JPS647518B2 - - Google Patents
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- JPS647518B2 JPS647518B2 JP10626280A JP10626280A JPS647518B2 JP S647518 B2 JPS647518 B2 JP S647518B2 JP 10626280 A JP10626280 A JP 10626280A JP 10626280 A JP10626280 A JP 10626280A JP S647518 B2 JPS647518 B2 JP S647518B2
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- JP
- Japan
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- sheet
- base material
- mask plate
- electric circuit
- thin metal
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造法に関し、プリ
プレグ、織布、不織布の如く表面が平滑でないシ
ート状基材１の表面に無電解メツキ用の触媒核を
付与する前処理工程と、電路部２及び電路部２間
を連結する電路連結部３に対応する箇所をパター
ン状に切欠いた磁性材料製の第１マスク板４を前
記シート状基材１に密着させる工程と、前記第１
マスク板４の切欠孔５を通してシート状基材１の
電路部２及び電路連結部３に薄い金属層１０を無
電解金属メツキする工程と、前記第１マスク板４
を外して表面が絶縁材料製被膜６で覆われた磁性
材料製の第２マスク板７で前記電路連結部３の薄
い金属層１０を覆う工程と、前記薄い金属層１０
に通電して電路部３にて薄い金属層１０上に電路
層８を電気メツキする工程と、前記第２マスク板
７を外して電路連結部３上の薄い金属層１０をエ
ツチング除去したのち上記シート状基材１を絶縁
基板９上に積層する工程とを含むことを特徴とす
るプリント配線板の製造法に係るものである。
プレグ、織布、不織布の如く表面が平滑でないシ
ート状基材１の表面に無電解メツキ用の触媒核を
付与する前処理工程と、電路部２及び電路部２間
を連結する電路連結部３に対応する箇所をパター
ン状に切欠いた磁性材料製の第１マスク板４を前
記シート状基材１に密着させる工程と、前記第１
マスク板４の切欠孔５を通してシート状基材１の
電路部２及び電路連結部３に薄い金属層１０を無
電解金属メツキする工程と、前記第１マスク板４
を外して表面が絶縁材料製被膜６で覆われた磁性
材料製の第２マスク板７で前記電路連結部３の薄
い金属層１０を覆う工程と、前記薄い金属層１０
に通電して電路部３にて薄い金属層１０上に電路
層８を電気メツキする工程と、前記第２マスク板
７を外して電路連結部３上の薄い金属層１０をエ
ツチング除去したのち上記シート状基材１を絶縁
基板９上に積層する工程とを含むことを特徴とす
るプリント配線板の製造法に係るものである。
プリント配線板を製造するにあたつて、エツチ
ング除去する金属量を削減するためにアデイテイ
ブ法など種々の工法が検討されてきている。これ
らの一例としては、アデイテイブ用絶縁基板の全
面に無電解金属メツキのための触媒を付着させる
前処理をし、次に電路部以外の部分にて絶縁基板
の表面に永久レジストをコーテイングして、電路
パターンを形成し、こののち、無電解金属メツキ
で35μ厚程度に永久レジスト以外の部分に電路層
を形成する方法がある。しかしこのものでは無電
解銅メツキのみで35μもの厚みのメツキを行なう
必要があるため、無電解銅メツキ処理に長時間を
要し、また無電解金属メツキのコストが高くつ
き、さらに無電解金属メツキによる金属層との接
着性を確保するために絶縁基板としては表面を粗
