KR20020006425A - 무크롬 도료 조성물 및 도장금속판 - Google Patents
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Abstract
새롭게 제안된 도료조성물은 Ca이온이 이온교환에 의해 결합된 다공질 실리카로 제조된 부식억제제 A 및 폴리포스페이트 B를 바람직하게는 60/40 내지 5/95 의 A/B 중량비 및 수지성분 100중량부를 기준으로 5 내지 150 중량부의 A+B 비율로 함유한다. 기재금속판은 적어도 하나의 플루오로산을 함유하는 화학약품으로 전처리되는 것이 바람직하다. 폴리포스페이트 B가 Ca이온의 용해를 제어하기 때문에, 부식억제에 미치는 Ca이온의 효과는 장기간 동안 유지된다. 도장금속판은, 이것이 크롬화합물을 함유하고 있지 않기 때문에, 환경에 악영향을 미치지 않는다.
Description
본 발병은 무크롬 부식억제제를 함유하는 도료 조성물 및 내식성에 우수한 도장금속판에 관한 것이다.
미리 도장된 강판은 도료를 도포하기 전에 목적의 형상으로 성형되는 강판에 비해 생산성이 좋기 때문에 가전기기 또는 에어컨용의 표면부재와 같은 다양한 분야에서 폭 넓게 사용되어 왔다.
미리 도장된 강판은 합성수지 도료를 강판의 양표면 또는 한 쪽 표면(제품의 외부 표면이 됨)에 도포하고, 도포된 도료를 베이크함으로써 제조된다. 부식억제제는 도료층의 내식성을 향상시키기 위해 일반적으로 수지도료에 가해진다. 도료층의 접착성은 도료를 도포하기 전에 강판의 표면을 크롬산염화 또는 인산염화된 상태로 화학 변성시킴으로써 향상된다. 화학변성된 표면층은 또한 내식성을 향상시킨다.
단일도막을 갖는 도장강판의 제조공정에서, 안료 및 부식억제제를 함유한 한 종류의 도료가 표면에 도포되고, 베이크된다. 2 이상의 도막을 갖는 도장강판의 제조공정에서, 익스텐더 및 부식억제제를 함유하는 프라이머는 강판의 표면에 도포되고, 이어서 부식억제제를 함유하고 있지 않은 중간도막 및 상부도막이 하부도막에 도포된다. 강판의 뒷면 또한 부식억제제를 함유하는 도료로 도포될 수 있다.
크롬화합물 또는 크롬화합물을 기초로 한 안료들, 예를 들어 진크 크로메이트, 스트론튬 크로메이트, 적색 크로메이트 및 적색 실리코크로메이트가 우수한 부식억제 능력덕분에 현재까지 부식억제제로서 사용되어 왔다. 그러나, 최근 환경에 미치는 유해한 영향을 고려하여 크롬화합물이 없는 도료층으로 도포된 강판이 강하게 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해, Ca, Zn, Co, Pb, Sr 또는 Ba이온이 이온교환에 의해 결합된 다공질 실리카입자로 제조된 부식억제제가 크롬화합물 대신 제안되고 있다.
제안된 부식억제제는 수소이온과 같은 부식성 이온을 포획하고 그 대신 결합된 이온을 방출한다. 특히, Ca이온 결합된 부식억제제는 좋은 부식억제 기능을 수행한다. 이러한 부식억제제는 일반적으로 도료층에서 수지성 성분 100 중량부를 기준으로 2 내지 50 중량부로 도료에 가해진다. 그러나 Ca 이온 결합된 부식억제제는 크롬화합물에 비해 내식성 및 내습성이 다소 부족하여, 습한 환경에서 블리스터가 종종 발생한다.
발명의 개요
본 발명은 부식억제 기능이 폴리포스페이트와의 공존으로 강화된 Ca이온 결합된 실리카 입자로 제조된 부식억제제를 함유하는 수지 도료가 도포된 금속판의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 부식억제제의 비율과 관련하여 미리 결정된 비율의 폴리포스페이트와 더불어 Ca이온이 이온교환에 의해 결합된 실리카 입자로 제조된 부식억제제를 함유하는 새로운 도료조성물을 제안한다.
