KR102509779B1 - Electrolytic capacitor case and electrolytic capacitor apparatus including same - Google Patents

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Abstract

In the present invention, disclosed are an electrolytic capacitor case and an electrolytic capacitor apparatus including the same. According to the present invention, the electrolytic capacitor case comprises: a capacitor inserting part into which one end of an electrolytic capacitor is inserted; and a substrate coupling part which is extended from the capacitor inserting part while having a small cross-sectional area, and includes a protrusion part formed along an outer periphery and a groove formed therein. The substrate coupling part is inserted into a concavo-convex part formed at one end of each slot of a substrate including a plurality of slots that accommodate unit electrolytic capacitors.

Description

전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치{Electrolytic capacitor case and electrolytic capacitor apparatus including same}Electrolytic capacitor case and electrolytic capacitor device including same

본 발명은 전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an electrolytic capacitor case and an electrolytic capacitor device including the same.

전해 커패시터(축전지)는 + 극성을 갖는 양극과, - 극성을 갖는 음극으로 이루어진다. 양극은 Anodization을 통해 산화층을 절연한 금속으로 구성되어 전해 커패시터의 유전체 역할을 하며, 음극은 산화층의 표면을 덮는 전해이다. An electrolytic capacitor (storage battery) consists of an anode with + polarity and a cathode with - polarity. The anode is composed of a metal that insulates the oxide layer through anodization and serves as a dielectric for the electrolytic capacitor, and the cathode is electrolytic that covers the surface of the oxide layer.

매우 얇은 유전 산화층과 넓은 양극 표면적으로, 전해 커패시터는 세라믹 커패시터나 필름 커패시터 대비 훨씬 높은 Capacitance-voltage product를 나타낸다.With a very thin dielectric oxide layer and large anode surface, electrolytic capacitors exhibit a much higher capacitance-voltage product than ceramic or film capacitors.

전해 커패시터의 큰 정전 용량으로 인해, 수 MHz의 저주파 신호를 통과시키거나 많은 에너지를 저장하기에 적합하여, 전원 공급기에서 잡음을 제거하거 증폭기에서 AC Coupling을 하거나 에너지를 저장하는 용도로 많이 사용된다. Due to the large capacitance of the electrolytic capacitor, it is suitable for passing low-frequency signals of several MHz or storing a lot of energy, and is widely used for removing noise from power supplies, AC coupling in amplifiers, or storing energy.

일반적으로 전해 커패시터는 기판 내에 안정적으로 고정될 수 있도록 케이스에 끼워진 상태로 기판에 결합된다. In general, an electrolytic capacitor is coupled to a board while being inserted into a case so as to be stably fixed in the board.

도 1은 종래기술에 다른 전해 커패시터 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 종래기술에 따른 커패시터 케이스의 구성을 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing the configuration of an electrolytic capacitor device different from the prior art, and FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a capacitor case according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래의 전해 커패시터 장치는 홀더(100), 케이스(102), 전해 커패시터(104) 및 기판(106)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a conventional electrolytic capacitor device may include a holder 100, a case 102, an electrolytic capacitor 104, and a substrate 106.

전해 커패시터(104)의 일단에는 케이스(102)가 결합되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 케이스(102)는 전해 커패시터(104)의 일단이 삽입되는 삽입부(200)와 홀더(100)와 결합하는 홀더 결합부(202)를 포함한다. A case 102 is coupled to one end of the electrolytic capacitor 104, and as shown in FIG. It includes a holder coupling portion 202 that couples.

일반적으로 삽입부(200)의 직경은 홀더 결합부(202)의 직경보다 크게 형성된다. In general, the diameter of the insertion part 200 is larger than the diameter of the holder coupling part 202 .

전해 커패시터(104)의 일단은 케이스(102)의 홀더 결합부(202)와 기판(106)에 고정된 홀더(100)와의 결합되고, 타단의 단자는 기판(106)에 형성된 구멍을 관통하여 납땜을 통해 결합하며, 전해 커패시터(104)가 기판(106)으로부터 이탈하는 것을 확실하게 방지하게 위해 전해 커패시터(104)의 측면에 실리콘이 도포된다. One end of the electrolytic capacitor 104 is coupled to the holder coupling part 202 of the case 102 and the holder 100 fixed to the board 106, and the terminal of the other end is soldered through a hole formed in the board 106. In order to reliably prevent the electrolytic capacitor 104 from being separated from the substrate 106, silicon is applied to the side of the electrolytic capacitor 104.

