KR101972730B1 - 진공 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

설치 면적이 작은 진공 처리 장치를 제공한다. 진공조 (12) 의 내부에 승강판 (15) 을 배치하고, 기판 유지 장치 (27) 를 승강판 (15) 에 배치하여 승강 이동 가능하게 한다. 승강판 (15) 이 승강 이동하는 승강 영역 (12b) 의 측방에 위치하는 처리 영역 (12a) 내에 상방측 처리 장치 (40) 와 하방측 처리 장치 (50) 를 설치하고, 상방측 이동 장치 (35) 와 하방측 이동 장치 (36) 에 의해, 기판 유지 장치 (27) 를 처리 영역 (12a) 내를 통과시키고, 수수 장치 (37) 에 의해 상방측 이동 장치 (35) 또는 하방측 이동 장치 (36) 와 승강판 (15) 사이에서 기판 유지 장치 (27) 의 수수를 실시한다. 상방측과 하방측에서 진공 처리를 실시할 수 있으므로 진공 처리 장치 (10) 의 설치 면적은 작다.

Description

진공 처리 장치
본 발명은, 진공 장치의 기술 분야에 관한 것이고, 특히 처리 대상물을 대기 분위기 중과 진공 분위기 중에서 이동시키는 진공 장치에 관한 것이다.
종래, 복수의 피처리 기판을 트레이 등의 기판 유지기에 재치 (載置) 하여 통과시키면서 성막 등의 처리를 실시하는 진공 처리 장치가 알려져 있다.
이와 같은 진공 처리 장치로는, 환상의 반송 경로를 갖는 것도 알려져 있고, 또 이재 공정에 있어서, 피처리 기판을 도입 (로딩) 하고, 기처리 기판을 배출 (언로딩) 하고 있는 것도 나타나 있다.
종래 기술의 구성에서는, 피처리 기판은, 로딩 위치부터 언로딩 위치까지, 그 처리면이 수평으로 유지되고 있고, 수평면 내에 구성된 환상 반송 경로를 이동하면서, 각 프로세스를 경유하도록 되어 있다.
그 결과, 이와 같은 종래 기술에서는, 처리해야 하는 기판 표면뿐만 아니라, 이재를 포함하는 부대 설비 면적도 수평 방향으로 가산된다 (처리면과 평행면으로 환상 궤도가 구성되어 있으면, 그것이 연직 방향으로도 가산된다).
또, 이와 같은 종래 기술에서는, 트레이에 복수행 × 복수열의 기판이 재치되도록 구성되어 있으므로, 처리 영역 및 부대 설비 전부는 당해 트레이 표면적을 완전히 커버할 수 있는 크기가 필요로 되고, 그 결과 상기 서술한 문제를 포함하여 설치 스페이스를 작게 하는 데에 있어서 큰 장해가 되고 있었다.
그런데, 만일 단렬로 피처리 기판을 재치하는 트레이가 있는 경우에 있어서, 이 트레이를 반송 방향을 향하여 복수 재치하는 경우여도, 트레이 선두에 재치된 기판에 대한 처리를 개시하고, 트레이 후단 (後端) 에 재치된 기판에 대한 처리를 완료하는 프로세스에 있어서는, 트레이 선두의 기판이 처리를 개시할 때에는, 2 장째 ∼ 후단의 기판의 길이, 또 트레이 후단의 기판이 처리를 완료할 때에는, 트레이 선두의 기판 ∼ 후단 전의 기판의 길이, 그들 쌍방을 커버하는 처리 잉여 영역을 형성해야 하여, 공간 절약화를 충분히 실시할 수 없다는 문제가 있다.
일본 공개특허공보 2007-31821호 일본 공개특허공보 2002-288888호 일본 공개특허공보 2004-285426호 일본 공개특허공보 2002-176090호 WO2008-50662호 일본 공개특허공보 평8-96358호 일본 공개특허공보 2004-285426호 일본 공개특허공보 2013-131542호
본 발명은, 이와 같은 종래 기술의 과제를 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 점은, 통과형의 진공 처리 장치에 있어서, 공간 절약화를 충분히 실시할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 처리 대상물이 처리면을 노출시켜 배치되는 기판 유지 장치와, 상기 기판 유지 장치가 반출입되는 진공조와, 승강판 상에 배치된 상기 기판 유지 장치를 상기 진공조 내에서 승강 이동시키는 승강 장치와, 상기 진공조 내의 상방측에서 상기 기판 유지 장치를 횡 방향으로 이동시키는 상방측 이동 장치와, 상기 진공조 내의 하방측에서 상기 기판 유지 장치를 횡 방향으로 이동시키는 하방측 이동 장치와, 상기 승강판과, 상기 상방측 이동 장치 및 상기 하방측 이동 장치 사이에서 상기 기판 유지 장치를 수수하는 수수 장치를 갖고, 상기 상방측 이동 장치에 의해 이동되는 상기 기판 유지 장치에 배치된 상기 처리 대상물은 상방측 처리 장치에 의해 진공 처리가 되고, 상기 하방측 이동 장치에 의해 이동되는 상기 기판 유지 장치에 배치된 상기 처리 대상물은 하방측 처리 장치에 의해 진공 처리가 되는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 승강판이 상하 이동하는 범위의 상부에는, 상기 진공조에 형성된 개구와, 상기 개구를 덮어 반출입실을 형성시키는 덮개 부재가 설치되고, 상기 기판 유지 장치에 배치된 상기 처리 대상물이 상기 개구에 삽입되면, 상기 개구는 상기 덮개 부재로 폐색되는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 반출입실을 진공 배기하는 진공 배기 장치가 설치된 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 상방측 이동 장치와 상기 하방측 이동 장치 사이에서, 상기 기판 유지 장치를 수수하는 상하 간 수수 장치가 설치된 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 기판 유지 장치에는 핀이 설치되어 있고, 상기 수수 장치는, 상기 핀과 걸어맞춤 가능한 훅을 갖는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 훅은, 상방 또는 하방 중, 어느 쪽으로 이동함으로써, 상기 핀과의 걸어맞춤이 해제되는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 수수 장치는, 상기 승강판과 상기 상방측 이동 장치 사이에서 상기 기판 유지 장치를 수수하는 상방측 수수 장치와, 상기 승강판과 상기 하방측 이동 장치 사이에서 상기 기판 유지 장치를 수수하는 하방측 수수 장치를 갖는 진공 처리 장치이다.