面化処理したアデイテイブ用絶縁基板を用いる必
要があり、基板コストが高くつくものであつた。
またこれらの他の例としては、第１図に示すよう
に、絶縁基板１１の表面全面に無電解金属メツキ
のための触媒を付着させる前処理を行なつたのち
に、電路部１８及び電路連結部１９となる部分を
残して絶縁基板１１の表面に硬化性樹脂皮膜１２
を施し（第１図ａ）、次で上記電路部１８及び電
路連結部１９に無電解金属メツキを施してごく薄
い金属層１３を形成し（第１図ｂ）、次に電路連
結部１９の金属層１３の形成に剥離可能な樹脂層
１４を被覆したのち（第１図ｃ）、金属層１３に
通電して電路部１８の金属層１３上に電気メツキ
で電路層１５を形成し（第１図ｄ）、こののち電
路連結部１９のごく薄い金属層１３上の樹脂層１
４を除去して（第１図ｅ）この電路連結部１９の
ごく薄い金属層１３をエツチング除去する（第１
図ｆ）ことにより、電気メツキで厚い（35μ）電
路層を形成する方法がある。しかしこのものにあ
つても前記方法と同様に金属層と絶縁基板との密
着性を確保するためアデイテイブ用の絶縁基板を
用いる必要があつて基板コストが高くつき、さら
にはこの方法によれば電路連結部１９の薄い金属
層１３を樹脂層１４で被覆して金属メツキを施
し、さらにこの樹脂層１４を除去する必要がある
ため、この樹脂層１４の除去によつて有機物の排
出が生じ、公害発生上問題となるものであつた。
ング除去する金属量を削減するためにアデイテイ
ブ法など種々の工法が検討されてきている。これ
らの一例としては、アデイテイブ用絶縁基板の全
面に無電解金属メツキのための触媒を付着させる
前処理をし、次に電路部以外の部分にて絶縁基板
の表面に永久レジストをコーテイングして、電路
パターンを形成し、こののち、無電解金属メツキ
で35μ厚程度に永久レジスト以外の部分に電路層
を形成する方法がある。しかしこのものでは無電
解銅メツキのみで35μもの厚みのメツキを行なう
必要があるため、無電解銅メツキ処理に長時間を
要し、また無電解金属メツキのコストが高くつ
き、さらに無電解金属メツキによる金属層との接
着性を確保するために絶縁基板としては表面を粗
面化処理したアデイテイブ用絶縁基板を用いる必
要があり、基板コストが高くつくものであつた。
またこれらの他の例としては、第１図に示すよう
に、絶縁基板１１の表面全面に無電解金属メツキ
のための触媒を付着させる前処理を行なつたのち
に、電路部１８及び電路連結部１９となる部分を
残して絶縁基板１１の表面に硬化性樹脂皮膜１２
を施し（第１図ａ）、次で上記電路部１８及び電
路連結部１９に無電解金属メツキを施してごく薄
い金属層１３を形成し（第１図ｂ）、次に電路連
結部１９の金属層１３の形成に剥離可能な樹脂層
１４を被覆したのち（第１図ｃ）、金属層１３に
通電して電路部１８の金属層１３上に電気メツキ
で電路層１５を形成し（第１図ｄ）、こののち電
路連結部１９のごく薄い金属層１３上の樹脂層１
４を除去して（第１図ｅ）この電路連結部１９の
ごく薄い金属層１３をエツチング除去する（第１
図ｆ）ことにより、電気メツキで厚い（35μ）電
路層を形成する方法がある。しかしこのものにあ
つても前記方法と同様に金属層と絶縁基板との密
着性を確保するためアデイテイブ用の絶縁基板を
用いる必要があつて基板コストが高くつき、さら
にはこの方法によれば電路連結部１９の薄い金属
層１３を樹脂層１４で被覆して金属メツキを施
し、さらにこの樹脂層１４を除去する必要がある
ため、この樹脂層１４の除去によつて有機物の排
出が生じ、公害発生上問題となるものであつた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、絶縁基板としてアデイテイブ用のものを用い
る必要なく電路層の密着を確保できて基板コスト
を安価にすることができ、しかも有機物の排出が
なく公害防止上有利であり、さらにはマスク板の
シート状基材への密着性に優れて正確なパターン
