KR100972758B1

KR100972758B1 - Menufacturing method of probe assembly

Info

Publication number: KR100972758B1
Application number: KR1020090048178A
Authority: KR
Inventors: 장현진; 김유성
Original assignee: 주식회사 코디에스
Priority date: 2009-06-01
Filing date: 2009-06-01
Publication date: 2010-07-29
Anticipated expiration: 2029-06-01

Abstract

본 발명은 프로브 조립체 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 켄틸레버 타입의 프로브 조립체를 용이하게 제조할 수 있는 프로브 조립체 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a probe assembly, and more particularly, to a method for manufacturing a probe assembly capable of easily manufacturing a cantilever type probe assembly.

본 발명에 의한 프로브 조립체 제조방법은 1) 희생기판에 복수의 제1팁부의 형태와 대응되는 제1홈을 형성하는 단계; 2) 상기 제1홈이 형성된 희생기판상에 복수의 빔의 형태와 대응되는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 3) 상기 패턴을 이용하여 금속을 도금하고 상기 포토레지스트를 제거하여 복수의 상기 제1팁부와 빔을 형성하는 단계; 4) 복수의 상기 빔상에 몰드부를 형성하는 단계; 및 5) 상기 희생기판을 제거하는 단계;을 포함한다. Probe assembly manufacturing method according to the present invention comprises the steps of 1) forming a first groove corresponding to the shape of the plurality of first tip portion on the sacrificial substrate; 2) forming a photoresist pattern corresponding to the shape of the plurality of beams on the sacrificial substrate on which the first groove is formed; 3) plating a metal using the pattern and removing the photoresist to form a plurality of the first tip portion and the beam; 4) forming a mold portion on the plurality of beams; And 5) removing the sacrificial substrate.

Description

MENUFACTURING METHOD OF PROBE ASSEMBLY

반도체 또는 액정표시장치의 제조는 다양한 공정을 거쳐 완성되는데, 각 공정 후 전기적 검사를 하게 된다. 이 중에서 특히, 액정표시장치를 예로 설명한다. The manufacture of a semiconductor or a liquid crystal display device is completed through various processes, and electrical inspection is performed after each process. In particular, the liquid crystal display device will be described as an example.

최근에 액정표시장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호하여 기술집약적이며 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이(display)소자로 각광받고 있다. Recently, the liquid crystal display device has been spotlighted as a next generation advanced display device having low power consumption, good portability, technology intensive, and high added value.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일반적인 액정표시장치(100)는 TFT기판(110)과 칼라필터기판(120) 사이에 액정층(130)을 주입하고 양 기판을 합착하여 구성된다. 상기 TFT기판(110)의 아래에는 편광판(151)이 부착된다. 또한 칼라필터기판(120)의 위에는 편광판(152)과, 보호필름(153)이 부착된다. 1A and 1B, a general liquid crystal display device 100 is formed by injecting a liquid crystal layer 130 between a TFT substrate 110 and a color filter substrate 120 and bonding both substrates together. The polarizer 151 is attached to the bottom of the TFT substrate 110. In addition, a polarizing plate 152 and a protective film 153 are attached to the color filter substrate 120.

합착후에도 편광판이 부착된 TFT기판(110)은 2개변 혹은 3개변에서 에지면(111)이 노출되는데, 노출된 에지면(111)에는 패드(전극)가 형성된다. Even after bonding, the edge substrate 111 is exposed on two or three sides of the TFT substrate 110 having the polarizing plate, and a pad (electrode) is formed on the exposed edge surface 111.

상기 패드(141)에는 구동IC(Driver IC) 또는 태그필름(Tag Film)이 연결된 다. A driver IC or a tag film is connected to the pad 141.

한편, 상기 패드에 구동IC(Driver IC) 또는 태그필름(Tag Film)을 연결하기 전에 프로브의 일단은 상기 패드에 접촉시키고 타단은 상기 구동IC에 접촉시킨 상태에서 전기적 신호를 인가하여 액정패널을 검사한다. Meanwhile, before connecting a driver IC or a tag film to the pad, one end of the probe is in contact with the pad and the other end is in contact with the driver IC to inspect the liquid crystal panel. do.