본 발명에 있어서는, 상방측 처리 영역과 하방측 처리 영역을 상하 2 단으로 배치하고 있으므로, 진공 처리 장치의 설치 면적을 감소시킬 수 있다.
반출입실을, 승강판에 의해 개구를 기밀하게 덮음으로써 형성할 수 있고, 반출입실의 높이 방향의 폭을 단축할 수 있기 때문에, 용량을 작게 할 수 있고, 반출입에 필요한 시간도 짧게 할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (1)
도 2 는 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (2)
도 3 은 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (3)
도 4 는 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (4)
도 5 는 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (5)
도 6 은 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (6)
도 7 은 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (7)
도 8 은 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (8)
도 9 는 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (9)
도 10 은 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (10)
도 11 은 본 발명의 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도 (11)
도 12 는 처리 대상물과 기판 유지 장치의 위치 관계를 설명하기 위한 도
도 13 은 본 발명의 진공 처리 장치의 다른 예 (1)
도 14 는 본 발명의 진공 처리 장치의 다른 예 (2)
도 15 는 요동형의 훅을 설명하기 위한 도
＜승강 이동＞
도 5 의 부호 10 은, 처리 대상물에 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치이고, 진공조 (12) 를 가지고 있고, 진공조 (12) 에는, 승강 장치 (16) 가 설치되어 있다.
진공조 (12) 의 내부 중, 처리 대상물의 진공 처리가 실시되는 영역을 처리 영역 (12a) 으로 하고, 승강 장치 (16) 에 의해 처리 대상물의 승강 이동이 실시되는 영역을 승강 영역 (12b) 으로 부르는 것으로 하면, 처리 영역 (12a) 과 승강 영역 (12b) 은, 서로 연통하여, 동일한 압력의 진공 분위기로 되어 있다.
승강 장치 (16) 는, 승강축 (14) 과, 승강축 (14) 의 상단 (上端) 에 설치된 승강판 (15) 을 가지고 있다. 승강 영역 (12b) 의 하방에 위치하는 진공조 (12) 의 저면에는 승강 구멍 (17) 이 형성되어 있다. 승강판 (15) 은 진공조 (12) 내의 승강 영역 (12b) 에 위치하고, 또 승강축 (14) 의 하부는 승강 영역 (12b) 보다 하방에 위치하도록, 승강 구멍 (17) 에는 승강축 (14) 이 연직으로 삽입되어 있다.
승강 영역 (12b) 하방의 진공조 (12) 의 외부에는, 승강력 발생 장치 (21) 가 배치되어 있고, 승강축 (14) 의 하부는, 승강력 발생 장치 (21) 의 상단에 설치된 대좌판 (22) 에 고정되어 있다.
진공조 (12) 저면의 내부와는 반대측의 면, 즉 저면의 외부측의 면의 승강 구멍 (17) 의 주위 부분에는, 승강 구멍 (17) 과 승강축 (14) 을 둘러싸고 배치된 벨로즈 (23) 의 상단이 기밀하게 고정되어 있고, 대좌판 (22) 중 승강축 (14) 의 하부가 고정된 위치의 주위 부분에는, 그 벨로즈 (23) 의 하단이 기밀하게 고정되어 있다.
승강력 발생 장치 (21) 는, 제어 장치 (25) 에 접속되어 있고, 제어 장치 (25) 에 의해 승강력 발생 장치 (21) 의 동작이 제어되도록 되어 있다. 승강력 발생 장치 (21) 가 제어되면서 동작하여, 상 방향으로의 이동력을 발생시키면, 벨로즈 (23) 가 단축하면서 대좌판 (22) 이 상방으로 이동하고, 그 결과 승강축 (14) 과 함께 승강판 (15) 이 진공조 (12) 의 내부에서 상방으로 이동한다. 그 이동 시에는 진공조 (12) 의 기밀은 유지된다.
한편, 승강력 발생 장치 (21) 가 제어되면서 동작하여 하 방향으로의 이동력을 발생시키면, 벨로즈 (23) 는 신장하면서 대좌판 (22) 이 하방으로 이동하고, 승강축 (14) 과 함께 승강판 (15) 이 진공조 (12) 의 내부에서 하방으로 이동한다. 그 이동 시에도 진공조 (12) 의 기밀은 유지된다.
진공조 (12) 의 천정 중, 승강 영역 (12b) 의 상방이고, 승강판 (15) 의 이동 방향의 연장선과 교차하는 부분에는, 개구 (26) 가 형성되어 있다.
승강판 (15) 의 상방을 향해진 표면의 외주 부분에는, 내부 밀폐 링 (29) 이 설치되어 있고, 승강판 (15) 상에서는, 내부 밀폐 링 (29) 의 내측에 기판 유지 장치 (27) 가 배치되도록 구성되어 있다. 여기서는 내부 밀폐 링 (29) 에는 O 링이 이용되고 있다.
개구 (26) 의 상방에는, 판상의 덮개부 (31) 가 배치되어 있다.
덮개부 (31) 는, 진공조 (12) 의 외부에 배치되고, 제어 장치 (25) 에 접속된 가압 장치 (33) 에 장착되어 있고, 가압 장치 (33) 는, 제어 장치 (25) 의 제어 에 의해 덮개부 (31) 를 연직 하방으로 이동시키거나, 또는 연직 상방으로 이동시킨다. 부호 52 는, 덮개부 (31) 가 이동할 때의 가이드이다.
덮개부 (31) 의 연직 하방을 향하는 저면에는, 외부 밀폐 링 (32) 이 배치되어 있다.
진공조 (12) 는 주진공 배기 장치 (34) 에 접속되어 있고, 진공조 (12) 의 내부를 진공 배기할 때에는, 덮개부 (31) 는 가압 장치 (33) 에 의해, 덮개부 (31) 에 설치된 외부 밀폐 링 (32) 이, 개구 (26) 를 둘러싸도록 진공조 (12) 의 천정 부분과 접촉하도록 이동되고, 또 가압 장치 (33) 에 의해, 덮개부 (31) 가 진공조 (12) 의 천정에 가압되고, 외부 밀폐 링 (32) 은, 진공조 (12) 의 개구 (26) 주위의 부분과 덮개부 (31) 에 밀착된다.
이 상태에서는 개구 (26) 는 덮개부 (31) 에 의해 기밀하게 덮여 진공조 (12) 는 밀폐된 상태로 되어 있고, 주진공 배기 장치 (34) 를 동작시키면, 진공조 (12) 의 내부가 진공 배기되어, 진공조 (12) 의 내부에는 진공 분위기가 형성된다.