그러나, 이러한 방식은 케이스(102)의 얇은 두께로 인해 홀더(100)와 홀더 결합부(202)의 결합 시 다수의 불량이 발생하며, 나아가 전해 커패시터를 기판에 고정하는데 두 명의 작업자가 필요하기 때문에 작업성이 좋지 못한 문제점이 있다. However, this method causes a number of defects when the holder 100 and the holder coupling part 202 are coupled due to the thin thickness of the case 102, and furthermore, since two workers are required to fix the electrolytic capacitor to the board, There is a problem with poor workability.

KRKR 20-0460596 20-0460596 Y1Y1

상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 작업성이 개선되며 결합력을 향상되는 전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치를 제안하고자 한다. In order to solve the above problems of the prior art, the present invention is to propose an electrolytic capacitor case and an electrolytic capacitor device including the same with improved workability and improved bonding force.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커패시터 케이스로서, 전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부; 및 상기 커패시터 삽입부에서 작은 단면적으로 가지면서 연장되어 형성되며, 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하되, 상기 기판 결합부는 단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하는 기판의 개별 슬롯의 일단에 형성되는 요철부에 끼워지는 커패시터 케이스가 제공된다. In order to achieve the above object, according to an embodiment of the present invention, as a capacitor case, a capacitor insertion portion into which one end of the electrolytic capacitor is inserted; and a substrate coupling portion extending from the capacitor insertion portion with a small cross-sectional area and including a protrusion formed along an outer periphery and a groove formed therein, wherein the substrate coupling portion includes a plurality of slots accommodating unit electrolytic capacitors. There is provided a capacitor case fitted into the concave-convex portion formed at one end of each slot of a substrate including a.

상기 돌기부는 링형상으로 상기 외주연을 따라 돌출되어 형성될 수 있다. The protrusion may be formed to protrude along the outer periphery in a ring shape.

상기 요철부는 상기 슬롯의 중앙 영역에서 상기 기판 결합부 측으로 연장되는 볼록부 및 상기 볼록부의 양측면에 형성되는 한 쌍의 오목부를 포함하고, 상기 링형상의 돌기부는 상기 한 쌍의 오목부에 끼워지고, 상기 볼록부는 상기 홈에 삽입될 수 있다. The uneven portion includes a convex portion extending from a central region of the slot toward the substrate coupling portion and a pair of concave portions formed on both sides of the convex portion, and the ring-shaped protrusion is fitted into the pair of concave portions, The convex portion may be inserted into the groove.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전해 커패시터 장치로서, 전해 커패시터; 상기 전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부 및 상기 커패시터 삽입부에서 작은 단면적으로 가지면서 연장되어 형성되며 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하는 커패시터 케이스; 및 단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하고, 상기 복수의 슬롯 각각의 일단에 형성되어 상기 기판 결합부가 끼워지는 요철부가 형성되는 기판을 포함하는 전해 커패시터 장치가 제공된다. According to another aspect of the present invention, an electrolytic capacitor device comprising: an electrolytic capacitor; a capacitor case including a capacitor insertion portion into which one end of the electrolytic capacitor is inserted, and a substrate coupling portion extending from the capacitor insertion portion while having a small cross-sectional area and including a protrusion formed along an outer periphery and a groove formed therein; and a substrate including a plurality of slots accommodating unit electrolytic capacitors, and a substrate formed at one end of each of the plurality of slots and having concavo-convex portions into which the substrate coupling portion is fitted.

본 발명에 따르면, 홀더 없이도 전해 커패시터를 기판에 안정적으로 결합시킬 수 있고 작업 시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, there is an advantage in that the electrolytic capacitor can be stably coupled to the board without a holder and the working time can be reduced.

