トリップ１０の他部分から分離される。導電性ゾーン１
６ないし３０は、相互接続ブリッジ３２によって互いに
保持されたま＼となる。電子モジュールは、スタッド６
０が固定穴３４に貫通しそして電子モジュールの平面導
体の底面１０ａが第１の中空部５２の底５２に来るよう
にカード本体５０に配置される。このように、導体のセ
ットが第１の中空部５２に受け入れられ、半導体材料の
チップ３８が中央空Ｎ４５６に受け入れられる。更に、
電子モジュールの上面１０ｂは、カード本体の上面５０
ａと平らになる。
電子モジュールは、設置された後に、カード本体５０に
一時的に固定される。これは、第４ｂ図に示されている
。これ１行なうために、スタッド６０の頭が、例えば、
超音波器具によってつぶされる。各々の固定穴３４の周
囲のゾーン７６がフレア付きの形状となっているために
、固定スタッドのつぶされた頭６６は、これにより形成
された円錐台形のゾーンに完全に受け入れられる。換言
すれば、各スタッドの頭６６の上部は、電子モジュール
の上面１０ｂと平らになる。
次いで、第４ｃ図に示すように、電子モジュールはカー
ド本体５０に最終的にのりづけされる。
これを行なうために、カードを電子モジュールと共にひ
っくり返し、中央空胴５６に電気絶縁のり７０を満たす
。こののりは、毛管現象により、電子モジュールの存在
によって閉じた補助的な空胴５８に入り込む、これに対
し、金属シートを貫通する１４のごときスロットは、の
りの表面張力によってのりが金属導体の上面１０ｂを越
えて飛び出さないようにするに充分な程狭いものである
。
次いで、のりは、ポリマ化され、のり７０の付着した面
７２が加工処理される。
第５図は、電子モジュールが取り付けられるカードの一
部分を示す上面図である。この図は、特に、どのように
して導電性ゾーン１６ないし３０がカード本体の上面と
平らに配置されるかを示すものである。各々の導電性ゾ
ーンは、カードの電気接触タブの１つを形成する。半導
体チップ３８が直接固定されるゾーン２６は、接地接点
を構成する。カードの製造を終わらせるためには、３２
のごとき相互接続ブリッジを除去しなければならない、
これは、第４ｄ図に番号８０で示された切削器具によっ
て行なうことができる。この動作は、カード本体５０に
８２のような穴が設けられていることによって可能とな
る。各穴８２は、相互接続ブリッジ３２の１つの下に配
置される。第３図及び第５図は、３つの穴８２しか示し
てない。
第６８図ないし第６ｄ図は、電子モジュールの第２の実
施例を示す。
この実施例では、リードフレームＡを形成するストリッ
プ１０の部分が、第１図に示したものと同様の予めの切
欠スロット１２及び固定穴３４を有している０両者の相
違点は、導電性ゾーン１６を分離しているスロット１４
が予めの切欠スロット１２まで延びていることである。
これは、第１図の相互接続ブリッジ３２がもはや存在し
ないことを意味する。従って、第６ａ図は、第２ａ図と
同等である。
第６ｂ図に示す次の段階においては、固定穴３４を取り
巻く金属ストリップ１０のゾーンが、第２ａ図について
述べたフレア付きのゾーンを形成するように型抜きされ
る。この同じ段階中に、リードフレームＡの中央ゾーン
９０は、同時に下方に押され、即ち、半導体チップが固
定されるゾーン４０を備えたリードフレームの部分は、
他の導電性ゾーン１６ないし２４及び２８．３ｏの端と
共に押し付けられる。従って、ゾーン９０の上面９０ａ
は、リードフレームの他部分の上面１゜ｂに対してずら
されて、くぼみ９２を形成する。
第６ｃ図に示すように、半導体チップ３８は導電性の部
分４ｏに固定され、チップ３８の端子は導体ワイヤ４４
によって適当な導電性のゾーンに接続される。その後、
チップ３８、ワイヤ４４及び導電性フレームのくぼみ部
分９ｏは、熱硬化性の材料で被覆される。その被膜が第
６ｃ図及び第６ｄ図に９４で示されている。被膜９４の
外面を適当な形状にするために、２つの半シェルからモ
ールド堆積体を注入することにより被覆が実行される。
この材料は、くぼみ９２と分離スロット１４の部分とに
満たされ、チップ３８及びワイヤ４４を取り巻く、被膜
の上面９４ａは、リードフレームのくぼんでいない部分
の上面１０ｂと平らになる。