진공조 (12) 의 내부에 진공 분위기가 형성되어 있을 때에는, 주진공 배기 장치 (34) 에 의해 진공조 (12) 가 진공 배기되면서, 승강력 발생 장치 (21) 가 동작하여, 승강판 (15) 이 기판 유지 장치 (27) 를 실은 상태에서 상방으로 이동되면, 도 6 에 나타내는 바와 같이 기판 유지 장치 (27) 가 개구 (26) 의 내부로 들어감과 함께, 내부 밀폐 링 (29) 이 진공조 (12) 의 천정에 접촉한다.
승강력 발생 장치 (21) 의 동작에 의해, 승강판 (15) 이 진공조 (12) 의 천정에 가압되면, 내부 밀폐 링 (29) 은 진공조 (12) 의 천정과 승강판 (15) 에 밀착된다.
승강판 (15) 에는, 구멍은 형성되어 있지 않고, 내부 밀폐 링 (29) 이 진공조 (12) 의 천정에 접촉되면 개구 (26) 는 폐색되고, 진공조 (12) 는, 덮개부 (31) 와 승강판 (15) 의 어느 것에 의해서도 밀폐되고, 덮개부 (31) 와, 진공조 (12) 의 개구 (26) 와, 승강판 (15) 에 의해 대기로부터 분리된 반출입실 (30) 이 형성된다.
이 상태의 반출입실 (30) 의 내부는 진공 분위기로 되어 있고, 덮개부 (31) 에 접속된 가스 도입 장치 등으로부터 반출입실 (30) 의 내부로 대기 등의 가스가 도입되고, 반출입실 (30) 의 내부가 대기압력으로 된 후, 덮개부 (31) 가 상방으로 이동되면, 도 7 에 나타내는 바와 같이 반출입실 (30) 이 대기에 개방된 것으로 된다.
이때, 개구 (26) 는 승강판 (15) 에 의해 밀폐되고, 주진공 배기 장치 (34) 는 동작하고 있어, 진공조 (12) 의 내부는 진공 분위기가 유지되고 있다.
기판 유지 장치 (27) 에는, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 처리 대상물 (11) 이 배치되어 있고, 반출입실 (30) 이 대기에 개방되었을 때에는, 기판 유지 장치 (27) 와, 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 이 대기 분위기에 노출된다.
진공조 (12) 의 외부에 배치된 기판 반송 로봇 등에 의해, 대기 분위기에 노출된 기판 유지 장치 (27) 상의 처리 대상물 (11) 이 기판 유지 장치 (27) 상으로부터 다른 장치로 이동되고, 미처리의 처리 대상물 (11) 이 기판 유지 장치 (27) 에 배치된다.
이어서, 덮개부 (31) 가 강하되고, 외부 밀폐 링 (32) 이 개구 (26) 의 주위에 접촉되어, 덮개부 (31) 에 의해 개구 (26) 가 기밀하게 덮이면, 진공조 (12) 의 내부 분위기는 외부 밀폐 링 (32) 과 내부 밀폐 링 (29) 양방에 의해 밀폐되고, 덮개부 (31) 와, 진공조 (12) 의 개구 (26) 와, 승강판 (15) 에 의해 반출입실 (30) 이 형성된다.
이 상태의 반출입실 (30) 의 내부는 대기 분위기로 되어 있고, 반출입실 (30) 에 접속된 부진공 배기 장치 (49) 가 동작하여, 반출입실 (30) 의 내부가 진공 배기되어, 소정 압력의 진공 분위기가 형성된 시점에서, 도 8 에 나타내는 바와 같이 승강력 발생 장치 (21) 에 의해 승강판 (15) 이 강하되면, 기판 유지 장치 (27) 와, 기판 유지 장치 (27) 상에 배치된 처리 대상물 (11) 은, 진공조 (12) 의 내부로 반입된다. 덮개부 (31) 에 의해, 진공조 (12) 의 내부는, 진공 분위기가 유지된다.
또한, 상기 예에서는, 부진공 배기 장치 (49) 가 동작하여 반출입실 (30) 의 내부가 진공 배기되었지만, 부진공 배기 장치 (49) 와 덮개부 (31) 사이에 밸브를 설치하고, 부진공 배기 장치 (49) 가 동작한 상태에서 밸브가 개방되어 반출입실 (30) 의 내부가 진공 배기되도록 해도 된다.
이와 같이, 승강판 (15) 은 승강 영역 (12b) 의 내부에서 승강 이동하도록 되어 있고, 처리 영역 (12a) 은, 진공조 (12) 내부의 승강 영역 (12b) 의 측방에 위치하고 있다. 처리 영역 (12a) 을 관통하도록, 진공조 (12) 내부의 상방측에는 상방측 이동 장치 (35) 가 설치되어 있고, 상방측 이동 장치 (35) 의 하방측에는 하방측 이동 장치 (36) 가 설치되어 있다.
여기서는, 승강 이동은, 연직 방향 또는 연직에 가까운 방향의 상방 이동과 연직 방향 또는 연직에 가까운 방향의 하방 이동의 양 방향의 이동이 승강 이동으로 되어 있다.
상방측 이동 장치 (35) 와 하방측 이동 장치 (36) 는, 기판 유지 장치 (27) 를 횡 방향으로 각각 이동시키는 장치이고, 진공조 (12) 의 내부에는, 상방측 이동 장치 (35) 및 하방측 이동 장치 (36) 와 승강판 (15) 사이에서 기판 유지 장치 (27) 의 수수를 실시하는 수수 장치 (37) 가 배치되어 있다.
횡 방향은 승강 이동의 방향과 수직인 방향이고, 여기서는 횡 방향의 이동은, 수평 방향 또는 수평에 가까운 방향으로의 이동으로 되어 있다.
이 예에서는, 수수 장치 (37) 는, 상방측 이동 장치 (35) 와 승강판 (15) 사이에서 기판 유지 장치 (27) 의 수수를 실시하는 상방측 수수 장치 (37a) 와, 하방측 이동 장치 (36) 와 승강판 (15) 사이에서 기판 유지 장치 (27) 의 수수를 실시하는 하방측 수수 장치 (37b) 를 가지고 있고, 하방측 수수 장치 (37b) 는, 상방측 수수 장치 (37a) 의 하방에 배치되어 있다.
상방측 수수 장치 (37a) 는, 상방측 슬라이더 (42) 와, 상방측 훅 (44) 을 가지고 있고, 하방측 수수 장치 (37b) 는, 하방측 슬라이더 (43) 와, 하방측 훅 (45) 을 가지고 있다.
상방측 슬라이더 (42) 는, 승강 영역 (12b) 의 측방과 상방측 이동 장치 (35) 의 부근 사이에 걸쳐 배치되어 있고, 하방측 슬라이더 (43) 는, 승강 영역 (12b) 의 측방과 하방측 이동 장치 (36) 의 부근 사이에 걸쳐 배치되어 있다.
제어 장치 (25) 의 제어에 의해, 상방측 수수 장치 (37a) 는 상방측 훅 (44) 을 상방측 슬라이더 (42) 를 따라 횡 방향으로 이동시키고, 하방측 수수 장치 (37b) 는 하방측 훅 (45) 을, 하방측 슬라이더 (43) 를 따라 횡 방향으로 이동시킨다. 또, 상방측 수수 장치 (37a) 와 하방측 수수 장치 (37b) 는, 제어 장치 (25) 의 제어에 의해, 상방측 훅 (44) 과 하방측 훅 (45) 을, 각각 상하 방향으로도 개별적으로 이동시킨다.
도 1 은, 기판 유지 장치 (27) 가 배치되어 있지 않은 승강판 (15) 이 승강 영역 (12b) 하방의 소정 위치에서 정지되어 있고, 기판 유지 장치 (27) 는, 상방측 수수 장치 (37a) 에 의해, 승강판 (15) 상으로부터 상방측 이동 장치 (35) 로 수수되어 상방측 이동 장치 (35) 에 배치되고, 상방측 이동 장치 (35) 에 의해 처리 영역 (12a) 내를 이동된 후, 진공조 (12) 의 내부에 배치된 상하 간 수수 장치 (39) 에 의해 상방측 이동 장치 (35) 로부터 하방측 이동 장치 (36) 로 수수되고, 하방측 이동 장치 (36) 에 의해, 처리 영역 (12a) 내를 이동한 후, 하방측 수수 장치 (37b) 에 수수되는 위치에 도착한다.
그런데, 진공조 (12) 내의 처리 영역 (12a) 중의, 상방측 이동 장치 (35) 에 의해 이동되는 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 과 대면하는 위치에는, 상방측 처리 장치 (40) 가 배치되어 있고, 하방측 이동 장치 (36) 에 의해 이동되는 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 과 대면하는 위치에는, 하방측 처리 장치 (50) 가 배치되어 있다.
상방측 이동 장치 (35) 에서는, 처리 대상물 (11) 은 표면이 상방을 향해져 이동하므로, 상방측 처리 장치 (40) 는 처리 대상물 (11) 의 상방을 향해진 표면과 대면하도록 배치되어 있다. 처리 대상물 (11) 은, 표면이 상방측 처리 장치 (40) 에 의해 진공 처리된 후, 상방측 이동 장치 (35) 로부터 상하 간 수수 장치 (39) 로 수수된다.
상하 간 수수 장치 (39) 는, 이 예에서는, 처리 대상물 (11) 의 방향을 변경하지 않고 하방측 이동 장치 (36) 에 수수하고 있고, 하방측 이동 장치 (36) 에 배치된 기판 유지 장치 (27) 중의 처리 대상물 (11) 의 표면은 상방을 향해져 있다.
기판 유지 장치 (27) 의 저면에는 도 12 에 나타내는 관통 구멍인 창 개방부 (24) 가 형성되어 있고, 처리 대상물 (11) 은, 창 개방부 (24) 보다 크고, 처리 대상물 (11) 의 주변 부분이 기판 유지 장치 (27) 의 저면과 접촉하면서, 창 개방부 (24) 가 형성된 저면 상에 배치되어 있다. 따라서, 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 의 이면은 하방을 향하여 노출되어 있다.
처리 영역 (12a) 의 하방 위치에는, 하방측 처리 장치 (50) 가 배치되어 있다.
하방측 이동 장치 (36) 는, 처리 대상물 (11) 의 이면과 하방측 처리 장치 (50) 가 대면할 수 있도록 배치되어 있다. 하방측 이동 장치 (36) 에 의해 처리 영역 (12a) 내를 이동하는 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 의 이면은, 하방측 처리 장치 (50) 에 의해 진공 처리된다.
여기서는, 상방측 처리 장치 (40) 와 하방측 처리 장치 (50) 는, 각각 복수의 타겟 장치를 가지고 있고, 따라서 상방측 처리 장치 (40) 와 하방측 처리 장치 (50) 는, 타겟 장치인 백킹 플레이트 (47) 와, 백킹 플레이트 (47) 에 각각 고정된 스퍼터링 타겟 (46) 을 가지고 있다.
주진공 배기 장치 (34) 의 동작이 유지되면서, 진공 분위기로 된 진공조 (12) 의 내부에, 가스 도입 장치 (41) 로부터 스퍼터링 가스가 도입되어, 진공조 (12) 의 내부는 스퍼터링 가스 분위기로 되고, 백킹 플레이트 (47) 에 전압이 인가되어, 스퍼터링 타겟 (46) 의 표면 근방에 플라즈마가 형성된다. 상방측 처리 장치 (40) 의 스퍼터링 타겟 (46) 과 하방측 처리 장치 (50) 의 스퍼터링 타겟 (46) 은 이 플라즈마에 의해 스퍼터링되어, 처리 대상물 (11) 이 상방측 처리 장치 (40) 와 대면할 때에 표면에 박막이 형성되고, 하방측 처리 장치 (50) 와 대면할 때에 이면에 박막이 형성된다. 스퍼터링 가스 분위기는 대기압보다 저압의 진공 분위기이다.
여기서는, 상방측 이동 장치 (35) 와 하방측 이동 장치 (36) 는, 서로 평행하게 수평으로 배치되고, 예를 들어 기판 유지 장치 (27) 의 가장자리와 접촉하는 복수의 반송 롤러와, 반송 롤러를 회전시키는 회전 장치 (반송 롤러와 회전 장치는 도시 생략) 를 설치할 수 있다.
복수의 반송 롤러는, 기판 유지 장치 (27) 를 이동시키는 방향으로 배열되어 있고, 기판 유지 장치 (27) 가 반송 롤러 상에 실려 이동할 수 있다.