도 1은 종래기술에 따른 전해 커패시터 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 종래기술에 따른 커패시터 케이스의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전해 커패시터가 기판에 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 측단면도이다.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 따른 실시예에 따른 커패시터 케이스의 구성을 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing the configuration of an electrolytic capacitor device according to the prior art.
2 is a diagram showing the configuration of a capacitor case according to the prior art.
3 is a view showing a state in which an electrolytic capacitor according to a preferred embodiment of the present invention is coupled to a substrate.
4 is a perspective view of a capacitor case according to the present embodiment.
5 is a cross-sectional side view of the capacitor case according to the present embodiment.
6 to 7 are views showing the configuration of a capacitor case according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전해 커패시터가 기판에 결합된 상태를 도시한 도면이고, 도 4는 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 사시도, 도 5는 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 측단면도이다. 3 is a view showing a state in which an electrolytic capacitor according to a preferred embodiment of the present invention is coupled to a substrate, FIG. 4 is a perspective view of a capacitor case according to this embodiment, and FIG. 5 is a capacitor case according to this embodiment. It is a side cross-section.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전해 커패시터 장치는 기판(300), 전해 커패시터(302) 및 커패시터 케이스(304)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3 to 5 , the electrolytic capacitor device according to the present embodiment may include a substrate 300 , an electrolytic capacitor 302 and a capacitor case 304 .

본 실시예에 따른 기판(300)은 단위 전해 커패시터(302)를 수용하는 복수의 슬롯(310)을 포함하며, 도 3에서는 2개의 슬롯을 갖는 기판을 예시적으로 도시한 것이다. The substrate 300 according to this embodiment includes a plurality of slots 310 accommodating unit electrolytic capacitors 302, and FIG. 3 shows a substrate having two slots as an example.

본 실시예에 따른 기판(300)의 개별 슬롯(310) 일단에는 커패시터 케이스(304)를 향하는 수평 방향으로 요철부(312)가 형성된다. An uneven portion 312 is formed in a horizontal direction toward the capacitor case 304 at one end of each slot 310 of the substrate 300 according to the present embodiment.

보다 상세하게, 개별 슬롯의 일단 중앙 영역에는 커패시터 케이스(304) 방향으로 연장되는 볼록부(314)가 형성되고, 볼록부(314)의 양측면에는 커패시터 케이스(304)의 상측 외주면이 끼워지는 한 쌍의 오목부(316)가 형성된다. More specifically, a convex portion 314 extending in the direction of the capacitor case 304 is formed in a central region of one end of each slot, and a pair of upper outer circumferential surfaces of the capacitor case 304 are fitted to both sides of the convex portion 314. A concave portion 316 of is formed.

볼록부(314)의 연장 길이 및 오목부(316)의 깊이는 커패시터 케이스(304)의 상측 형상에 따라 다양하게 결정될 수 있다. The extension length of the convex portion 314 and the depth of the concave portion 316 may be variously determined according to the top shape of the capacitor case 304 .

도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 커패시터 케이스(304)는 전해 커패시터(302)의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부(320)와 상기한 바와 같이, 커패시터 삽입부(320)로부터 연장되어 형성되며 기판(300)에 형성된 요철부(312)와 결합하는 기판 결합부(322)를 포함한다. As shown in FIGS. 4 and 5, the capacitor case 304 according to the present embodiment includes a capacitor insert 320 into which one end of the electrolytic capacitor 302 is inserted and, as described above, the capacitor insert 320 It is formed extending from the substrate 300 and includes a substrate coupling portion 322 coupled to the uneven portion 312 formed on the substrate 300 .

본 실시예에 따른 커패시터 삽입부(320)와 기판 결합부(322)는 원형상을 가질 수 있고, 기판 결합부(322)의 단면적(직경)이 커패시터 삽입부(320)보다 작을 수 있다. The capacitor insertion portion 320 and the substrate coupling portion 322 according to the present embodiment may have a circular shape, and a cross-sectional area (diameter) of the substrate coupling portion 322 may be smaller than that of the capacitor insertion portion 320 .

기판 결합부(322)는 외주연을 따라 형성되는 돌기부(330) 및 내부에 형성된 홈(332)을 포함할 수 있다. The substrate coupling part 322 may include a protrusion 330 formed along an outer periphery and a groove 332 formed therein.

