JPS6448683U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6448683U JPS6448683U JP14350887U JP14350887U JPS6448683U JP S6448683 U JPS6448683 U JP S6448683U JP 14350887 U JP14350887 U JP 14350887U JP 14350887 U JP14350887 U JP 14350887U JP S6448683 U JPS6448683 U JP S6448683U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- side wall
- led out
- leads
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係る試験装置の要部平面図、
第２図はその正面図、第３図は半導体装置の一例
を示す説明図、第４図乃至７図は半導体装置の様
々な供給状態を示す要部平面図、第８図は半導体
装置の外観を示す斜視図、第９図は従来の試験装
置の要部平面図、第１０図は問題点を示す要部平
面図である。 １…半導体装置、３，４，５…リード、１５…
試験装置、１６，１７，１８，１９…測子。
第２図はその正面図、第３図は半導体装置の一例
を示す説明図、第４図乃至７図は半導体装置の様
々な供給状態を示す要部平面図、第８図は半導体
装置の外観を示す斜視図、第９図は従来の試験装
置の要部平面図、第１０図は問題点を示す要部平
面図である。 １…半導体装置、３，４，５…リード、１５…
試験装置、１６，１７，１８，１９…測子。
Claims (1)
- 樹脂外装部の両側壁から側壁に沿つて交互にリ
ードを配置し、一側壁から２本のリードを、他の
側壁から１本のリードをそれぞれ導出した半導体
装置の各リードに測子を接触させ試験する装置に
おいて、リードの幅より狭い間隔で配置した２本
一組の測子を半導体装置に対して対称位置に二組
配置したことを特徴とする半導体装置の試験装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14350887U JPS6448683U (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14350887U JPS6448683U (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448683U true JPS6448683U (ja) | 1989-03-27 |
Family
ID=31410396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14350887U Pending JPS6448683U (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6448683U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5865470B1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-02-17 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
-
1987
- 1987-09-19 JP JP14350887U patent/JPS6448683U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5865470B1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-02-17 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |