KR100240367B1 - Ic 카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상부표면과 하부표면이 각각 패널로 덮여지고 있는 IC 카드의 구조 및 제조 방법을 제공하는데 있다.

IC 카드(1)에 있어서 그 상부표면과 좌우의 측면이 제 1 패널(6c)에 의해 덮여지고, 그 하부표면이 제 2 패널(6d)에 의해서 덮여지고 있다. 여기서, 제 1 패널(6c)은 좌우의 양 단면부 영역의 각각을, 테두리체(5)의 측(side)테두리체(5b)의 외면에 대응하여 2회 절곡한 후에 그 훅크부(16)(앞단부)를 측테두리체(5b)의 하부표면에 계합하므로써 접착지를 사용하지 않고도 테두리체(5)에 직접 취부되어, 상기 IC 카드의 구조 및 그 제조 방법이 간소화된다.

Description

IC 카드

본 발명은 IC 카드에 관한 것으로, 특히 IC 카드의 구조 간소화 및 그 제조 방법의 간략화 등을 꾀하기위한 기술에 관한 것이다.

IC(집적회로)를 포함하고 있는 전자부품 등이 카드 형태(얇은 판자 형태)의 케이스내에 내장되는 IC 카드는 종래부터 알려져 있지만, 이러한 종래의 IC 카드의 일례를 도 34∼도 36에 도시하고 있다. 여기서, 도 34는 상기 IC 카드의 전체 사시도이다. 또한, 도 35는 도 34의 F-F 선 단면을 도시하는 단면도이고, 도 36은 상기 IC 카드의 내부구성을 도시하는 분해 사시도이다.

도 34∼도 36에 있어서, (1)은 IC 카드이고, (2)는 IC를 포함하고 있는 전자부품이고, (3)은 전자부품(2)을 탑재하고 있는 기판이다. 또한, (4)는 상기 기판(3)에 접속되는 한편 시스템기기(도시하지 않음)와의 신호의 수수를 행하는 커넥터(connector)이고, (5)는 상기 커넥터(4)와 전자부품(2)을 탑재하고 있는 기판(3)을 격납·유지하는 수지제의 테두리체(frame)이고, (6a) 및 (6b)는 각기 테두리체(5)에 접착·고정되어 상기 커넥터(4) 및 전자부품(2)을 탑재하고 있는 기판(3)을 표리(表裏)양면에서 덮는 금속제의 제 1 패널(전면 패널) 및 제 2 패널(후면 패널)이다. (7a) 및 (7b)는 각기 상기테두리체(5)와 각 패널(6a), (6b)를 접착·고정하는 접착지이다.

그러나, 이러한 종래의 IC 카드는 비교적 가격이 비싸다고 하는 문제가 있었다. 이것 때문에, IC 카드의 보급을 꾀하도록 그 저가격화가 요망되고 있지만, 이것을 실현하기 위해서는 상기 IC 카드의 구조를 간소화할 필요가 있다. 또한, 상기 IC 카드의 제조 방법의 간략화도 필요하다. 특히, 이러한 구조를 대비한 종래의 IC 카드(1)의 제조에 있어서는, 접착지(7a), (7b)를 각기 각 패널(6a), (6b)에 위치가 어긋나지 않도록 정밀하게 임시로 부착한 후에, 각 패널(6a), (6b)를 대략 150의 온도로 대략 50 Kg의 압력을 가하여 테두리체(5)에 접착될 필요가 있으므로, 상기 IC 카드(1)의 조립에 있어서는 특별한 조립장치를 필요로 하고 있다.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 구조가 간소하고, 그 제조 방법이 간략한 IC 카드를 얻는데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 1의 특징으로, IC를 포함하고 있는 전자부품과, 카드두께 방향에서 각기 서로 대향하는 방향을 향하고 있는 제 1및 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기 전자부품을 지지하는 테두리체와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 l 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드로서, 상기 제 1 패널이, 적도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 테두리체 외면에 대응하여 적어도 2회 절곡한 후에 그 앞단부를 상기 제 2의 테두리체 단면에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

여기서, 카드두께 방향이란, 상기 IC 카드의 두께 방향, 즉 상기 IC 카드의 대략 장방형의 확장면과 수직인 방향을 의미한다. 또한, 카드길이 방향이란 상기 장방형의 확장면의 긴 변이 신장되는 방향을 의미하며, 카드폭방향이란 상기 장방형의 확장면의 짧은 변이 신장되는 방향을 의미한다. 또, 테두리체 단면은 테두리체의 표면(表面)및 이면(裏面)의 총칭이다.

이 IC 카드로서는, 제 1 패널이, 테두리체 외면에 따라 절곡되어 테두리체 측면을 덮은 뒤에 제 2의 테두리체 단면에 계합하고, 접착재료(예컨대, 접착지)를 쓰지않고서 테두리체에 취부되고 있다. 따라서, IC 카드의 구조가 간소화됨과 동시에 그 제조 방법이 간략화된다. 또한, IC 카드의 양측면(카드길이 방향으로 가늘고 긴 측면)이 제 1 패널에 의해서 덮여지기 때문에, 상기 IC 카드의 전자파에 대한 성능(예컨대, 전자파 차단성)이 향상된다. 또한, IC 카드에 대전한 전하를 그 측면을 통해 어스(earth)하는 형식의 커넥터를 쓰는 경우는, 개별의 접점을 상기 IC 카드에 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있다. 또한, 제 1 패널과 제 2 패널이란, 제 2의 테두리체 단면상에서 접촉하는 것으로 되기 때문에, 양 패널이 서로 전기적으로 도통상태로 된다. 따라서, 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이, ESD 대책(정전기대책)을 실현할 수가 있다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 2의 특징으로, 상기 제 1 패널의 확장부가, 상기 제 1 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서는 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 안쪽으로 돌출만곡하는 곡선적인 형상을 보이는 것 같은 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 경우, 제 1 패널을 테두리체에 취부한 상태에 있어서는, 본래는 곡면 형상의 확장부가 탄성적 변형에 의해 평면 형상으로 되고, 이 때 제 1 패널내에는 확장면을 원래의 곡면 형상으로 되돌리고자 하는 탄성력 내지는 복원력(응력)이 생긴다. 이 탄성력 내지는 복원력은, 제 1 패널을 테두리체로 향하게 가압 밀착하는 방향으로 작용하기 때문에, 이 탄성력 내지는 복원력에 의해서 제 1 패널이 테두리체에 강하게 가압 밀착된다. 따라서, 제 l 패널은 테두리체에 밀착되어, 패널 분리의 발생이 방지된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 3의 특징으로, 상기 제 1 패널이, 상기 제 1 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서는 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면형상에 있어서 그 확장부와 테두리체 측부로의 접촉부로 형성되는 절곡부의 절곡된 각도가 예각을 이루는 것 같은 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 경우, 제 1 패널을 테두리체에 취부한 상태에 있어서, 본래는 예각상태인 절곡부가 탄성적변형에 의해 직각상태로 되고, 이 때 절곡부에는 이것을 원래의 예각상태로 되돌리고자 하는 탄성력 내지는 복원력이 생긴다. 이 탄성력 내지는 복원력은, 제 1 패널을 테두리체로 향해서 가압 밀착하는 방향, 즉 훅크시키는 방향으로 작용하기 때문에, 이 탄성력 내지는 복원력에 의해 제 1 패널은 테두리체에 밀착되어, 패널이 분리되는 것이 방지된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 4의 특징으로, 상기 제 2 패널이, 상기 제 1 패널보다도 판두께가 얇은 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우, 제 2 패널의 재료비가 저감되기때문에, IC 카드의 비용이 저감된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 5의 특징으로, 상기 제 1 패널의 확장부의 카드폭방향에서의 양단부영역의 각각에, 카드길이 방향으로 신장하고, 또한 테두리체측으로 향해서 돌출하여(예컨대, 대략 U 자 형태 또는 대략 V 자 형태) 상기 테두리체와 계합하는 리브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 경우, 리브에 의해서 제 1 패널의 강도가 높아지고, 나아가서는 IC 카드의 강도가 높아진다. 또한, 리브에 의해 제 1 패널과 테두리체와의 계합성이 높아진다.