바람직하게, 본 실시예에 따른 기판 결합부(322)는 원형상을 가질 수 있고, 이에 따라 돌기부(330)는 링형상을 가질 수 있다. 이하에서는 돌기부(330)가 링형상인 것을 중심으로 설명한다. Preferably, the substrate coupling portion 322 according to the present embodiment may have a circular shape, and thus the protrusion 330 may have a ring shape. Hereinafter, the protrusion 330 will be mainly described as having a ring shape.

링형상의 돌기부(330)는 기판(300)의 오목부(316)에 삽입되며, 홈(332)에는 기판(300)의 볼록부(314)가 삽입된다. The ring-shaped protrusion 330 is inserted into the concave portion 316 of the substrate 300, and the convex portion 314 of the substrate 300 is inserted into the groove 332.

본 실시예에 따른 홈(332)은 기판 결합부(322)의 내부에 전체적으로 형성될 수 있으며, 돌기부(330)로부터 소정 길이의 폭을 갖는 링형상으로 형성될 수도 있다. The groove 332 according to the present embodiment may be formed entirely inside the substrate coupling part 322 and may be formed in a ring shape having a width of a predetermined length from the protrusion part 330 .

홈(332)이 링형상으로 형성되는 경우, 기판 결합부(322)의 중앙 영역에는 소정 높이의 돌출부(미도시)가 형성될 수 있다. When the groove 332 is formed in a ring shape, a protrusion (not shown) having a predetermined height may be formed in a central region of the substrate coupling part 322 .

본 실시예에서와 같은 커패시터 케이스를 제공하는 경우, 커패시터 케이스(304)는 기판(300)의 일측에 형성된 요철부(312)에 끼우고, 반대편에서는 전해 커패시터(302)에 형성된 핀들을 기판(300)에 형성된 홀(340)에 삽입한 후 납땜하여 전해 커패시터(302)와 기판(300)을 결합시킨다. In the case of providing a capacitor case as in the present embodiment, the capacitor case 304 is inserted into the uneven portion 312 formed on one side of the substrate 300, and the pins formed on the electrolytic capacitor 302 are inserted into the substrate 300 on the other side. After inserting into the hole 340 formed in ), the electrolytic capacitor 302 and the substrate 300 are coupled by soldering.

도 6 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 따른 실시예에 따른 커패시터 케이스의 구성을 도시한 도면이다. 6 to 7 are views showing the configuration of a capacitor case according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 기판 결합부(322)는 외주연을 따라 이격되어 형성되는 복수의 돌기부(600), 내부에 형성된 홈(602), 기판 결합부(322)의 중앙 영역에 형성된 소정 높이의 돌출부(604)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 6 and 7 , the substrate coupling portion 322 of the capacitor case according to the present embodiment includes a plurality of protrusions 600 spaced apart along the outer periphery, a groove 602 formed therein, and a substrate. A protrusion 604 having a predetermined height formed in a central region of the coupling portion 322 may be included.

본 실시예에 따른 돌출부(604)는 원형, 정사각형, 육각형 및 팔각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The protrusion 604 according to this embodiment may have various shapes such as circular, square, hexagonal and octagonal.

도면에 도시된 바와 같이, 복수의 돌기부(600) 중 한 쌍의 돌기부씩 대향하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 중앙에 형성되는 돌출부(604)를 중심으로 서로 대향 배치될 수 있다. As shown in the drawing, a pair of protrusions among a plurality of protrusions 600 may be formed to face each other, and preferably may be disposed to face each other around a protrusion 604 formed in the center.

도 7에 도시된 바와 같이, 기판(300)은 복수의 돌기부(600) 중 제1 돌기부(600-1)과 제1 돌기부와 대향하지 않는 두 개의 돌기부(600-2,600-3) 및 중앙의 돌출부(604) 사이에 형성되는 홈에 끼워지기 때문에 안정적인 결합이 가능하다. As shown in FIG. 7 , the substrate 300 includes a first protrusion 600-1 among a plurality of protrusions 600, two protrusions 600-2 and 600-3 that do not face the first protrusion, and a central protrusion. Since it is inserted into the groove formed between (604), stable coupling is possible.