このようにして得られた電子モジュールは、金属ストリ
ップ１０の他部分から分離され、第４ａ図ないし第４ｄ
図を参照して述べた電子モジュールと全く同様に、カー
ド５０の本体に設置されて固定される。これを可能にす
るために、チップ３８を取り巻く被膜９４の部分の外径
は、カード本体５０の中央空胴５６の寸法よりも小さく
なければならない。
次いで、固定スタッド６０の頭がつぶされ、電子モジュ
ールは、最終的にカード本体にのりづけされる。この実
施例の効果は、リードフレームが相互接続ブリッジをも
はや含んでいないので、第４ｄ図の段階を除去できるこ
とである。
第７ａ図ないし第７ｃ図は、本発明の第３の実施例、よ
り詳細には、電子モジュールの第３の実施例を示してい
る。
最初のリードフレームは、第１図及び第２ａ図に示した
ものと同じであるが、半導体チップ３８が固定される中
央ゾーン４ｏには、リードフレームＡの底面１０ａへと
開いた空１５ｉ　１００が設けられている。この空胴１
００は、チップ３８を部分的に受け入れるに充分な大き
さである。空胴１０ｏは、スロット１２及び１４並びに
固定穴３４を形成する間に導電性ストリップ１０を化学
的にエツチングすることによって作ることができる。
例えば、ストリップの両面を化学的にエツチングしてス
ロット１２及び１４並びに穴３４を形成する一方、面１
０ａのみをエツチングして空胴１００を形成することが
できる。その後、電子モジュールを金屑ストリップ１０
の他部分から切断し、第４ａ図ないし第４ｄ図について
述べたようにカードの本体に固定することができる。
本発明の第３の実施例は、電子モジュールの厚みを減少
するように機能するものである。更に、これは、第２の
実施例と組み合わされ、即ち、リードフレームの中央ゾ
ーン９０を押す（６ｄ）前に、その中央部分４０に、第
７ａ図に示すものと同様の空胴が形成される。
前記の実施例では、カード本体の一体的な部分を構成す
る固定スタッドと電子モジュールに設けられた固定穴と
の間の協働によってカード本体に電子モジュールが配置
されて一時的に固定された。
カードの第４の実施例を示す第８ａ図ないし第８Ｃ図を
参照して更に説明するが、これは、前記とは異なった技
術を用いて電子モジュールを最初に一時的に固定するも
のである。
第８ａ図は、第２Ｃ図に示したモジュールと非常に良く
似た電子モジュールを示している。このモジュールは、
リードフレームＡを備えていると共に、そのスロット１
４が種々の導電性ゾーンを分離しており、半導体チップ
３８が中央の導電性部分４０に固定され、導体ワイヤ４
４がチップ３８の端子４２をリードフレームの適当な導
電性ゾーン３８に接続している。第２Ｃ図に比して。
電子モジュールはもはや固定穴３４を有していない。こ
れに対して、リードフレームの周囲の底面は、接着剤の
薄い膜１１０で覆われている。
第８ｂ図に示すように、カード本体５０に設けられたハ
ウジングは、先の図面に示したものと若干異なる。
これは、リードフレームを受け入れるための上部中空部
５２と、半導体チップ３８を受け入れる中央空胴５６及
び補助的な空胴５８を含んだ下部中空部５４とを備えて
いる。これに対し、カード本体は、第４ａ図に示すよう
な固定スタッド６０も環状グループ６２も有していない
。
電子モジュールは、リードフレームが上部中空部５２に
受け入れられ、チップ３８が中央空胴５６に受け入れら
れ、接着剤の薄い層１１０が上部中空部５２の底５９に
接触するように、カード本体に配置される。のりの層が
ポリマ化された後に、電子モジュールがカード本体に配
置されて、一時的に固定される。
第８Ｃ図は、電子モジュールがカード本体に最終的に固
定されるところを示している。この段階は、第４Ｃ図に
ついて既に述べたものと同じである。最後に、相互接続
ブリッジが、第４ｄ図について述べたように切断される
。
上記の説明では、半導体チップを受け入れる中央空胴５
６が、カード本体の底５０ｂへと開いているものと常に
仮定した１本発明は、カードを完全に貫通していない空
胴５６にも適用できる。
この場合には、ポリマ化可能な絶縁のりの小滴が盲空胴
の底に入れられる。従って、電子モジュールは、カード
本体に配置されて、上記の技術の１つを用いて一時的に