で電路層を形成することができるプリント配線板
の製造法を提供することを目的とするものであ
る。
て、絶縁基板としてアデイテイブ用のものを用い
る必要なく電路層の密着を確保できて基板コスト
を安価にすることができ、しかも有機物の排出が
なく公害防止上有利であり、さらにはマスク板の
シート状基材への密着性に優れて正確なパターン
で電路層を形成することができるプリント配線板
の製造法を提供することを目的とするものであ
る。
以下本発明を実施例により詳述する。シート状
基材１としては、織布、不織布、紙などにエポキ
シ樹脂などの樹脂ワニスを含浸乾燥させたプリプ
レグや、絶縁材料製繊維例えば芳香族ポリアミド
などの繊維が多数結合された織布や不織布を用い
る。この織布や不織布は必ずしも一種類の繊維で
形成されていなくとも、２種又はそれ以上の種類
の繊維で形成されていてもよく、また繊維を結合
させるために樹脂を用いてもよい。このシート状
基材１はプレス成形を受けていないため表面には
多数の複雑な凹凸が存在する。またこのシート状
基材１の厚みとしては0.05mmから0.8mm程度のも
のがよく、可撓性が要求されない場合にはさらに
厚くしても問題はない。シート状基材１としての
不織布の実用例としては、例えばデユポン社製の
ノーメツクス（デユポンの登録商標）テープが存
在する。
基材１としては、織布、不織布、紙などにエポキ
シ樹脂などの樹脂ワニスを含浸乾燥させたプリプ
レグや、絶縁材料製繊維例えば芳香族ポリアミド
などの繊維が多数結合された織布や不織布を用い
る。この織布や不織布は必ずしも一種類の繊維で
形成されていなくとも、２種又はそれ以上の種類
の繊維で形成されていてもよく、また繊維を結合
させるために樹脂を用いてもよい。このシート状
基材１はプレス成形を受けていないため表面には
多数の複雑な凹凸が存在する。またこのシート状
基材１の厚みとしては0.05mmから0.8mm程度のも
のがよく、可撓性が要求されない場合にはさらに
厚くしても問題はない。シート状基材１としての
不織布の実用例としては、例えばデユポン社製の
ノーメツクス（デユポンの登録商標）テープが存
在する。
次にこのシート状基材１の表面全面に無電解金
属メツキを行なうための前処理を施す。この前処
理は、例えばパラジウム塩と塩化第１スズ
（SnCl2）からなる液でパラジウムコロイドで分
散した処理液をシート状基材１に塗布して、シー
ト状基材１に触媒核としてパラジウムの微粒子を
付着させたり、または硝酸銀をエタノールやエチ
レングリコールのような可溶性溶媒に0.1乃至３
ｇ／程度になるまで溶かし、これに紫外線又は
太陽光線を照射してAg+を還元させてコロイド状
銀粒子とし、このコロイド状銀粒子を樹脂100重
量部に対して0.1乃至10重量部の割合で混練拡散
させたものをシート状基材１の表面に塗布するこ
とにより、銀粒子を触媒核としてシート状基材１
の表面に付着させたりして、無電解金属メツキに
よる薄い金属層１０をシート状基材１の表面に形
成するため触媒核をシート状基材１に付与するた
めに行なうものである。
属メツキを行なうための前処理を施す。この前処
理は、例えばパラジウム塩と塩化第１スズ
（SnCl2）からなる液でパラジウムコロイドで分
散した処理液をシート状基材１に塗布して、シー
ト状基材１に触媒核としてパラジウムの微粒子を
付着させたり、または硝酸銀をエタノールやエチ
レングリコールのような可溶性溶媒に0.1乃至３
ｇ／程度になるまで溶かし、これに紫外線又は
太陽光線を照射してAg+を還元させてコロイド状
銀粒子とし、このコロイド状銀粒子を樹脂100重
量部に対して0.1乃至10重量部の割合で混練拡散
させたものをシート状基材１の表面に塗布するこ
とにより、銀粒子を触媒核としてシート状基材１
の表面に付着させたりして、無電解金属メツキに
よる薄い金属層１０をシート状基材１の表面に形
成するため触媒核をシート状基材１に付与するた
