JPS6426648U - - Google Patents

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JPS6426648U
JPS6426648U JP1988089540U JP8954088U JPS6426648U JP S6426648 U JPS6426648 U JP S6426648U JP 1988089540 U JP1988089540 U JP 1988089540U JP 8954088 U JP8954088 U JP 8954088U JP S6426648 U JPS6426648 U JP S6426648U
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る真空装置に加工物を装着
した状態を示す部分切欠正面図、第２図は第１図
の―線に沿う断面図、第３図は第２図ので
囲まれた部分の拡大図、第４図は第２図ので囲
まれた部分の拡大図、第５図は本考案に係る真空
装置を電鋳装置内で使用している状態を示す断面
図である。 １…ベース、２…弾性支持部材、３…遊端面、
４…支持面、５…加工物、６…スペーシング（真
空空間部）、７…シール手段、８…リツプ部、９
…支持パツト、１０…パツド体、１１…織物、１
２…真空ダクト、１３…排出装置、１４…液体、
１５…容器、１６…カバー、１７…ヒンジ部、１
８…軸受、２０…中空チユーブ、２１…ノズル、
２２…インジエクタ体、２３…ベンチユリーダク
ト、２４…吹出し開口。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 個々に離間した一組の支持部材２を支持する
    ためのベース１と、加工物５用の支持面４を形成
    する前記支持部材２の遊端面３と、前記支持部材
    間に内容物排出可能な真空空間部の一部を形成す
    るスペーシング６と、一組の前記支持部材２を包
    囲し且つ保持されるべき前記加工物に対し密封し
    て真空を維持するシール手段とを具えた加工物保
    持用の真空装置において、 前記組は、弾性変形可能な材料からなる複数の
    弾性支持部材を有し、 前記シール手段は移動自在の部分８を具え、前
    記加工物を位置決めした後に前記真空空間部の内
    容物を排出した場合、前記弾性支持部材の横寸法
    を増加させ、これと同時に前記真空空間部の容積
    を減少させるような前記弾性支持部材の軸線方向
    変形と同時期に前記シール手段の前記部分８を移
    動させることを特徴とする加工物保持用の真空装
    置。 ２ 請求項１記載の真空装置において、前記弾性
    支持部材２は、実質的に平行でかつ平坦なパツド
    体１０を具えた支持パツド９に属すると共に、前
    記パツド体１０から一側に突出したことを特徴と
    する真空装置。 ３ 請求項２記載の真空装置において、前記パツ
    ド体１０と前記弾性支持部材２は、少なくとも大
    部分で弾性材料から形成された一体ユニツトを構
    成することを特徴とする真空装置。 ４ 請求項１記載の真空装置において、前記弾性
    支持部材２をエラストマー材で形成したことを特
    徴とする真空装置。 ５ 請求項１記載の真空装置において、前記シー
    ル手段７は、軸線方向に変形可能な弾性シールリ
    ツプ部８をもつ環状本体を具えたことを特徴とす
    る真空装置。 ６ 請求項１記載の真空装置において、液体１４
    内に沈められた加工物を保持するために、加工液
    に作用するエジエクタポンプを具えた排出装置１
    ３を前記真空空間部に接続したことを特徴とする
    真空装置。
JP1988089540U 1987-07-08 1988-07-07 加工物保持用の真空装置 Expired - Lifetime JPH07446Y2 (ja)

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JPS6426648U true JPS6426648U (ja) 1989-02-15
JPH07446Y2 JPH07446Y2 (ja) 1995-01-11

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ID=19850275

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EP (1) EP0298564B1 (ja)
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DE (1) DE3874981T2 (ja)
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