폴리포스페이트는 알루미늄 피로포스페이트, 알루미늄 메타포스페이트 또는 알루미늄디히드로겐 폴리포스페이트가 바람직하다. 특히, 알루미늄 디히드로겐트리폴리포스페이트는 가장 우수한 결과를 수행한다. 폴리포스페이트는 내식성 및 저장안정성을 향상시키기 위해, 산화 아연, 산화 티타늄, 마그네슘 화합물, 실란커플링제 또는 실리콘오일과 혼합 또는 이들로 피복된 상태로 사용될 수 있다.
Ca결합된 실리카입자들(이후 "부식억제제 A"라 칭함)은 일반적으로 도료의 수지성분 100 중량부를 기준으로 2 내지 50 중량부로 수지도료에 가해진다. 폴리포스페이트(이후 "폴리포스페이트 B"라 칭함)는 60/40 내지 5/95의 A/B 중량비 및 도료의 수지성분 100 중량부를 기준으로 5 내지 150 중량부의 A+B 비율로 가해진다. 제안된 도료는 Zn, 합금화된 Zn, Zn-5%Al 또는 Zn-55%Al층으로 도금된 강판와 같은 기재금속판상에 하부도막 또는 단일도막을 형성하기 위해 사용된다. 기재금속판의 표면은 페인트에 친밀한 상태가 되도록 화학적으로 처리되는 것이 바람직하다.
바람직한 구체예의 상세한 설명
본 발명자들은 부식억제제 A가 특히 습한 환경에서 종래의 크롬화합물을 기재로한 부식억제제에 비해 부식억제 기능을 잘 나타내지 못하는 이유를 연구하여, Ca이온이 도료층에 스며든 물에 쉽게 용해되기 때문에 실리카 입자에 결합된 Ca이온의 효과가 장기간 유지되지 못한다는 것을 밝혀냈다.
부식억제제 A는 Ca이온의 용해를 억제하기 위해 실란커플링제 또는 실리콘 오일과 같은 소수성 필름으로 실리카 입자를 피복함으로써 내습성이 향상될지 모른다. 그러나 이러한 소수성 피막이 실리카 입자들의 기공을 폐쇄하여 Ca이온의 용해를 거의 허용하지 않으므로, 내식성을 열화시킨다. 발명자들은 Ca이온의 용해를 억제하기 위해 다양한 수단들을 연구하고 조사하여, 도료에 대한 폴리포스페이트의 첨가를 발견했다.
폴리포스페이트 B는 실리카 입자의 표면상에 킬레이트 결합과 유사한 이온결합을 형성한다. 이온 결합은 Ca이온의 용해를 제어하지만, Ca이온의 용해를 완전하게 억제하지는 못한다. Ca이온의 용해는 또한 수소이온과 같은 부식성 이온에 의해 야기되는 산성화를 완화시키는 폴리포스페이트 B의 pH-완충효과에 의해서도 억제될 수 있다.
폴리포스페이트 B는, 폴리포스페이트 B의 효과를 가장 효과적으로 실현하기 위하여, 60/40 내지 5/95의 A/B 중량비 및 도료의 수지성분 100 중량부를 기준으로 5 내지 150 중량부의 A+B 비율로 수지도료에 가하는 것이 바람직하다.
조정된 비율로 폴리포스페이트 B를 첨가하는 것은 부식방지제 A의 열화없이 장기간에 걸친 Ca이온의 연속적인 용해를 보장한다. 폴리포스페이트 B의 과도한 첨가는 Ca이온의 용해를 억제하여 바람직하지 않으며, 반면에 폴리포스페이트 B의 부족은 불량한 내습성으로 인한 도료층내의 블리스터의 발생을 야기시킨다. 5 내지 150 중량부 범위의 A+B 비율은 또한 내식성, 접착성 및 가공성이 좋은 도료층을 형성하기 위해 중요하다.