이 예에서는, 기판 유지 장치 (27) 에는, 핀 (28) 이 설치되어 있고, 상방측 훅 (44) 과 하방측 훅 (45) 은, 후술하는 바와 같이 핀 (28) 과 걸어맞출 수 있도록 되어 있다.
예를 들어, 도 1 에는, 하방측 이동 장치 (36) 에 의해 기판 유지 장치 (27) 가 승강 영역 (12b) 부근까지 이동된 상태가 나타나 있고, 하방측 수수 장치 (37b) 에 의해, 하방측 훅 (45) 의 상단이 핀 (28) 상에 위치되어 있고, 도 2 에 나타낸 바와 같이, 하방측 훅 (45) 이 강하되면, 핀 (28) 과 하방측 훅 (45)(여기서는 하방측 훅 (45) 의 상단) 이 걸어맞춰진다.
이어서, 하방측 훅 (45) 이, 처리 영역 (12a) 으로부터 멀어지는 방향으로 이동되면, 하방측 훅 (45) 에 핀 (28) 이 걸어맞춰진 기판 유지 장치 (27) 는 하방측 훅 (45) 과 함께 이동되어, 도 3 에 나타내는 바와 같이 기판 유지 장치 (27) 는 승강판 (15) 상에 수수된다.
승강판 (15) 의 표면에는, 복수의 롤러 (48) 가, 기판 유지 장치 (27) 의 이동 방향을 따른 방향으로 배열되어 있고, 또한 하방측 훅 (45) 이 이동되면, 기판 유지 장치 (27) 는 승강판 (15) 의 롤러 (48) 를 회전시키면서 이동하여, 승강판 (15) 의 소정 위치에 도착한다.
이어서, 하방측 훅 (45) 은, 도 4 에 나타내는 바와 같이 상승된 후, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 더욱 처리 영역 (12a) 으로부터 멀어지는 방향으로 이동되면, 하방측 훅 (45) 은 승강판 (15) 의 상방 이동의 장해가 되지 않는 퇴피 장소에 도착하고, 승강판 (15) 은 상승할 수 있도록 된다.
한편, 상방측 슬라이더 (42) 도, 이미 승강판 (15) 의 상방 이동의 장해가 되지 않는 퇴피 장소에 배치되어 있고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 승강판 (15) 의 내부 밀폐 링 (29) 이 진공조 (12) 의 천정 부분에 접촉하고, 승강판 (15) 이 진공조 (12) 의 천정에 가압되면, 승강판 (15) 에 의해 개구 (26) 가 기밀하게 덮여, 밀폐된 반출입실 (30) 이 형성된 상태가 된다.
이때, 상기 서술한 바와 같이, 개구 (26) 는, 덮개부 (31) 에 의해 기밀하게 덮여 있기 때문에, 형성된 반출입실 (30) 의 내부는 진공 분위기로 되어 있고, 반출입실 (30) 내부에 기체가 도입되어 대기압으로 된 후, 도 7 에 나타내는 바와 같이 덮개부 (31) 가 상방으로 이동되어 반출입실 (30) 의 내부가 대기에 개방되고, 승강판 (15) 상의 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 이 다른 장치로 이동되고, 미처리의 처리 대상물이 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 후, 덮개부 (31) 가 강하되고, 가압되어 개구 (26) 가 기밀하게 덮여, 반출입실 (30) 이 밀폐된 상태에서 부진공 배기 장치 (49) 에 의해 진공 배기되어 진공 분위기로 된다.
이 부진공 배기 장치 (49) 는, 진공조 (12) 를 진공 배기하는 주진공 배기 장치 (34) 와 동일한 장치여도 되지만, 예를 들어 주진공 배기 장치 (34) 는 진공조 (12) 내를 청정한 진공으로 유지하고 있고, 부진공 배기 장치 (49) 는 반출입실 (30) 내의 대기 분위기를 반복 배기하여 진공 분위기를 형성하고 있으므로, 주진공 배기 장치 (34) 와 부진공 배기 장치 (49) 를 동일한 장치로 하면, 진공조 (12) 내를 청정한 진공으로 유지할 수 없게 될 가능성이 있다. 따라서, 진공조 (12) 를 진공 배기하는 주진공 배기 장치 (34) 와 반출입실 (30) 을 진공 배기하는 부진공 배기 장치 (49) 는, 각각의 진공 배기 장치인 편이 좋다.
반출입실 (30) 의 내부가 소정의 압력으로 된 후, 도 8 에 나타내는 바와 같이 승강판 (15) 이 강하되고, 기판 유지 장치 (27) 상의 처리 대상물 (11) 이, 상방측 이동 장치 (35) 상의 처리 대상물 (11) 과 동일한 높이가 된 시점에서 승강판 (15) 의 이동이 정지된다.
이때, 상방측 훅 (44) 은 상방측 슬라이더 (42) 상에서, 미리 승강 영역 (12b) 보다 처리 영역 (12a) 으로부터 멀리, 승강판 (15) 의 이동의 장해가 되지 않는 퇴피 위치로 이동되어 있고, 다음으로 그 위치로부터 처리 영역 (12a) 에 접근하는 방향으로 이동되고, 상방측 훅 (44) 의 상단이 승강판 (15) 상의 기판 유지 장치 (27) 의 핀 (28) 의 상방에 위치한 시점에서 상방측 훅 (44) 의 이동이 정지되고, 도 9 에 나타내는 바와 같이 상방측 훅 (44) 이 강하되어 상방측 훅 (44) 과 핀 (28) 이 걸어맞춰진다.
그 상태에서 상방측 훅 (44) 이 처리 영역 (12a) 에 접근하는 방향으로 이동되면, 기판 유지 장치 (27) 는, 승강판 (15) 의 롤러 (48) 를 회전시키면서 상방측 훅 (44) 와 함께 이동되어, 도 10 에 나타내는 바와 같이 상방측 이동 장치 (35) 에 실린다.
이상 설명한 바와 같이, 상방측 이동 장치 (35) 에 의해 이동되는 기판 유지 장치 (27) 는, 처리 영역 (12a) 내부의 상방측을 통과하여, 상방측 처리 장치 (40) 에 의해 처리 대상물 (11) 의 표면의 진공 처리가 실시된 후, 상하 간 수수 장치 (39) 에 의해 하방측 이동 장치 (36) 로 이동되고, 하방측 이동 장치 (36) 에 의해 이동되는 기판 유지 장치 (27) 는, 처리 영역 (12a) 내부의 하방측을 이동되어, 하방측 처리 장치 (50) 에 의해 창 개방부 (24) 의 저면에 노출되는 처리 대상물 (11) 의 이면에 진공 처리가 된다.