여기서 상기 패드는 1열 또는 복수열로 형성되며, 각 열마다 복수의 패드가 매우 조밀한 피치로 형성된다. 따라서 프로브 조립체도 이러한 패드의 피치와 동일한 피치로 형성되어야 하는데, 기술적으로 조밀한 피치로 형성하는 것이 매우 난해한 작업이다. Here, the pads are formed in one row or a plurality of rows, and a plurality of pads are formed in very dense pitches in each row. Therefore, the probe assembly must also be formed at the same pitch as the pad, which is a technically difficult task.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 켄틸레버 타입의 프로브 조립체를 용이하게 제조할 수 있는 프로브 조립체 제조방법을 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a probe assembly manufacturing method that can easily produce a cantilever type probe assembly.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 프로브 조립체 제조방법은 1) 희생기판에 복수의 제1팁부의 형태와 대응되는 제1홈을 형성하는 단계; 2) 상기 제1홈이 형성된 희생기판상에 복수의 빔의 형태와 대응되는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 3) 상기 패턴을 이용하여 금속을 도금하고 상기 포토레지스트를 제거하여 복수의 상기 제1팁부와 빔을 형성하는 단계; 4) 복수의 상기 빔상에 몰드부를 형성하는 단계; 및 5) 상기 희생기판을 제거하는 단계;을 포함한다. In order to solve the above technical problem, a method of manufacturing a probe assembly according to the present invention includes: 1) forming a first groove corresponding to a shape of a plurality of first tip portions on a sacrificial substrate; 2) forming a photoresist pattern corresponding to the shape of the plurality of beams on the sacrificial substrate on which the first groove is formed; 3) plating a metal using the pattern and removing the photoresist to form a plurality of the first tip portion and the beam; 4) forming a mold portion on the plurality of beams; And 5) removing the sacrificial substrate.

또한 상기 1)단계는, 1-1) 상기 희생기판상에 상기 제1팁부의 형태에 대응되도록 제포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 1-2) 상기 희생기판을 에칭하여 상기 제1홈을 형성하는 단계; 및 1-3) 상기 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the step 1), 1-1) forming a photoresist pattern on the sacrificial substrate to correspond to the shape of the first tip portion; 1-2) etching the sacrificial substrate to form the first groove; And 1-3) removing the photoresist.

또한 상기 4)단계는 상기 빔들의 중간영역에 접착제를 도포하고 상기 몰드부를 접착하는 것이 바람직하다. In the step 4), it is preferable to apply an adhesive to the intermediate region of the beams and to bond the mold part.

또한 상기 몰드부는 유리 또는 세라믹인 것이 바람직하다. In addition, the mold portion is preferably glass or ceramic.

또한 상기 1)단계와 2)단계 사이에, 1A) 상기 제1팁부와 연결되는 제2팁부를 형성하기 위하여 상기 희생기판에 상기 제1홈과 연결되는 제2홈을 형성하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.In addition, between the steps 1) and 2), 1A) further forming a second groove connected to the first groove in the sacrificial substrate to form a second tip connected to the first tip portion. It is preferable.

또한 상기 1A)단계는, 1A-1) 상기 희생기판상에 상기 제2팁부의 형태에 대응되도록 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 1A-2) 상기 희생기판을 에칭하여 상기 제2홈을 형성하는 단계; 및 1A-3) 상기 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the step 1A), 1A-1) forming a photoresist pattern on the sacrificial substrate to correspond to the shape of the second tip portion; 1A-2) etching the sacrificial substrate to form the second groove; And 1A-3) removing the photoresist.

본 발명에 따르면, 켄틸레버 타입의 프로브 조립체를 용이하게 제조할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the cantilever type probe assembly can be easily manufactured.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 프로브 조립체 제조방법을 설명한다. Hereinafter, a method for manufacturing a probe assembly according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 희생기판(1)에 복수의 제1팁부의 형태와 대응되는 제1홈을 형성하기 위하여 그에 대응되는 형태로 패터닝된 제1팁부 형성용 포토레지스트(2)를 형성한다(도 2 참조). First, in order to form a first groove corresponding to the shape of the plurality of first tips, the photoresist 2 for forming the first tip part is formed on the sacrificial substrate 1 (see FIG. 2). .

다음으로, 상기 희생기판을 식각하여 제1홈(1a)을 형성한 후, 상기 제1팁부 형성용 포토레지스트를 제거한다(도 3 참조). Next, the first substrate 1a is formed by etching the sacrificial substrate, and then the photoresist for forming the first tip portion is removed (see FIG. 3).