Ca이온은 일반적으로 3 내지 40%의 비율로 부식억제제 A인 실리카 입자에 결합된다. 폴리포스페이트 B의 비율은 부식억제제 A의 양에 따라서 조절된다. 예를 들어, 폴리포스페이트의 비율은 부식억제제 A에 결합된 Ca이온의 증가에 따라 높게 유지되지만, 부식억제제 A에 결합된 Ca이온의 감소에 따라서는 낮게 유지된다.
부식억제제 A 및 폴리포스페이트 B가 가해지는 수지도료의 종류에 대한 제한은 없지만, 일반적으로 폴리에스테르, 고분자 폴리에스테르, 에폭시, 에폭시변성 폴리에스테르, 에폭시변성 고분자 폴리에스테르 또는 폴리에테르 술포네이트를 기초로 한다. 수지도료의 분자량, 유리전이 온도 및 가교밀도는 도장강판의 사용을 고려하여, 경화제 및 다른 안료의 비율과 함께 적절하게 조절된다. 예를 들어, 가공성이 좋은 도료층은 수지도료로 부터 얻어지고, 유리전이 온도는 신장률을 50% 이상으로 증가시키기 위해 40℃이하의 수준으로 맞추어진다.
수지도료는 금속판상에 단일도막 또는 상부도막으로 더 피복될 하부도막으로서 도포될 수 있다. 단일도막은 3 내지 20㎛의 두께인 것이 바람직하고, 한편 하부도막은 1 내지 15㎛의 두께인 것이 바람직하다. 물론, 중간도막은 필요시 상부도막과 하부도막사이에 형성될 수 있다. 만약 중간 또는 상부도막 도료가 부식억제제 A를 함유하면, 부식억제제 A의 효과를 장기간동안 유지하기 위해 폴리포스페이트 B를 가하는 것이 바람직하다.
수지도료가 도포되는 기재금속판은, 양호한 내식성 때문에, Zn, 합금화된 Zn, Zn-5%Al 합금 또는 Zn-55%Al 합금층으로 피복된 강판이 바람직하다. 이러한 강판은, 도료층의 접착력 및 내식성을 향상시키기 위해 도료를 도포하기 전에 화학적으로 처리하는 것이 바람직하다.
화학처리는 전형적으로 크롬산염 처리이다. 그러나, 크롬화합물의 극히 일부의 용해조차도 억제하기 위해, 기재금속판의 표면에 인산염, 규산염, 지르콘산염, 망간산염 또는 티탄산염을 형성하도록 크롬산염 처리 대신 다른 무크롬처리가 사용될 수 있다.
무크롬처리중에서, 플루오르화물화는 도장강판의 내식성에 가장 효과적인 결과를 실현한다. 기재금속판의 표면을 침착된 플루오르로 계산된 0.5 내지 500 mg/m2의 비율 및/또는 총 침착된 금속으로 계산된 0.1 내지 500 mg/m2의 비율로 플루오르화물 상태로 화학변성시키면, 그 위에 형성된 도료필름은 내식성에서 두드러지게 향상된다. 하나 이상의 H2TiF6, H2ZrF6, H2SiF6, H2GeF6, H2SnF6, 및 HBF4가 이 목적에 적합하다. 특히, H2TiF6는 가장 우수한 부식억제 기능을 나타낸다.
플루오르화물 표면층은 플루오르 및 플루오로산으로 분해된 Ti와 같은 금속으로 구성된 내식성 피막이며, 물에 용해된 플루오로산 수용액으로 활성화된 금속판의 표면에 침착된다. 플루오로산에 의해 발생된 금속성분은 수지 프라이머의 히드록실기와 반응하고 또한 하부도막에서의 폴리포스페이트 B에서 방출된 인산과 반응한다. 에칭에 의해 활성화 된 금속판의 표면층은 하부도막에서의 부식억제제 A로부터 제공된 Ca이온과 반응하여, 표면에 대한 수지도료의 결합반응이 가속된다. 결과적으로, 하부도막은 기재금속판의 표면에 견고하게 고정되며, 내식층은 기재금속판 및 하부도막사이의 경계에서 생성된다. 플루오르 이온은 또한 하부도막에서 부식억제제 A로부터 제공된 Ca이온과 반응하며 칼슘플루오라이드와 같은 안정한 화합물로 전환된다. 이 안정한 화합물은 경계로서 작용하며 플루오르화물 표면층을 더욱 강화시킨다.