めに行なうものである。
第１マスク板４、第２マスク板７はともに磁性
材料板１６の全表面に絶縁皮膜６を被覆して第３
図、第４図のように形成されるもので、第１マス
ク板４には電路部２と電路部２間を連結する電路
連結部３とに対応する部分がパターン状に切欠い
て切欠孔５を形成してある。また第２マスク板７
には電路部２のみに対応する部分がパターン状に
切欠いて切欠孔２０を形成してある。
材料板１６の全表面に絶縁皮膜６を被覆して第３
図、第４図のように形成されるもので、第１マス
ク板４には電路部２と電路部２間を連結する電路
連結部３とに対応する部分がパターン状に切欠い
て切欠孔５を形成してある。また第２マスク板７
には電路部２のみに対応する部分がパターン状に
切欠いて切欠孔２０を形成してある。
先ず第１マスク板４をシート状基材１の表面に
密着させる。シート状基材１に第１マスク板４を
密着させるにあたつては、第５図のようにシート
状基材１の前処理をしていない側の面に電磁石２
１を配置したのち、別の電磁石２２で吸着した第
１マスク板４をシート状基材１の前処理した側の
面に近づけ、電磁石２２をオフにして電磁石２１
によつて第１マスク板４をシート状基材１を介し
て吸着し、この磁気吸着力を利用してシート状基
材１に第１マスク板４を吸着密着させるのであ
る。電磁石２１の代りに永久磁石を用いることも
もちろん可能である。このように第１マスク板４
をシート状基材１に磁力を利用して密着させるこ
とができるので、工程を自動化することが可能と
なり、多量生産に向いているものである。
密着させる。シート状基材１に第１マスク板４を
密着させるにあたつては、第５図のようにシート
状基材１の前処理をしていない側の面に電磁石２
１を配置したのち、別の電磁石２２で吸着した第
１マスク板４をシート状基材１の前処理した側の
面に近づけ、電磁石２２をオフにして電磁石２１
によつて第１マスク板４をシート状基材１を介し
て吸着し、この磁気吸着力を利用してシート状基
材１に第１マスク板４を吸着密着させるのであ
る。電磁石２１の代りに永久磁石を用いることも
もちろん可能である。このように第１マスク板４
をシート状基材１に磁力を利用して密着させるこ
とができるので、工程を自動化することが可能と
なり、多量生産に向いているものである。
シート状基材１に第１マスク板４を密着させた
のち、これを無電解金属メツキ浴に浸漬して無電
解金属メツキを施す。無電解金属メツキとしては
無電解銅メツキを用いるのが一般的で、無電解銅
メツキ浴の組成の一例を示せば次のとうりであ
る。
のち、これを無電解金属メツキ浴に浸漬して無電
解金属メツキを施す。無電解金属メツキとしては
無電解銅メツキを用いるのが一般的で、無電解銅
メツキ浴の組成の一例を示せば次のとうりであ
る。
CuSO4・5H2O ……10gr／
NiCl2・6H2O …… 2gr／
NaOH ……10gr／
37％ホルマリン
Ｋ・Na（C4H4O6）・H2O ……30gr／
Na2CO3 ……20gr／
水 …… 1
この無電解金属メツキは触媒核を中心にして還
元析出金属が成長することにより、シート状基材
１の表面で行なわれるものであり、第１マスク板
４によつて被覆されていない部分、すなわち電路
部２と電路連結部３に第２図ｂのように薄い金属
層１０がメツキされる。シート状基材１はプリプ
レグや織布、不織布であるため、表面に小さな複
雑な凹凸があつて、表面の粗面化処理を行なう必
要なくシート状基材１に薄い金属層１０を密着さ
せることができるものである。またこの薄い金属
層１０は通電ができればよく厚みは0.1〜1.0μ程
度で十分である。
元析出金属が成長することにより、シート状基材
１の表面で行なわれるものであり、第１マスク板
４によつて被覆されていない部分、すなわち電路
部２と電路連結部３に第２図ｂのように薄い金属
層１０がメツキされる。シート状基材１はプリプ
レグや織布、不織布であるため、表面に小さな複
