JPH06268051A - ウエハ剥し装置 - Google Patents

ウエハ剥し装置

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JPH06268051A
JPH06268051A JP4886693A JP4886693A JPH06268051A JP H06268051 A JPH06268051 A JP H06268051A JP 4886693 A JP4886693 A JP 4886693A JP 4886693 A JP4886693 A JP 4886693A JP H06268051 A JPH06268051 A JP H06268051A
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JP
Japan
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wafer
suction means
wafer stripping
stripping apparatus
suction
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JP4886693A
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Iwao Hayase
巌 早瀬
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハ剥し作業を自動化し、かつ、ウエハ剥
し時に発生していたウエハ表面への傷を無くし、加えて
ウエハの割れを減少させ、省力化、歩留りの向上により
デバイスの低コスト化を実現する。 【構成】 上部吸着加熱板11を支持軸14とカップリ
ング15によってロボットアーム16に接続し、下部吸
着加熱板4と上部吸着加熱板11とでワーク20を吸着
保持し、加熱して接着材を軟化させた後、ロボットアー
ム16により上部吸着加熱板11を回転,あるいは回動
(揺動)させ、ウエハ1と補強板2の接着材層を分離し
やすくしながら、ロボットアーム16を上方に移動させ
て剥離を行なうようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はウエハ剥し装置に関
し、特にウエハの裏面処理を行なう為に、ウエハを熱軟
化性接着剤により補強板に貼り付け、裏面処理後、ウエ
ハを補強板から剥すようにしたウエハ剥し装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図19は従来のウエハ剥し装置を示す構
成図、図20は熱軟化性接着剤により補強板とウエハと
を貼り付けたワークの断面図であり、図20において、
1はワックス等の熱軟化性接着剤209によりガラス板
等の補強板2に貼り付けられたウエハであり、ウエハ1
と補強板2とによりワーク20を構成している。またウ
エハ1と補強板2との接着面の外周には蒸着やメッキに
よるメタル突起3が形成されている。
【0003】また図19において、201は下部吸着加
熱板であり、この下部吸着加熱板201の上層には、下
部吸着加熱板201の吸着面201aに開口した下部真
空吸着口201bと、この下部真空吸着口201bと下
部吸着加熱板201の内部で繋がった下部真空吸引口2
02とが設けられ、下部真空吸引口202は図示しない
真空ポンプにチューブ等で接続されている。さらに下部
吸着加熱板201の下層の内部には、この下部吸着加熱
板201を加熱するための下部ヒータ203が設けられ
ている。
【0004】また、204は上部吸着加熱板であり、下
部吸着加熱板201と同様に、この上部吸着加熱板20
4の吸着面204aには上部真空吸着口204bが開口
し、この上部真空吸着口204bと連絡し、またチュー
ブ等により図示しない真空ポンプに接続される上部真空
吸引口205が設けられている。さらに下層の内部に
は、上部吸着加熱板204を加熱するための上部ヒータ
206が設けられている。そして上部吸着加熱板204
の上面には支持棒207が固定され、この支持棒207
の上部にはハンドル208が接続されている。
【0005】次に動作について説明する。熱軟化性接着
剤であるワックス209により、表面に回路が形成され
たウエハ1(直径76mm,厚み600μm)の表面に
補強板2を貼り合わせて、ウエハ1を補強板2により補
強した後、ウエハ1の裏面に対して研削作業を実施す
る。一般に、ウエハ1を約20〜30μmから200μ
mの厚みまで研削した後、このウエハ1の裏面にメッキ
のためのパターンを形成するが、ウエハ1と補強板2と
の接着面の外周には図20に示すようなメッキ等のメタ
ル突起3が成長する。
【0006】ウエハ1の裏面処理後、作業者がマニュア
ルにより、メタル突起3が成長したワーク20を下部吸
着加熱板201の吸着面201a上に載せ、この吸着面
201aに開口した下部真空吸着口201bからの吸引
力によりウエハ1を吸着面201aに吸着させ、同時に
下部ヒータ203により下部吸着加熱板201を加熱す
る。
【0007】次に作業者がハンドル208を持って上部
吸着加熱板204を持ち上げ、ワーク20の補強板2の
上に載せ、吸着面204aに開口した上部真空吸着口2
04bからの吸引力により補強板2を吸着し、同時に上
部ヒータ206により上部吸着加熱板204を加熱す
る。
【0008】一定時間加熱し、ウエハ1と補強板2とを
貼り合わせているワックス209を軟化させた後、ハン
ドル208を矢印で示すように横方向に移動させること
によって、ウエハ1と補強板2とを剥す。剥し終えたウ
エハ1と補強板2は、作業者がマニュアルにより取り出
し、以後の必要な処理が行なわれる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエハ剥し装置
は以上のように構成されており、図20に示すような蒸
着やメッキによるメタル突起3が形成されているため
に、ウエハの剥離を実施した場合、ウエハの表面,周
囲,あるいはその内部に欠けや傷が生じ、ウエハ剥しの
段階で、ウエハが割れる等の問題点があった。また、そ
の後の洗浄作業等においても上記欠けや傷等の欠陥によ
り、ウエハ割れが発生する等の問題点があった。
【0010】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ウエハ剥離の際の欠けや傷の発
生を防ぎ、これによりウエハ割れを低減させ、その歩留
りの向上によりデバイスの低コスト化を実現させること
のできるウエハ剥し装置を得ることを目的とし、加えて
自動化を図ることのできるウエハ剥し装置を得ることを
目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明に係るウエハ剥
し装置は、下面の吸着面にウエハと補強板とを熱軟化性
接着剤により貼り合わせてなるワークの一方の面を吸着
する上部吸着手段を設け、上面の吸着面にワークの他方
の面を吸着する下部吸着手段を設け、上部吸着手段と下
部吸着手段との少なくともいずれか一方、あるいは両方
に上記熱軟化性接着剤を軟化させる加熱手段を設け、上
部吸着手段とこの上部吸着手段を上下動させるためのロ
ボットアームとを回動自在に接続する連結手段を設けた
ものである。
【0012】また、この発明は上記ウエハ剥し装置にお
いて、上部吸着手段の吸着面に吸着されたワークを下部
吸着手段の吸着面に吸着させる際に発生する衝撃を吸収
するよう、下部吸着手段の下面に衝撃緩衝手段を設けた
ものである。
【0013】また、この発明は上記ウエハ剥し装置にお
いて、上部吸着手段の吸着面に吸着された補強板を上部
吸着手段に圧接するよう保持する保持手段を、上部吸着
手段の側部に設けたものである。
【0014】また、この発明は上記ウエハ剥し装置にお
いて、下部吸着手段を鉛直下方へ引っ張る引張手段を、
下部吸着手段の下面に設けたものである。
【0015】また、この発明に係るウエハ剥し装置は、
上部吸着手段の吸着面の形状を凸状の球面としたもの、
あるいは上部吸着板の吸着面が凸状の球面状になる構造
としたものである。
【0016】さらに、この発明に係るウエハ剥し装置
は、上部吸着手段を、上記連結手段に固定された円形状
吸着手段と、この円形状吸着手段の外側に同心円状に上
下動可能に設けたリング形状吸着手段とで構成したもの
である。
【0017】また、この発明に係るウエハ剥し装置は、
熱軟化性接着剤の溶剤を吹き付けるノズルを、ワークの
ウエハと補強板との接着面に向けて設けたものである。
【0018】また、この発明に係るウエハ剥し装置は、
上記ウエハ剥し装置本体を上記溶剤を満した容器に設置
し、さらにこの容器を内圧を加えることのできる構造と
したものである。
【0019】
【作用】この発明においては、加熱手段を有する上部吸
着手段の吸着面にウエハと補強板とから成るワークの一
方の面を吸着し、同じく加熱手段を有する下部吸着手段
の吸着面にワークの他方の面を吸着し、上記加熱手段に
