JPS6449364U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6449364U JPS6449364U JP14287487U JP14287487U JPS6449364U JP S6449364 U JPS6449364 U JP S6449364U JP 14287487 U JP14287487 U JP 14287487U JP 14287487 U JP14287487 U JP 14287487U JP S6449364 U JPS6449364 U JP S6449364U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- preliminary soldering
- lead pin
- plating layer
- gold plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａとｂは本考案の一実施例を示す斜視図
とそのＡ―Ａ線断面図、第２図は本考案の治具に
よる予備半田付け工程を示す要部側断面図、第３
図ａとｂは従来の予備半田付け治具の構成を示す
斜視図とそのＢ―Ｂ線断面図、第４図ａとｂは従
来の治具による予備半田付け工程を示す要部側断
面図と工程終了後の状態を示す要部側面図である
。 図中、１，３０は治具本体、３は金メツキ層、
５は半田誘導部、６はリードピン浸漬部、８は予
備半田付け部、１０は集積回路素子、１１はリー
ドピン、１５は半田、５０は半田槽、Ｗはリード
ピンのサイズ、ｍは半田誘導部のサイズ、Ｍはリ
ードピン浸漬部のサイズ、Ｈはリードピン浸漬部
の高さ、ｈは半田付け高さ、をそれぞれ示す。
とそのＡ―Ａ線断面図、第２図は本考案の治具に
よる予備半田付け工程を示す要部側断面図、第３
図ａとｂは従来の予備半田付け治具の構成を示す
斜視図とそのＢ―Ｂ線断面図、第４図ａとｂは従
来の治具による予備半田付け工程を示す要部側断
面図と工程終了後の状態を示す要部側面図である
。 図中、１，３０は治具本体、３は金メツキ層、
５は半田誘導部、６はリードピン浸漬部、８は予
備半田付け部、１０は集積回路素子、１１はリー
ドピン、１５は半田、５０は半田槽、Ｗはリード
ピンのサイズ、ｍは半田誘導部のサイズ、Ｍはリ
ードピン浸漬部のサイズ、Ｈはリードピン浸漬部
の高さ、ｈは半田付け高さ、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 半田付けが不可能な材料で構成された治具本体
１上に、金メツキ層３によつてその表面を覆われ
た半田誘導部５とリードピン浸漬部６とより成る
予備半田付け部８が形成されてなることを特徴と
するリードピンの予備半田付け治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14287487U JPS6449364U (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14287487U JPS6449364U (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6449364U true JPS6449364U (ja) | 1989-03-27 |
Family
ID=31409193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14287487U Pending JPS6449364U (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6449364U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422574A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-27 | Zeniya Sangyo Kk | 半田ディプ処理装置 |
-
1987
- 1987-09-17 JP JP14287487U patent/JPS6449364U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422574A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-27 | Zeniya Sangyo Kk | 半田ディプ処理装置 |