JPS6424846U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6424846U JPS6424846U JP11986487U JP11986487U JPS6424846U JP S6424846 U JPS6424846 U JP S6424846U JP 11986487 U JP11986487 U JP 11986487U JP 11986487 U JP11986487 U JP 11986487U JP S6424846 U JPS6424846 U JP S6424846U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metallization
- ceramic
- brazing pad
- pad metallization
- conduction
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案を施してなる半導体容器の斜
視図、第２図はその引出し端子金具との接合部分
の断面斜視図、第３図はその他の実施例の部分斜
視図である。 １……半導体容器、２……セラミツク本体、３
……配線メタライズ、４……上下層導通用メタラ
イズ、５……端部、６……ろう付パツト用メタラ
イズ、７……ろう材、８……引出し端子用金具ピ
ン、９，９′……突設部、１０……リード線。
視図、第２図はその引出し端子金具との接合部分
の断面斜視図、第３図はその他の実施例の部分斜
視図である。 １……半導体容器、２……セラミツク本体、３
……配線メタライズ、４……上下層導通用メタラ
イズ、５……端部、６……ろう付パツト用メタラ
イズ、７……ろう材、８……引出し端子用金具ピ
ン、９，９′……突設部、１０……リード線。
Claims (1)
- セラミツク本体内を導通する上下層導通用メタ
ライズ端部に設ける連結用ろう付パツトメタライ
ズの周囲に、上記ろう付パツトメタライズの厚さ
よりも厚いセラミツク又はガラス等の絶縁材料の
突設部を周設してなる半導体容器の端子接合構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11986487U JPS6424846U (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11986487U JPS6424846U (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6424846U true JPS6424846U (ja) | 1989-02-10 |
Family
ID=31365466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11986487U Pending JPS6424846U (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6424846U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822749B2 (ja) * | 1975-10-24 | 1983-05-11 | 株式会社日立製作所 | エキシヨウマトリツクス パネル |
| JPS599951A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | 多層セラミツク基板のリ−ドピン取付構造 |
-
1987
- 1987-08-06 JP JP11986487U patent/JPS6424846U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822749B2 (ja) * | 1975-10-24 | 1983-05-11 | 株式会社日立製作所 | エキシヨウマトリツクス パネル |
| JPS599951A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | 多層セラミツク基板のリ−ドピン取付構造 |