よりウエハと補強板とを貼り付けている熱軟化性接着剤
を加熱し、軟化させた後、ロボットアームを作動させて
上部吸着手段を回転、あるいは回動させて剥離し易くし
ながらこれを上昇させて、ウエハを補強板から上方に向
かって剥離するようにしたから、ウエハの欠けや傷の発
生を防ぎ、これによりウエハ割れが低減し、歩留りが向
上して、デバイスの低コストを実現することができる。
また上部吸着手段はロボットアームにより支持され、こ
のロボットアームを作動させて操作するようにしたか
ら、ウエハ剥離の操作を非常に簡単に実行することがで
き、自動化を容易に行なうことができる。
【0020】また、この発明においては、ワークを下部
吸着手段の吸着面に吸着させる際に発生する衝撃を吸収
するための衝撃緩衝手段を設けたから、ワークを上部吸
着手段とともに下部吸着手段に載置する場合に発生する
衝撃が吸収され、ウエハの割れを防止することができ
る。
【0021】また、この発明においては、補強板を上部
吸着手段の吸着面に圧接保持する保持手段を設け、この
保持手段をエア−シリンダと爪とで構成したから、上部
吸着手段がロボットアームにより上方に移動されると、
補強板は爪により上部吸着手段に固定されているため、
補強板の端部が曲げられながらウエハの周端部から剥離
され、これによりウエハ剥しが容易となる。
【0022】また、この発明においては、下部吸着手段
を鉛直下方へ引っ張る引張手段を、下部吸着手段の下面
に設け、上下部吸着手段が有する吸着力よりも僅かに弱
い張力が働くようにしたから、より安定なウエハ剥しを
行なうことができる。
【0023】また、この発明においては、上部吸着手段
の吸着面を、凸状の球面状に形成した、あるいは加熱す
ることにより凸状の球面になる構造としたから、ウエハ
を補強板から容易に剥離することができる。
【0024】また、この発明においては、上部吸着手段
を、連結手段に固定された円形状吸着手段と、この円形
状吸着手段の外側に同心円状に上下動可能に設けたリン
グ形状吸着手段とで構成したから、外側のリング形状吸
着手段を先に上昇させることによりウエハを周囲から剥
がしていくことができる。
【0025】また、この発明においては、ウエハと補強
板間の接着部に向けて、溶剤等を吹き付けるノズルを配
置するようにしたから、接着剤の除去が促進され、剥離
をさらに容易に行なうことができる。
【0026】さらに、この発明においては、ウエハ剥し
装置を、熱軟化性接着剤の溶剤を入れた容器内に設置
し、あるいはそれに加えて、この容器を密閉し容器内を
加圧するようにしたから、溶剤が接着剤層に浸透しやす
くなる。
【0027】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。 実施例1.図1はこの発明の第1の実施例によるウエハ
剥し装置を示す斜視図、図2は図1に示すウエハ剥し装
置の構成図、図3はロボットアームの動きを説明する図
である。図19と同一符号は同一又は相当部分を示し、
これらの図において、4は円盤形状の下部吸着加熱板で
あり、この下部吸着加熱板4の吸着面4aに大小2つの
同心円状の溝を設けて下部真空吸着口4bを形成し、こ
れらの下部真空吸着口4bを下部吸着加熱板4の内部で
連絡させる。さらにこの下部真空吸着口4bは下部吸着
加熱板4の側面に開口して設けられた下部真空吸引口5
を介して外部の図示しない真空ポンプに接続されてい
る。また下部吸着加熱板4には下部ヒータとしてのカー
トリッジヒータ6を挿入するための空洞4cが設けてあ
り、この空洞4cにはカートリッジヒータ6が挿入され
ている。
【0028】また下部吸着加熱板4の下面周辺部には、
ワーク20を下部吸着加熱板4の吸着面4aに吸着させ
る際に発生する衝撃を和らげるために、4本のガイドピ
ン(支持棒)7を等間隔に鉛直下方に向けて固定し、バ
ネ8をこのガイドピン7に嵌装し、さらにこのガイドピ
ン7を、ベース10に固定された中空の円柱状ガイド
(支持体)9に挿入して、このバネ8の弾発力により下
部吸着加熱板4を支えるようにしている。
【0029】また11は同じく円盤形状の上部吸着加熱
板で、この上部吸着加熱板11の吸着面11aにも上部
真空吸着口11bが開口し、ワーク20を吸引吸着する
ために、上部吸着加熱板11の側面に開口した上部真空
吸引口12を介して、図示しない真空ポンプに接続され
ている。また上部吸着加熱板11の空洞11cにはカー
トリッジヒータ13が挿入され、さらに上部吸着加熱板
11の上面中央には支持軸14が固定され、カップリン
グ15を介してロボットアーム16と連結されている。
これにより上部吸着加熱板11はロボットアーム16に
よって上下動及び回動自在に保持される。
【0030】次に動作について説明する。先ずウエハ1
と補強板2とからなるワーク20がカセット(図示せ
ず)からチャージされると、図3(a) に示すように、ロ
ボットアーム16を作動させ、このロボットアーム16
に保持された上部吸着加熱板11をワーク20上まで移
動させる。次に図3(b) に示すように、ロボットアーム
16を下方に移動させて、上部吸着加熱板11の吸着面
11aをワーク20の補強板2に接触させ、吸着させ
る。その後、図3(c) に示すように、ロボットアーム1
6を下部吸着加熱板4の設置された場所まで移動させ、
上部吸着加熱板11を下部吸着加熱板4の吸着面4a上
に位置づける。そして、ロボットアーム16を下降させ
て、図2に示すように、ワーク20は上部吸着加熱板1
1とともに下部吸着加熱板4の上に載せられ、吸着面4
aに吸着される。この時の衝撃はバネ8の弾発力によっ
て吸収される。吸着が完了した後、カートリッジヒータ
6,13によって上部吸着加熱板11と下部吸着加熱板
4とが加熱され、ウエハ1と補強板2を貼り付けている
ワックス209を補強板2とウエハ1との両方から加熱
し、軟化させる。ワックス209の軟化が完了した後、
ロボットアーム16を作動させ、上部吸着加熱板11を
回転、あるいは回動(揺動)させつつ上方に移動させる
ことによって補強板2とウエハ1とを剥離する。
【0031】このように本実施例では、上,下部吸着加
熱板11,4によりワーク20を吸着保持し、カートリ
ッジヒータ6,13の熱により、ワックス209を加熱
し、軟化させた後、ロボットアーム16を作動させ、上
部吸着加熱板11を回転、あるいは回動させつつ剥離し
易くしながらこれを上昇させ、補強板2を上方に引き上
げることによりウエハ1を剥離するようにしたので、ウ
エハの欠けや傷の発生を防ぐことができ、これによりウ
エハ割れを低減でき、歩留りが向上され、デバイスの低
コストを実現することができる。
【0032】またロボットアーム16により上部吸着加
熱板11を支持し、ロボットアーム16を作動させるこ
とにより上部吸着加熱板11を操作するようにしたの
で、上部吸着加熱板11に対して回転力を与え、上方に
移動して剥すという操作を非常に簡単に実行することが
でき、自動化を容易に行なうことができる。
【0033】さらに、ロボットアーム16により上部吸
着加熱板11をワーク20とともに下部吸着加熱板4の
吸着面に吸着載置する場合に発生する衝撃を、バネ8の
弾発力により吸収するようにしたので、ウエハの割れを
防止することができる。
【0034】なお、上記実施例では、上部吸着加熱板1
1を回転、あるいは回動させることによりウエハ1と補
強板2とを剥離しやすくしたが、その他これらを組み合
わせた動作により実施するようにしてもよい。
【0035】さらに上記実施例では、上部吸着加熱板1
1を回転、あるいは回動させつつロボットアーム16を
上昇させたが、上部吸着加熱板11を回転させ、あるい
は回動させて、ウエハ1と補強板2とを分離しやすくし
た後、上方に移動させて剥離するようにしてもよい。
【0036】実施例2.図4はこの発明の第2の実施例
によるウエハ剥し装置を示す構成図、図5は図4に示す
保持手段の斜視図、図6は保持手段の動きを説明する図
である。本実施例2では、上記実施例1に加えて、ワー
ク20の補強板2の周辺端を保持するために、上部吸着
加熱板11の側部に一対の保持部21を設けたものであ
り、この保持部21は、図5に示すように補強板2の周
辺端を挟持する爪21aと、この爪21aの作動点にシ
リンダピン21eを軸着したエアーシリンダ21bとか
らなり、エアーシリンダ21bと爪21aとは第1の軸
21c及び第2の軸21dにより回動自在に上部吸着加
熱板11に取り付けられている。
【0037】次に動作について説明する。ワーク20が
上部吸着加熱板11の吸着面11aに吸着されるまで
は、エアーシリンダ21bのシリンダピン21eは突出
した状態にあり、このシリンダピン21eに軸着された
爪21aは第2の軸21dを中心として上部吸着加熱板
11の外側方向に回転しており、図6(a) に示すよう
に、開いた状態にある。次に、図6(b) に示すように、
ワーク20が上部吸着加熱板11の吸着面11aに吸着
されるとエアーシリンダ21bが作動し、シリンダピン
21eにより爪21aが引っ張られ、爪21aは第2の
軸21dを中心として上部吸着加熱板11側に向かって