내식성에 가장 이로운 효과를 얻기 위해, 플루오르화물 피막은 침착된 플루오르로 계산된 0.5 내지 500 mg/m2의 비율 또는 Ti, Zr, Hf, Si, Ge, Sn 및 B와 같은 총 침착된 금속으로 계산된 0.1 내지 500 mg/m2의 비율로 형성되는 것이 바람직하다.
플루오로화물 피막은 하나 이상의 산화물, 수산화물, 인산염, 탄산염 또는 Ti, Zr, Mo, Si, Al, Hf, Ge 및 Sn의 염을 더 포함할 수 있다. 이들 화합물은 화학약품에 용해되거나 분산된다. 다른 첨가제들, 예를 들어 폴리비닐 알콜, 타닌산, 전분, 옥수수전분, 아크릴수지와 같은 수용성 또는 수분산성 폴리머, 실란커플링제, 티타늄 커플링제, 계면활성제 등이 이 화학약품에 선택적으로 가해질 수 있다.
화학약품은 롤 타입 도포기, 분사, 또는 침적에 의해 기재금속판의 표면에 도포될 수 있다. 그 다음 기재금속의 표면은 수세하지 않고 건조되고, 그 위에 플루오르화물 피막을 형성한다.
플루오로화물 피막이 기재금속판의 표면에 형성된 후, 수지도료가 롤 타입 도포, 커튼 흐름 도포, 분사 또는 침적과 같은 종래의 도료 도포공정에 의해 표면에 도포된다. 그 다음 이 도포된 도료를 베이크하여 기재금속판의 표면에 하부도막 또는 단일도막을 형성한다. 프라이머 도료는 다양한 첨가제, 예를 들어 부식억제제 A 및 폴리포스페이트 B 이외의 산화티타늄, 탄산칼슘 및 실리카와 같은 무기안료를 포함할 수 있다.
폴리에스테르, 우레탄, 비닐클로라이드, 아크릴, 폴리에테르 술포네이트, 실리콘 또는 플루오르수지와 같은 다양한 수지도료가 어떠한 특별한 제한없이 상부도막 형성을 위해 사용될 수 있다. 상부도막 수지도료의 종류, 분자량, 유리전이온도 및 안료사용량은 도장금속판을 내부부재, 클래딩 등으로서 사용하기 위해 적절하게 조절된다. PTFE(폴리테트라프루오로에틸렌)가 상부도막 도료에 가해질 수 있다. 중간도막은 상부도막 도료를 도포하기 전에 3-도막 공정에 의해 하부도막상에 형성될 수 있다. 물론 단일도막을 갖는 도장금속은 1-도막 공정에 의해 제조될 수 있다. 기재금속판에 도포된 도료는 일반적으로 연속도포 라인에서 뜨거운 공기로 베이크된다.
실시예
실시예 1
아연도금강판(두께 0.5 mm, 단일 표면당 45g/m2의 비율로 Zn침착됨)을 표 1에 나타낸 바와 같이 무크롬 인산염화제(Ⅰ), 무크롬 규산염화제(Ⅱ), 무크롬 지르코늄산염화제(Ⅲ), 무크롬 망간산염화제(Ⅳ), 및 무크롬 티타늄산염화제(Ⅴ)로 화학적으로 전처리하였다.
그 다음, 에폭시변성 고분자 폴리에스테르 수지도료를 각 강판에 도포하고 최고온도 215℃에서 40초간 베이크하여 건조 두께로 10㎛의 도료층을 형성하였다.
