JPS648739U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS648739U JPS648739U JP10300087U JP10300087U JPS648739U JP S648739 U JPS648739 U JP S648739U JP 10300087 U JP10300087 U JP 10300087U JP 10300087 U JP10300087 U JP 10300087U JP S648739 U JPS648739 U JP S648739U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- wiring board
- printed wiring
- subcarrier
- screwed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案サブキヤリアの外観斜視図、第
2図は本考案のサブキヤリアのPCBへの実装拡
大側面図、第3図はPCBへのはんだ付けのため
にリード成形されたフラツトパツケージの外観斜
視図、第4図はフラツトパツケージの従来のPC
Bへの実装拡大側面図を示す。 1:パツケージ本体、2:リード、3:PCB
、4:サブキヤリア本体、5:ねじ部、6:ナツ
ト。
2図は本考案のサブキヤリアのPCBへの実装拡
大側面図、第3図はPCBへのはんだ付けのため
にリード成形されたフラツトパツケージの外観斜
視図、第4図はフラツトパツケージの従来のPC
Bへの実装拡大側面図を示す。 1:パツケージ本体、2:リード、3:PCB
、4:サブキヤリア本体、5:ねじ部、6:ナツ
ト。
Claims (1)
- 半導体集積回路を内部に実装するフラツトパツ
ケージをプリント配線基板上に実装する場合にお
いて、プリント配線基板とフラツトパツケージ間
にフラツトパツケージ本体に固定が可能で、且つ
プリント配線基板にねじ止め可能な構造をもつサ
ブキヤリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10300087U JPS648739U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10300087U JPS648739U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS648739U true JPS648739U (ja) | 1989-01-18 |
Family
ID=31333422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10300087U Pending JPS648739U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS648739U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012094687A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Opnext Japan Inc | 光トランシーバ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190963A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-08-25 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | セラミツクリ−ドレスチツプキヤリヤ装着装置 |
-
1987
- 1987-07-03 JP JP10300087U patent/JPS648739U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190963A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-08-25 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | セラミツクリ−ドレスチツプキヤリヤ装着装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012094687A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Opnext Japan Inc | 光トランシーバ |