回転する。これによりワーク20の補強板2の周辺端は
上部吸着加熱板11の吸着面11aと爪21aとにより
吸着面11aに挟持される。その後は、上記実施例1と
同様であり、吸着動作により上,下部吸着加熱板11,
4の間にワーク20が吸着保持されると、ロボットアー
ム16が作動し、上部吸着加熱板11を上昇させ、ウエ
ハ1と補強板2との剥離を開始する。この時、補強板2
の周辺端は爪21aにより挟持されているので、上部吸
着加熱板11が上昇すると、補強板2の端部が曲げら
れ、ウエハ1の周囲から徐々に剥離が始まる。
【0038】このように本実施例2では、上部吸着加熱
板11の側部に、上部吸着加熱板11の吸着面11aに
吸着された補強板2を保持する保持部21を設け、補強
板2の周端部を保持部21の爪21aにより挟持するよ
うにしたので、ロボットアームにより上部吸着加熱板を
上昇させる際に補強板の端部が曲げられ、これによりウ
エハの周端部から徐々に剥離され、ウエハの剥離を容易
に行うことができる。
【0039】実施例3.図7はこの発明の第3の実施例
によるウエハ剥し装置を示す構成図であり、本実施例3
では、下部吸着加熱板4を鉛直下方に引っ張るために、
下部吸着加熱板4の下面に、ワーク20を吸着した上,
下部吸着加熱板11,4の吸着状態を維持できる重量の
重り31を取り付けたものである。またバネ8はその下
方端のみが円柱状ガイド9に固定され、その上方端8a
は下吸着加熱板4に固定されていないため、上,下部吸
着加熱板11,4が上方に持ち上げられると、バネ8の
上方端8aは下吸着加熱板4の下面から離れる。すなわ
ちバネ8による張力は下吸着加熱板4に作用しない構造
になっている。
【0040】このように本実施例3では、下部吸着加熱
板4の下面に重り31を取り付け、その重量によりロボ
ットアーム16の上昇速度を抑えるようにしたので、毎
秒0.1mm程度の移動速度を有するロボットアーム16
においても、微妙な調整が可能となり、微動による上方
向移動を実現でき、ワックス209が十分に軟化してい
ない場合もスムーズな剥離を実施することができる。
【0041】実施例4.図8はこの発明の第4の実施例
によるウエハ剥し装置を示す構成図であり、本実施例4
では、上記実施例3の重り31の代わりに、ベース10
にエアーシリンダ41を設置し、シリンダピン41aを
下部吸着加熱板4の下面に固定したものである。
【0042】このように本実施例4では、下部吸着加熱
板4の下面にエアーシリンダ41を固定し、下部吸着加
熱板4を下方に引っ張るようにしたので、ロボットアー
ム16の上方への移動に同調させながら下部吸着加熱板
4を下方に移動させることができ、より安定な剥離を実
施することができる。
【0043】実施例5.図9はこの発明の第5の実施例
によるウエハ剥し装置を示す構成図であり、本実施例5
では、引張手段として、上記実施例3の重り31の代わ
りに、バネ51の反発力を利用するために、バネ51の
上端51aを下部吸着加熱板4の下面に固定し、さらに
バネ51の下端51bを円柱状ガイド9に固定したもの
である。
【0044】このような本実施例5によれば、上,下部
吸着加熱板11,4が持ち上げられることにより、バネ
51による反発力が張力となって下部吸着加熱板4に作
用するので、重り31やエアーシリンダ41と同様に安
定したウエハ剥しを行なうことができる。
【0045】実施例6.図10はこの発明の第6の実施
例によるウエハ剥し装置を示す構成図であり、図10
(a) はワーク吸着時の上部吸着加熱部を示し、図10
(b) はウエハ剥離時のワークを示す。本実施例6による
ウエハ剥し装置では、上部吸着加熱部61の吸着面61
aを数十mmの反りをもった凸状の球面に形成したもので
ある。
【0046】このように本実施例6では、図10(a) に
示すように、球面状の吸着面61aにワーク20の補強
板2を吸着した後、図10(b) に示すように、補強板2
の周囲を吸着面61aに吸着させ、ウエハ1の周囲から
徐々に剥がすようにしたので、安定した剥離を実現する
ことができる。
【0047】実施例7.図11はこの発明の第7の実施
例によるウエハ剥し装置の構成図であり、図11(a) は
ワーク吸着時の上部吸着加熱部を示し、図11(b) はウ
エハ剥離時のワークを示す。本実施例7によるウエハ剥
し装置では、図11(a) に示すように、吸着面側の層を
熱膨張係数の大きな材料71(例えば黄銅)、他方の層
をそれより熱膨張係数の小さい材料72(例えばアン
バ)の二層構造とした上部吸着加熱部73を採用したも
のである。
【0048】このように本実施例7では、熱膨張係数の
異なる材料により上部吸着加熱部73を構成したので、
ワックス209を軟化させるために、上部吸着加熱部7
3がカートリッジヒータ13によって加熱されると、1
1図(b) に示すように、黄銅等の材料71よりなる吸着
面側の層が凸状に湾曲して突き出し、吸着面が上記実施
例6と同様に、数十mmの反りをもった球面状に変形し、
上部吸着加熱部61と同様な吸着面を得ることができる
ので、上記実施例6と同様の効果を奏することができ
る。
【0049】実施例8.図12はこの発明の第8の実施
例によるウエハ剥し装置を示す構成図、図13は図12
に示す上部吸着加熱部の斜視図であり、図13(a) は変
形する前の上部吸着加熱部を示し、図13(b) は変形後
の上部吸着加熱部を示す。本実施例8によるウエハ剥し
装置では、図13(a) に示すように、上記実施例7にお
ける上部吸着加熱部73の代わりに、上部吸着加熱部7
3を吸着面に対して垂直方向に、等間隔に細断され、各
細断片間に断熱材83を挿入して、上部吸着加熱部84
を形成したものである。また熱膨張係数の大きな材料8
1及び熱膨張係数の小さい材料82はそれぞれ上記実施
例7と同様のものを使用し、上部ヒータとして、ゴムヒ
ータ等のシート状ヒータ85を使用した。
【0050】このような本実施例8によれば、図13
(b) に図示するように、熱膨張係数の違いによって発生
する反りは断熱材により細分化された熱膨張部材の長手
方向にのみ顕著に生じ、吸着面側の層が凸状に湾曲して
突き出すので、上記実施例6と同様の効果を奏すること
ができる。
【0051】実施例9.なお、上記実施例7の上部吸着
加熱部73を構成する熱膨張係数の異なる材料の代わり
に、上部吸着加熱部の吸着面側の層を、あるいは上部吸
着加熱部本体を、加熱されることにより凸状に湾曲する
形状記憶合金により形成しても、上記実施例6と同様の
効果を奏することができる。
【0052】実施例10.図14はこの発明の第10の
実施例によるウエハ剥し装置を示す構成図、図15は図
14に示す上部吸着加熱部の動きを説明する図であり、
図15(a) は上部吸着加熱部の斜視図、図15(b) 及び
図15(c) は図15(a) に示す上部吸着加熱部のI−I
線断面図である。本実施例10によるウエハ剥し装置で
は、上部吸着加熱部を、同心円状に2段に配置した内側
の円盤状上部吸着加熱部93と外側のリング形状上部吸
着加熱部94とで構成する。そして支持軸14を上部吸
着加熱部93の上面中央に固定し、カップリング15を
介してロボットアーム16に連結する。またこの支持軸
14にはシリンダ固定具91を固定し、シリンダ固定具
91の両端にエアーシリンダ92を取り付け、シリンダ
ピン92aを上部吸着加熱部94に接続する。また、9
5,96はシート状ヒータである。
【0053】次に、動作について説明する。図15(b)
に示すように、ワーク20を吸着するときの内側の上部
吸着加熱部93と外側の上部吸着加熱部94との吸着面
は、同一平面上に揃えられているので、補強板2はこれ
らの吸着面により同時に吸着される。次に、シート状ヒ
ータ95,96あるいはカートリッジヒータ6によって
ワックス209を軟化させ、その後、図15(c) に示す
ように、エアーシリンダ92を作動させて、外側の上部
吸着加熱部94のみを上昇させる。
【0054】このように本実施例10では、内側と外側
に上部吸着加熱部93,94を設け、まず外側の上部吸
着加熱部94を上昇させるようにしたので、補強板2の
周辺部が上方に湾曲するように変形され、補強板2とウ
エハ1の接着周辺部から徐々に剥離が開始され、球面形
状の上部吸着加熱部により剥離した場合と同じ効果を奏
することができる。
【0055】実施例11.図16はこの発明の第11の
実施例によるウエハ剥し装置を示す構成図であり、上記
第1の実施例によるウエハ剥し装置において、ワックス
209等の接着剤を溶解させるソルファインTM(徳山
石油化学の商品名)等の溶剤102を吹き付けるノズル
101を、ウエハ1と補強板2との接着面に向けて設け
たものである。
【0056】このように本実施例11では、ノズル10
1によりウエハ1と補強板2との接着面に溶剤102を
吹き付けるようにしたので、ウエハ1と補強板2とが徐
々に剥離され、その間隙にさらに溶剤102を吹き付け
ることができるので、接着力をさらに弱めることができ
るとともに、接着剤を除去することができる。