이때, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 상방측 처리 장치 (40) 와 하방측 처리 장치 (50) 에서 진공 처리가 실시된 처리 대상물 (11) 을 배치한 기판 유지 장치 (27) 중, 승강 영역 (12b) 에서 최근의 기판 유지 장치 (27) 의 핀 (28) 이, 하방측 수수 장치 (37b) 의 하방측 훅 (45) 에 걸어맞춰지고, 강하한 승강판 (15) 에 수수된다.
이어서, 그 승강판 (15) 이 상승되고, 그 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 이, 상기 서술한 바와 같이 반출입실 (30) 의 내부에 배치된 후, 대기 분위기 중에서 인출되고, 다른 장치로 이동되고, 미처리의 처리 대상물이 승강판 (15) 상의 기판 유지 장치 (27) 에 배치된다.
또한, 상기 예에서는, 처리 대상물 (11) 의 표면과 이면에 진공 처리가 되었지만, 그것과는 달리, 상하 간 수수 장치 (39) 가 상방측 이동 장치 (35) 로부터 하방측 이동 장치 (36) 로 기판 유지 장치 (27) 를 수수할 때에, 처리 대상물 (11) 의 상방을 향해진 표면이 하방을 향하도록 기판 유지 장치 (27) 와 처리 대상물 (11) 의 방향을 함께 역전시켜, 상방측 처리 장치 (40) 에 의해 진공 처리가 된 처리 대상물 (11) 의 표면이 하방측 처리 장치 (50) 에 대면되어, 상방측 처리 장치 (40) 에 의해 진공 처리된 표면이, 하방측 처리 장치 (50) 에 의해 진공 처리되도록 해도 된다.
예를 들어, 상방측 처리 장치 (40) 에 의해 형성된 박막의 표면 상에, 하방측 처리 장치 (50) 에 의해 박막을 형성하도록 해도 된다.
또, 상기 예에서는 상하 간 수수 장치 (39) 에 의해 상방측 이동 장치 (35) 에 배치된 기판 유지 장치 (27) 가 하방측 이동 장치 (36) 로 이동되었지만, 상방측 이동 장치 (35) 에 배치된 기판 유지 장치 (27) 가 왕복 이동되고, 상방측 수수 장치 (37a) 에 의해 왕복 이동된 기판 유지 장치 (27) 가 상방측 이동 장치 (35) 로부터 승강판 (15) 상으로 이동되고, 승강판 (15) 이 강하되고, 하방측 수수 장치 (37b) 에 의해 승강판 (15) 상으로부터 하방측 이동 장치 (36) 로 기판 유지 장치 (27) 가 이동되고, 하방측 이동 장치 (36) 에 배치된 기판 유지 장치 (27) 가 왕복 이동됨으로써, 상방측 처리 장치 (40) 와 하방측 처리 장치 (50) 에서 처리 대상물 (11) 의 진공 처리가 실시되도록 해도 된다.
또한, 상기 예에서는 승강판 (15) 이 상승하여, 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 이, 반출입실 (30) 의 내부에 배치된 후, 대기 분위기 중에서 인출되고, 다른 장치로 이동되고, 미처리의 처리 대상물을 승강판 (15) 상의 기판 유지 장치 (27) 에 배치하였지만, 처리 대상물 (11) 이 배치된 기판 유지 장치 (27) 째 다른 장치로 이동되고, 미처리의 처리 대상물 (11) 이 배치된 기판 유지 장치 (27) 째 승강판 (15) 상에 직접 배치됨으로써, 예를 들어 기판 유지 장치 (27) 에 처리 대상물 (11) 이 복수 배치된 경우에는, 교체 시간을 단축할 수 있다.
진공 처리가 종료한 처리 대상물 (11) 은, 그 처리 대상물 (11) 이 배치된 기판 유지 장치 (27) 가, 하방측 수수 장치 (37b) 에 의해 승강판 (15) 상으로 이동되고, 반출입실 (30) 로부터 대기 분위기 중으로 인출할 수 있다.
또, 상기 예에서는, 상방측 훅 (44) 과 하방측 훅 (45) 이, 상방측 슬라이더 (42) 또는 하방측 슬라이더 (43) 에 이동 가능하게 설치되어 있었지만, 다른 예에서는 도 13 에 나타내는 바와 같이, 상하로 배치된 수평으로 신장되는 상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 의 선단에 상방측 훅 (63) 과 하방측 훅 (64) 이 각각 설치되고, 상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 가 상방과 하방으로 이동됨으로써 상방측 훅 (63) 과 핀 (28) 의 걸어맞춤과 그 해제가 실시되고, 또 하방측 훅 (64) 과 핀 (28) 의 걸어맞춤과 그 걸어맞춤의 해제가 실시되도록 되어 있다.
상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 는, 봉 부재 이동 장치 (60) 에 장착되어 있고, 봉 부재 이동 장치 (60) 가 동작하면, 상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 는, 그들의 중심 축선이 연장되는 방향을 따라, 각각 개별적으로 이동하도록 구성되어 있다. 상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 는, 수평으로 되어 있고, 직선상을 왕복 이동한다.
상방측 훅 (63) 과 하방측 훅 (64) 은, 핀 (28) 과 처리 영역 (12a) 사이에 삽입됨으로써, 상방측 훅 (63) 과 핀 (28) 사이와, 하방측 훅 (64) 과 핀 (28) 사이가, 기판 유지 장치 (27) 가 처리 영역 (12a) 측으로부터 멀어지는 이동의 방향으로 걸어맞춰지고, 걸어맞춰진 상태에서 상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 가, 처리 영역 (12a) 으로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 기판 유지 장치 (27) 는 승강판 (15) 상에서 롤러 (48) 를 회전시키면서 처리 영역 (12a) 으로부터 멀어지는 방향으로 이동한다.
한편, 상방측 훅 (63) 과 하방측 훅 (64) 이, 핀 (28) 보다 처리 영역 (12a) 으로부터 먼 위치에 배치되고, 걸어맞춘 상태에서 상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 가, 처리 영역 (12a) 에 접근하는 방향으로 이동하면, 기판 유지 장치 (27) 는 승강판 (15) 상에서 롤러 (48) 를 회전시키면서 처리 영역 (12a) 에 접근하는 방향으로 이동한다.