固定される。その後、カード及び電子モジュールによっ
て構成された組立体がひっくり返されて、のりの小滴が
半導体チップ及びその導体ワイヤを完全に覆うと共に、
のりが補助的な空胴５８に入り込むようにされる。最後
に、のりがポリマ化されて、カード本体と電子モジュー
ルとの間に最終的な接合が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の第１の実施例によるリードフレーム
の平面図、 第２８図ないし第２Ｃ図は、第１図のリードフレームを
含む電子モジュールを製造する段階を示す縦断面図、 第３図は、本発明の第１の実施例により形成された中空
部の形状を示すカード本体の上部の部分図、 第４ａ図ないし第４ｄ図は、本発明の第１の実施例によ
りカード本体に電子モジュールを固定する別の段階を示
した縦断面図である。 第５図は、第４ｃ図に示す段階の終了時における電子モ
ジュール及びカード本体の部分平面図、第６８図ないし
第６ｃ図は、本発明の第２の実施例により電子モジュー
ルを形成する段階を示す縦断面図、 第６ｄ図は、第６ｃ図に対応する平面図、第７８図ない
し第７ｃ図は、本発明の第３の実施例により電子モジュ
ールを形成する段階を示す縦断面図、そして 第８ａ図ないし第８ｃ図は、本発明の第４の実施例を示
す縦断面図である。 １０・・・金属導体材料 １２・・・予め切欠したスロット １４・・・スロット １６−３０・・・接触タブ ２０．２８．４０・・・導電性ゾーン ３２・・・相互接続ブリッジ ３４・・・固定穴 ３６・・・フレア付きのゾーン ３８・・・半導体チップ ４２・・・端子　　　４４・・・導体ワイヤ５０・・・
カード本体 ５２．５４・・・中空部 ５６．５８・・・空胴 ６０・・・固定スタッド ６２・・・環状グループ　　　７ｏ・・・のり８０・・
・切削器具 ＦＩＧ、　３

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電子メモリカードの製造方法において、ａ）上記
    カードのための電気的な接続部及び外部接触タブを画成
    する電気導体の実質的に平面なセットを備えた電子モジ
    ュールを形成し、この組立体は、第１の面及び第２の面
    を有するもので、半導体チップが上記第１の面に直接固
    定されたものであり； ｂ）実質的に相互に平行な第１の面及び第２の主面を有
    すると共に、少なくとも上記第１の主面に向かって開い
    ていて且つ上記電子モジュールを受け入れるのに適した
    ハウジングを有しているカード本体を形成し； ｃ）上記の電子モジュールを上記ハウジングに配置して
    、上記モジュールの第２の面がカード本体の上記第１の
    主面と実質的に同じ平面内に来るようにし；そして ｄ）上記電子モジュールをカード本体に固定するという
    段階を具備したことを特徴とする方法。
  2. （２）上記導体の平面セットには固定穴が形成され、固
    定スタッドがプラスチック材料で形成されたカード本体
    に形成され、上記電子モジュールは、上記段階ｃ）の間
    に、上記スタッドが上記貫通固定穴に入り込むように配
    置され、上記段階ｄ）は、スタッドの頭を変形して上記
    モジュールをカード本体に予め固定する段階ｅ）と、電
    気絶縁性の接着剤を使用し、上記電子モジュールによっ
    て占有されていない上記ハウジングの実質的に全ての部
    分に上記接着剤が満たされるようにして上記モジュール
    を上記カード本体にのりづけする段階ｆ）とに細分化さ
    れる特許請求の範囲第１項に記載の方法。
  3. （３）上記導体の実質的に平面なセットを形成するため
    に、導電性材料のソリッドシート素子を用意し、上記シ
    ート素子を貫通するスロットを形成して上記電気接続部
    及び上記接続タブを形成する導電性ゾーンを互いに分離
    する一方、上記導電性ゾーン間で上記シート素子の周囲
    に相互接続ブリッジを残すようにし、そして上記段階ｄ
    ）の後に、上記相互接続ブリッジを切断して、上記導電
    性ゾーンを互いに電気的に分離する特許請求の範囲第２
    項に記載の方法。