【0057】なお、上記実施例11において、ノズル1
01を上下動可能に設けることにより、ロボットアーム
16の上方への移動にともなって下部吸着加熱板4が引
上げられ、ウエハ1と補強板2との接着面が上方に動い
ても、その動きに合わせてその接着部に溶剤102を吹
き付けることができ、剥離を早めることができる。
【0058】実施例12.図17はこの発明の第12の
実施例によるウエハ剥し装置を示す構成図であり、図1
に図示する上記第1の実施例によるウエハ剥し装置を、
溶剤102を満たした容器111内に設置したものであ
る。また容器111の底には溶剤102を加熱するため
に埋込みヒータ115が内蔵されている。
【0059】本実施例12では、埋込みヒータ115に
より加熱された溶剤102がウエハ1と補強板2との接
着面に浸透するので、ウエハ1と補強板2とを接着して
いるワックス209を軟化させることができるとともに
溶解させることができ、さらに安定した剥離を行うこと
ができる。
【0060】実施例13.上記実施例12において、上
記実施例11のノズル101を採用することによって、
溶剤102が浸透したウエハ1と補強板2との接着面
に、さらに溶剤102を吹き付けることとなり、剥離を
さらに早めることができる。
【0061】実施例14.図18はこの発明の第14の
実施例によるウエハ剥し装置を示す構成図であり、容器
111内に上記実施例12によるウエハ剥し装置を密閉
し、バルブ113からN2 ガス等の不活性ガスを封入し
て圧力計114に示される圧力まで加圧するようにした
ものである。
【0062】本実施例14では、ウエハ剥し装置を溶剤
102を満たした容器111に密閉し、この容器111
内の圧力を上げて、ウエハ1と補強板2とを剥離するよ
うにしたので、ウエハ1と補強板2との接着面への溶剤
102の浸透力をさらに強めることができ、剥離工程を
スムーズに行なうことができる。
【0063】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るウエハ剥し
装置によれば、上,下部吸着手段の吸着面にワークを吸
着し、これらの吸着手段に設けられた加熱手段によりウ
エハと補強板とを貼り付けている熱軟化性接着剤を加熱
し、軟化させた後、ロボットアームを作動させて、上部
吸着手段を回転,あるいは回動させて剥離し易くしなが
ら、または回転,あるいは回動させつつ上昇させること
により、ウエハを補強板から上方に向って剥離するよう
にしたので、ウエハの欠けや傷の発生を防ぐことがで
き、これによりウエハ割れを低減でき、歩留りが向上さ
れ、デバイスの低コストを実現することができる効果が
ある。
【0064】また上部吸着手段をロボットアームにより
支持し、ロボットアームを作動させることにより上部吸
着手段を操作するようにしたので、上部吸着手段に対し
て回転力を与え、上方に移動して剥すという操作を非常
に簡単に実行することができ、自動化を容易に行なうこ
とができる効果があり、加えて産業への貢献度は極めて
高いものとなる。
【0065】また、本発明に係るウエハ剥し装置によれ
ば、下部吸着加熱手段の下面に設けた衝撃緩衝手段によ
り下部吸着手段を支持するようにしたので、ワークを下
部吸着手段に載置する際に発生する衝撃をこの衝撃緩衝
手段により吸収することができ、ウエハの割れを防止す
ることができる効果がある。
【0066】また、本発明に係るウエハ剥し装置によれ
ば、上部吸着手段の側部に保持手段を設け、この保持手
段により補強板の周端部を挟持するようにしたので、ロ
ボットアームにより上部吸着手段を上方に移動させる
際、補強板の端部が曲げられ、これによりウエハの周端
部から徐々に剥離することができ、ウエハの剥離う容易
に行うことができる効果がある。
【0067】また、本発明に係るウエハ剥し装置によれ
ば、下部吸着手段の下面に、この下部吸着手段を鉛直下
方へ引っ張る引張手段を設け、上,下部吸着手段の吸着
力よりも僅かに弱い張力が働くようにしたので、より安
定なウエハ剥しを行なうことができる効果がある。
【0068】また、本発明に係るウエハ剥し装置によれ
ば、上部吸着手段として、上部吸着手段の吸着面を凸状
の球面状に形成したもの、あるいは加熱されることによ
り凸状の球面に変形される構造としたものを使用するこ
とにより、ウエハの周端部から徐々に剥離することがで
きる効果がある。
【0069】さらに、本発明に係るウエハ剥し装置によ
れば、上部吸着手段を、中心の円形状吸着部と、その外
側に配置された複数のリング形状吸着部とで構成し、外
側のリング形状吸着部を先に上昇させるようにしたの
で、補強板の周辺部が上方に湾曲するように変形され、
補強板とウエハとの接着周辺部から徐々に剥離を行うこ
とができる効果がある。
【0070】また、本発明に係るウエハ剥し装置によれ
ば、ウエハと補強板との接着面に向けて、溶剤を吹き付
けるようにしたので、接着剤の除去が促進され、剥離を
さらに容易に行なうことができる効果がある。
【0071】さらに、本発明に係るウエハ剥し装置によ
れば、ウエハ剥し装置本体を、溶剤を入れた容器内に設
置し、あるいはそれに加えて容器を密閉し加圧するよう
にしたので、接着剤層への溶剤の浸透力が強められ、さ
らには溶剤を内蔵ヒータで加熱するようにしたので、剥
離を早めることができ、さらに安定したウエハ剥しを行
うことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例によるウエハ剥し装置
を示す斜視図である。
【図2】実施例1のウエハ剥し装置を示す構成図であ
る。
【図3】実施例1のウエハ剥し装置のロボットアームの
動きを説明する図である。
【図4】この発明の第2の実施例によるウエハ剥し装置
を示す構成図である。
【図5】実施例2のウエハ剥し装置の保持手段を示す斜
視図である。
【図6】実施例2のウエハ剥し装置の保持手段の動きを
説明する図である。
【図7】この発明の第3の実施例によるウエハ剥し装置
を示す構成図である。
【図8】この発明の第4の実施例によるウエハ剥し装置
を示す構成図である。
【図9】この発明の第5の実施例によるウエハ剥し装置
を示す構成図である。
【図10】この発明の第6の実施例によるウエハ剥し装
置を示す構成図である。
【図11】この発明の第7の実施例によるウエハ剥し装
置を示す構成図である。
【図12】この発明の第8の実施例によるウエハ剥し装
置を示す構成図である。
【図13】実施例8のウエハ剥し装置の上部吸着加熱板
を示す斜視図である。
【図14】この発明の第10の実施例によるウエハ剥し
装置を示す構成図である。
【図15】実施例10のウエハ剥し装置の上部吸着加熱
板の動きを説明する図である。
【図16】この発明の第11の実施例によるウエハ剥し
装置を示す構成図である。
【図17】この発明の第12の実施例によるウエハ剥し
装置を示す構成図である。
【図18】この発明の第14の実施例によるウエハ剥し
装置を示す構成図である。
【図19】従来のウエハ剥し装置を示す構成図である。
【図20】ウエハと補強板がプロセスを完了した状態の
ワークを示す断面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ 2 補強板 3 蒸着・メッキ等のメタル突起 4 下部吸着加熱板 4a 下部吸着面 4b 下部真空吸着口 5 下部真空吸引口 6 カートリッジヒータ 7 ガイドピン 8 バネ 9 円柱状ガイド 10 ベース 11 上部吸着加熱板 11a 上部吸着面 11b 上部真空吸着口 12 上部真空吸引口 13 カートリッジヒータ 14 支持軸 15 カップリング 16 ロボットアーム 21 保持部 21a 爪 21b エアーアリンダ 31 重り 41 エアーシリンダ 51 バネ 61 上部吸着加熱部 71,81 黄銅(熱膨張係数の大なる上部吸着加熱部
材) 72,82 アンバ(熱膨張係数の小なる上部吸着加熱
部材) 73 上部吸着加熱部 83 断熱材 84 上部吸着加熱部 85 シート状ヒータ 91 シリンダ固定具 92 エアーシリンダ 93 内側上部吸着加熱部 94 外側上部吸着加熱部 95 内側シート状ヒータ 96 外側シート状ヒータ 101 吹付ノズル 102 溶剤 111 容器 113 バルブ 114 圧力計 115 埋込ヒータ 201 下部吸着加熱板 202 下部真空吸着口 203 下部ヒータ 204 上部吸着加熱板 205 上部真空吸着口 206 上部ヒータ 207 支持棒 208 ハンドル 209 ワックス
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年4月18日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】次に動作について説明する。熱軟化性接着
剤であるワックス209により、表面に回路が形成され
たウエハ1(直径76mm,厚み600μm)の表面に
補強板2を貼り合わせて、ウエハ1を補強板2により補
強した後、ウエハ1の裏面に対して研削作業を実施す
る。一般に、ウエハ1を数μmから数百μmの厚みまで