雑な凹凸があつて、表面の粗面化処理を行なう必
要なくシート状基材１に薄い金属層１０を密着さ
せることができるものである。またこの薄い金属
層１０は通電ができればよく厚みは0.1〜1.0μ程
度で十分である。
次に第１マスク板４をシート状基材１より外
し、第２マスク板７をシート状基材１に密着させ
て、第２図ｃのように第２マスク板７にて電路連
結部３上の薄い金属層１０を覆う。電路部２の薄
い金属層１０は第２マスク板７の切欠孔２０より
露出している。第２マスク板７のシート状基材へ
の密着は第１マスク板４の場合と同様に行なえば
よい。
し、第２マスク板７をシート状基材１に密着させ
て、第２図ｃのように第２マスク板７にて電路連
結部３上の薄い金属層１０を覆う。電路部２の薄
い金属層１０は第２マスク板７の切欠孔２０より
露出している。第２マスク板７のシート状基材へ
の密着は第１マスク板４の場合と同様に行なえば
よい。
このように第２マスク板７をシート状基材１に
密着させたのち、メツキ浴に漬けて薄い金属層１
０に通電を行なうことにより、電気銅メツキなど
の電気メツキを行なう。電気メツキは銅板と薄い
金属層１０との間に例えば5V程度の直流低電圧
の電流を例えば１〜3A／ｄm2流して行なう。各
電路部２の薄い金属層１０は電路連結部３の薄い
金属層１０で連結されているため、一カ所よりの
通電で薄い金属層１０全面に電流は流れ、電路部
２における薄い金属層１０上に電路層８が第２図
ｄのように形成される。電路連結部３における薄
い金属層１０は第２マスク板７に覆われているた
め、ここには電路層８は形成されず、また電路層
８は電気回路として用いるに十分な厚み例えば
35μ厚程度に形成する。尚、銅メツキ浴の組成は
次のをとうりである。
密着させたのち、メツキ浴に漬けて薄い金属層１
０に通電を行なうことにより、電気銅メツキなど
の電気メツキを行なう。電気メツキは銅板と薄い
金属層１０との間に例えば5V程度の直流低電圧
の電流を例えば１〜3A／ｄm2流して行なう。各
電路部２の薄い金属層１０は電路連結部３の薄い
金属層１０で連結されているため、一カ所よりの
通電で薄い金属層１０全面に電流は流れ、電路部
２における薄い金属層１０上に電路層８が第２図
ｄのように形成される。電路連結部３における薄
い金属層１０は第２マスク板７に覆われているた
め、ここには電路層８は形成されず、また電路層
８は電気回路として用いるに十分な厚み例えば
35μ厚程度に形成する。尚、銅メツキ浴の組成は
次のをとうりである。
CuSO4・5H2O 250ｇ／
H2SO4 60ｇ／
電路層８を電気メツキで形成したのち、第２マ
スク板７をシート状基材１より外し、電路連結部
３における薄い金属層１０を第２図ｅのように露
出させ、塩化第二鉄溶液などのエツチング液によ
つて第２図ｆのようにこの露出した薄い金属層１
０をエツチング除去する。このとき、薄い金属層
１０をエツチングするだけであるから軽いエツチ
ング処理でよく、またこのエツチング処理によつ
て電路層７の表面も腐食されるが、薄い金属層１
０と同程度の厚さでわずかに腐食されるにすぎ
ず、問題はない。
スク板７をシート状基材１より外し、電路連結部
３における薄い金属層１０を第２図ｅのように露
出させ、塩化第二鉄溶液などのエツチング液によ
つて第２図ｆのようにこの露出した薄い金属層１
０をエツチング除去する。このとき、薄い金属層
１０をエツチングするだけであるから軽いエツチ
ング処理でよく、またこのエツチング処理によつ
て電路層７の表面も腐食されるが、薄い金属層１
０と同程度の厚さでわずかに腐食されるにすぎ
ず、問題はない。
尚、上記したシート状基材１への電路層８の形
成の工程は第６図に示す如く連続工程として構成
することができる。即ち、Ａはシート状基材１を
巻きとつたロールである。Ｂ工程は無電解銅メツ
キを行うために触媒核を付着させる前処理工程で
ある。Ｃ工程は無電解銅メツキ工程である。Ｄ工
