JPS648768U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS648768U JPS648768U JP10233187U JP10233187U JPS648768U JP S648768 U JPS648768 U JP S648768U JP 10233187 U JP10233187 U JP 10233187U JP 10233187 U JP10233187 U JP 10233187U JP S648768 U JPS648768 U JP S648768U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insertion hole
- wiring board
- printed wiring
- electronic component
- lead wire
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図乃至第４図は本考案の第１実施例を示し
ていて、第１図は要部の拡大縦断面図、第２図は
プリント配線基板に下孔を形成した状態における
拡大縦断面図、第３図はプリント配線基板に挿通
孔を形成した状態における拡大縦断面図、第４図
はドリルの全体側面図であり、第５図及び第６図
は夫々本考案の第２実施例及び第３実施例を示す
第１図相当図である。そして、第７図乃至第９図
は本考案のその他の実施例を示す第３図相当図で
ある。 図面中、１はプリント配線基板、２は挿通孔、
３は螺旋溝、９は抵抗器（電子部品）、９ａはリ
ード線、１０は半田である。
ていて、第１図は要部の拡大縦断面図、第２図は
プリント配線基板に下孔を形成した状態における
拡大縦断面図、第３図はプリント配線基板に挿通
孔を形成した状態における拡大縦断面図、第４図
はドリルの全体側面図であり、第５図及び第６図
は夫々本考案の第２実施例及び第３実施例を示す
第１図相当図である。そして、第７図乃至第９図
は本考案のその他の実施例を示す第３図相当図で
ある。 図面中、１はプリント配線基板、２は挿通孔、
３は螺旋溝、９は抵抗器（電子部品）、９ａはリ
ード線、１０は半田である。
Claims (1)
- 電子部品のリード線等を挿入して半田付けする
ための挿通孔を備えたものにおいて、前記挿通孔
の内周面に螺旋溝を形成したことを特徴とするプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10233187U JPS648768U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10233187U JPS648768U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS648768U true JPS648768U (ja) | 1989-01-18 |
Family
ID=31332143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10233187U Pending JPS648768U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS648768U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51133761A (en) * | 1975-05-16 | 1976-11-19 | Hitachi Ltd | Through holes in printed circuit board |
-
1987
- 1987-07-03 JP JP10233187U patent/JPS648768U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51133761A (en) * | 1975-05-16 | 1976-11-19 | Hitachi Ltd | Through holes in printed circuit board |
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