研削した後、このウエハ1の裏面にメッキ等によるパタ
ーンを形成するが、ウエハ1と補強板2との接着面の外
周には図20に示すようなメッキ等のメタル突起3が成
長する。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正内容】
【0027】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。 実施例1.図1はこの発明の第1の実施例によるウエハ
剥し装置を示す斜視図、図2は図1に示すウエハ剥し装
置の構成図、図3はロボットアームの動きを説明する図
である。図19と同一符号は同一又は相当部分を示し、
これらの図において、4は円盤形状の下部吸着加熱板で
あり、この下部吸着加熱板4の吸着面4aに大小2つの
同心円上の溝(2つ以上の溝でも同様)を設けて下部真
空吸着口4bを形成し、これらの下部真空吸着口4bを
下部吸着加熱板4の内部で連絡させる。さらにこの下部
真空吸着口4bは下部吸着加熱板4の側面に開口して設
けられた下部真空吸引口5を介して外部の図示しない真
空ポンプに接続されている。また下部吸着加熱板4には
下部ヒータとしてのカートリッジヒータ6を挿入するた
めの空洞4cが設けてあり、この空洞4cにはカートリ
ッジヒータ6が挿入されている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0045
【補正方法】変更
【補正内容】
【0045】実施例6.図10はこの発明の第6の実施
例によるウエハ剥し装置を示す構成図であり、図10
(a) はワーク吸着時の上部吸着加熱部を示し、図10
(b) はウエハ剥離時のワークを示す。本実施例6による
ウエハ剥し装置では、上部吸着加熱部61の吸着面61
aを数十μmから数百μmの反りをもった凸状の球面に
形成したものである。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0048
【補正方法】変更
【補正内容】
【0048】このように本実施例7では、熱膨張係数の
異なる材料により上部吸着加熱部73を構成したので、
ワックス209を軟化させるために、上部吸着加熱部7
3がカートリッジヒータ13によって加熱されると、1
1図(b) に示すように、黄銅等の材料71よりなる吸着
面側の層が凸状に湾曲して突き出し、吸着面が上記実施
例6と同様に、数十μmから数百μmの反りをもった球
面状に変形し、上部吸着加熱部61と同様な吸着面を得
ることができるので、上記実施例6と同様の効果を奏す
ることができる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0054
【補正方法】変更
【補正内容】
【0054】このように本実施例10では、内側と外側
に上部吸着加熱部93,94を設け、まず外側の上部吸
着加熱部94を上昇させるようにしたので、補強板2の
周辺部が上方に湾曲するように変形され、補強板2とウ
エハ1の接着周辺部から徐々に剥離が開始され、球面形
状の上部吸着加熱部により剥離した場合と同じ効果を奏
することができる。尚、上部吸着加熱部93,94で説
明したが、3重以上のリング状に構成しても同様の効果
を奏することができる。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0066
【補正方法】変更
【補正内容】
【0066】また、本発明に係るウエハ剥し装置によれ
ば、上部吸着手段の側部に保持手段を設け、この保持手
段により補強板の周端部を挟持するようにしたので、ロ
ボットアームにより上部吸着手段を上方に移動させる
際、補強板の端部が曲げられ、これによりウエハの周端
部から徐々に剥離することができ、ウエハの剥離が容易
に行うことができる効果がある。

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下面を吸着面とし、該吸着面に真空吸着
    口を有し熱軟化性接着剤により貼り合わされた被剥離物
    のウエハと補強板とからなるワークの一方の面を吸着す
    る上部吸着手段と、 上面を吸着面とし、該吸着面に真空吸着口を有し、上記
    ワークの他方の面を吸着する下部吸着手段と、 上記上部吸着手段と上記下部吸着手段との少なくともい
    ずれか一方に設けられ、上記熱軟化性接着剤を軟化させ
    る加熱手段と、 上記上部吸着手段と、該上部吸着手段を上下動させるた
    めのロボットアームとを回動自在に接続する連結手段と
    を備えたことを特徴とするウエハ剥し装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウエハ剥し装置におい
    て、 上記加熱手段を、上記上部吸着手段と上記下部吸着手段
    との双方に備えたことを特徴とするウエハ剥し装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のウエハ剥し装置
    において、 上記下部吸着手段は、その下面に、上記上部吸着手段に
    吸着保持された上記ワークを上記下部吸着手段の吸着面
    に吸着させる際に発生する衝撃を吸収するための衝撃緩
    衝手段を備えていることを特徴とするウエハ剥し装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のウエハ剥し装置におい
    て、上記衝撃緩衝手段は、 鉛直下方に向けて上記下部吸着手段の下面に固定された
    支持棒と、 上記下部吸着手段の下方に設置され、上記支持棒を上下
    動自在に挿入される筒状の支持体と、 上記下部吸着手段と上記支持体との間に配置された弾発
    部材とを有するものであることを特徴とするウエハ剥し
    装置。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載のウ
    エハ剥し装置において、 上記上部吸着手段は、その側部に、該上部吸着手段の吸
    着面に吸着された補強板を該上部吸着手段に圧接するこ
    とにより保持する保持手段を備えていることを特徴とす
    るウエハ剥し装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のウエハ剥し装置におい
    て、 上記保持手段は、 上記上部吸着手段の側部に固定されたエアーシリンダ
    と、 該エアーシリンダに連結され、該エアーシリンダの作動
    により上記上部吸着手段の吸着面に吸着された補強板の
    周端部を、該上部吸着手段とで挟持する爪とを有するも
    のであることを特徴とするウエハ剥し装置。
  7. 【請求項7】 請求項1ないし6のいずれかに記載のウ
    エハ剥し装置において、 上記下部吸着手段は、その下面に、該下部吸着手段を鉛
    直下方へ引っ張る引張手段を備えていることを特徴とす
    るウエハ剥し装置。
  8. 【請求項8】 請求項7記載のウエハ剥し装置におい
    て、 上記引張手段は、上記下部吸着手段の下面に固定された
    重りであり、該重りは上記ワークを吸着保持した上記上
    部吸着手段と下部吸着手段との吸着保持状態が維持され
    るような重量を有していることを特徴とするウエハ剥し
    装置。
  9. 【請求項9】 請求項7記載のウエハ剥し装置におい
    て、 上記引張手段は、上記下部吸着手段の下面に係合して設
    けられた、該下部吸着手段を下方へ引っ張るエアーシリ
    ンダであることを特徴とするウエハ剥し装置。
  10. 【請求項10】 請求項7記載のウエハ剥し装置におい
    て、 上記引張手段は、 鉛直下方に向けて上記下部吸着手段の下面に固定された
    支持棒と、 上記下部吸着手段の下方に設置され、上記支持棒を上下
    動自在に挿入される筒状の支持体と、 上記支持棒に嵌装され、一端を上記下部吸着手段に固定
    し、他端を上記支持体に固定したバネとを有することを
    特徴とするウエハ剥し装置。
  11. 【請求項11】 請求項1ないし10のいずれかに記載
    のウエハ剥し装置において、 上記上部吸着手段の吸着面は、凸状の球面であることを
    特徴とするウエハ剥し装置。
  12. 【請求項12】 請求項1ないし10のいずれかに記載
    のウエハ剥し装置において、 上記上部吸着手段は、その吸着面側の層が熱膨張係数の
    大きな材料によりなる、熱膨張係数の異なる二層構造か
    らなることを特徴とするウエハ剥し装置。
  13. 【請求項13】 請求項12記載のウエハ剥し装置にお
    いて、 上記二層構造からなる上記上部吸着手段は、その吸着面
    に対して垂直方向に、等間隔に細断され、各細断片間に
    断熱材が挿入されてなるものであることを特徴とするウ
    エハ剥し装置。
  14. 【請求項14】 請求項1ないし10のいずれかに記載