리브는 제 l 패널을 테두리체에 취부한 후에 형성하는 것이 바람직하다. 또, 리브는 널리 알려져 있는 보통의 방법, 예컨대 확장면의 소정의 부분을 형금등으로 테두리체측으로 향해서 타출(打出) 혹은 압출하는 방법으로 형성된다. 이와 같이 하면, 제 1 패널의 확장부의 카드폭방향의 치수가 약간 크게 형성되어 있더라도, 리브형성시에 상기 확장면이 카드폭방향으로 줄어들기 때문에, 제 l 패널과 테두리체 측부와의 사이의 밀착성이 높아진다. 이러한 리브 형성 방법을 이용하는 경우에 있어서, 제 1의 테두리체 단면에 상기 리브용 홈부가 형성되어 있으면, 리브의 형성·가공이 확실하고 용이하며, 또한 리브의 깊이(높이)의 조정이 용이해진다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 6의 특징으로, 상기 리브와 대응하는 위치에 있어서 상기 제 1의 테두리체 단면에, 상기 리브와 계합하는 리브용 홈부가 설치되는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우, 리브의 형성·가공이 확실하고 용이하며, 또한 리브의 깊이(높이)의 조정이 용이해진다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 7의 특징으로, 상기 제 1 패널의 확장부의 카드폭방향에서의 양단부영역의 각각에, 테두리체측으로 향해서 돌출하여 상기 테두리체와 계합하는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 경우, 돌기에 의해서 제 1 패널과 테두리체와의 밀착성이 높아진다. 또한, 돌기에 의해 제 1 패널과 테두리체와의 사이에 미끄럼이 생기는 것이 방지되어, IC 카드 전체로서의 강도가 높아진다. 돌기는 제 1 패널을 테두리체에 취부한 후에 형성하는 것이 바람직하다. 또, 돌기는 널리 알려져 있는 보통의 방법, 예컨대 확장면의 소정의 부분을 형금 등으로 테두리체측으로 향해서 타출 혹은 압출하는 방법으로 형성된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 8의 특징으로는, 상기 제 1 패널의 테두리체 측부에 대응하는 부분에, 테두리체측으로 향해서 돌출하여 상기 테두리체와 계합하는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 경우, 돌기에 의해 제 1 패널과 테두리체와의 밀착성이 높아진다. 또한, 돌기에 의해 제 1 패널과 테두리체와의 사이에 미끄럼이 생기는 것이 방지되어, IC 카드 전체로서의 강도가 높아진다. 돌기는 제 1 패널을 테두리체에 취부한 후에 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 돌기는 널리 알려져 있는 보통의 방법, 예컨대 확장부의 소정의 부분을 형금등으로 테두리체측으로 향하게 타출 혹은 압출하는 방법으로 형성된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 9의 특징으로, IC를 포함하는 전자제품과, 카드 두께 방향에 있어서의 각기 상호 대향하는 방향을 향하는 제 1의 테두리체 단면과 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기 전자 제품을 지지하는 테두리체와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되어 있는 대략 평판 직방체 형상의 IC카드로서, 상기 제 2 패널이, 적어도 카드 길이 방향에 있어서의 일부 영역에서 카드폭 방향에서의 그 양단부 영역의 각각을 테두리체 외면에 대응하여 절곡시킨 후에, 그 앞단부를 상기 테두리체에 계합시키므로써 상기 테두리체에 직접 취부되고, 상기 제 1 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 일부 영역에서 카드폭 방향에서의 그 양단부 영역의 각각을 상기 제 2 패널보다 외측에 있어서 테두리체 외면에 대응하여 적어도 2회 절곡시킨 후에 그 앞단부를 상기 제 2의 테두리체 단면에 계합시키므로써 상기 테두리체에 직접 취부되는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 IC 카드는, 양 패널이, 테두리체 외면에 따라 절곡되고 테두리체에 계합하고 있으므로, 접착재료를 이용하지 않고 양 패널을 테두리체에 취부할 수 있다. 따라서, IC 카드의 구조가 간소화됨과 동시에 그 제조 방법이 간략화된다. 또, 제 2 패널 양단부의 테두리체로의 취부부분이 제 1 패널에 의해 덮여지므로 IC 카드의 외관이 우수하게 된다. 또, 제 1의 특징에 따른 IC 카드의 경우와 마찬가지로, 전자파에 대한 성능이 향상되며 개별의 접점을 설치하지 않더라도 어스가 가능하여, 개별의 패널 도통 기구를 설치하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수 있다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 10의 특징으로, IC를 포함하고 있는 전자 부품과, 카드 두께 방향에 있어서의 각기 서로 대향하는 방향으로 향하는 제 1의 테두리체 단면과 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기 전자부품을 지지하는 테두리체와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드로서, 카드폭방향에서의 양단에 위치하는 양 테두리체 측부의 각각이, 카드폭방향에 볼록(凸) 형태로 되는 볼록부와, 카드폭 방향에 오목(凹)형태로 되는 오목부를 구비하여, 상기 제 2 패널이, 상기 오목부와 대응하는 위치에 있어서 상기 제 2 패널의 카드폭방향에서의 양단부영역에 형성된 돌기부를 상기 오목부에 대응하여 절곡시킨 후에 그 앞단부를 상기 테두리체에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고, 상기 제 1 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 상기 돌기부보다 외측에서 상기 볼록부에 대응하여 적어도 2회 절곡시킨 후에 그 앞단부를 상기 제 2의 테두리체 단면에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 경우, 제 9의 특징에 있어서의 IC 카드의 경우와 같이, 그 구조가 간소화됨과 동시에 그 제조 방법이 간략화되고, 외관이 우수하여, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있고, 또한 개별의 패널도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 11의 특징으로, 상기 제 2 패널이, 상기 돌기부의 앞단부를 상기 제 1의 테두리체 단면과 상기 제 1 패널 사이의 틈에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 취부되고 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우, 제 2 패널의 단부 고정이 용이하게 된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 12의 특징으로, IC를 포함하고 있는 전자부품과, 카드두께 방향에서 각기 서로 대향하는 방향을 향하고 있는 제 1및 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기 전자부품을 지지하는 테두리체와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드로서, 상기 제 1 패널이, 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역인 광폭부에서, 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 테두리체 외면에 대응하여 적어도 2회 절곡시킨 후에 그 앞단부를 상기 제 2의 테두리체 단면에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고, 상기 광폭부의 확장부의 카드폭방향에서의 양단부 영역의 각각에, 카드길이 방향으로 신장하고 또한 테두리체측에 대략 U 자 형상 또는 대략 V 자 형상으로 돌출하고 상기 테두리체와 계합하는 리브가 형성되어, 카드길이 방향에 있어서 상기 광폭부에 인접하여 상기광폭부보다도 카드폭방향의 길이가 짧은 협폭부가 설치되고, 상기 협폭부의 카드폭방향에서의 양단부의 각각에, 상기 리브의 대략 U 자 형상 또는 대략 V 자 형상의 오목한 부분의 카드폭방향내측의 경사부분이 카드길이 방향으로 연장하여 설치되는 보강 리브가 설치되는 것을 특징으로 하고 있다.

이 IC 카드에 있어서는, 리브가 설치되어 있지 않은 협폭부의 강도가 보강리브에 의해서 높아지고 상기 협폭부가 테두리체로부터 분리되는 것이 방지되고, 나아가서는 제 1 패널의 강도가 높아진다. 또한, 제 1의 특징에 있어서의 IC 카드의 경우와 같이, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있으며, 또한 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 13의 특징으로, IC를 포함하고 있는 전자부품과, 카드두께 방향에서 각기 서로 대향하는 방향을 향하고 있는 제 1및 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기전자부품을 지지하는 테두리체와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드로서, 상기 제 2 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 테두리체 외면에 대응하여 절곡하므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고, 상기 제 2의 테두리체 단면 근방에 있어서 상기 테두리체의 카드폭방향에서의 양단부영역의 각각에, 카드폭방향에서 상기 제 2 패널의 단부보다도 내측까지 결절되어 있는 절결부가 설치되고, 상기 제 1 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 상기 제 2 패널을 덮도록하여 테두리체 외면에 대응하여 적어도 2회 절곡한 후에 그 앞단부를 상기 제 2 패널의 외면에 접촉시킴으로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 IC 카드에 있어서는, 이것을 조립하는 경우, 제 2 패널이 테두리체에 취부된 후에 제 l 패널이 테두리체에 취부되는 것으로 된다. 여기에 있어, 제 1 패널을 테두리체에 취부할 때에, 이미 테두리체에 취부된 제 2 패널을 바깥쪽으로 만곡하도록 탄성변형시키는 것에 의해, 혹은 제 2 패널에 카드폭방향의 압축력을 가하는 것에 의해, 제 2 패널의 카드폭방향에서의 양단부를 일시적으로 내측으로 변위(이동)시키면, 즉 제 2 패널의 카드폭방향의 길이를 일시적으로 짧게하면, 제 1 패널을 카드폭방향으로 그다지 크게 확대하지 않고서 테두리체에 취부시킬 수 있다. 이것 때문에, 제 1 패널을 테두리체에 취부시킬 때에 상기 제 1 패널이 영구변형영역, 즉 소성변형영역에 도달할 수가 있다. 그 결과, 제 1 패널의 제 2 패널로의 계합길이(훅크길이)를 크게 할 수 있어, 제 1 패널의 테두리체로의 설치를 확실히 할 수가 있다. 또한，제 9의 특징으로, IC 카드의 경우와 같이, 그 구조가 간소화됨과 동시에 그 제조 방법이 간략화되어, 외관이 우수해지며, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있어, 또한 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 14의 특징으로, 카드폭방향에서 볼때, 상기 제 2 패널의 각 단부와 상기 절결부외면과의 사이에 틈이 존재하는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우, 제 2 패널의 탄성적 변형 내지는 변위가 용이하게 된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 15의 특징으로, IC를 포함하고 있는 전자부품과, 카드두께 방향에서 각기 서로 대향하는 방향을 향하고 있는 제 l 및 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기전자부품을 지지하는 테두리체와, 상기 제 1 의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드로서, 상기 제 2 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 테두리체 외면에 대응하여 절곡한 후에 그 앞단부를 상기 테두리체에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고, 또한 상기 제 2 패널의 확장부가, 상기 제 2 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양단부 부근의 상기 테두리체에는 걸리지 않은 위치에 각기 바깥쪽으로 돌출하는 볼록부를 갖는 것 같은 형상으로 형성되고, 상기 제 1 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 상기 제 2 패널보다 외측에서 테두리체 외면에 대응하여 절곡한 후에 그 앞단부를 상기 제 2의 테두리체 단면에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고, 또한 상기 제 1 패널의 확장부가, 상기제 l 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양단부 부근의 상기 테두리체에는 걸리지 않은 위치에 각기 바깥쪽으로 돌출하는 볼록부를 갖는 것 같은 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 IC 카드로서는, 제 1 패널을 테두리체에 취부한 상태에 있어서는, 본래는 곡면형상의 확장부가 탄성적 변형에 의해 평면형상으로 되고, 이 때 제 1 패널내에는 확장면을 원래의 곡면형상으로 되돌리고자 하는 탄성력이 생긴다. 이 탄성력은, 제 1 패널을 테두리체에 향해서 가압 밀착하는 방향으로 작용하기 때문에, 이 탄성력에 의해서 제 1 패널이 테두리체에 강하게 가압 밀착된다. 따라서, 제 1 패널은 테두리체에 밀착된다. 이것과 마찬가지로, 제 2 패널도 테두리체에 밀착된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 16의 특징으로, 상기 제 1 패널의 확장부가, 상기 제 1 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양 볼록부 사이에서 직선적 형상을 보이는 것 같은 형상으로 형성되고, 상기 제 2 패널의 확장부가, 상기 제 2 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양 볼록부 사이에서 직선적 형상을 보이는 것 같은 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우, 제 1 패널 혹은 제 2 패널의 평면부의 가공이 용이하게 된다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 17의 특징으로, 상기 제 1 패널의 확장부가, 상기 제 1 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양 볼록부 사이에서 안쪽으로 돌출만곡하는 곡선적 형상을 보이는 것 같은 형상으로 형성되고, 상기 제 2 패널의 확장부가, 상기 제 2 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양 볼록부 사이에서 안쪽으로 돌출만곡하는 곡선적 형상을 보이는 것 같은 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우, 제 1 패널 및 제 2 패널이, 카드폭방향에서 볼때 그 중앙부에서 내측으로 향해서 만곡하고 있기때문에, 이들 패널의 중앙부에서 카드본체로의 밀착성이 높아진다.