실시예 1에서 사용된 도료조성물은 부식억제제 A(즉, Ca이온이 이온 교환에 의해 결합된 다공질 실리카 입자) 및 폴리포스페이트 B를 함유하였다. 부식억제제 A와 관련하여 폴리포스페이트의 비율을 표 1에 나타낸다.
1: 폴리포스페이트 a는 알루미늄 디히드로겐트리폴리포스페이트이고, b는 알루미늄 메타폴리포스페이트, 및 c는 알루미늄 피로포스페이트이다.
2: 부식억제제 A 및 폴리포스페이트 B의 총비율은 도료층에서 수지성분 100중량부를 기준으로 한다.
3: 흰색색조는 도료에 가해진 산화티타늄에서 얻어지며, 황색은 도료에 가해진 스트론튬 크로메이트에서 얻어진다.
도포된 도료를 건조한 후, 각 도장강판을 다음의 도막성능 시험으로 조사하였다. 시험결과를 표2(발명예) 및 표 3(비교예)에 나타낸다.
비등수 침적시험
각 시험편을 비등수에 2시간 동안 침적하고 그곳에서 들어올렸다. 시험편을 그 외형으로 관찰하고 다음과 같이 평가하였다:
○ : 무결함
△ : 블리스터 또는 광택이 흐릿한 외형이 발생
× : 블리스터 또는 광택이 흐릿한 외형이 다량 발생
그 다음 시험편을 테이핑 시험으로 조사하였고, 그래서 시험편을 0t로 굴곡하고, 접착 테이프를 굴곡된 부분에 붙이고, 접착테이프를 굴곡된 부분으로 부터 박리하였다. 그 다음, 강판의 표면에 잔류하는 도료층을 조사하고 다음과 같이 평가하였다:
○ : 무결함
△ : 도료층의 부분적인 박리
× : 도료층의 상당한 박리
내식 및 내습성 시험
각 시험편에 강기재까지 확장하는 흠집을 갖는 크로스 커트(cross-cut)를 하고, 그 다음 내식성시험으로 JIS Z2371에 규정된 240시간 염수분무를 하였다.
동일한 크로스커트된 시험편을 내습성 시험을 위해 98% RH를 갖는 50℃의 분위기에서 240시간동안 유지하였다. 그 다음, 시험편을 그것의 평탄한 부분에서 관찰하고, 도료층에서 블리스터의 최대폭을 측면의 하부 버는 부분 및 크로스커트된 부분의 한 측에서 측정하였다. 결과를 다음과 같이 평가하였다:
평탄한 부분에서의 외형
○ : 무결함
△ : 블리스터 또는 광택이 흐릿한 표면의 발생
× : 블리스터 및 광택이 흐릿한 표면이 다량 발생
측면의 하부 버부분에서 블리스터의 최대 폭
◎ : 1mm 이하
○ : 1 내지 3mm
△ : 3 내지 6mm
× : 6mm 이상
크로스커트된 부분의 한측면에서 블리스터의 최대폭
◎ : 블리스터 없음
○ : 1mm 이하
△ : 1 내지 2mm
× : 2mm 이상
실시예 2:
실시예 1에서와 같은 동일한 강판을 동일한 방법으로 화학처리한 후, 에폭시변성된 고분자 폴리에스테르 프라이머 도료를 각 강판에 도포하고 그 다음 최대온도 215℃에서 30초간 가열하여 건조 두께가 5㎛의 하부도막을 형성하였다. 그 다음, 고분자 폴리에스테르 상부도막을 강판에 도포하고 최고온도 230℃에서 40초간 베이크하여 건조두께 15㎛의 상부도막 필름을 형성하였다.
실시예 2에서 사용된 프라이머 도료는 표 4에 나타낸 바와 같이 부식억제제 A 및 폴리포스페이트 B를 함유하는 조성을 가지며, 한편 비교를 위한 다른 프라이머 도료는 표 5에 나타낸 조성을 가졌다.