이와 같이 상방측 봉 부재 (61) 및 상방측 훅 (63) 과 봉 부재 이동 장치 (60) 로 상방측 수수 장치 (37a) 가 구성되고, 하방측 봉 부재 (62) 및 하방측 훅 (64) 와 봉 부재 이동 장치 (60) 로, 하방측 수수 장치 (37b) 가 구성된다.
단, 상방측 수수 장치 (37a) 와 하방측 수수 장치 (37b) 는, 훅을 사용하는 장치로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 벨트 컨베이어 등의 반송 장치를, 상방측 이동 장치 (35) 와 승강 영역 (12b) 사이와, 하방측 이동 장치 (36) 와 승강 영역 (12b) 사이에 설치함으로써, 상방측 수수 장치 (37a) 와 하방측 수수 장치 (37b) 를 구성할 수도 있다.
도 15 의 부호 67 은, 상방측 훅 (44) 또는 하방측 훅 (45) 대신에 사용할 수 있는 요동형의 훅이다. 이 훅 (67) 의 훅 본체 (81) 는, 상방측 슬라이더 (42) 또는 하방측 슬라이더 (43) 에 요동 가능하게 장착되어 있다.
훅 본체 (81) 의 선단에는, 상방을 향하여 형성된 돌기 (85) 가 형성되어 있고, 훅 본체 (81) 에는, 솔레노이드 (82) 에 의해 신장 또는 축소 이동하는 구동봉 (83) 이 회동 가능하게 장착되어 있다.
솔레노이드 (82) 가 동작하여 구동봉 (83) 이 축소하는 방향으로 이동되었을 때에, 돌기 (85) 가 상방으로 이동하도록 훅 본체 (81) 가 요동하고, 구동봉 (83) 이 신장하는 방향으로 이동되었을 때에, 돌기 (85) 가 하방으로 이동하도록 훅 본체 (81) 가 요동한다.
돌기 (85) 가 상방으로 이동하면, 돌기 (85) 와 핀 (28) 은 걸어맞춤할 수 있고, 그 반대로 핀 (28) 과 걸어맞춤하고 있는 돌기 (85) 가 하방으로 이동하면, 걸어맞춤은 해제된다.
이와 같이, 상방측 수수 장치 (37a) 와 하방측 수수 장치 (37b) 에, 상하 이동하는 훅을 설치하고, 훅을 상하 이동시켜 걸어맞춤과 걸어맞춤의 해제를 실시할 수 있지만, 상하 이동하는 훅으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 훅의 회전 이동에 의해 걸어맞춤과 해제를 실시하는 장치도 본 발명에 포함된다.
도 14 의 부호 65, 66 은, 회전 이동하는 상방측 훅과 하방측 훅을 나타내고 있고, 상방측 훅 (65) 과 하방측 훅 (66) 은, 각각 상방측 봉 부재 (61) 의 선단과 하방측 봉 부재 (62) 의 선단에 장착되어 있다.
상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 는 각각 수평으로 배치되어 있고, 봉 부재 이동 장치 (60) 에 의해, 상방측 봉 부재 (61) 와 하방측 봉 부재 (62) 가 신장하는 방향을 따른 직선상에서 왕복 이동할 수 있도록 되어 있다.
상방측 이동 장치 (35) 또는 하방측 이동 장치 (36) 에 건네진 기판 유지 장치 (27) 는 처리 영역 (12a) 으로 이동되고, 기판 유지 장치 (27) 에 배치된 처리 대상물 (11) 은 진공 처리가 된다.
또한, 상기 상방측 슬라이더 (42) 나 하방측 슬라이더 (43) 는, 상방측 훅 (44) 과 하방측 훅 (45) 을 갖는 1 대의 슬라이더 장치로 할 수 있으므로, 상방측 수수 장치 (37a) 와 하방측 수수 장치 (37b) 를 설치하지 않고, 수수 장치 (37) 를 1 대의 슬라이더 장치와 2 개의 훅으로 구성할 수 있다.
또, 승강판 (15) 이 개구 (26) 를 기밀하게 덮는 것을 방해하지 않도록, 1 개의 훅을 갖는 1 대의 슬라이더 장치가 승강판 (15) 에 장착되고, 그 슬라이더 장치가 승강판 (15) 과 함께 승강 이동되도록 구성하면, 그 슬라이더 장치의 훅이 이동되어, 승강판 (15) 과 상방측 이동 장치 (35) 사이와, 및 승강판 (15) 과 하방측 이동 장치 (36) 사이 양방에서, 기판 유지 장치 (27) 의 수수가 실시되도록 할 수 있으므로, 상방측 수수 장치와 하방측 수수 장치를 설치하지 않고, 수수 장치 (37) 를 1 대의 슬라이더 장치와 1 개의 훅으로 수수가 실시되도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 예에서는, 1 대의 승강판 (15) 에 1 대의 기판 유지 장치 (27) 가 배치되어 있었지만, 1 대의 승강판 (15) 에 복수 대의 기판 유지 장치 (27) 가 배치되어 있어도 된다.
또, 1 대의 기판 유지 장치 (27) 에 복수 장의 처리 대상물 (11) 이 배치되어 있어도 된다.
또한, 상기 예에서는, 덮개부 (31) 는 판상으로 되어 있었지만, 기판 유지 장치 (27) 의 형상에 맞춘 상자상의 덮개부로 되어 있어도 된다.
상기 설명에서는, 처리 영역 (12a) 과 승강 영역 (12b) 은, 서로 연통되어, 동일한 압력의 진공 분위기로 되어 있다고 했지만, 배기 경로의 상위 등의 불평등 때문에 불가피적인 압력차가 처리 영역 (12a) 과 승강 영역 (12b) 간에 발생하지만, 그 압력차는 무시할 수 있는 정도로 작기 때문에, 불가피적인 압력차가 존재해도 동일한 압력인 것으로 한다.