본 발명에 따른 IC 카드는, 제 18의 특징으로, IC를 포함하고 있는 전자부품과, 카드두께 방향에서 각기 서로 대향하는 방향으로 향하고 있는 제 1 및 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기 전자부품을 지지하는 테두리체와, 카드길이 방향에서 볼때 상기 테두리체의 한쪽의 단부 부근의 부분에 끼워 넣어져서 상기 전자부품을 외부기기에 접속시키는 커넥터와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드로서, 상기 커넥터와 대응하는 위치에 있어서 상기 제 2 패널에, 탄성을 갖는 훅크부가 설치되고, 상기 훅크부와 대응하는 위치에 있어서 상기 테두리체에, 상기 훅크부를 통과시킬 수 있는 슬릿이 설치되며, 상기 훅크부가, 상기 슬릿을 빠져 나간 뒤에 상기 커넥터의 귀부(ear portion)에 훅크되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 IC 카드에 있어서는, 제 2 패널의 훅크부가 커넥터의 귀부에 훅크되기때문에, 제 2 패널과 커넥터와의 사이의 취부 강도가 높아지고, 이것에 따라 테두리체와 커넥터와의 사이의 취부강도가 높아진다. 또한, 제 2 패널의 모서리의 일부의 테두리체로의 취부강도가 높아진다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 전체 사시도.

도 2는 도 1에 도시한 IC 카드의 분해 사시도.

도 3은 도 1에 도시한 IC 카드의 A-A선 단면도.

도 4는 도 1에 도시한 IC 카드의 B-B선 단면도.

도 5는 도 1에 도시한 IC 카드의 구성요소의 하나인 제 1 패널의 정면도.

도 6는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 전체 사시도.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 IC 카드의 구성요소의 하나인 테두리체의 사시도.

도 8은 도 6에 도시한 IC 카드의 C-C선 단면도.

도 9는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 전체 사시도.

도 10은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 전체 사시도.

도 11은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 전체 사시도.

도 12는 도 11에 도시한 IC 카드의 J-J선 단면도.

도 13은 도 11에 도시한 IC 카드의 K-K선 단면도.

도 14는 도 11에 도시한 IC 카드의 분해 사시도.

도 15는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 분해 사시도.

도 16은 도 15에 도시한 IC 카드의 D-D선 단면도.

도 17은 도 15에 도시한 IC 카드의 E-E선 단면도.

도 18은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 분해 사시도.

도 19는 도 18에 도시한 IC 카드의 구성요소의 하나인 제 1 패널의 정면도.

도 20은 도 18에 도시한 IC 카드의 횡단면도.

도 21은 도 18에 도시한 IC 카드의 종단면도.

도 22는 제 1 패널을 테두리체에 취부할 때 있어서의 도 20과 동일한 형태의 도면.

도 23은 제 1 패널을 테두리체에 취부할 때 있어서의 도 20과 동일한 형태의 도면.

도 24는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 전체 사시도.

도 25는 도 24에 도시한 IC 카드의 분해 사시도.

도 26은 도 24에 도시한 IC 카드의 구성요소의 하나인 제 1 패널의 횡단면도.

도 27은 도 24에 도시한 IC 카드의 구성요소의 하나인 제 2 패널의 횡단면도.

도 28은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 제 1 패널의 횡단면도.

도 29는 도 28과 동일한 실시예에 따른 IC 카드의 제 2 패널의 횡단면도.

도 30은 도 28에 도시한 제 1 패널과 도 29에 도시한 제 2 패널을 테두리체에 취부한 상태를 개념적으로 도시한 IC 카드의 횡단면도.

도 31은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 IC 카드의 전단부 부근을 확대하여 도시한 사시도.

도 32는 도 25에 도시한 IC 카드의 L-L선 단면도.

도 33은 도 28에 도시한 제 1 패널의 치수의 일례를 도시한 도면.

도 34는 종래의 IC 카드의 전체 사시도.

도 35는 도 34에 도시한 IC 카드의 F-F선 단면도.

도 36은 도 34에 도시한 IC 카드의 분해 사시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: IC 카드 2: 전자부품,

3: 기판 4: 커넥터

5: 테두리체

이하, 본 발명에 따른 여러 실시예를 구체적으로 설명하지만, 이들 실시예들의 상호간에 공통하는 부분이 많기때문에, 이하에서는 각 도면중에 있어, 공통인 부재에는 동일번호를 붙여, 중복 설명은 생략한다.

(실시예 1)

도 1은 본 발명에 따른 IC 카드의 전체 사시도이고, 도 2는 상기 IC 카드의 내부구성을 도시하는 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A선 단면을 도시하는 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B선 단면을 도시하는 단면도이다. 또한, 도 5는 상기 IC 카드의 구성요소의 하나인 제 1 패널(전면 패널)의 정면도이다.

도 1에서 명백한 바와 같이, 이 IC 카드의 외형은 박판의 대략 직방체 형태이고, 그 확대면(상부표면 또는 하부표면)은 대략 장방형의 형태를 하고 있다. 이하에서는, 상기 IC 카드에 있어서의 위치관계를 명확히 하기위해서, 도 1내의 X1-X2 방향, 즉 상기 IC 카드의 대략 장방형의 확장면의 긴 변 방향을 「카드길이 방향」이라고 하여, X1측, X2측을 각기 「전」, 「후」라는 것으로 한다. 또한, 도 1의 Y1-Y2 방향, 즉 상기 대략 장방형의 확장면의 짧은 변 방향을 「카드폭방향」이라고 하여, Y1측, Y2측을 각기 「좌(왼쪽)」, 「우(오른쪽)」이라는 것으로 한다. 또한, 도 1내의 Z1-Z2 방향을 「카드두께 방향」이라고 하여, Z1측, Z2측을 각기 「상(위)」, 「하(밑)」라는 것으로 한다. 또, 이 위치관계의 표시방법은, 기본적으로는 다른 실시예의 형태에 있어서도 같다.

도 1∼도 5에 있어서, (1)은 IC 카드이고, (2)는 IC(집적회로)를 포함하고 있는 전자부품(복수)이고, (3)은 이들 전자부품(2)을 탑재하고 있는 기판이다. (4)는 상기 기판(3)에 접속되는 한편 시스템기기 내지는 외부기기(도시하지 않음)와의 신호의 수수를 행하는 커넥터이고, (5)는 상기 커넥터(4)와 전자부품(2)을 탑재하고 있는 기판(3)을 격납·유지하는 수지제(樹脂製)의 테두리체(frame)이다. 이 IC 카드(l)에서는, 각 전자부품(2)은 기판(3)의 한 면(하면)만큼 장착되고 있다.

