KR100242527B1 - 노광 마스크 - Google Patents

노광 마스크 Download PDF

Info

Publication number
KR100242527B1
KR100242527B1 KR1019970062176A KR19970062176A KR100242527B1 KR 100242527 B1 KR100242527 B1 KR 100242527B1 KR 1019970062176 A KR1019970062176 A KR 1019970062176A KR 19970062176 A KR19970062176 A KR 19970062176A KR 100242527 B1 KR100242527 B1 KR 100242527B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
wavelength
lambda
plane
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1019970062176A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990041565A (ko
Inventor
김상구
Original Assignee
김영환
현대반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대반도체주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR1019970062176A priority Critical patent/KR100242527B1/ko
Publication of KR19990041565A publication Critical patent/KR19990041565A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100242527B1 publication Critical patent/KR100242527B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/36—Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70575—Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

본 발명은 노광 마스크에 관한 것으로서 제 1 평면과 제 2 평면을 갖는 투명한 기판과, 상기 기판의 제 1 평면 상에 형성되어 차광영역과 투광영역을 한정하는 차광부와, 상기 기판의 제 1 평면 상에 상기 차광부를 덮도록 형성되어 입사되는 소정 파장(λ)의 광을 파장(λ/2)과 파장(λ)을 갖는 광으로 2차 공조시키는 비선형광학물질층과, 상기 기판의 제 2 평면 상에 형성되어 상기 파장(λ/2)과 파장(λ)을 갖는 광으로 2차 공조된 광을 상기 소정 파장(λ)의 광을 흡수하여 제거하고 상기 파장(λ/2)의 광만을 투과시키는 반반사층을 구비한다. 따라서, 소정 파장(λ)으로 입사되는 광을 파장(λ/2)을 갖는 광으로 파장을 작게 변화시켜 노광하므로 회절이 감소되어 노광영역의 크기가 증가되는 것을 억제할 수 있다.