10 : 진공 처리 장치
11 : 처리 대상물
12 : 진공조
12a : 처리 영역
12b : 승강 영역
14 : 승강축
15 : 승강판
16 : 승강 장치
17 : 승강 구멍
21 : 승강력 발생 장치
22 : 대좌판
23 : 벨로즈
24 : 창 개방부
25 : 제어 장치
26 : 개구
27 : 기판 유지 장치
28 : 핀
29 : 내부 밀폐 링
30 : 반출입실
31 : 덮개부
32 : 외부 밀폐 링
33 : 가압 장치
35 : 상방측 이동 장치
36 : 하방측 이동 장치
37 : 수수 장치
37a : 상방측 수수 장치
37b : 하방측 수수 장치
39 : 상하 간 수수 장치
40 : 상방측 처리 장치
41 : 가스 도입 장치
42 : 상방측 슬라이더
43 : 하방측 슬라이더
44, 67 : 상방측 훅
45, 67 : 하방측 훅
46 : 스퍼터링 타겟
47 : 백킹 플레이트
48 : 롤러
50 : 하방측 처리 장치

Claims (7)

  1. 처리 대상물이 처리면을 노출시켜 배치되는 기판 유지 장치가 반출입되는 진공조와,
    승강판 상에 배치된 상기 기판 유지 장치를 상기 진공조 내에서 승강 이동시키는 승강 장치와,
    상기 진공조 내의 상방측에서 상기 기판 유지 장치를 횡 방향으로 이동시키는 상방측 이동 장치와,
    상기 진공조 내의 하방측에서 상기 기판 유지 장치를 횡 방향으로 이동시키는 하방측 이동 장치와,
    상기 승강판과, 상기 상방측 이동 장치 및 상기 하방측 이동 장치 사이에서 상기 기판 유지 장치를 수수하는 수수 장치
    를 갖고,
    상기 상방측 이동 장치에 의해 이동되는 상기 기판 유지 장치에 배치된 상기 처리 대상물은 상방측 처리 장치에 의해 진공 처리가 되고, 상기 하방측 이동 장치에 의해 이동되는 상기 기판 유지 장치에 배치된 상기 처리 대상물은 하방측 처리 장치에 의해 진공 처리가 되고,
    상기 승강판이 상하 이동하는 범위의 상부에는, 상기 진공조에 형성된 개구와,
    상기 개구를 덮어 반출입실을 형성시키는 덮개 부재가 설치되고,
    상기 진공조의 내부와 상기 반출입실의 내부는, 각각 진공 분위기를 형성할 수 있게 되어 있고,
    상기 승강판이 상기 승강 장치에 의해 상기 진공조 내에서 상승되어 상기 승강판에 의해 상기 개구를 폐색할 수 있게 된, 진공 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구가 상기 승강판으로 폐색된 상태에서는, 상기 진공조에 진공 분위기가 형성된 상태를 유지하면서 상기 반출입실에 기체를 도입할 수 있도록 된, 진공 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반출입실을 진공 배기하는 진공 배기 장치가 설치된, 진공 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 상방측 이동 장치와 상기 하방측 이동 장치 사이에서, 상기 기판 유지 장치를 수수하는 상하 간 수수 장치가 설치된, 진공 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 유지 장치에는 핀이 설치되어 있고,
    상기 수수 장치는, 상기 핀과 걸어맞춤 가능한 훅을 갖는, 진공 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 훅은, 상방 또는 하방 중, 어느 쪽으로 이동함으로써, 상기 핀과의 걸어맞춤이 해제되는, 진공 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 수수 장치는, 상기 승강판과 상기 상방측 이동 장치 사이에서 상기 기판 유지 장치를 수수하는 상방측 수수 장치와,
    상기 승강판과 상기 하방측 이동 장치 사이에서 상기 기판 유지 장치를 수수하는 하방측 수수 장치를 갖는, 진공 처리 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020001893A (ja) * 2018-06-28 2020-01-09 株式会社アルバック 真空処理装置
JP6697118B2 (ja) * 2018-08-27 2020-05-20 株式会社アルバック 成膜装置及び成膜方法並びに太陽電池の製造方法
KR20210112326A (ko) * 2019-01-08 2021-09-14 가부시키가이샤 아루박 진공 처리장치
JP6799193B1 (ja) * 2020-07-29 2020-12-09 株式会社アルバック 搬送駆動機構
WO2022079311A1 (de) * 2020-10-16 2022-04-21 Fhr Anlagenbau Gmbh Verfahren und vorrichtung zum beschichten von einzelnen substraten in einer doppelzügigen/doppelstöckigen inline-vakuum-beschichtungsanlage

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171369A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Canon Inc 基板保持機構

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2844491C2 (de) * 1978-10-12 1983-04-14 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Vakuum-Beschichtungsanlage mit einer Einrichtung zum kontinuierlichen Substrattransport
JPH0896358A (ja) 1994-09-22 1996-04-12 Mitsubishi Chem Corp 磁気記録媒体の製造方法
JP4614529B2 (ja) 2000-12-07 2011-01-19 キヤノンアネルバ株式会社 インライン式基板処理装置
JP4222589B2 (ja) 2001-03-26 2009-02-12 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置及びそれを用いた基板処理装置
JP4452029B2 (ja) 2003-03-24 2010-04-21 株式会社アルバック 酸化マグネシウム被膜の形成方法及び大気リターン型のインライン式真空蒸着装置
WO2006080968A2 (en) * 2004-11-15 2006-08-03 Cardinal Cg Company Methods and equipment for depositing coatings having sequenced structures
TWI257959B (en) * 2005-01-20 2006-07-11 Uvat Technology Co Ltd Continuous vacuum film deposition machine with built-in electrostatic dust removal mechanism
JP5014603B2 (ja) 2005-07-29 2012-08-29 株式会社アルバック 真空処理装置
JP4888917B2 (ja) * 2006-04-19 2012-02-29 株式会社アルバック 縦型基板搬送装置および成膜装置
RU2425174C2 (ru) 2006-10-27 2011-07-27 Улвак, Инк. Способ изготовления и устройство для изготовления плазменной индикаторной панели
KR100927621B1 (ko) * 2007-03-22 2009-11-20 삼성에스디아이 주식회사 보호막층을 증착시키는 장치와, 이를 이용한 증착 방법
KR101100366B1 (ko) * 2009-04-24 2011-12-30 주식회사 코리아 인스트루먼트 후막 증착용 마그네트론 스퍼터링 장치
KR101744372B1 (ko) * 2011-01-20 2017-06-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 처리 장치
KR20130049080A (ko) * 2011-11-03 2013-05-13 삼성디스플레이 주식회사 회전식 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법
JP2013131542A (ja) 2011-12-20 2013-07-04 Ulvac Japan Ltd インライン式成膜装置
JP6419635B2 (ja) * 2014-04-23 2018-11-07 株式会社アルバック 保持装置、真空処理装置
JP6009513B2 (ja) * 2014-09-02 2016-10-19 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
WO2017104826A1 (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 株式会社アルバック 真空処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171369A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Canon Inc 基板保持機構

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