본 실시예에 따른 종래와 같이 홀더를 필요로 하지 않고, 기판(200)에 커패시터 케이스를 직접 결합시키고, 나아가, 상기한 구조를 통해 결합력을 확보할 수 있어 별도의 실리콘 도포 공정이 생략되기 때문에 한명의 작업자가 짧은 시간에 결합을 완료할 수 있다. According to the present embodiment, the capacitor case is directly coupled to the substrate 200 without requiring a holder as in the prior art, and furthermore, the bonding force can be secured through the above structure, so that a separate silicon application process is omitted. Workers can complete mating in a short time.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The embodiments of the present invention described above have been disclosed for illustrative purposes, and those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention, and such modifications, changes, and additions will be considered to fall within the scope of the following claims.

Claims (5)

커패시터 케이스로서,
전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부; 및
상기 커패시터 삽입부보다 작은 단면적으로 가지면서 상기 커패시터 삽입부로부터 연장되어 형성되며, 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하되,
상기 기판 결합부는 단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하는 기판의 개별 슬롯의 일단에 형성되는 요철부에 끼워지고,
상기 돌기부는 링형상으로 상기 외주연을 따라 돌출되어 형성되며,
상기 요철부는 상기 슬롯의 중앙 영역에서 상기 기판 결합부 측으로 연장되는 볼록부 및 상기 볼록부의 양측면에 형성되는 한 쌍의 오목부를 포함하고,
상기 링형상의 돌기부는 상기 한 쌍의 오목부에 끼워지고, 상기 볼록부는 상기 홈에 삽입되는 커패시터 케이스.As a capacitor case,
a capacitor insert into which one end of the electrolytic capacitor is inserted; and
A substrate coupling portion having a cross-sectional area smaller than that of the capacitor insertion portion and extending from the capacitor insertion portion and including a protrusion formed along an outer periphery and a groove formed therein,
The board coupling part is inserted into the concavo-convex part formed on one end of each slot of the board including a plurality of slots accommodating unit electrolytic capacitors,
The protrusion is formed to protrude along the outer periphery in a ring shape,
The uneven portion includes a convex portion extending from a central region of the slot toward the substrate coupling portion and a pair of concave portions formed on both side surfaces of the convex portion,
The ring-shaped protrusion is fitted into the pair of concave parts, and the convex part is inserted into the groove. 삭제delete 삭제delete 전해 커패시터 장치로서,
전해 커패시터;
상기 전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부 및 상기 커패시터 삽입부보다 작은 단면적으로 가지면서 상기 커패시터 삽입부로부터 연장되어 형성되며 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하는 커패시터 케이스; 및
단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하고, 상기 복수의 슬롯 각각의 일단에 형성되어 상기 기판 결합부가 끼워지는 요철부가 형성되는 기판을 포함하되,
상기 돌기부는 링형상으로 상기 외주연을 따라 돌출되어 형성되며,
상기 요철부는 상기 슬롯의 중앙 영역에서 상기 기판 결합부 측으로 연장되는 볼록부 및 상기 볼록부의 양측면에 형성되는 한 쌍의 오목부를 포함하고,
상기 링형상의 돌기부는 상기 한 쌍의 오목부에 끼워지고, 상기 볼록부는 상기 홈에 삽입되는 전해 커패시터 장치.
As an electrolytic capacitor device,
Electrolytic capacitor;
A capacitor insertion portion into which one end of the electrolytic capacitor is inserted and a substrate coupling portion having a cross-sectional area smaller than that of the capacitor insertion portion and extending from the capacitor insertion portion and including a protrusion formed along an outer periphery and a groove formed therein a capacitor case; and
A substrate including a plurality of slots for accommodating unit electrolytic capacitors, and having concavo-convex portions formed at one end of each of the plurality of slots to be fitted with the substrate coupling portion,
The protrusion is formed to protrude along the outer periphery in a ring shape,
The uneven portion includes a convex portion extending from a central region of the slot toward the substrate coupling portion and a pair of concave portions formed on both side surfaces of the convex portion,
The electrolytic capacitor device of claim 1 , wherein the ring-shaped protrusion is fitted into the pair of concave portions, and the convex portion is inserted into the groove.
 삭제delete
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