수지제의 테두리체(5)는 그 하단부에 위치하는 평판 형상의 하부판부(5a)와, 그 좌우(카드폭방향)의 양단부에 위치하여 각기 카드길이 방향으로 신장하는 2개의 측테두리부(5b)와, 그 후단부에 위치하여 카드폭방향으로 신장하는 후테두리부(5c)로 이루어지고, 이것들의 각부(5a, 5b, 5c)는 일체적으로 형성되어 있다. 이 테두리체(5)는, 예컨대 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)수지, 폴리카보네이트(PC)수지 등을 사용하여 성형가공으로 제조된다.

(6c)는 테두리체(5)의 상부표면(제 1의 테두리체 단면)과 계합하여, IC 카드(1)의 대략 장방형의 상측 확장면을 이루는 금속제의 제 1 패널(전면 패널)이다. 또한, (6d)는 테두리체(5)의 하부표면(제 2의 테두리체 단면)과 계합하여, IC 카드(1)의 대략 장방형의 하측 확장면을 이루는 금속제의 제 2 패널(후면 패널)이다. 이 IC 카드(1)에 있어서는, 양 패널(6c, 6d)은 테두리체(5)에 대하여 직접 취부되고, 종래의 IC 카드로 사용되고 있는 접착지(도 35또는 도 36참조)는 사용되고 있지는 않는다. 여기서, 제 1 패널(6c)은, 바람직하게 스테인리스강(stainless steel)으로 형성되어 있다. 또한, 제 2 패널(6d)은 바람직하게 스테인리스강으로 형성되어 있지만, 알루미늄(aluminium)으로 형성되어도 좋다.

커넥터(4)는 전자부품(2)을 탑재하고 있는 기판(3)에 납땜에 의해 취부되고 있다. 또, 커넥터(4)와 기판(3)은 커넥터(4)에 설치된 커넥터측 접속부(l2)(복수)와 기판(3)에 설치된 기판측 접속부(13)(복수)를 결합함에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 커넥터(4)와 기판(3)이 결합되는 조립체(일반적으로, 모듈(module)이라고 지칭된다)는 압입 혹은 코킹(caulk joining) 등에 의해 테두리체(5)에 취부된다.

제 1 패널(6c)은 그 전단부 부근의 약간의 영역을 제외하고 그 좌우의 양 단부 영역의 각각을, 측테두리부(5b)의 외면형상에 대응하여 2회 절곡한 후에 그 앞단부를 측테두리부(5b)의 하단면에 계합시키므로써, 접착지를 쓰지않고서 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 즉, 제 1 패널(6c)은 테두리체(5)에 취부되기 전에 이미 측테두리부(5b)의 외면형상에 대응하도록 2회 절곡되고, 상기 제 1 패널(6c)에는 확장부(14)와 측부(15)와 훅크부(16)가 형성되어 있다. 그리고 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 취부시킬때는 양 측부(15)를 손으로 또는 적당한 도구 등을 사용하여 좌우로 확대하면서 상기 제 1 패널(6c)을 측테두리부(5b)에 끼워 넣어, 훅크부(16)(앞단부)를 측테두리부(5b)의 하부표면에 계합시킨다. 이에 따라, 제 1 패널(6c)은 테두리체(5)에 확실히 고정된다. 또, 측테두리부(5b)의 표면은, 뒤(후) 테두리부(5c)의 상부표면보다도 제 1 패널(6c)의 두께 만큼 높이가 낮게 되도록 단차가 형성되어 있다. 따라서, 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 취부한 후에 있어서는, IC 카드(1)의 상측 확장면은 평판 상태로 된다. 즉, 제 1 패널(6c)의 상부표면과 뒤(후)테두리부(5c)의 상부표면과의 사이에 단차가 생기지 않는다. 한편, 제 2 패널(6d)은 테두리체(5)의 하부판부(5a)의 하부표면에 접착재를 사용하여 취부되고있다. 또, 제 2 패널(6d)에는 테두리체(5)에 취부되기 전에 접착재가 부착될 수 있다. 상기 제 2 패널(6d)은 용이하게 테두리체(5)에 부착될 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 IC 카드(1)에 있어서는, 종래의 IC 카드에 비교해서 접착지를 쓰지 않은 부품의 부품점수가 작아져, 상기 IC 카드(1)의 구조가 간소화된다. 또한, 종래의 IC 카드의 경우와 같은 접착지의 패널로의 임시 부착을 행할 필요가 없고, 또한 특별한 장치를 사용해 패널(6c, 6d)을 테두리체(5)에 압착시킬 필요도 없기때문에, 상기 IC 카드(l)의 제조 방법이 간략화된다.

또한, IC 카드(1)의 좌우의 양측면이 제 1 패널(6c)에 의해서 덮여지기 때문에, 상기 IC 카드(l)의 전자파에 대한 성능, 예컨대 전자파차단성이 높아진다. 또한, IC 카드(1)에 대전한 전하를 그 좌우의 측면에 의해 어스(earth)하는 형식의 커넥터(4)를 사용하는 경우는, 개별의 접점을 상기 IC 카드(1)에 설치하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있다(즉, 전하가 방전될 수 있다). 또한, 제 1 패널(6c)과 제 2 패널(6d)은, 테두리체(5)의 하부표면에서 접촉하고 있기때문에, 양 패널(6c, 6d)이 서로 전기적으로 도통상태로 된다. 따라서, 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이, ESD 대책(정전기대책)을 실현할 수가 있다.

(실시예 2)

도 2에 도시된 바와 같이 상기 IC 카드(1)에 있어서는, 제 1 패널(6c)의 확장부(14)가, 상기 제 1 패널(6c)이 테두리체(5)로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 하방향으로 돌출만곡하는 곡선적 형상을 보이는 것 같은 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 취부한 상태에 있어서는, 본래는 곡면 형상의 확장부(14)가 탄성적 변형에 의해 도 1에 도시되는 바와 같이 평면 형상으로 되고, 이때 제 1 패널(6c)내에는 확장면(l4)을 원래의 곡면 형상으로 되돌리고자 하는 탄성력 내지는 복원력이 생긴다. 이 탄성력 내지는 복원력은, 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 향해서 가압 부착하는 방향으로 작용하기 때문에, 이 탄성력 내지는 복원력에 의해서 제 1 패널(6c)이 테두리체(5)에 강하게 부착된다. 따라서, 제 1 패널(6c)은 테두리체(5)에 밀착되고, 패널 분리의 발생이 방지된다.

(실시예 3)

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 IC 카드(1)에 있어서는, 제 1 패널(6c)이, 상기 제 1 패널(6)이 테두리체(5)로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면형상에서 볼때, 확장면(14)과 측부(15)로 형성되는 절곡부의 절곡 각도θ가 예각을 이루는 것 같은 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 취부한 상태에 있어서, 본래 예각상태인 상기 절곡부가 탄성적 변형에 의해 직각상태로 되고(측테두리부(5b)의 각부가 직각이니까), 이때 상기 절곡부에는 이것을 원래의 예각상태에 되돌리고자 하는 탄성력 내지는 복원력이 생긴다. 이 탄성력 내지는 복원력은 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 향해서 가압 부착하는 방향, 즉 훅크시키는 방향으로 작용하기 때문에, 이 탄성력 내지는 복원력에 의해 제 1 패널(6c)은 테두리체(5)에 밀착되어, 패널 분리의 발생이 방지된다.

(실시예 4)

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 IC 카드(1)에 있어서는, 제 2 패널(6d)은 제 1 패널(6c)보다도 판두께가 얇은 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 패널(6c)은 테두리체(5)에 대하여 확실히 훅크될 수 있도록 매우 강한 탄성력 내지는 복원력을 생기게 하기위해서, 0.2 mm 정도의 판두께를 필요로 한다. 그러나, 제 2 패널(6d)은 테두리체(5)(하부판부(5a))의 하부표면에 부착될 뿐이기때문에, 그다지 두께를 필요로 하지 않는다. 이것 때문에, 제 2 패널(6d)의 두께는 0.05 mm 정도로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 제 2 패널(6d)의 재료비가 저감되어, 상기 IC 카드(1)의 제조 비용이 저감된다.

(실시예 5)

도 6은 본 발명의 실시예 5에 따른 IC 카드의 외관을 도시한 사시도이고, 도 8은 도 6의 C-C 선 단면을 도시한 단면도이다. 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, IC 카드(1)에 있어서는, 제 1 패널(6c)의 확장부(14)의 좌우의 양단부영역의 각각에, 카드길이 방향으로 신장되고, 또한 하방향(테두리체측)으로 향해서 대략 U 자 형상 또는 대략 V 자 형상으로 돌출되며, 테두리체(5)의 측테두리부(5b)의 상부표면과 계합하는 리브(8)가 형성되어 있다. 이 IC 카드(1)에 있어서는, 리브(8)에 의해서 제 1 패널(6c)의 강도가 높아지고, 나아가서는 상기 IC 카드(1)의 강도가 높아진다. 또한, 리브(8)에 의해서 제 1 패널(6c)과 테두리체(5)와의 계합성이 높아진다.