  4. （４）上記カード本体に設けられた上記ハウジングは、
    上記導体の実質的な平面セットを受け入れるためにカー
    ド本体の上記第１の主面へと向かって開いている第１の
    中空部を備えていると共に、この第１の中空部の底及び
    カード本体の上記第２の主面に向かって開いている主空
    胴と、上記第１の中空部の底及び上記中央空胴に向かっ
    て開いている補助的な空胴とを含む第２の中空部も備え
    ている特許請求の範囲第２項に記載の方法。
  5. （５）上記段階ｃ）の間に、更に、上記導体の実質的に
    平面なセットの上記第１の面が上記第１の中空部の底に
    実質的に接触するように上記電子モジュールを上記第１
    の中空部に配置し、そして上記段階ｆ）の間に、上記電
    子モジュールによって占有されていない上記第２中空部
    の実質的に全ての部分を満たすように上記絶縁接着剤を
    上記中央空胴に挿入する特許請求の範囲第４項に記載の
    方法。
  6. （６）上記固定穴を取り巻く実質的に平面なセットの電
    気導体の部分はフレア状にされて、平面セットの上記第
    １の面へと突出され、上記段階ｅ）の間に、上記固定ス
    タッドの変形された頭が、このように設けられた中空ゾ
    ーンに実質的に完全に受け入れられるようにされる特許
    請求の範囲第２項に記載の方法。
  7. （７）上記カード本体に設けられたハウジングは、上記
    実質的に平面なセットの導体を受け入れるようにカード
    本体の上記第１の主面へと開いている第１の中空部を備
    えていると共に、この第１の中空部の底及びカード本体
    の上記第２の主面へと開いている主空胴と、上記第１の
    中空部の底及び上記中央空胴へと開いている補助的な空
    胴とを含んだ第２の中空部も備えており、上記中央空胴
    は、上記半導体チップを受け入れるのに適したものであ
    り、上記段階ｄ）は、電気導体の実質的に平面なセット
    の周囲を上記第１の中空部の底にのりづけする段階ｈ）
    と、上記電子モジュールによって占有されない上記第２
    中空部の実質的に全ての部分を満たすように上記絶縁接
    着剤を上記中央空胴に挿入する段階ｊ）とに分割される
    特許請求の範囲第１項に記載の方法。
  8. （８）電気導体の実質的に平面なセットを形成するため
    に、導電性の金属シートを用意し、このシートにおいて
    複数の分離した表面を画成し、各表面は、電気導体の実
    質的な平面セットを形成するのに適したものであり、各
    表面において複数の分離スロットを形成して上記電気導
    体を形成する導電性ゾーンを相互に分離し、各導電性ゾ
    ーンは上記表面の外側にある上記導電性シートの部分に
    固定されたまゝとなり、そして上記シートの残り部分は
    、上記表面により画成されたシート素子から分離される
    特許請求の範囲第１項に記載の方法。
  9. （９）電子メモリカードのための電気接続部及び外部接
    触タブを画成する電気導線の実質的に平面なセットを具
    備し、この組立体は第１の面及び第２の面を有するもの
    であり、更に、この第１の面に直接固定された半導体チ
    ップと、このチップの端子を上記電気導体に電気的に接
    続する手段とを具備したことを特徴とする電子モジュー
    ル。
  10. （１０）上記導体の実質的に平面なセットは、貫通する
    スロットを有する導電性材料のシート素子で構成され、
    これらのスロットは、上記電気接続部及び接触タブを形
    成する導電性ゾーンを相互に分離する一方、これら導電
    性ゾーンを互いに保持するためにこれら導電性ゾーン間
    で上記シート素子の周囲に接続ブリッジを残すようにす
    る特許請求の範囲第９項に記載の電子モジュール。
  11. （１１）上記導電性ゾーンの１つは、上記シート素子の
    中央に実質的に配置された一端を有し、端子をもたない
    半導体チップの面は、導電性の固定手段によって上記導
    電性ゾーンの上記端に完全に固定される特許請求の範囲