程は乾燥工程、Ｅ工程は電気メツキを形成する工
程、Ｆは第２マスク板７を除去することにより露
出した薄い金属層１０をエツチングにより除去す
る工程である。Ｇは以上のごとくして電路層８が
形成されたシート状基材１をロール状に巻取る工
程である。
成の工程は第６図に示す如く連続工程として構成
することができる。即ち、Ａはシート状基材１を
巻きとつたロールである。Ｂ工程は無電解銅メツ
キを行うために触媒核を付着させる前処理工程で
ある。Ｃ工程は無電解銅メツキ工程である。Ｄ工
程は乾燥工程、Ｅ工程は電気メツキを形成する工
程、Ｆは第２マスク板７を除去することにより露
出した薄い金属層１０をエツチングにより除去す
る工程である。Ｇは以上のごとくして電路層８が
形成されたシート状基材１をロール状に巻取る工
程である。
上述のようにして、離れた領域で電路層８が回
路パターン形状に形成されたシート状基材１は、
絶縁基板９上に第２図ｇのように積層してプリン
ト配線板として使用するものである。シート状基
材１がプリプレグである場合は熱圧着でシート状
基材１を絶縁基板９に積層することができ、シー
ト状基材１が織布や不織布である場合は接着剤
（例えばエポキシ系接着剤の如く耐熱性のあるも
のが好ましい）を塗布して加熱加圧することによ
り接着剤でシート状基材１を絶縁基板９に積層す
ることができる。絶縁基板９をポリイミドなどの
シートで形成しておけば、フレキシブルなプリン
ト配線板を得ることができる。
路パターン形状に形成されたシート状基材１は、
絶縁基板９上に第２図ｇのように積層してプリン
ト配線板として使用するものである。シート状基
材１がプリプレグである場合は熱圧着でシート状
基材１を絶縁基板９に積層することができ、シー
ト状基材１が織布や不織布である場合は接着剤
（例えばエポキシ系接着剤の如く耐熱性のあるも
のが好ましい）を塗布して加熱加圧することによ
り接着剤でシート状基材１を絶縁基板９に積層す
ることができる。絶縁基板９をポリイミドなどの
シートで形成しておけば、フレキシブルなプリン
ト配線板を得ることができる。
上述のように本発明にあつては、電路層をプリ
プレグ、織布、不織布の如く表面が平滑でないシ
ート状基材に形成してこのシート状基材を絶縁基
板に積層しているので、絶縁基板としては表面を
粗面化処理したアデイテイブ基板のような高価な
ものを用いる必要がなく、基板コストを安価にす
ることができるものであり、しかも電気メツキす
るに際して電路連結部の薄い金属層は第２マスク
板で覆つてあるので、この部分を樹脂層で覆つて
のちに樹脂層を除去する従来の場合のように有機
物の排出がなく、公害発生のおそれがないもので
ある。さらに第１マスク板や第２マスク板は磁性
材料で形成してあるので、第１マスク板や第２マ
スク板を磁力を利用してシート状基材に強力に密
着させることができ、正確なパターンで電路層を
シート状基材に形成することができるものであ
る。
プレグ、織布、不織布の如く表面が平滑でないシ
ート状基材に形成してこのシート状基材を絶縁基
板に積層しているので、絶縁基板としては表面を
粗面化処理したアデイテイブ基板のような高価な
ものを用いる必要がなく、基板コストを安価にす
ることができるものであり、しかも電気メツキす
るに際して電路連結部の薄い金属層は第２マスク
板で覆つてあるので、この部分を樹脂層で覆つて
のちに樹脂層を除去する従来の場合のように有機
物の排出がなく、公害発生のおそれがないもので
ある。さらに第１マスク板や第２マスク板は磁性
材料で形成してあるので、第１マスク板や第２マ
スク板を磁力を利用してシート状基材に強力に密
着させることができ、正確なパターンで電路層を
シート状基材に形成することができるものであ
る。
第１図ａ乃至ｆは従来例の製法を示す断面図、
第２図ａ乃至ｇは本発明の一実施例を示す断面
図、第３図ａ，ｂは同上に用いる第１マスク板の
斜視図と断面図、第４図ａ，ｂは同上に用いる第