여기서, 리브(8)는, 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 취부한 후에 형성·가공하는 것이 바람직하다. 또, 리브(8)는, 널리 알려져 있는 보통의 방법, 예컨대 확장면(14)의 소정의 부분을 형금(dies) 등으로 하방향으로(테두리체측에 향해서) 타출(striking) 혹은 압출(pressing)하는 방법으로 형성된다. 이와 같이 하면, 제 1 패널(6c)의 확장부(14)의 좌우의 치수가 약간 크게 형성되어 있더라도, 리브형성시에 상기 확장부(14)가 좌우로 약간 줄어들기 때문에, 제 1 패널(6c)과 측테두리부(5b)와의 사이의 밀착성이 높아진다.

(실시예 6)

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제 1 패널(6c)의 확장부(14)에 리브(8)가 설치되는 경우는, 상기 리브(8)와 대응하는 위치에 있어서의 측테두리부(5b)의 상부표면에, 상기 리브(8)와 계합하는 리브용 홈부(9)가 설치되는 것이 바람직하다. 이 리브용 홈부(9)는 리브(8)를 형성할 때의 상기 리브(8)의 후퇴 장소이고, 테두리체(5)의 성형시에 형성될 수 있다. 이와 같이 하면, 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 취부한 후에 리브(8)를 형성·가공할 때, 상기 리브(8)의 형성·가공이 확실하고 용이하며, 또한 리브(8)의 깊이(높이)의 조정이 용이하게 된다.

(실시예 7)

도 9에 도시된 바와 같이, 실시예 7의 IC 카드(1)에 있어서는, 제 1 패널(6c)의 확장부의 좌우의 양단부 부근의 각각에, 하방향으로(테두리체측으로 향해서) 돌출되어 상기 테두리체(5)의 측테두리부(5b)와 계합하는 복수의 돌기(10)가 형성되어 있다. 이 경우, 돌기(10)에 의해서 제 1 패널(6c)과 테두리체(5)와의 밀착성이 높아진다. 또한, 돌기(l0)에 의해서 제 1 패널(6c)과 테두리체(5)와의 사이에 미끄럼이 생기는 것이 방지되어, 상기 IC 카드(1)의 전체로서의 강도가 높아진다. 여기서, 돌기(10)는, 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 취부한 후에 형성된다. 또, 돌기(10)는, 널리 알려져 있는 보통의 방법, 예컨대 확장부(14)의 소정의 부분을 형금 등으로 하방향으로(테두리체측으로 향해서) 타출 또는 압출하는 방법으로 형성된다.

도 10에 도시된 바와 같이, 제 1 패널(6c)의 양측부(15)의 각각에, 좌방향 또는 우(오른쪽)방향으로(테두리체측으로 향해서) 돌출되어 상기테두리체(5)의 측테두리부(5b)와 계합하는 복수의 돌기(10a)가 형성되어도 좋다. 이 경우도, 돌기(10a)에 의해서 제 1 패널(6c)과 테두리체(5)와의 밀착성이 높아지고, 또한 제 1 패널(6c)과 테두리체(5)와의 사이에 미끄럼이 생기는 것이 방지되어 IC 카드(1)의 전체로서의 강도가 높아진다. 또, 이 돌기(l 0a)는, 제 1 패널(6c)을 테두리체(5)에 취부한 후에 형성된다.

(실시예 8)

도 11은 본 발명의 실시예 8에 따른 IC 카드의 전체 사시도이다. 또한, 도 12는 도 1의 J-J 선 단면을 도시하는 단면도이고, 도 13은 도 11의 K-K 선 단면을 도시하는 단면도이고, 도 14는 상기 IC 카드의 내부구성을 도시하는 분해 사시도이다.

도 11∼도 14에 도시한 바와 같이, 이 IC 카드(1)에 있어서는, 기본적으로는, 제 2 패널(6h)이, 그 전단부 부근의 약간의 부분을 제외하고 좌우의 양 단부(30)의 각각을, 측테두리부(5b)의 외면에 대응하여 절곡하므로써, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 여기서, 측테두리부(5b)의 하반부의 좌우의 양단부 부근의 각각에는, 제 2 패널(6h)의 좌우의 단부(30)보다도 좌우방향내측까지 절결되어 있는 절결부(32)가 설치되어 있다. 따라서, 제 2 패널(6h)이 테두리체(5)에 취부된 상태에 있어서, 양 단부(30)는 절결부(32)의 벽부에 접촉할 때까지는 안쪽으로 변위(이동) 할 수가 있다. 한편, 제 1 패널(6c)은, 그 전단부 부근의 약간의 부분을 제외하고 좌우의 양단부영역의 각각을, 제 2 패널(6h)의 측부 및 확장부(17)의 일부를 덮도록 하여, 테두리체 외면 내지는 제 2 패널 외면에 대응하여 2회 절곡한 후에 그 훅크부(l6)를 제 2 패널(6h)의 확장부(17)의 하부표면에 접촉시키므로써, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 또, 이 테두리체(5)에 있어서는, 기판(3)의 상하 양면에 전자부품(2)이 탑재되고 있는 관계로, 실시예 1 내지 7의 경우와 같은 하부판부(5a)는 설치되지 않는다. 그 대신, 테두리체(5)에는, 그 강도를 높이기 위해서 앞테두리부(5f)가 설정되고 있다.

이 IC 카드(1)는 커넥터(4)를 통해 시스템기기(외부기기)측에 접속되며, 이것에 의해서 시스템기기의 메모리 용량이 확장되거나 또는 기능이 확장된다. 또, 이 IC 카드(1)의 조립에 있어서는, 우선 기판(3)과 커넥터(4)가 납땜 등에 의해 전기적·기계적으로 접속되고, 이들이 테두리체(5)에 격납 내지는 유지된다. 그리고, 제 2 패널(6h)이 테두리체(5)에 임시로 부착된 후, 제 1 패널(6c)이 IC 카드(1)의 상부표면을 덮고, 또한 상기 제 1 패널(6c)의 양측면이 테두리체(5)의 양측부를 덮고, 이 다음 제 1 패널(6c)이 테두리체(5)에 기계적으로 고정된다.

이 IC 카드(1)로서는, 양 패널(6c, 6h)가 양쪽 모두 측테두리부(5b)의 외면에 따라 절곡되면서 테두리체(5)에 계합되고 있기 때문에, 접착재료(예컨대, 접착지)를 쓰지않고서, 양 패널(6c, 6h)을 테두리체(5)에 취부시킬 수 있다. 따라서, IC 카드(1)의 구조가 간소화됨과 동시에 그 제조 방법이 간략화된다. 또한, 제 2 패널(6h)의 좌우의 양단부(30)가 제 1 패널(6c)에 의해서 덮여지기 때문에, 상기 IC 카드(1)의 외관은 우수하다. 또, 실시예 1에 따른 IC 카드(1)의 경우와 같이, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있고, 또한 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있는 것은 물론이다.

또, 이 IC 카드(1)에 있어서는, 양 패널(6c, 6h)을 IC 카드 본체측 내지는 테두리체(5)에 확실히 밀착시킬 필요가 있으며, 특히 카드폭방향의 중앙부에서의 밀착성을 높일 필요가 있다. 그리고, 이 IC 카드(1)에 있어서는, 상기 구성에 의해 이러한 밀착성이 양호하지만, 또 개량의 여지가 있는 것으로 생각된다. 또한, 이 IC 카드(1)에 있어서, 커넥터(4)는, 그 귀부(41)를 테두리체(5)의 전단부 부근에 설치된 커넥터 끼워 맞춤 볼록부(51)에 압입함에 의해, 혹은 테두리체(5)에 설치된 훅크를 커넥터(4)의 귀부에 고정함에 의해, 테두리체(5)에 고정되지만, 커넥터(4)와 테두리체(5)와의 사이의 취부강도에는 개량의 여지가 또한 있는 것으로 생각된다.

(실시예 9)

도 15는 본 발명의 실시예 9에 따른 IC 카드의 구성을 도시한 분해 사시도이고, 도 16은 도 15에 도시한 IC 카드의 조립후에 있어서의 D-D 선 단면(횡단면)을 도시한 단면도이다. 또한, 도 17은 도 15에 도시한 IC 카드의 조립후에 있어서의 E-E 선 단면(종단면)을 도시한 단면도이다.

도 15∼도 17에 도시된 바와 같이, 이 IC 카드(1)에 있어서는, 기본적으로는, 제 2 패널(6e)가, 그 전단부 부근의 약간의 영역을 제외하고 그 좌우의 양단부영역의 각각을, 측테두리부(5b)의 외면형상에 대응하여 2회 절곡한 후에 그 앞단부를 측테두리부(5b)의 상부표면에 계합시키므로써, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 한편, 제 1 패널(6c)은 그 전단부 부근의 약간의 영역을 제외하고 그 좌우의 양단부 영역의 각각을, 측테두리부(5b)의 외면형상에 대응하여 2회 절곡한 후에 그 앞단부를 측테두리부(5b)의 하부표면에 계합시키므로써, 접착지를 쓰지 않고서 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다.

