JPS6420363U - - Google Patents

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JPS6420363U
JPS6420363U JP11512287U JP11512287U JPS6420363U JP S6420363 U JPS6420363 U JP S6420363U JP 11512287 U JP11512287 U JP 11512287U JP 11512287 U JP11512287 U JP 11512287U JP S6420363 U JPS6420363 U JP S6420363U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本考案に係る焼付型転写マ
ークの実施例を示す断面図、第３図，は従来
の焼付型転写マークとそのクリヤー工程を示す断
面的説明図である。 １１，２１，３１……台紙、１２，２２，３２
……水溶性糊層、１３，２４，３３……印刷イン
ク層、１４，２５……媒体のみの層、１５，２６
，３４……カバーコート層。
補正 昭６２．１１．１８ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第９頁首行「第３図，は」から同頁
第３行「説明図である。」までを全文削除して下
文を加入する。 「……、第３図は従来の焼付型転写マークの中
間の形成状態を示す説明図、第４図は第３図にお
けるカバーコート層を剥取つたあとにクリヤー塗
着が施された状態を示す説明図である。」

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に水溶性糊層を有する台紙上に熱硬化
    性樹脂を媒体としこれに着色顔料を混在せしめて
    印刷インク層を形成しさらに該インク層上に加熱
    処理後剥取り可能なカバーコート層を積層してな
    る焼付型の転写マークにおいて、前記印刷インク
    層と前記カバーコート層との間に、前記着色顔料
    を含まない媒体のみの層を介在せしめて構成する
    ことを特徴とする転写マーク。 (2) 前記水溶性糊層と前記印刷インク層との間
    に、前記着色顔料を含まない媒体のみの層を介在
    せしめる実用新案登録請求の範囲第１項記載の転
    写マーク。
JP1987115122U 1987-07-29 1987-07-29 Expired JPH0410073Y2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987115122U JPH0410073Y2 (ja) 1987-07-29 1987-07-29

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987115122U JPH0410073Y2 (ja) 1987-07-29 1987-07-29

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Publication Number Publication Date
JPS6420363U true JPS6420363U (ja) 1989-02-01
JPH0410073Y2 JPH0410073Y2 (ja) 1992-03-12

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ID=31356490

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010278321A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Ajinomoto Co Inc 多層配線基板の製造方法。

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5430325U (ja) * 1977-08-03 1979-02-28

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5430325U (ja) * 1977-08-03 1979-02-28

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010278321A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Ajinomoto Co Inc 多層配線基板の製造方法。

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0410073Y2 (ja) 1992-03-12

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