실시예 1에서와 같은 동일한 시험으로 조사된 도료층의 특성을 표 6(발명예) 및 도 7(비교예)에 나타낸다.
실시예 3
[예]
0.5mm의 두께로 다양하게 도금된 강판을 침착된 Ni로 계산된 10mg/m2의 비율로 표면조건화하거나 알칼리 탈지하였다. 도료의 도포를 위한 전처리로서 표 8에 나타낸 조성을 갖는 화학약품을 1ml/m2의 비율로 바 타입의 도포기를 사용하여 각 강판에 도포하고 100℃에서 건조하였다.
처리된 표면층을 X선 형광분석으로 조사하여 그 위에 침착된 F, Ti, Zr, Hf, Si, Ge, Sn 및 B의 총량을 측정하였다. 결과를 표 9에 나타낸다.
각 기재강판을 화학약품으로 처리하여 표 10(발명예) 및 표 11(비교예)에 나타낸 바와 같은 침착된 플루오르로 계산된 비율로 플루오르화물 층을 형성하였다.
화학처리후, 2가지 형식의 도장강판을 다음과 같이 제조하였다:
도장강판의 제 1군에 건조 두께가 5㎛인 하부도막 및 건조 두께가 15㎛인 상부도막을 도포한다. 열경화성 에폭시변성 고분자 폴리에스테르를 기제로 한 프라이머 도료를 강판의 표면에 도포하고 최고온도 215℃에서 가열하고, 한편 고분자 폴리에스테르 상부도막 도료를 하부도막에 도포하고 최고온도 230℃에서 40초 동안 베이크하였다.
도장강판의 제 2군에 건조 두께가 5㎛인 하부도막 및 건조 두께가 15㎛인 상부도막을 도포하였다. 폴리에테르 술포네이트를 기초로한 프라이머 도료를 강판에 도포하고 최고온도 340℃에서 120초 동안 가열하고, 한편 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)을 함유하는 폴리에테르 술포네이트를 기제로 한 상부도막 도료를 하부도막에 도포하고 최고온도 410℃에서 180초 동안 베이크하였다.
이 경우에, 부식억제제 A 및 폴리포스페이트 B를 함유하는 도료조성물(표 12 및 13에 나타냄)을 프라이머 도료로서 사용하였다.
몇몇 비교예에서, 도장강판을 인산염 또는 타닌산을 사용한 종래의 화학 변성처리, 또는 플루오로산들 중 누락된 것을 제외하고 발명예에서와 동일한 화학약품을 사용한 화학변성처리된 기재강판으로 부터 제조하였다. 나머지 비교예들에서는, 부식억제제 A 및 폴리포스페이트 B중 어느 하나를 함유하는 프라이머 도료를 역시 기재강판에 도포하였다.
각 도포된 강에 실시예 1에서와 동일한 시험을 하여 내비등수성, 내식성 및 내습성과 같은 도료층의 특성들을 조사하였다. 결과를 표 14(발명예) 및 표 15(비교예)에 나타낸다.
비교예에서와 같은 강판상에 형성된 도료층은 내비등수성, 내식성 및 내습성중 적어도 하나 이상에서 불리함을 갖는다는 것을 표 15로 부터 알 수 있다. 한편, 발명예와 같은 강판에 형성된 도료층(표 14에 나타냄)은 내비등수성, 내식성 및 내습성 어느 특성에서도 우수하였다. 비교는 본 발명에 따르는 도장강판이 크롬화합물의 유입 없이 내비등수성, 내식성 및 내습성 모두에서 우수하다는 것을 증명해 준다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 환경에 악영향을 미칠 수 있는 크롬화합물을 사용하지 않고 도료층에서 부식억제제 A 및 폴리포스페이트 B를 공존시킴으로써 내부식 및 내습성에 우수한 도장강판이 제공된다. 폴리포스페이트 B가 부식억제제 A로 부터 Ca이온의 용해를 제어하기 때문에, 부식억제제 A는 장기간 동안 그것의 부식억제 기능을 유지한다.