보다 상세하게는, 이 IC 카드(1)에 있어서 카드폭방향에서 볼때 양측테두리부(5b)의 각각의 외면에, 카드폭방향 바깥쪽으로 볼록 형상으로 되는 볼록부(5d)와, 같은 방향으로 오목 형상으로 되는 오목부(5e)가 형성되어 있다. 이 테두리체(5)에 있어서는, 기판(3)의 상하양면에 전자부품(2)이 탑재되고 있는 관계로, 실시예 1∼7의 경우와 같은 하부판부(5a)는 설치되지 않는다. 그 대신, 테두리체(5)에는, 그 강도를 높이기 위해서 앞테두리부(5f)가 설치된다.

그리고, 제 2 패널(6e)의 좌우의 양단부(18)의 각각에는, 복수의 돌기부(18a)와 복수의 볼록부(18b)가, 카드길이 방향으로 교대로 나란히 형성되어 있다. 여기서, 돌기부(18a)는 오목부(5e)의 외면형상에 대응하여 2회 절곡된 후에 그 앞단부를 측테두리부(5b)의 상부표면에 계합시키므로써, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 또한, 볼록부(5d)는, 측테두리부(5b)의 하부표면에 형성된 도랑에 끼워 넣어져 있다. 또, 제 2 패널(6e)의 확장부(17)는 제 1 패널(6c)의 확장부(l4)와 같이 테두리체(5)로의 밀착성을 높이기위해서 만곡형상으로 되어 있다(단, 만곡방향은 상하반대).

한편, 제 1 패널(6c)은 제 2 패널(6e)의 좌우의 측부를 덮도록 하여, 볼록부(5d)의 외면형상에 대응하여 2회 절곡한 후에 훅크부(16)(앞단부)를 측테두리부(5b)의 하부표면에 계합시키므로써, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 따라서, 이 IC 카드(l)에서, 양 패널(6c, 6e)을 테두리체(5)에 취부시킬 때는, 우선 제 2 패널(6e)의 좌우의 양측부를 손 또는 적당한 도구 등을 사용하여 좌우로 확대하면서 상기 제 2 패널(6e)의 돌기부(18a)를 오목부(5e)에 끼워 넣고, 돌기부(18a)의 앞단부를 측테두리부(5b)의 상부표면에 계합시킨다. 이에 따라, 제 2 패널(6e)의 테두리체(5)로의 설치가 완료된다. 다음에, 제 l 패널(6c)의 양측부(15)를 손 또는 적당한 도구 등을 사용하여 좌우로 확대하면서 상기 제 1 패널(6c)을 볼록부(5d)에 끼워 넣고, 훅크부(16)(앞단부)를 측테두리부(5b)의 하부표면에 계합시킨다. 이에 따라, 제 1 패널(6c)의 테두리체(5)로의 설치가 완료된다.

이 IC 카드(l)에서는, 양 패널(6c, 6e)이 양쪽 모두 측테두리부(5b)의 외면에 따라 절곡되면서 테두리체(5)에 계합되므로, 접착재료(예컨대, 접착지)를 쓰지않고서, 양 패널(6c, 6e)을 테두리체(5)에 취부시킬 수 있다. 따라서, IC 카드(1)의 구조가 간소화됨과 동시에 그 제조 방법이 간략화된다. 또한, 제 2 패널(6e)의 좌우의 양단부(18)가 제 1 패널(6c)에 의해서 덮여지고, 혹은 측테두리부(5b)의 홈내에 몰입되기 때문에, 상기 IC 카드(1)의 외관이 우수하게 된다. 또, 실시예 1에 따른 IC 카드(1)의 경우와 같이, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있고, 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있는 것은 물론이다.

(실시예 10)

도 18은 본 발명의 실시예 10에 따른 IC 카드의 구성을 도시한 분해 사시도이고, 도 19는 도 18에 도시한 IC 카드의 구성요소의 하나인 제 1 패널의 정면도이다. 또한, 도 20은 도 18에 도시한 IC 카드의 조립후에 있어서의 횡단면도(카드길이 방향과 직교하는 평면으로 절단한 단면도)이고, 도 21은 도 18에 도시한 IC 카드의 조립후에 있어서의 종단면도(카드폭방향과 직교하는 평면으로 절단한 단면도)이다.

도 18∼도 21에 도시된 바와 같이, 이 IC 카드(1)에 있어서는, 제 1 패널(6f)이 확장부(14)의 광폭부(제 1 패널(6f)의 대부분을 차지한다)로, 그 좌우의 양단부영역의 각각을, 측테두리부(5b)의 외면형상에 대응하여 2회 절곡한 후에 훅크부(16)(앞단부)를 측테두리부(5b)의 하부표면측에 계합시키므로써, 접착지를 쓰지않고서 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 또, 제 l 패널(6f)의 테두리체(5)로의 취부 방법은 기본적으로는 실시예 1의 경우와 같다.

그리고, 확장부(14)의 광폭부의 좌우의 양단부영역의 각각에, 카드길이 방향으로 신장되고 또한 하방향(테두리체측)으로 대략 U 자 형상 또는 대략 V 자 형상으로 돌출되어 측테두리부(5b)와 계합하는 리브(20)가 형성되어 있다. 또, 이 리브(20)의 기능은 실시예 5의 리브(8)의 경우와 같다. 또한, 확장부(14)의 광폭부의 바로 앞측에 이것과 인접하게 상기 광폭부보다도 좌우의 길이가 짧은 협폭부가 설치되며, 협폭부의 좌우의 양단부의 각각에, 상기 리브(20)의 대략 U 자 형상 또는 대략 V 자 형상으로 오목한 골형상 부분(20a, 20b) 중의 좌우방향내측에 위치하는 쪽의 경사부분(20a)이 전방향으로 연장 설치되는 보강 리브(21)가 설치된다.

이 IC 카드(1)에 있어서는, 리브(20)가 설치되지 않은 확장부(14)의 협폭부의 강도가 보강 리브(21)에 의해서 높아지고 상기 협폭부가 테두리체(5)로부터 분리되는 것이 방지되고, 나아가서는 제 1 패널(6f)의 강도가 높아진다. 또, 실시예 1의 경우와 같이, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있고, 개별의 패널도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있는 것은 물론이다.

(실시예 11)

도 18 및 도 20으로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 실시예 11에 따른 IC 카드(l)에서는, 제 2 패널(6g)이, 그 전단부 부근의 약간의 부분을 제외하고 좌우의 양단부(23)의 각각을, 측테두리부(5b)의 외면에 대응하여 절곡하므로써, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 여기서, 측테두리부(5b)의 하반부의 좌우의 양단부 부근의 각각에는, 제 2 패널(6g)의 좌우의 단부(23)보다도 좌우방향내측까지 절결되어 있는 절결부(24)가 설치된다. 따라서, 제 2 패널(6g)이 테두리체(5)에 취부된 상태에 있어서, 양단부(23)는 절결부(24)의 벽부에 접촉할 때까지는 안쪽으로 변위(이동)될 수가 있다. 또, 이와 같이 양단부(23)가 안쪽으로 변위한 때에는 제 2 패널(6g)의 확장부(22)가 아래쪽으로 돌출·만곡하는 것은 물론이다(도 22 및 도 23 참조). 그리고, 제 1 패널(6f)은, 그 전단부 부근의 약간의 부분을 제외하고 좌우의 양단부영역의 각각을, 제 2 패널(6g)의 측부 및 확장부(22)의 일부를 덮도록 하여, 테두리체 외면 내지는 제 2 패널 외면에 대응하여 2회 절곡한 후에 그 훅크부(16)를 제 2 패널(6g)의 확장부(22)의 하부표면에 접촉시키므로써, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다.

이 IC 카드(1)에 있어서는, 이것을 조립하는 경우, 제 2 패널(6g)이 테두리체(5)에 취부된 후에 제 1 패널(6f)이 테두리체(5)에 취부되는 것으로 된다. 여기에 있어, 제 1 패널(6f)을 테두리체(5)에 취부할 때는, 이미 테두리체(5)에 취부되고 있는 제 2 패널(6g)을 하방향으로 만곡하도록 탄성변형시키므로써, 혹은 제 2 패널(6g)에 카드폭방향의 압축력을 가하는 것에 의해, 제 2 패널(6g)의 카드폭방향에서의 양단부(23)를 일시적으로 좌우방향내측으로 변위시키는 것이 바람직하다.

