JPS642453Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS642453Y2 JPS642453Y2 JP1982027816U JP2781682U JPS642453Y2 JP S642453 Y2 JPS642453 Y2 JP S642453Y2 JP 1982027816 U JP1982027816 U JP 1982027816U JP 2781682 U JP2781682 U JP 2781682U JP S642453 Y2 JPS642453 Y2 JP S642453Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface covering
- circuit pattern
- covering material
- circuit board
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、可撓性回路基板に関し、特にはカバ
ーレイフイルム等の表面被覆材を設けるようにし
た可撓性回路基板に関し、第1図の如く、カバー
レイフイルムまたはカバーコート等からなる表面
被覆材1で回路パターン2を保護するように構成
する場合、回路パターン2における端子部または
他との接続部分を露出させるべく表面被覆材1に
開放部4を形成する必要があるが、この開放部4
と回路パターン2との境界付近には表面被覆材1
に使用する接着材のしみ出しまたは流出部3が形
成され、このような接着剤の流出部3はその露出
回路パターン部分に対する半田乗りを阻害する傾
向が大きく電気的接続性を低下する要因となつて
いた事情を考慮し、第2図の如く、開放部4にお
ける回路パターン2と表面被覆材1との隣接近傍
の回路パターン2に対してスリツト5を設け、該
スリツト5に流出接着材を流し込むように構成し
たものである。このようなスリツト5は、図示の
如き形状の他、円状または楕円状或いは波形等使
用すべき表面被覆材1の材質並びに接着材の性質
や露出する回路パターン2の形状等を適宜考慮に
入れて例えば回路パターン2をフオトエツチング
手法等で形成すると同時に設けることが可能であ
る。回路パターン2の露出端縁部分に上記の如き
スリツト5を備えることにより、流出する接着材
またはカバーコート材は少なくともその部位に不
規則に突起状となつてしみ出る恐れが解消され、
これによつて外部接続の為の半田乗りを良好に確
保することが可能となる。
ーレイフイルム等の表面被覆材を設けるようにし
た可撓性回路基板に関し、第1図の如く、カバー
レイフイルムまたはカバーコート等からなる表面
被覆材1で回路パターン2を保護するように構成
する場合、回路パターン2における端子部または
他との接続部分を露出させるべく表面被覆材1に
開放部4を形成する必要があるが、この開放部4
と回路パターン2との境界付近には表面被覆材1
に使用する接着材のしみ出しまたは流出部3が形
成され、このような接着剤の流出部3はその露出
回路パターン部分に対する半田乗りを阻害する傾
向が大きく電気的接続性を低下する要因となつて
いた事情を考慮し、第2図の如く、開放部4にお
ける回路パターン2と表面被覆材1との隣接近傍
の回路パターン2に対してスリツト5を設け、該
スリツト5に流出接着材を流し込むように構成し
たものである。このようなスリツト5は、図示の
如き形状の他、円状または楕円状或いは波形等使
用すべき表面被覆材1の材質並びに接着材の性質
や露出する回路パターン2の形状等を適宜考慮に
入れて例えば回路パターン2をフオトエツチング
手法等で形成すると同時に設けることが可能であ
る。回路パターン2の露出端縁部分に上記の如き
スリツト5を備えることにより、流出する接着材
またはカバーコート材は少なくともその部位に不
規則に突起状となつてしみ出る恐れが解消され、
これによつて外部接続の為の半田乗りを良好に確
保することが可能となる。
本考案に係る可撓性回路基板は、以上のとお
り、回路パターンを保護する為の表面被覆材を備
える可撓性回路基板において、この表面被覆材を
設けない露出回路パターン部分と該表面被覆材と
の隣接近傍に該表面被覆材の為の接着材またはカ
バーコート材のしみ出し吸収用スリツトを設ける
ように構成したので、表面被覆材の被着の際、接
着材またはカバーコート材が回路パターンの上記
露出端縁部位に不規則に突起状にしみ出す事態を
上記スリツトで好適に防止できる。従つて、露出
回路パターン部分に対する半田乗りなど外部接続
に必要な露出回路パターン部分の電気的接続特性
を好適ならしめて品質の高い製品を提供すること
ができる。
り、回路パターンを保護する為の表面被覆材を備
える可撓性回路基板において、この表面被覆材を
設けない露出回路パターン部分と該表面被覆材と
の隣接近傍に該表面被覆材の為の接着材またはカ
バーコート材のしみ出し吸収用スリツトを設ける
ように構成したので、表面被覆材の被着の際、接
着材またはカバーコート材が回路パターンの上記
露出端縁部位に不規則に突起状にしみ出す事態を
上記スリツトで好適に防止できる。従つて、露出
回路パターン部分に対する半田乗りなど外部接続
に必要な露出回路パターン部分の電気的接続特性
を好適ならしめて品質の高い製品を提供すること
ができる。
第1図は従来例による表面被覆材付可撓性回路
基板の概念的な要部平面構成図、第2図は本考案
による可撓性回路基板の第1図と同様な要部平面