다음으로 제2팁부의 형태와 대응되는 제2홈을 형성하기 위하여 그에 대응되는 형태로 패터닝된 제2팁부 형성용 포토레지스트(3)를 형성한다(도 4 참조). Next, in order to form a second groove corresponding to the shape of the second tip portion, a photoresist 3 for forming the second tip portion is patterned in a shape corresponding thereto (see FIG. 4).

다음으로, 상기 희생기판을 식각하여 제2홈(1b)을 형성한 후, 상기 제2팁부 형성용 포토레지스트를 제거한다(도 5 참조). 상기 제2홈은 상기 제1홈과 연결되며 면적이 더 크다.Next, the second substrate 1b is formed by etching the sacrificial substrate, and then the photoresist for forming the second tip portion is removed (see FIG. 5). The second groove is connected to the first groove and has a larger area.

다음으로 제1 및 제2홈이 형성된 희생기판에 도금을 위한 희생층(4)을 형성한다(도 6 참조). Next, a sacrificial layer 4 for plating is formed on the sacrificial substrate on which the first and second grooves are formed (see FIG. 6).

다음으로 상기 희생층 상에 복수의 빔의 형태에 대응되도록 패터닝된 빔 형성용 포토레지스트(5)를 형성하고(도 7 참조), 상기 빔 형성용 포토레지스트(5)를 이용하여 금속을 도금하여 복수의 상기 제1팁부(7a)와 제2팁부(7b)와 빔(6)을 형성하고(도 8 참조), 평탄화한 후 상기 빔 형성용 포토레지스트를 제거한다(도 9 참조). Next, a beam forming photoresist 5 is formed on the sacrificial layer to correspond to the shape of the plurality of beams (see FIG. 7), and metal is plated using the beam forming photoresist 5. A plurality of the first tip portion 7a, the second tip portion 7b, and the beam 6 are formed (see FIG. 8), and after planarization, the beam forming photoresist is removed (see FIG. 9).

다음으로 상기 몰드부를 형성하기 위한 몰드부 형성용 포토레지스트(8)를 형성하여(도 10 참조) 접착제를 도포하고 유리 또는 세라믹 재질의 몰드부(9)를 본딩한다(도 11 참조). 상기 접착제는 경화 에폭시 접착제를 이용한다. Next, a mold portion forming photoresist 8 for forming the mold portion is formed (see FIG. 10), an adhesive is applied, and a mold portion 9 of glass or ceramic material is bonded (see FIG. 11). The adhesive uses a cured epoxy adhesive.

마지막으로 상기 몰드부 형성용 포토레지스트 및 희생기판을 제거하면(도 12 참조) 프로브 조립체를 제조할 수 있다. Finally, when the photoresist and the sacrificial substrate for forming the mold part are removed (see FIG. 12), a probe assembly may be manufactured.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 액정패널을 나타낸 것이다. 1A and 1B show a general liquid crystal panel.

도 2 내지 도 12는 본 발명에 의한 프로브 조립체 제조방법을 순서대로 나타낸 것이다. 2 to 12 show a method for manufacturing a probe assembly according to the present invention in order.

Claims

1) forming a first groove corresponding to the shape of the plurality of first tips in the sacrificial substrate;

2) forming a photoresist for beam forming patterned to correspond to the shape of the beam to form a plurality of beams on the sacrificial substrate on which the first groove is formed;

3) plating metal using the beam forming photoresist, and then removing the beam forming photoresist to form a plurality of first tips and beams;

4) forming a mold portion on the plurality of beams; And

5) removing the sacrificial substrate;

Step 1),

1-1) forming a photoresist for forming a first tip portion patterned to correspond to a shape of the first tip portion to form the first tip portion on the sacrificial substrate;

1-2) etching the sacrificial substrate to form the first groove; And

1-3) removing the photoresist for forming the first tip portion; includes;

Step 4) is a method of manufacturing a probe assembly, characterized in that for applying an adhesive to the intermediate region of the beam and the mold portion.

delete

The method of claim 1,

And the mold part is glass or ceramic.

The method of claim 1,

Between steps 1) and 2) above,

1A) A method of manufacturing a probe assembly further comprising forming a second groove connected to the first groove in the sacrificial substrate to form a second tip portion connected to the first tip portion.

The method of claim 5,

Step 1A),

1A-1) forming a photoresist for forming a second tip portion patterned to correspond to the shape of the second tip portion to form the second tip portion on the sacrificial substrate;

1A-2) etching the sacrificial substrate to form the second groove; And

1A-3) removing the photoresist for forming the second tip portion.