도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 이 경우, 제 2 패널(6g)의 카드폭방향의 길이가 일시적으로 줄어들기때문에, 제 1 패널(6f)를 카드폭방향의 J 바깥쪽으로 그다지 크게 확대하지 않고서 테두리체(5)에 취부될 수 있다. 이것 때문에, 제 l 패널(6f)를 테두리체(5)에 취부할 때에 상기 제 1 패널(6f)가 영구변형영역, 즉 소성변형영역에 도달 할 수가 있다. 그 결과, 제 1 패널(6f)의 제 2 패널(6g)의 하단부로의 계합길이 내지는 훅크길이 L(도 20참조)를 크게 할 수 있어, 제 1 패널(6f)의 테두리체(5)로의 설치를 확실히 할 수가 있다. 또, 도 22 및 도 23내에서, 화살표 f1∼f3는, 제 1 패널(6f)을 취부시킬 때에, 제 2 패널(6g)에 가해야 되는 힘의 방향을 도시하고 있다. 이 실시예 11에 있어서도, 실시예 2의 경우와 같이, IC 카드(1)의 구조가 간소화됨과 동시에 그 제조 방법이 간략화되어, 그 외관이 우수하며, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있으며, 개별의 패널도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있는 것은 물론이다.

(실시예 12)

도 24는 본 발명의 실시예 12에 따른 IC 카드의 전체 사시도이고, 도 25는 상기 IC 카드의 내부구성을 도시한 분해 사시도이다. 또한, 도 26도 및 도 27은 각기 상기 IC 카드의 구성요소의 하나인 제 1 패널(전면 패널) 및 제 2 패널(후면 패널)의 IC 카드본체로의 취부전의 상태(형상)를 도시한 횡단면도이다.

도 24도∼도 27도에 도시된 바와 같이, 이 IC 카드(1)에 있어서는, 기본적으로는 실시예 8의 경우와 같이, 제 2 패널(6j)이, 그 전단부 부근의 약간의 부분을 제외하고 좌우의 양단부(30)의 각각을, 측테두리부(5b)의 외면에 대응하여 절곡한 것에 의해, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다. 한편, 제 1 패널(6i)은, 그 전단부 부근의 약간의 부분을 제외하고 좌우의 양단부영역의 각각을, 제 2 패널(6j)의 측부 및 확장면(17)의 일부를 덮도록 하여, 테두리체 외면 내지는 제 2 패널 외면에 대응하여 2회 절곡한 후에 그 훅크부(16)를 제 2 패널(6j)의 확장부(17)의 하부표면에 접촉시키므로써, 테두리체(5)에 직접 취부되고 있다.

그리고, 제 1 패널(6i)의 확장부(14)는, 상기 제 1 패널(6i)이 테두리체(5)로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양단부 부근의 측테두리부(5b)에는 걸리지 않은 위치에 각기 바깥쪽으로(상방향으로) 돌출하는 볼록부(37)를 갖는 것 같은 형상으로 형성되어 있다. 한편, 제 2 패널(6j)의 확장부(17)는, 상기 제 2 패널(6j)이 테두리체(5)로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양단부 부근의 측테두리부(5b)에는 걸리지 않은 위치에 각기 바깥쪽으로(하방향으로) 돌출하는 볼록부(38)를 갖는 것 같은 형상으로 형성되어 있다. 예컨대, 양 패널(6i, 6j)에는, 각기, 카드폭방향에서 볼때 그 좌우단의 절곡부 보다도 안쪽으로서, 측테두리부(5b)를 껴안는 부분보다도 안쪽으로 되는 위치에 있어서의, 좌우 2개 장소에 볼록부(37, 38)가 설치된다. 또, 양 패널(6i, 6j)의 확장부(14, 17)는 상기 양 패널(6i, 6j)이 테두리체(5)로부터 분리되고 있는 상태에 있어서는, 카드폭방향에서 볼때 양 볼록부(37, 38)사이에서 평면형상을 보이도록, 즉 횡단면으로 보면 직선형상이 되도록 형성되어 있다.

이 IC 카드(1)로서는, 제 1 패널(6i)을 테두리체(5)에 취부한 상태에 있어서는, 본래는 곡면형상의 확장부(14)가 탄성적 변형에 의해 평면형상으로 되고, 이 때 제 1 패널(6i)내에는 확장부(14)를 원래의 곡면형상으로 되돌리고자 하는 탄성력이 생긴다. 이 탄성력은, 제 1 패널(6i)를 테두리체(5)를 향해서 강하게 압착 부착하는 방향으로 작용하기 때문에, 이 탄성력에 의해서 제 1 패널(6i)은 테두리체(5)에 강하게 압착하여 부착된다. 따라서, 제 1 패널(6i)은 테두리체(5)에 확실히 밀착된다. 이것과 마찬가지로, 제 2 패널(6j)도 테두리체(5)에 확실히 밀착된다.

예컨대, 이 IC 카드(1)에 있어서는, 제 1 패널(6i)의 카드폭방향 양단의 절곡부를 측테두리부(5b)에 대응하도록 직각형상으로 한 뒤에, 이것보다 안쪽에 볼록부(37)를 형성하고 있기때문에, 상기 제 1 패널(6i)을 테두리체(5)에 취부한 때에는, 제 1 패널(6i)에 야기되는 탄성력이, 카드폭방향 중앙부에서 상기 제 1 패널(6i)을 카드본체측으로 효과적으로 가압한다. 또, 절곡부를 예각형상으로 한 실시예 8에 따른 IC 카드(1)로서는, 제 1 패널(6c) 내에 야기된 탄성력이 제 1 패널(6c)의 측테두리부(5b)로의 취부 부분에서 일부 흡수되기때문에, 상기 탄성력이 제 1 패널(6c)을 카드본체측으로 가압하는 힘은 약해진다.

따라서, 실시예 12에 따른 IC 카드(1)로서는, 양 패널(6i, 6j)이 양쪽 모두 측테두리부(5b)의 외면에 따라 절곡되면서 테두리체(5)에 계합하고 있기때문에, 접착재료(예컨대, 접착지)를 쓰지 않고서, 양 패널(6i, 6j)을 테두리체(5)에 취부할 수 있다. 따라서, IC 카드(l)의 구조가 간소화됨과 동시에 그 제조 방법이 간략화된다. 또한, 제 2 패널(6j)의 좌우의 양단부(30)가 제 1 패널(6i)에 의해서 덮여지기 때문에, 상기 IC 카드(1)의 외관이 우수하다. 또, 실시예 1에 따른 IC 카드(1)의 경우와 같이, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있고, 또한 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있는 것은 물론이다.

(실시예 13)

도 28 및 도 29는 각기 실시예 13에 따른 IC 카드의 구성요소의 하나인 제 1 패널(전면 패널) 및 제 2 패널(후면 패널)의 IC 카드본체로의 취부전의 상태(형상)를 도시한 횡단면도이다.

도 28 및 도 29에 도시된 바와 같이, 이 IC 카드(1)에 있어서는, 제 1 패널(6i)의 확장부(14)는, 상기 제 l 패널(6i)이 테두리체(5)로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양 볼록부(37)사이에서 안쪽으로 돌출만곡하는 곡선적 형상을 보이는 것 같은 형상으로 형성되어 있다. 또한, 제 2 패널(6j)의 확장부(17)도, 상기 제 2 패널(6j)이 테두리체(5)로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양 볼록부(38)사이에서 안쪽으로 돌출만곡하는 곡선적 형상을 보이는 것 같은 형상으로 형성되어 있다.

도 33에는 이러한 형상의 제 1 패널(6i)의 치수의 일례가 도시된다.

이 IC 카드(1)에 있어서는, 제 1 패널(6i) 및 제 2 패널(6j)이, 카드폭방향에서 볼때 그 중앙부에서 내측으로 향해서 만곡하고 있기 때문에, 양 패널(6i, 6j)의 중앙부에서의 카드본체로의 밀착성이 한층 더 높아진다.

또, 도 30은 양 패널(6i, 6j)을 테두리체(5)에 취부한 상태를 개념적으로 도시한 도면이다.

(실시예 14)

도 31은 본 발명의 실시예 14에 따른 IC 카드의 개념을 명확히 하기위해서, 테두리체를 제외하고 커넥터와 제 2 패널과의 사이의 계합 상태를 확대하여 도시한 도면이다. 또한, 도 32는 도 25의 L-L 선 단면을 도시하는 단면도이다.

도 25, 도 31, 도 32에 도시된 바와 같이, 실시예 14에 따른 IC 카드(1)에 있어서는, 커넥터(4)와 대응하는 위치에 있어서 제 2 패널(6j)의 전단부 부근에, 탄성을 갖는 훅크부(35)가 설치되어 있다(연장하여 설치되어 있다). 또한, 훅크부(35)와 대응하는 위치에 있어서 테두리체(5)의 전단부 부근에는, 상기 훅크부(35)를 통과시킬 수 있는 슬릿(39)이 설치된다. 그리고, 제 2 패널(6j)의 일부를 이루는 훅크부(35)가, 슬릿(39)을 빠져 나간 뒤에 커넥터(4)의 귀부(41)에 강하게 고정되도록 훅크되어 있다.

이 IC 카드(1)에 있어서는, 제 2 패널(6j)의 훅크부(35)가 커넥터(4)의 귀부(41)에 강하게 고정되도록 훅크되기때문에, 제 2 패널(6j)과 커넥터(4)와의 사이의 취부강도가 높아지고, 이것에 따라 테두리체(5)와 커넥터(4)와의 사이의 취부 강도가 높아진다. 또, 훅크부(35)는 금속이기때문에, 상기 훅크부(35)를 귀부(41)에 취부시킬 때의 변형에 대한 내구성이 높고, 또한 훅크후의 훅크강도도 대단히 높다.

