KR102509779B1 - 전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치를 개시한다. 본 발명에 따르면, 전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부 및 상기 커패시터 삽입부에서 작은 단면적으로 가지면서 연장되어 형성되며, 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하되, 상기 기판 결합부는 단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하는 기판의 개별 슬롯의 일단에 형성되는 요철부에 끼워지는 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치가 제공된다.

Description

전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치{Electrolytic capacitor case and electrolytic capacitor apparatus including same}

본 발명은 전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치에 관한 것이다.

전해 커패시터(축전지)는 + 극성을 갖는 양극과, - 극성을 갖는 음극으로 이루어진다. 양극은 Anodization을 통해 산화층을 절연한 금속으로 구성되어 전해 커패시터의 유전체 역할을 하며, 음극은 산화층의 표면을 덮는 전해이다.

매우 얇은 유전 산화층과 넓은 양극 표면적으로, 전해 커패시터는 세라믹 커패시터나 필름 커패시터 대비 훨씬 높은 Capacitance-voltage product를 나타낸다.

전해 커패시터의 큰 정전 용량으로 인해, 수 MHz의 저주파 신호를 통과시키거나 많은 에너지를 저장하기에 적합하여, 전원 공급기에서 잡음을 제거하거 증폭기에서 AC Coupling을 하거나 에너지를 저장하는 용도로 많이 사용된다.

일반적으로 전해 커패시터는 기판 내에 안정적으로 고정될 수 있도록 케이스에 끼워진 상태로 기판에 결합된다.

도 1은 종래기술에 다른 전해 커패시터 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 종래기술에 따른 커패시터 케이스의 구성을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 종래의 전해 커패시터 장치는 홀더(100), 케이스(102), 전해 커패시터(104) 및 기판(106)을 포함할 수 있다.

전해 커패시터(104)의 일단에는 케이스(102)가 결합되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 케이스(102)는 전해 커패시터(104)의 일단이 삽입되는 삽입부(200)와 홀더(100)와 결합하는 홀더 결합부(202)를 포함한다.

일반적으로 삽입부(200)의 직경은 홀더 결합부(202)의 직경보다 크게 형성된다.

전해 커패시터(104)의 일단은 케이스(102)의 홀더 결합부(202)와 기판(106)에 고정된 홀더(100)와의 결합되고, 타단의 단자는 기판(106)에 형성된 구멍을 관통하여 납땜을 통해 결합하며, 전해 커패시터(104)가 기판(106)으로부터 이탈하는 것을 확실하게 방지하게 위해 전해 커패시터(104)의 측면에 실리콘이 도포된다.

그러나, 이러한 방식은 케이스(102)의 얇은 두께로 인해 홀더(100)와 홀더 결합부(202)의 결합 시 다수의 불량이 발생하며, 나아가 전해 커패시터를 기판에 고정하는데 두 명의 작업자가 필요하기 때문에 작업성이 좋지 못한 문제점이 있다.

KR 20-0460596 Y1

상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 작업성이 개선되며 결합력을 향상되는 전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치를 제안하고자 한다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커패시터 케이스로서, 전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부; 및 상기 커패시터 삽입부에서 작은 단면적으로 가지면서 연장되어 형성되며, 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하되, 상기 기판 결합부는 단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하는 기판의 개별 슬롯의 일단에 형성되는 요철부에 끼워지는 커패시터 케이스가 제공된다.

상기 돌기부는 링형상으로 상기 외주연을 따라 돌출되어 형성될 수 있다.

상기 요철부는 상기 슬롯의 중앙 영역에서 상기 기판 결합부 측으로 연장되는 볼록부 및 상기 볼록부의 양측면에 형성되는 한 쌍의 오목부를 포함하고, 상기 링형상의 돌기부는 상기 한 쌍의 오목부에 끼워지고, 상기 볼록부는 상기 홈에 삽입될 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전해 커패시터 장치로서, 전해 커패시터; 상기 전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부 및 상기 커패시터 삽입부에서 작은 단면적으로 가지면서 연장되어 형성되며 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하는 커패시터 케이스; 및 단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하고, 상기 복수의 슬롯 각각의 일단에 형성되어 상기 기판 결합부가 끼워지는 요철부가 형성되는 기판을 포함하는 전해 커패시터 장치가 제공된다.

본 발명에 따르면, 홀더 없이도 전해 커패시터를 기판에 안정적으로 결합시킬 수 있고 작업 시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 전해 커패시터 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 종래기술에 따른 커패시터 케이스의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전해 커패시터가 기판에 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 측단면도이다.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 따른 실시예에 따른 커패시터 케이스의 구성을 도시한 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전해 커패시터가 기판에 결합된 상태를 도시한 도면이고, 도 4는 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 사시도, 도 5는 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 측단면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전해 커패시터 장치는 기판(300), 전해 커패시터(302) 및 커패시터 케이스(304)를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 기판(300)은 단위 전해 커패시터(302)를 수용하는 복수의 슬롯(310)을 포함하며, 도 3에서는 2개의 슬롯을 갖는 기판을 예시적으로 도시한 것이다.

본 실시예에 따른 기판(300)의 개별 슬롯(310) 일단에는 커패시터 케이스(304)를 향하는 수평 방향으로 요철부(312)가 형성된다.

보다 상세하게, 개별 슬롯의 일단 중앙 영역에는 커패시터 케이스(304) 방향으로 연장되는 볼록부(314)가 형성되고, 볼록부(314)의 양측면에는 커패시터 케이스(304)의 상측 외주면이 끼워지는 한 쌍의 오목부(316)가 형성된다.