Description

노광 마스크
본 발명은 포토레지스트 공정시 사용되는 노광 마스크에 관한 것으로서, 특히, 투광층을 통과한 광이 회절에 의해 패턴의 해상도가 저하되는 것을 방지할 수 있는 노광 마스크에 관한 것이다.
반도체장치가 고집적화 및 고밀도화에 따라 단위 소자의 크기가 감소되고, 이에 따라, 도선 등의 선폭이 작아지고 있다. 따라서, 미세 패턴을 형성하기 위해 전자 빔 또는 이온 빔 등의 단파장의 광을 이용하거나, 또는, 노광마스크의 성능을 개선하는 방법이 연구되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 노광 마스크(10)를 사용하여 노광 공정하는 것을 도시한 개략 단면도이다.
종래 기술에 따른 노광 마스크는 투명한 기판(11) 상에 크롬(Cr) 등의 불투명한 물질로 형성된 차광부(13)가 형성된다. 상기에서 차광부(13)는 노광시 광이 통과되지 않도록 차단하는 것으로 차광영역(s1)을 이룬다. 차광부(13)이 형성되지 않은 영역은 노광시 광을 통과시키는 투광영역(s1)이 된다.
상술한 구성을 갖는 노광 마스크(10)는 노광시 입사되는 광을 소정 파장(λ)을 차광부(13)에 의해 차광영역(s1)은 차단하고, 투광영역(s1)은 투명한 기판(11)을 통해 투과시켜 반도체기판(15) 상에 도포된 포토레지스트(17)를 노광시킨다. 상기에서 투광영역(s1)은 이 투광영역(s1)과 동일한 형상의 광을 통과시켜 포토레지스트(17)를 동일한 형태로 노광시켜 노광영역(ep1)을 한정한다. 이 때, 투광영역(s1)을 투과하는 광은 노광 마스크(10)에 입사되는 광과 동일한 소정 파장(λ)을 갖는다.
그러나, 상술한 종래의 노광 마스크의 투광영역은 노광시 입사되는 소정 파장(λ)을 갖는 광을 동일한 파장을 갖도록 투과시키는 데, 광의 파장이 클수록 회절이 크므로 포토레지스트의 노광영역을 감소시키기 어려운 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 소정 파장(λ)을 갖는 광으로 노광시켜도 포토레지스트의 노광영역을 감소시킬 수 있는 노광 마스크를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 노광마스크는 제 1 평면과 제 2 평면을 갖는 투명한 기판과, 상기 기판의 제 1 평면 상에 형성되어 차광영역과 투광영역을 한정하는 차광부와, 상기 기판의 제 1 평면 상에 상기 차광부를 덮도록 형성되어 입사되는 소정 파장(λ)의 광을 파장(λ/2)과 파장(λ)을 갖는 광으로 2차 공조시키는 비선형광학물질층과, 상기 기판의 제 2 평면 상에 형성되어 상기 파장(λ/2)과 파장(λ)을 갖는 광으로 2차 공조된 광을 상기 소정 파장(λ)의 광을 흡수하여 제거하고 상기 파장(λ/2)의 광만을 투과시키는 반반사층을 구비한다.
도 1은 종래 기술에 따른 노광 마스크를 사용하여 노광 공정하는 것을 도시한 개략 단면도
도 2는 본 발명에 따른 노광 마스크를 사용하여 노광 공정하는 것을 도시한 개략 단면도
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른노광 마스크를 사용하여 노광 공정하는 것을 도시한 개략 단면도이다.
본 발명에 따른 노광 마스크(20)는 투명한 기판(21), 차광영역(s2)을 이루는 차광부(23), 비선형광학물질층(25) 및 반반사층(27)으로 구성된다.
차광부(23)는 투명한 기판(21)의 제 1 평면 상에 크롬(Cr) 등의 불투명한 물질로 형성되어 노광시 입사되는 광이 통과되지 않도록 차단하는 것으로 차광영역(s2)을 이룬다. 차광부(23)이 형성되지 않은 영역은 노광시 광을 통과시키는 투광영역(s2)이 된다. 상기에서 투광영역(s2)을 투과하는 광은 이 투광영역(s2)와 동일한 형상을 갖는다.
비선형광학물질층(25)은 기판(21)의 제 1 평면 상에 차광부(23)를 덮도록 형성된다. 비선형광학물질층(25)은 LiNbO3등으로 형성되어 입사되는 소정 파장(λ)의 광을 2차 공조(second harmonic)시켜 파장(λ/2)을 갖는 광과 파장(λ)을 갖는 광을 통과시킨다. 그러므로, 소정 파장(λ)을 갖고 입사되는 광은 비선형광학물질층(25)을 통과하고 투광영역(s2)을 투과하여 파장(λ/2)과 파장(λ)이 공조된 광으로 변화된다.
반반사층(27)은 기판(21)의 제 1 평면과 반대하는 제 2 평면 상에 λ/4의 두께로 형성된다. 반반사층(27)은 투광영역(s2)을 투과한 파장(λ/2)과 파장(λ)이 공조된 광을 간섭에 의해 위상을 반전시켜 파장(λ)의 광을 흡수하여 제거하고 파장(λ/2)의 광만을 투과시킨다.
상술한 구성을 갖는 노광 마스크(20)는 노광시 소정 파장(λ)으로 입사되는 광을 비선형광학물질층(25)에서 2차 공조시켜 파장(λ/2)과 파장(λ)이 공조된 광을 통과시키고, 이 공조된 광이 투광영역(s2)을 거쳐 반반사층(27)을 통과하면 파장(λ)의 광을 흡수하여 제거하고 파장(λ/2)의 광만을 투과시킨다.
상기에서 노광 마스크(20)을 통과한 광은 투광영역(s2)과 동일한 형상과 파장(λ/2)을 갖고 반도체기판(29) 상에 도포된 포토레지스트(31)를 노광시켜 투광영역(s2)과 동일한 형상의 노광영역(ep1)을 한정한다. 이 때, 소정 파장(λ)으로 입사되는 광을 파장(λ/2)을 갖는 광으로 파장을 작게 변화시키므로 회절이 감소된다. 그러므로, 포토레지스트(27)을 노광시키면 노광영역(ep2)의 크기가 증가되는 것을 억제한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 노광마스크는 노광시 입사되는 소정 파장(λ)의 광을 비선형광학물질층에서 2차 공조시켜 파장(λ/2)과 파장(λ)이 공조된 광으로 통과시키고, 이 공조된 광이 투광영역을 거쳐 반반사층을 통과하면 파장(λ)의 광을 흡수하여 제거하고 파장(λ/2)의 광만을 투과시켜 포토레지스트를 노광한다.
따라서, 본 발명은 소정 파장(λ)으로 입사되는 광을 파장(λ/2)을 갖는 광으로 파장을 작게 변화시켜 노광하므로 회절이 감소되어 노광영역의 크기가 증가되는 것을 억제할 수 있는 잇점이 있다.