본 발명의 제 1의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널의 취부를 위해 접착지를 필요로 하지 않기때문에, 상기 IC 카드의 구조 및 그 제조방법이 간소화되어, 상기 IC 카드의 제조 비용이 저감된다. 또한, 상기 IC 카드의 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있으며, 또한 개별의 패널도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있기때문에, 상기 IC 카드의 품질이 높아진다.

본 발명의 제 2의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널을 만곡형상으로 하고 있기 때문에, 제 1 패널이 테두리체에 밀착되어 패널 분리의 발생이 방지되어, 상기 IC 카드의 품질이 더욱 높아진다.

본 발명의 제 3의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널의 절곡부의 절곡 각도가 예각이기 때문에, 제 1 패널이 테두리체에 밀착되어 패널 분리의 발생이 방지되어, 상기 IC 카드의 품질이 한층 더 높아진다.

본 발명의 제 4의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 2 패널이 판두께가 얇은 재료로 형성되기 때문에, 재료비가 저감되어 상기 IC 카드의 제조 비용이 한층 더 저감된다.

본 발명의 제 5의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널의 확장부에 리브가 설치되기 때문에, 상기 리브에 의해서 상기 IC 카드의 강도가 높아져서, 상기 IC 카드의 품질이 한층 더 높아진다.

본 발명의 제 6의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 리브와 계합하는 리브용 홈부가 설치되기 때문에, 상기 리브의 형성·가공이 확실하고, 용이하여, 상기 IC 카드의 제조 방법이 한층 더 간소화된다.

본 발명의 제 7의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널의 확장부에 돌기가 설치되기 때문에, 상기 IC 카드의 전체로서의 강도가 높아져서 상기 IC 카드의 품질이 더욱 양호하게 된다.

본 발명의 제 8의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널의 측부에 돌기가 설치되기 때문에, 상기 IC 카드의 전체로서의 강도가 높아져서 상기 IC 카드의 품질이 한층 더 양호하게 된다.

본 발명의 제 9의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 양 패널이 접착지를 쓰지 않고서 테두리체에 취부되기 때문에, IC 카드의 구조 및 그 제조 방법이 대폭 간소화되어, 상기 IC 카드의 제조 비용이 저감된다. 또한, 제 2 패널의 폭방향의 양단부가 제 1 패널에 의해서 덮여지고, 상기 IC 카드의 외관이 우수하기 때문에, 그 품질이 한층 더 양호하게 된다. 또, 제 1의 특징에 따른 IC 카드의 경우와 같이, 전자파에 대한 성능이 높아지고, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있으며, 또한 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있기때문에, 상기 IC 카드의 품질이 한층 더 양호하게 된다.

본 발명의 제 l0의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 9의 특징에 따른 IC 카드의 경우와 같이, 상기 IC 카드의 구조 및 그 제조방법이 간소화되고, 그 제조 비용이 저감되며, 또한 그 품질이 높아진다.

본 발명의 제 11의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 2 패널이, 돌기부의 앞단부를 제 1테두리체 단면과 제 1 패널 내면과의 사이의 틈에 계합시키므로써 테두리체에 취부되기 때문에, 제 2 패널의 설치가 용이하게 된다.

본 발명의 제 12의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 협폭부에 의해서 제 1 패널의 강도가 높아지고, 또한 제 1의 특징에 따른 IC 카드의 경우와 같이, 전자파에 대한 성능이 높아지며, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있고, 또한 개별의 패널 도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있기때문에, 상기 IC 카드의 품질이 한층 더 높아진다.

본 발명의 제 13의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널의 제 2 패널로의 훅크길이를 크게 할 수 있어, 제 1 패널의 테두리체로의 설치를 확실히 할 수가 있기때문에, 상기 IC 카드의 품질이 또 한층 더 높아진다. 또한, 제 9의 특징에 따른 IC 카드의 경우와 같이, 상기 IC 카드의 구조 및 그 제조 방법이 간소화된다. 또한, 외관이 우수하고, 전자파에 대한 성능이 높아지며, 개별의 접점을 마련하지 않더라도 어스(earth)를 잡을 수 있으며, 개별의 패널도통기구를 마련하는 일 없이 ESD 대책을 실현할 수가 있기때문에, 상기 IC 카드의 품질이 한층 더 높아진다.

본 발명의 제 14의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 카드폭방향에서 볼때, 제 2 패널의 각 단면과 절결부 외면과의 사이에 틈이 존재하기 때문에, 제 2 패널의 변위 내지는 변형이 용이해 진다.

본 발명의 제 15의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널을 테두리체에 취부한 상태에서, 제 1 패널내에는 확장부를 원래의 곡면형상으로 되돌리고자 하는 탄성력이 생기기 때문에, 이 탄성력에 의해서 제 1 패널이 테두리체에 강하게 밀착되어, 제 1 패널이 테두리체에 밀착된다. 마찬가지로, 제 2 패널도 테두리체에 밀착된다. 이것 때문에, 상기 IC 카드의 품질이 한층 더 높아진다.

본 발명의 제 16의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널 혹은 제 2 패널의 평면부의 가공이 용이하기 때문에, 상기 IC 카드의 제조 비용이 한층 더 저감된다.

본 발명의 제 17의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 1 패널 및 제 2 패널이, 카드폭방향에서 볼때 그 중앙부에서 내측으로 향해서 만곡하고 있기 때문에, 이들 패널의 중앙부에서의 카드본체로의 밀착성이 높아진다. 이것 때문에, 상기 IC 카드의 품질이 한층 더 높아진다.

본 발명의 제 18의 특징에 따른 IC 카드에 있어서는, 제 2 패널의 훅크부가 커넥터의 귀부에 강하게 고정되도록 훅크되기 때문에, 제 2 패널과 커넥터 사이의 취부 강도가 높아지고, 이것에 따라 테두리체와 커넥터와의 사이의 보강강도가 높아진다. 이것 때문에, 상기 IC 카드의 품질이 더욱 높아진다.

Claims (3)

1. IC를 포함하고 있는 전자부품과, 카드두께 방향에서 각기 서로 대향하는 방향을 향하고 있는 제 1 및 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기 전자부품을 지지하는 테두리체와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드에 있어서,

   상기 제 2 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 테두리체 외면에 대응하여 절곡시킨 후에 그 앞단부를 상기 테두리체에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고,

   상기 제 1 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 상기 제 2 패널보다 외측에서 테두리체 외면에 대응하여 적어도 2회 절곡시킨 후에 그 앞단부를 상기 제 2의 테두리체 단면에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
2. IC를 포함하고 있는 전자부품과, 카드두께 방향에서 각기 서로 대향하는 방향을 향하고 있는 제 1및 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기전자부품을 지지하는 테두리체와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드에 있어서,

   상기 제 2 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 테두리체 외면에 대응하여 절곡한 후에 그 앞단부를 상기 테두리체에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고, 또한 상기 제 2 패널의 확장부가, 상기 제 2 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양단부 부근의 상기 테두리체에는 걸리지 않은 위치에 각기 바깥쪽으로 돌출하는 볼록부를 갖는 형상으로 형성되고,

   상기 제 1 패널이, 적어도 카드길이 방향에 있어서의 그 일부영역에서 카드폭방향에서의 그 양단부영역의 각각을 상기 제 2 패널보다 외측에서 테두리체 외면에 대응하여 절곡한 후에 그 앞단부를 상기 제 2의 테두리체 단면에 계합시키므로써, 상기 테두리체에 직접 취부되고, 또한 상기 제 1 패널의 확장부가, 상기 제 1 패널이 상기 테두리체로부터 분리되고 있는 상태에 있어서 카드길이 방향과 수직인 평면으로 절단하였을 때의 단면이 카드폭방향에서 볼때 양단부 부근의 상기 테두리체에는 걸리지 않은 위치에 각기 바깥쪽으로 돌출하는 볼록부를 갖는 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
3. IC를 포함하고 있는 전자부품과, 카드두께 방향에서 각기 서로 대향하는 방향을 향하고 있는 제 1및 제 2의 테두리체 단면을 갖는 한편 상기 전자부품을 지지하는 테두리체와, 카드길이 방향에서 볼때 상기 테두리체의 한쪽의 단부 부근의 부분에 끼워 넣어져서 상기 전자부품을 외부기기에 접속시키는 커넥터와, 상기 제 1의 테두리체 단면과 계합하는 제 1 패널과, 상기 제 2의 테두리체 단면과 계합하는 제 2 패널이 설치되는 대략 평판 직방체 형태의 IC 카드에 있어서,

   상기 커넥터와 대응하는 위치에 있어서 상기 제 2 패널에, 탄성을 갖는 훅크부가 설치되고,

   상기 훅크부와 대응하는 위치에 있어서 상기 테두리체에, 상기 훅크부를 통과할 수 있는 슬릿이 설치되며,

   상기 훅크부가, 상기 슬릿을 빠져 나간 뒤에 상기 커넥터의 귀부(耳部)에 훅크되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.

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