２マスク板の斜視図と断面図、第５図は同上のマ
スク板のシート状基材への吸着を示す断面図、第
６図は同上の製造工程を連続的につないだ状態を
示す模式図である。 １はシート状基材、２は電路部、３は電路連結
部、４は第１マスク板、５は切欠孔、６は絶縁材
料製被膜、７は第２マスク板、８は電路層、９は
絶縁基板、１０は薄い金属層である。
第２図ａ乃至ｇは本発明の一実施例を示す断面
図、第３図ａ，ｂは同上に用いる第１マスク板の
斜視図と断面図、第４図ａ，ｂは同上に用いる第
２マスク板の斜視図と断面図、第５図は同上のマ
スク板のシート状基材への吸着を示す断面図、第
６図は同上の製造工程を連続的につないだ状態を
示す模式図である。 １はシート状基材、２は電路部、３は電路連結
部、４は第１マスク板、５は切欠孔、６は絶縁材
料製被膜、７は第２マスク板、８は電路層、９は
絶縁基板、１０は薄い金属層である。
Claims (1)
- １ プリプレグ、織布、不織布の如く表面が平滑
でないシート状基材の表面に無電解メツキ用の触
媒核を付与する前処理工程と、電路部及び電路部
間を連結する電路連結部に対応する箇所をパター
ン状に切欠いた磁性材料製の第１マスク板を前記
シート状基材に密着させる工程と、前記第１マス
ク板の切欠孔を通してシート状基材の電路部及び
電路連結部に薄い金属層を無電解金属メツキする
工程と、前記第１マスク板を外して表面が絶縁材
料製被膜で覆われた磁性材料製の第２マスク板で
前記電路連結部の薄い金属層を覆う工程と、前記
薄い金属層に通電して電路部にて薄い金属層上に
電路層を電気メツキする工程と、前記第２マスク
板を外して電路連結部上の薄い金属層をエツチン
グ除去したのち上記シート状基材を絶縁基板上に
積層する工程とを含むことを特徴とするプリント
配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10626280A JPS5731194A (en) | 1980-07-31 | 1980-07-31 | Method of producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10626280A JPS5731194A (en) | 1980-07-31 | 1980-07-31 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5731194A JPS5731194A (en) | 1982-02-19 |
| JPS647518B2 true JPS647518B2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=14429176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10626280A Granted JPS5731194A (en) | 1980-07-31 | 1980-07-31 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5731194A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5555979A (en) * | 1978-10-23 | 1980-04-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Liquid storage tank |
-
1980
- 1980-07-31 JP JP10626280A patent/JPS5731194A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5731194A (en) | 1982-02-19 |
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