    のウエハ剥し装置において、 上記上部吸着手段は、形状記憶合金からなり、該上部吸
    着手段が加熱されると、該上部吸着手段の吸着面が凸状
    の球面に変形されるものであることを特徴とするウエハ
    剥し装置。
  15. 【請求項15】 請求項1ないし10のいずれかに記載
    のウエハ剥し装置において、 上記上部吸着手段は、 上記連結手段に固定された円形状吸着手段と、 該円形状吸着手段の外側に同心円状に少なくとも一つ配
    置され、該円形状吸着手段に対して上下動可能に設けら
    れたリング形状吸着手段とからなるものであることを特
    徴とするウエハ剥し装置。
  16. 【請求項16】 請求項1ないし15のいずれかに記載
    のウエハ剥し装置において、 熱軟化性接着剤の溶剤を吹き付けるノズルを、上記下部
    吸着手段の近傍に、上記上,下部吸着手段に吸着保持さ
    れたウエハと補強板との接着面に向けて設けたことを特
    徴とするウエハ剥し装置。
  17. 【請求項17】 請求項1ないし16のいずれかに記載
    のウエハ剥し装置において、 該ウエハ剥し装置本体は、熱軟化性接着剤の溶剤を満た
    した容器に設置されたものであることを特徴とするウエ
    ハ剥し装置。
  18. 【請求項18】 請求項17記載のウエハ剥し装置にお
    いて、 上記溶剤を封入した容器に内圧を加えたことを特徴とす
    るウエハ剥し装置。
  19. 【請求項19】 請求項17または18記載のウエハ剥
    し装置において、 上記容器内に、上記溶剤を加熱する加熱手段を備えたこ
    とを特徴とするウエハ剥し装置。
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DE4407735A DE4407735C2 (de) 1993-03-10 1994-03-08 Gerät zum Ablösen eines Wafers von einer Trägerplatte
FR9402718A FR2703187B1 (fr) 1993-03-10 1994-03-09 Appareil pour séparer une pastille d'une plaque de support.

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Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11502062A (ja) * 1995-03-10 1999-02-16 ラム リサーチ コーポレイション 多層型の静電チャック及びその製造方法
JP2004241568A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Tokyo Electron Ltd 基板脱着装置、基板脱着方法及び基板処理システム
JP2006326802A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Tokyo Institute Of Technology 凝着・離脱装置、及びその離脱方法
JP2009259988A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2010010207A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 剥離装置および剥離方法
JP2010506406A (ja) * 2006-10-06 2010-02-25 ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー. スライディング手法を用いるウェーハの仮接合のための、高温およびスピンオン接合用組成物
JP2010267999A (ja) * 2010-08-10 2010-11-25 Lintec Corp シート剥離装置
JP2011061137A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法及び環状凸部除去装置
WO2012026148A1 (en) * 2010-08-23 2012-03-01 Tokyo Electron Limited Separation system, separation method, program and computer storage medium
JP2013504178A (ja) * 2009-09-01 2013-02-04 エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー 製品基板をキャリア基板から剥離するための装置及び方法
KR101230841B1 (ko) * 2011-01-31 2013-02-07 주식회사 다건테크 웨이퍼 자동 분리 시스템
KR101243575B1 (ko) * 2006-06-30 2013-03-20 엘지디스플레이 주식회사 기판탈착장치 및 이를 이용한 기판탈착방법
JP2013131764A (ja) * 2009-03-18 2013-07-04 Ev Group Gmbh キャリアからウエハを取り去るためのデバイスおよび方法
JP2013149656A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム
JP2013149655A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム
JP2013149657A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム
JP2014103409A (ja) * 2010-08-23 2014-06-05 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR20140071898A (ko) * 2012-12-04 2014-06-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 박리 장치, 박리 시스템 및 박리 방법
JP2014110388A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP2014192459A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 剥離装置
JP2014222770A (ja) * 2010-04-23 2014-11-27 エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー キャリア基板から製品基板を分離する方法
JP2015023137A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 株式会社ディスコ 剥離装置及び剥離方法
JP2015138954A (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 東京エレクトロン株式会社 剥離装置および剥離システム
JP2016027671A (ja) * 2015-10-14 2016-02-18 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP2016066821A (ja) * 2016-01-19 2016-04-28 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP2016106416A (ja) * 2016-01-28 2016-06-16 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー キャリア基板を外すための屈曲可能なキャリア台、デバイス、および方法
KR20190029700A (ko) * 2016-07-29 2019-03-20 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 디-본딩 수평화 디바이스 및 디-본딩 방법
US10272660B2 (en) 2011-04-11 2019-04-30 Ev Group E. Thallner Gmbh Bendable carrier mount, device and method for releasing a carrier substrate
KR20190072744A (ko) * 2017-12-18 2019-06-26 에스케이실트론 주식회사 접착식 웨이퍼 연마장비에 적용된 디마운트 장치
JP2019134155A (ja) * 2018-02-01 2019-08-08 パナソニック株式会社 スライス方法およびスライス装置
KR20210026626A (ko) * 2019-08-30 2021-03-10 주식회사 엘트린 디본딩 장치.