    第１０項に記載の電子モジュール。
  12. （１２）上記導体の実質的に平面なセットは、上記電気
    接続部及び接触タブを形成する導電性ゾーンを相互に分
    離するための貫通スロットを有する導電性材料のシート
    素子によって構成され、上記導電性ゾーンの１つは、上
    記シート素子の中央に実質的に配置された一端を含み、
    端子をもたない半導体チップの面は、導電性の固定手段
    によって上記導電性ゾーンの上記端に完全に固定され、
    上記半導体チップ及び上記電気接続手段は、絶縁接着材
    料で被覆される特許請求の範囲第９項に記載の電子モジ
    ュール。
  13. （１３）上記半導体チップが固定される導電性ゾーンの
    上記端を含む上記シート素子の中央部分は、へこみを形
    成するために上記シート素子の第２の面からずらされて
    おり、上記絶縁接着材料は、このへこみと、上記中央部
    分に配置された分離スロットの部分にも満たされる特許
    請求の範囲第１２項に記載の電子モジュール。
  14. （１４）電子メモリカードにおいて、 上記カードのための電気接続部及び外部接触タブを画成
    する電気導体の実質的に平面なセットを備え、このセッ
    トは第１の面及び第２の面を有し、更に、この第１の面
    には半導体チップが直接固定されておりそして第２の面
    には上記外部接触タブが配置されているような電子モジ
    ュールと、互いに実質的に平行な第１及び第２の主面を
    有すると共に、少なくとも第１の主面に向かって開いて
    いて上記電子モジュールを受け入れるのに適したハウジ
    ングが設けられているカード本体と、上記モジュールの
    第２の面が上記カード本体の上記第１の主面と実質的に
    同じ平面内に配置されるように上記電子モジュールを上
    記カード本体のハウジングに固定する手段とを具備する
    ことを特徴とする電子メモリカード。
JP62185340A 1986-07-24 1987-07-24 電子メモリを有するカ−ドの製造方法及びこの方法により形成されたカ−ド Pending JPS6399996A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11505671A (ja) * 1996-03-12 1999-05-21 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ ハイブリッド集積回路の製造方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0246893A3 (en) * 1986-05-21 1989-03-22 Hitachi, Ltd. Semiconductor device comprising an insulating wiring substrate and method of manufacturing it
FR2632100B1 (fr) * 1988-05-25 1992-02-21 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
FR2636453B1 (fr) * 1988-09-14 1992-01-17 Sgs Thomson Microelectronics Procede d'encapsulation de circuits-integres notamment pour cartes a puces
US5084802A (en) * 1989-05-16 1992-01-28 At&T Bell Laboratories Method for manufacture of EMI reducing circuit card apparatus
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
FR2659157B2 (fr) * 1989-05-26 1994-09-30 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede.