Claims (3)

  1. 제 1 평면과 제 2 평면을 갖는 투명한 기판과,
    상기 기판의 제 1 평면 상에 형성되어 차광영역과 투광영역을 한정하는 차광부와,
    상기 기판의 제 1 평면 상에 상기 차광부를 덮도록 형성되어 입사되는 소정 파장(λ)의 광을 파장(λ/2)과 파장(λ)을 갖는 광으로 2차 공조시키는 비선형광학물질층과,
    상기 기판의 제 2 평면 상에 형성되어 상기 파장(λ/2)과 파장(λ)을 갖는 광으로 2차 공조된 광을 상기 소정 파장(λ)의 광을 흡수하여 제거하고 상기 파장(λ/2)의 광만을 투과시키는 반반사층을 구비하는 노광 마스크.
  2. 상기 청구항 1에 있어서 상기 비선형광학물질층이 LiNbO3으로 형성된 노광 마스크.
  3. 상기 청구항 1에 있어서 상기 반반사층이 λ/4 두께로 형성된 노광 마스크.
KR1019970062176A 1997-11-22 1997-11-22 노광 마스크 Expired - Fee Related KR100242527B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970062176A KR100242527B1 (ko) 1997-11-22 1997-11-22 노광 마스크

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970062176A KR100242527B1 (ko) 1997-11-22 1997-11-22 노광 마스크

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990041565A KR19990041565A (ko) 1999-06-15
KR100242527B1 true KR100242527B1 (ko) 2000-03-02

Family

ID=19525368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970062176A Expired - Fee Related KR100242527B1 (ko) 1997-11-22 1997-11-22 노광 마스크

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100242527B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990041565A (ko) 1999-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2864915B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US5565286A (en) Combined attenuated-alternating phase shifting mask structure and fabrication methods therefor
JPH0690506B2 (ja) ホトマスク
KR100190358B1 (ko) 투영 포토리소그래피용 위상 시프트 마스크 및 이의 제조방법
US6106979A (en) Use of attenuating phase-shifting mask for improved printability of clear-field patterns
US4231657A (en) Light-reflection type pattern forming system
KR970009825B1 (ko) 하프톤형 위상반전 마스크 및 그 제조 방법
US5219686A (en) Photomask
JP2889047B2 (ja) 反射型フォトマスクの製造方法,反射型フォトマスク及びそれを用いた半導体基板の露光方法
KR19990041565A (ko) 노광 마스크
US5468576A (en) Method for manufacturing exposure mask
US6251546B1 (en) Method of fabricating devices using an attenuated phase-shifting mask and an attenuated phase-shifting mask
KR100310419B1 (ko) 위상반전마스크를 이용한 노광방법
KR20000001481A (ko) 하프톤 위상 반전 마스크 및 그 제조방법
JP2734396B2 (ja) 露光マスク
US5851708A (en) Method for fabricating phase shifting mask and a phase shifting mask
KR100272656B1 (ko) 반도체 소자의 레티클 구조
KR20000001790A (ko) 패턴 해상도를 향상시키기 위한 마스크 구조
KR0119372B1 (ko) 위상반전마스크
KR100653996B1 (ko) 위상 반전 포토 마스크
KR20010058711A (ko) 적층 위상반전 패턴을 구비하는 위상반전 마스크
JP2002116528A (ja) 露光用マスク
JPH113847A (ja) 露光方法及びこれに用いるホトマスク
JPH07253652A (ja) ハーフ・トーン位相シフト・マスク
KR200284966Y1 (ko) 마스크

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071025

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20081111

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20081111

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000