構成図である。 1……表面被覆材、2……回路パターン、3…
…流出部、4……開放部、5……スリツト。
基板の概念的な要部平面構成図、第2図は本考案
による可撓性回路基板の第1図と同様な要部平面
構成図である。 1……表面被覆材、2……回路パターン、3…
…流出部、4……開放部、5……スリツト。
Claims (1)
- 表面被覆材を備えるようにした可撓性回路基板
において、上記表面被覆材を設けない露出回路パ
ターン部分と該表面被覆材との隣接近傍に該表面
被覆材の為の接着材またはカバーコート材のしみ
出し吸収用スリツトを設けるように構成したこと
を特徴とする可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2781682U JPS58131650U (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | 可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2781682U JPS58131650U (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | 可撓性回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58131650U JPS58131650U (ja) | 1983-09-05 |
| JPS642453Y2 true JPS642453Y2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=30039692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2781682U Granted JPS58131650U (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | 可撓性回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58131650U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072410A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2509489Y2 (ja) * | 1989-09-05 | 1996-09-04 | ナイルス部品株式会社 | 混成集積回路基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5647978Y2 (ja) * | 1977-07-21 | 1981-11-10 |
-
1982
- 1982-02-27 JP JP2781682U patent/JPS58131650U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072410A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58131650U (ja) | 1983-09-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4628146A (en) | Casing for electrical components, component assemblies or integrated circuits | |
| JPS642453Y2 (ja) | ||
| JPH0547484Y2 (ja) | ||
| JPS629755Y2 (ja) | ||
| JPH0631683Y2 (ja) | 抵抗膜接続構造 | |
| GB983846A (en) | Improvements in printed circuit and method of making the same | |
| JPH0452948Y2 (ja) | ||
| JPS6020929Y2 (ja) | 電気回路素子の封止枠構造 | |
| JPH0223004Y2 (ja) | ||
| JPS6120798Y2 (ja) | ||
| JPS6228799Y2 (ja) | ||
| US6068129A (en) | Indicating adhesion status between substrate and encapsulant of a packaged electronic device | |
| JPS5940787Y2 (ja) | 電子部品接続用の半田電極構造 | |
| JPS59773Y2 (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH0446573U (ja) | ||
| JPS6162378U (ja) | ||
| JPH0225276Y2 (ja) | ||
| JPH0322918Y2 (ja) | ||
| JPS6163876U (ja) | ||
| JPS6127200Y2 (ja) | ||
| JP2629388B2 (ja) | 印刷基板とその製造方法 | |
| JPH079047Y2 (ja) | 計器の水抜き構造 | |
| JPH0227768U (ja) | ||
| JPH0334202U (ja) | ||
| JPS62145374U (ja) |