FR2647571B1 (fr) * 1989-05-26 1994-07-22 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede
FR2650530B1 (fr) * 1989-08-07 1991-11-29 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de corps de carte avec graphisme
FR2662000A1 (fr) * 1990-05-11 1991-11-15 Philips Composants Carte a microcircuit.
FR2668096B1 (fr) * 1990-10-19 1993-01-22 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication de carte a memoire apte a recevoir une image photographique et carte ainsi obtenue.
FR2673017A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a memoire et module electronique ainsi obtenu.
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
US5508231A (en) * 1994-03-07 1996-04-16 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for achieving mechanical and thermal isolation of portions of integrated monolithic circuits
US5917705A (en) * 1994-04-27 1999-06-29 Siemens Aktiengesellschaft Chip card
DE4441931C1 (de) * 1994-04-27 1995-07-27 Siemens Ag Chipkarte
DE4421607A1 (de) * 1994-06-21 1996-01-04 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
DE4431604A1 (de) * 1994-09-05 1996-03-07 Siemens Ag Schaltungsanordnung mit einem Chipkartenmodul und einer damit verbundenen Spule
DE4431754C1 (de) * 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
DE19512191C2 (de) * 1995-03-31 2000-03-09 Siemens Ag Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
US5677521A (en) * 1995-06-29 1997-10-14 Garrou; Elizabeth B. Personal identification and credit information system and method of performing transaction
AU6502896A (en) * 1995-07-20 1997-02-18 Dallas Semiconductor Corporation Single chip microprocessor, math co-processor, random number generator, real-time clock and ram having a one-wire interface
DE19536464C2 (de) * 1995-09-29 1998-06-04 Siemens Ag Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung
FR2740935B1 (fr) * 1995-11-03 1997-12-05 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire electronique
FR2746531B1 (fr) * 1996-03-19 1998-05-22 Leroux Gilles Sa Machine de personnalisation a haute cadence
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
DE19631387A1 (de) * 1996-08-02 1997-08-14 Siemens Ag Chipkarten und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19639025C2 (de) 1996-09-23 1999-10-28 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
JP2002500794A (ja) 1998-03-27 2002-01-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 金属リードフレームを主体とする差し込みモジュールを有するデータ媒体
ATE383620T1 (de) 1998-03-27 2008-01-15 Nxp Bv Datenträger mit einem auf leiterrahmen basierten modul mit doppelseitiger chip-abdeckung
FR2781068B1 (fr) * 1998-07-07 2000-10-13 Rue Cartes Et Systemes De Procede de fabrication d'une carte a microcircuit permettant de limiter les contraintes mecaniques transmises a celui-ci et carte ainsi obtenue
US6910635B1 (en) * 2002-10-08 2005-06-28 Amkor Technology, Inc. Die down multi-media card and method of making same
FR2852190B1 (fr) * 2003-03-03 2005-09-23 Procede de fabrication d'un composant ou d'un module electronique et composant ou module correspondant
US9195929B2 (en) * 2013-08-05 2015-11-24 A-Men Technology Corporation Chip card assembling structure and method thereof
US20160232438A1 (en) * 2015-02-06 2016-08-11 American Express Travel Related Services Company, Inc. Ceramic-containing transaction cards

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
JPS6115289A (ja) * 1984-06-29 1986-01-23 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4578573A (en) * 1983-03-23 1986-03-25 Datakey, Inc. Portable electronic information devices and method of manufacture
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
JPS6115289A (ja) * 1984-06-29 1986-01-23 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11505671A (ja) * 1996-03-12 1999-05-21 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ ハイブリッド集積回路の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4996411A (en) 1991-02-26
EP0254640B1 (fr) 1991-10-09
ES2026926T3 (es) 1992-05-16
DE3773570D1 (de) 1991-11-14
EP0254640A1 (fr) 1988-01-27

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