CN113964075A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 株式会社迪思科 载体板的去除方法
KR20250017568A (ko) * 2023-07-27 2025-02-04 한국기계연구원 효과적인 디본딩이 가능한 웨이퍼 모듈, 및 이의 본딩 및 디본딩 방법

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5556024A (en) * 1994-09-29 1996-09-17 International Business Machines Corporation Apparatus and method for removing known good die using hot shear process
US6132798A (en) * 1998-08-13 2000-10-17 Micron Technology, Inc. Method for applying atomized adhesive to a leadframe for chip bonding
US6030857A (en) 1996-03-11 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Method for application of spray adhesive to a leadframe for chip bonding
US5810926A (en) * 1996-03-11 1998-09-22 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for applying atomized adhesive to a leadframe for chip bonding
US5837556A (en) * 1997-01-06 1998-11-17 Sundstrand Corporation Method of removing a component from a substrate
US6382292B1 (en) * 1997-03-27 2002-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for separating composite member using fluid
SG87916A1 (en) * 1997-12-26 2002-04-16 Canon Kk Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method
SG71182A1 (en) 1997-12-26 2000-03-21 Canon Kk Substrate processing apparatus substrate support apparatus substrate processing method and substrate manufacturing method
JPH11243050A (ja) 1998-02-24 1999-09-07 Canon Inc 露光装置
US6540861B2 (en) * 1998-04-01 2003-04-01 Canon Kabushiki Kaisha Member separating apparatus and processing apparatus
US6427748B1 (en) 1998-07-27 2002-08-06 Canon Kabushiki Kaisha Sample processing apparatus and method
TW484184B (en) * 1998-11-06 2002-04-21 Canon Kk Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method
JP2000150611A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Canon Inc 試料の処理システム
JP4343295B2 (ja) * 1998-11-06 2009-10-14 キヤノン株式会社 試料の処理システム
US6672358B2 (en) * 1998-11-06 2004-01-06 Canon Kabushiki Kaisha Sample processing system
JP4275254B2 (ja) * 1999-06-17 2009-06-10 リンテック株式会社 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
FR2802340B1 (fr) * 1999-12-13 2003-09-05 Commissariat Energie Atomique Structure comportant des cellules photovoltaiques et procede de realisation
DE10048881A1 (de) * 2000-09-29 2002-03-07 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum planen Verbinden zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers
DE10128924A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks sowie Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens
DE10128923A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
JP3892703B2 (ja) * 2001-10-19 2007-03-14 富士通株式会社 半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP4085788B2 (ja) * 2002-08-30 2008-05-14 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法、回路基板、電子機器
FR2848723B1 (fr) * 2002-12-16 2005-02-25 Soitec Silicon On Insulator Outil pour la desolidarisation de plaques dans le domaine des substrats semiconducteurs, ensemble de tels outils et procedes associes
US7187162B2 (en) * 2002-12-16 2007-03-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Tools and methods for disuniting semiconductor wafers
US7829152B2 (en) * 2006-10-05 2010-11-09 Lam Research Corporation Electroless plating method and apparatus
KR100652788B1 (ko) * 2004-10-26 2006-12-01 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법
DE102005036821A1 (de) * 2005-08-04 2007-03-15 Siemens Ag Verfahren zum Transferieren und Vorrichtung zum Handhaben von elektronischen Bauelementen
JP4721828B2 (ja) * 2005-08-31 2011-07-13 東京応化工業株式会社 サポートプレートの剥離方法
DE102006056339A1 (de) * 2006-11-29 2008-09-11 Bernhard Brain Vorrichtung zum Trennen von zwei aufeinander angeordneten scheibenförmigen Elementen bei der Entnahme
US20090139655A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Xiang Yang Feng Adhesive seal peeling device for a hard disk drive
US8109312B2 (en) * 2007-12-29 2012-02-07 Michelin Recherche Et Technique S.A. Tire patch applicator
CN102217053A (zh) * 2008-09-09 2011-10-12 K&S芯片键合设备有限公司 可旋转可加热放置工具和包括这种放置工具的芯片焊接机
DE102008055155A1 (de) 2008-12-23 2010-07-01 Thin Materials Ag Trennverfahren für ein Schichtsystem umfassend einen Wafer
JP2011150312A (ja) * 2009-12-22 2011-08-04 Panasonic Corp プラズマディスプレイ装置の解体方法および解体装置
TWI534938B (zh) * 2010-02-25 2016-05-21 尼康股份有限公司 Substrate separation device, manufacturing method of semiconductor device, load lock device, substrate bonding device and substrate separation method
JP5740550B2 (ja) * 2011-01-07 2015-06-24 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2013033925A (ja) * 2011-07-01 2013-02-14 Tokyo Electron Ltd 洗浄方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、洗浄装置及び剥離システム
US8834662B2 (en) * 2012-03-22 2014-09-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method of separating wafer from carrier
JP5995089B2 (ja) * 2012-05-31 2016-09-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 シリコンウェハ剥離方法、およびシリコンウェハ剥離装置
US8945344B2 (en) * 2012-07-20 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Systems and methods of separating bonded wafers
WO2014019598A1 (de) * 2012-07-30 2014-02-06 Erich Thallner Substratverbund, verfahren und vorrichtung zum bonden von substraten
CN109616408B (zh) 2013-05-29 2023-07-25 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用以接合衬底的装置及方法
US9333735B2 (en) * 2014-04-03 2016-05-10 Globalfoundries Inc. Methods for operating a debonder
KR102305505B1 (ko) * 2014-09-29 2021-09-24 삼성전자주식회사 웨이퍼 서포팅 시스템 디본딩 이니시에이터 및 웨이퍼 서포팅 시스템 디본딩 방법
CN106710442B (zh) * 2015-10-21 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 背光源分离设备
KR102395194B1 (ko) * 2017-06-21 2022-05-06 삼성전자주식회사 웨이퍼 본딩 장치 및 그 장치를 포함한 웨이퍼 본딩 시스템
WO2019049588A1 (en) 2017-09-07 2019-03-14 Mapper Lithography Ip B.V. METHODS AND SYSTEMS FOR COATING A SUBSTRATE
CN107946407A (zh) * 2017-11-29 2018-04-20 北京创昱科技有限公司 一种新型独立驱动的薄膜分离机构
CN109004108B (zh) * 2018-08-02 2021-03-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制造方法和显示面板
KR102560167B1 (ko) * 2018-10-04 2023-07-25 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법
JP7146354B2 (ja) * 2019-01-22 2022-10-04 株式会社ディスコ キャリア板の除去方法
JP7430074B2 (ja) * 2020-02-20 2024-02-09 株式会社荏原製作所 基板保持装置
CN115527893A (zh) * 2022-09-01 2022-12-27 晨安芯创科技(苏州)有限公司 一种晶圆解键合设备
CN116153816A (zh) * 2023-01-29 2023-05-23 山东华光光电子股份有限公司 一种晶片减薄工序晶片与玻璃板分离的装置及应用

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE245085C (ja) *
US2520977A (en) * 1947-05-08 1950-09-05 Lens Block Corp Vacuum lens block
JPS5249281A (en) * 1975-10-17 1977-04-20 Mitsubishi Keikinzoku Kogyo Process for separating metal from laminated bord consisting of metal and thermoplastic synthetic resin
US4021278A (en) * 1975-12-12 1977-05-03 International Business Machines Corporation Reduced meniscus-contained method of handling fluids in the manufacture of semiconductor wafers
US4093378A (en) * 1976-11-01 1978-06-06 International Business Machines Corporation Alignment apparatus
US4961804A (en) * 1983-08-03 1990-10-09 Investment Holding Corporation Carrier film with conductive adhesive for dicing of semiconductor wafers and dicing method employing same
US4752180A (en) * 1985-02-14 1988-06-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and apparatus for handling semiconductor wafers
JPS62280377A (ja) * 1986-05-29 1987-12-05 Seiko Epson Corp 磁気記録媒体の剥離方法
NL8701603A (nl) * 1987-07-08 1989-02-01 Philips & Du Pont Optical Vacuuminrichting voor het vastzuigen van werkstukken.