볼록부(314)의 연장 길이 및 오목부(316)의 깊이는 커패시터 케이스(304)의 상측 형상에 따라 다양하게 결정될 수 있다.

도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 커패시터 케이스(304)는 전해 커패시터(302)의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부(320)와 상기한 바와 같이, 커패시터 삽입부(320)로부터 연장되어 형성되며 기판(300)에 형성된 요철부(312)와 결합하는 기판 결합부(322)를 포함한다.

본 실시예에 따른 커패시터 삽입부(320)와 기판 결합부(322)는 원형상을 가질 수 있고, 기판 결합부(322)의 단면적(직경)이 커패시터 삽입부(320)보다 작을 수 있다.

기판 결합부(322)는 외주연을 따라 형성되는 돌기부(330) 및 내부에 형성된 홈(332)을 포함할 수 있다.

바람직하게, 본 실시예에 따른 기판 결합부(322)는 원형상을 가질 수 있고, 이에 따라 돌기부(330)는 링형상을 가질 수 있다. 이하에서는 돌기부(330)가 링형상인 것을 중심으로 설명한다.

링형상의 돌기부(330)는 기판(300)의 오목부(316)에 삽입되며, 홈(332)에는 기판(300)의 볼록부(314)가 삽입된다.

본 실시예에 따른 홈(332)은 기판 결합부(322)의 내부에 전체적으로 형성될 수 있으며, 돌기부(330)로부터 소정 길이의 폭을 갖는 링형상으로 형성될 수도 있다.

홈(332)이 링형상으로 형성되는 경우, 기판 결합부(322)의 중앙 영역에는 소정 높이의 돌출부(미도시)가 형성될 수 있다.

본 실시예에서와 같은 커패시터 케이스를 제공하는 경우, 커패시터 케이스(304)는 기판(300)의 일측에 형성된 요철부(312)에 끼우고, 반대편에서는 전해 커패시터(302)에 형성된 핀들을 기판(300)에 형성된 홀(340)에 삽입한 후 납땜하여 전해 커패시터(302)와 기판(300)을 결합시킨다.

도 6 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 따른 실시예에 따른 커패시터 케이스의 구성을 도시한 도면이다.

도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 커패시터 케이스의 기판 결합부(322)는 외주연을 따라 이격되어 형성되는 복수의 돌기부(600), 내부에 형성된 홈(602), 기판 결합부(322)의 중앙 영역에 형성된 소정 높이의 돌출부(604)를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 돌출부(604)는 원형, 정사각형, 육각형 및 팔각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 복수의 돌기부(600) 중 한 쌍의 돌기부씩 대향하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 중앙에 형성되는 돌출부(604)를 중심으로 서로 대향 배치될 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 기판(300)은 복수의 돌기부(600) 중 제1 돌기부(600-1)과 제1 돌기부와 대향하지 않는 두 개의 돌기부(600-2,600-3) 및 중앙의 돌출부(604) 사이에 형성되는 홈에 끼워지기 때문에 안정적인 결합이 가능하다.

본 실시예에 따른 종래와 같이 홀더를 필요로 하지 않고, 기판(200)에 커패시터 케이스를 직접 결합시키고, 나아가, 상기한 구조를 통해 결합력을 확보할 수 있어 별도의 실리콘 도포 공정이 생략되기 때문에 한명의 작업자가 짧은 시간에 결합을 완료할 수 있다.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (5)

1. 커패시터 케이스로서,
   전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부; 및
   상기 커패시터 삽입부보다 작은 단면적으로 가지면서 상기 커패시터 삽입부로부터 연장되어 형성되며, 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하되,
   상기 기판 결합부는 단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하는 기판의 개별 슬롯의 일단에 형성되는 요철부에 끼워지고,
   상기 돌기부는 링형상으로 상기 외주연을 따라 돌출되어 형성되며,
   상기 요철부는 상기 슬롯의 중앙 영역에서 상기 기판 결합부 측으로 연장되는 볼록부 및 상기 볼록부의 양측면에 형성되는 한 쌍의 오목부를 포함하고,
   상기 링형상의 돌기부는 상기 한 쌍의 오목부에 끼워지고, 상기 볼록부는 상기 홈에 삽입되는 커패시터 케이스.
2. 삭제
3. 삭제
4. 전해 커패시터 장치로서,
   전해 커패시터;
   상기 전해 커패시터의 일단이 삽입되는 커패시터 삽입부 및 상기 커패시터 삽입부보다 작은 단면적으로 가지면서 상기 커패시터 삽입부로부터 연장되어 형성되며 외주연을 따라 형성되는 돌기부 및 내부에 형성된 홈을 포함하는 기판 결합부를 포함하는 커패시터 케이스; 및
   단위 전해 커패시터를 수용하는 복수의 슬롯을 포함하고, 상기 복수의 슬롯 각각의 일단에 형성되어 상기 기판 결합부가 끼워지는 요철부가 형성되는 기판을 포함하되,
   상기 돌기부는 링형상으로 상기 외주연을 따라 돌출되어 형성되며,
   상기 요철부는 상기 슬롯의 중앙 영역에서 상기 기판 결합부 측으로 연장되는 볼록부 및 상기 볼록부의 양측면에 형성되는 한 쌍의 오목부를 포함하고,
   상기 링형상의 돌기부는 상기 한 쌍의 오목부에 끼워지고, 상기 볼록부는 상기 홈에 삽입되는 전해 커패시터 장치.
   
5. 삭제

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