Claims (20)
- 기재수지, Ca 이온이 이온교환에 의해 결합된 다공질 실리카입자로부터 제조된 부식억제제, 폴리포스페이트 및 선택적으로 다른 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속판의 표면에 내식 및 내습성 도료층을 형성하기 위한 도료조성물.
- 제 1 항에 있어서, 기재수지가 폴리에스테르, 고분자 폴리에스테르, 에폭시, 에폭시변성 폴리에스테르, 에폭시변성 고분자 폴리에스테르 또는 폴리에테르 술포네이트인 것을 특징으로 하는 도료조성물.
- 제 1 항에 있어서, 부식억제제가 Ca이온이 3 내지 40%의 비율로 결합된 다공질 실리카 입자인 것을 특징으로 하는 도료조성물.
- 제 1 항에 있어서, 수지성분 100 중량부를 기준으로 부식억제제를 2 내지 50 중량부의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 도료조성물.
- 제 1 항에 있어서, 폴리포스페이트가 하나 이상의 알루미늄 피로포스페이트, 알루미늄 메타포스페이트, 또는 알루미늄 디히드로겐트리폴리포스페이트인 것을 특징으로 하는 도료조성물.
- 제 1 항에 있어서, 부식억제제 및 폴리포스페이트를 각각 A 및 B로 표시할 때 60/40 내지 5/95의 A/B 중량비 및 수지성분 100중량부를 기준으로 5 내지 150 중량부의 A+B 비율로 부식억제제 및 폴리포스페이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 도료조성물.
- 제 1 항에 있어서, 다른 안료가 산화티타늄, 탄산칼슘 및 실리카중 한가지 이상인 것을 특징으로 하는 도료조성물.
- 기재금속판의 표면에 형성된 기재수지, Ca 이온이 이온교환에 의해 결합된 다공질 실리카입자로 제조된 부식억제제, 폴리포스페이트 및 선택적으로 다른 안료를 포함하는 도료층을 갖는 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 기재금속판이 Zn, Zn-Al 또는 Al도금층으로 피복된 강판인 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 기재금속판이 하나 이상의 크롬산, 인산, 규산, 지르코늄산, 망간산, 티타늄산, 플루오르화수소산을 함유하는 화학약품으로 화학적으로 처리된 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 기재금속판이 플루오로산중 적어도 한가지를 함유하는 화학약품으로 화학적으로 처리된 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 11 항에 있어서, 플루오로산이 H2TiF6, H2ZrF6, H2HfF6, H2SiF6, H2SnF6및 HBF4중 한가지 이상인 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 11 항에 있어서, 침착된 플루오르로 계산된 0.5 내지 500 mg/m2의 비율 및/또는 총 침착된 금속으로 계산된 0.1 내지 500 mg/m2의 비율로 강판의 표면에 플루오르화물이 침착되어 있는 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 도료층은 하부도막이고 그위에 상부도막이 형성되는 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 기재수지가 폴리에스테르, 고분자 폴리에스테르, 에폭시, 에폭시변성 폴리에스테르, 에폭시변성 고분자 폴리에스테르 또는 폴리에테르 술포네이트인 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 부식억제제가 Ca이온이 3 내지 40%의 비율로 결합된 다공질 실리카입자인 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 부식억제제를 수지성분 100 중량부를 기준으로 2 내지 50중량부의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 폴리포스페이트가 알루미늄 피로포스페이트, 알루미늄 메타포스페이트 또는 알루미늄 디히드로겐트리폴리포스페이트중 한가지 이상인 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 부식억제제 및 폴리포스페이트를 각각 A 및 B로 표시할 때 60/40 내지 5/95의 A/B 중량비 및 수지성분 100중량부를 기준으로 5 내지 150 중량부의 A+B 비율로 부식억제제 및 폴리포스페이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 도장금속판.
- 제 8 항에 있어서, 다른 안료가 산화티타늄, 탄산칼슘 및 실리카중 한가지 이상인 것을 특징으로 하는 도장금속판.
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