US5087315A (en) * 1988-01-15 1992-02-11 The Secretary Of State For Trade & Industry In Her Britannic Majesty's Government Of The United Kingdom Of Great Britain And Northern Ireland Fabric lifting apparatus and method
US4921564A (en) * 1988-05-23 1990-05-01 Semiconductor Equipment Corp. Method and apparatus for removing circuit chips from wafer handling tape
DE3912242A1 (de) * 1989-04-14 1990-10-18 Gurit Essex Ag Vorrichtungen zum maschinellen aufbringen von flexiblen, einseitig klebbaren schichtkoerpern auf werkstuecke und verwendung derselben
NL8903010A (nl) * 1989-12-07 1991-07-01 Philips & Du Pont Optical Werkwijze en inrichting voor het verwijderen van een buigzaam produkt van een draagplaat.
DE4002018A1 (de) * 1990-01-24 1991-07-25 Helmut K Rohrer Verfahren und vorrichtung zum erleichtern des loesens von elektronischen bauteilen von einer wafer-traegerfolie
US5131968A (en) * 1990-07-31 1992-07-21 Motorola, Inc. Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure
US5273615A (en) * 1992-04-06 1993-12-28 Motorola, Inc. Apparatus and method for handling fragile semiconductor wafers
US5316276A (en) * 1992-12-18 1994-05-31 Konrad Heinle Thickness compensation actuator system

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11502062A (ja) * 1995-03-10 1999-02-16 ラム リサーチ コーポレイション 多層型の静電チャック及びその製造方法
JP2004241568A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Tokyo Electron Ltd 基板脱着装置、基板脱着方法及び基板処理システム
JP2006326802A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Tokyo Institute Of Technology 凝着・離脱装置、及びその離脱方法
KR101243575B1 (ko) * 2006-06-30 2013-03-20 엘지디스플레이 주식회사 기판탈착장치 및 이를 이용한 기판탈착방법
JP2010506406A (ja) * 2006-10-06 2010-02-25 ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー. スライディング手法を用いるウェーハの仮接合のための、高温およびスピンオン接合用組成物
KR101477307B1 (ko) * 2006-10-06 2014-12-29 브레우어 사이언스 인코포레이션 슬라이딩 방식을 이용하여 웨이퍼를 임시 접착하기 위한 고온, 스핀-온 접착 합성물
JP2009259988A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2010010207A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 剥離装置および剥離方法
US8701734B2 (en) 2008-06-24 2014-04-22 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd Separating apparatus and separating method
JP2014222758A (ja) * 2009-03-18 2014-11-27 エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー キャリアとウエハとの間の相互連結層を取り去るためのデバイス
US8905111B2 (en) 2009-03-18 2014-12-09 Ev Group Gmbh Device for releasing an interconnect layer that provides connection between a carrier and a wafer
KR101496590B1 (ko) * 2009-03-18 2015-02-25 에베 그룹 게엠베하 웨이퍼를 캐리어로부터 분리하기 위한 장치 및 방법
JP2013131764A (ja) * 2009-03-18 2013-07-04 Ev Group Gmbh キャリアからウエハを取り去るためのデバイスおよび方法
KR20150004898A (ko) * 2009-09-01 2015-01-13 에베 그룹 게엠베하 캐리어 기판으로부터 생산 기판을 스트립하기 위한 장치 및 방법
JP2016149571A (ja) * 2009-09-01 2016-08-18 エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー 製品基板をキャリア基板から剥離するための装置及び方法
US9186877B2 (en) 2009-09-01 2015-11-17 Ev Group Gmbh Method for stripping a product substrate from a carrier substrate
US9381732B2 (en) 2009-09-01 2016-07-05 Ev Group Gmbh Device for stripping a product substrate from a carrier substrate
JP2013504178A (ja) * 2009-09-01 2013-02-04 エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー 製品基板をキャリア基板から剥離するための装置及び方法
JP2011061137A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法及び環状凸部除去装置
US9381729B2 (en) 2010-04-23 2016-07-05 Ev Group Gmbh Device for detaching a product substrate off a carrier substrate
JP2014222770A (ja) * 2010-04-23 2014-11-27 エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー キャリア基板から製品基板を分離する方法
US9272501B2 (en) 2010-04-23 2016-03-01 Ev Group Gmbh Device for detaching a product substrate off a carrier substrate
JP2010267999A (ja) * 2010-08-10 2010-11-25 Lintec Corp シート剥離装置
JP2014103409A (ja) * 2010-08-23 2014-06-05 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
WO2012026148A1 (en) * 2010-08-23 2012-03-01 Tokyo Electron Limited Separation system, separation method, program and computer storage medium
US9330898B2 (en) 2010-08-23 2016-05-03 Tokyo Electron Limited Separation system, separation method, program and computer storage medium
KR101230841B1 (ko) * 2011-01-31 2013-02-07 주식회사 다건테크 웨이퍼 자동 분리 시스템
US10272660B2 (en) 2011-04-11 2019-04-30 Ev Group E. Thallner Gmbh Bendable carrier mount, device and method for releasing a carrier substrate
JP2013149656A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム
JP2013149655A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム
JP2013149657A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム
JP2014110388A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
KR20140071898A (ko) * 2012-12-04 2014-06-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 박리 장치, 박리 시스템 및 박리 방법
JP2014192459A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 剥離装置
JP2015023137A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 株式会社ディスコ 剥離装置及び剥離方法
JP2015138954A (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 東京エレクトロン株式会社 剥離装置および剥離システム
JP2016027671A (ja) * 2015-10-14 2016-02-18 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP2016066821A (ja) * 2016-01-19 2016-04-28 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP2016106416A (ja) * 2016-01-28 2016-06-16 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー キャリア基板を外すための屈曲可能なキャリア台、デバイス、および方法
KR20190029700A (ko) * 2016-07-29 2019-03-20 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 디-본딩 수평화 디바이스 및 디-본딩 방법
JP2019527484A (ja) * 2016-07-29 2019-09-26 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド 剥離水平化デバイスおよび剥離方法
KR20190072744A (ko) * 2017-12-18 2019-06-26 에스케이실트론 주식회사 접착식 웨이퍼 연마장비에 적용된 디마운트 장치
JP2019134155A (ja) * 2018-02-01 2019-08-08 パナソニック株式会社 スライス方法およびスライス装置
KR20210026626A (ko) * 2019-08-30 2021-03-10 주식회사 엘트린 디본딩 장치.
CN113964075A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 株式会社迪思科 载体板的去除方法
JP2022020952A (ja) * 2020-07-21 2022-02-02 株式会社ディスコ キャリア板の除去方法
KR20250017568A (ko) * 2023-07-27 2025-02-04 한국기계연구원 효과적인 디본딩이 가능한 웨이퍼 모듈, 및 이의 본딩 및 디본딩 방법

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