KR20090031663A - 기판 검사 방법 및 기판 검사 장치 - Google Patents

기판 검사 방법 및 기판 검사 장치 Download PDF

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KR20090031663A
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무네히로 야마시타
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니혼덴산리드가부시키가이샤
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Abstract

과제
기판에 마련되는 배선 패턴의 도통 검사시에 있어서의 검사 회수를 저감하고, 검사 시간을 단축할 수 있는 기판 검사 방법 및 기판 검사 장치를 제공한다.
해결 수단
기억부에 격납되어 있는 네트 정보에 의거하여, 기판(10)에 마련된 배선 패턴이 제 1 내지 제 3조로 분류되어 배선 패턴의 도통 검사가 행하여진다. 제 1조에는 표면(11)측의 상단자(T) 사이만을 접속하는 배선 패턴이 분류되고, 제 2조에는 이면(12)측의 상단자(B) 사이만을 접속하는 배선 패턴이 분류되고, 제 3조에는 표면(11)측의 상단자(T)와 이면(12)측의 하단자(B) 사이를 접속하는 배선 패턴이 분류된다. 제 1조의 배선 패턴과 제 2조의 배선 패턴은 병행하여 검사가 행하여진다. 하나의 접촉자(32)에 2개의 접촉 단자(32a, 32b)를 구비한 구성이고, 도통 검사에 앞서서, 2개 접촉 단자(32a, 32b) 사이의 도통 상태에 의거하여 단자(32a, 32b)와 단자(T, B)의 접촉 검사가 행하여진다.

Description

기판 검사 방법 및 기판 검사 장치{BOARD INSPECTING METHOD AND BOARD INSPECTING DEVICE}
본 발명은, 복수의 배선 패턴을 갖는 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판 검사 방법 및 기판 검사 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 프린트 배선 기판으로 한하지 않고, 예를 들면, 플렉시블 기판, 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용의 전극판, 및 반도체 패키지용의 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 다양한 기판이나 반도체 웨이퍼에 있어서의 전기적 배선의 검사에 적용할 수 있고, 이 명세서에서는, 그들의 다양한 배선 기판을 총칭하여 「기판」이라고 칭한다.
근래, 기판에 배치되는 전기 부품이 복잡화됨과 함께 고기능화됨에 따라, 기판 자체도 다층화되고, 또한 복잡화되어 있다. 이 때문에, 기판에 배치되는 네트 등이 보다 미세하게 형성되고, 보다 많은 네트 등이 형성되게 되었다.
이 네트를 구성하는 배선 패턴의 도통 또는 단락의 검사는, 배선 패턴 각각에 대해 행할 필요가 있기 때문에, 배선 패턴 등의 수가 증대함에 의해, 검사 회수가 증가하고 검사 시간이 대폭적으로 증가하는 문제를 갖고 있다.
이와 같이 검사 시간이 증가하는 문제를 해결하기 위해, 상호 절연된 상태에 서 병설되어 있는 배선 패턴에 대한 절연을 검사하는 절연 검사 방법에 관해, 특허문헌1에 개시되는 바와 같은 기술이 제안되어 있다.
그러나, 이 특허문헌1에 개시되는 기술은, 절연 검사에 관한 것이고, 배선 패턴의 도통의 검사에 적용되는 것은 아니다.
특히, 배선 패턴의 도통 검사에서는, 검사 정밀도를 향상시키기 위해 모든 배선 패턴 각각을 검사할 필요가 있고, 어떻게 효율 좋게 모든 검사를 행하는지가 큰 문제점으로 되어 있다.
특허문헌1 : 일본 특개2006-105795호 공보
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은, 이와 같은 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 기판에 마련된 배선 패턴의 도통 검사시에 있어서의 검사 회수를 저감하고, 검사 시간을 단축할 수 있는 기판 검사 방법 및 기판 검사 장치를 제공한다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기한 과제를 해결하기 위해, 청구항 제 1항의 발명에서는, 일방(一方)표면 및 타방표면에 형성된 복수의 단자와 그들의 단자 사이를 접속하는 복수의 배선 패턴에 의해 복수의 네트가 형성된 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판 검사 방법으로서, 상기 복수의 배선 패턴을, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴군과, 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴군과, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자와 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자를 접속하는 배선 패턴군으로 분류하고, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관해 검사하는 제 1의 검사 처리와, 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관해 검사하는 제 2의 검사 처리와, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자와 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자를 접속하는 배선 패턴에 관해 검사하는 제 3의 검사 처리를 행한다.
또한, 청구항 제 2항의 발명에서는, 청구항 제 1항의 발명에 관한 기판 검사 방법에 있어서, 상기 제 1의 검사 처리의 대상이 되는 배선 패턴은, 상기 제 2의 검사 처리의 대상이 되는 배선 패턴과는 상위한 네트에 속하고 있고, 상기 제 1의 검사 처리와 상기 제 2의 검사 처리가, 동시에 병행하여 행하여진다.
또한, 청구항 제 3항의 발명에서는, 청구항 제 1항 또는 청구항 제 2항의 발명에 관한 기판 검사 방법에 있어서, 상기 제 3의 검사 처리는, 서로 다른 네트에 의해 접속되는 상기 일방표면의 상기 단자와 상기 타방표면의 상기 단자와의 복수의 조합에 관해, 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴의 전기적 특성의 검사를 동시에 행하는 공정을 포함한다.
또한, 청구항 제 4항의 발명에서는, 청구항 제 1항 내지 청구항 제 3항중 어느 한 항의 발명에 관한 기판 검사 방법에 있어서, 상기 제 1의 검사 처리, 상기 제 2의 검사 처리 및 상기 제 3의 검사 처리에 있어서, 하나의 상기 단자에 동시에 접촉 가능하게 마련된 2개의 접촉 단자를 검사 대상이 되는 상기 단자에 각각 접촉시키고, 그 2개의 접촉 단자중의 어느 한쪽의 접촉 단자를 통하여 상기 단자 사이에 전류를 공급하면서, 다른쪽의 접촉 단자를 통하여 상기 단자 사이의 전압을 계측함에 의해, 상기 단자 사이를 접속하는 상기 배선 패턴의 전기적 특성의 검사를 행한다.
또한, 청구항 제 5항의 발명에서는, 청구항 제 4항의 발명에 관한 기판 검사 방법에 있어서, 상기 단자 사이의 전기적 특성의 검사에 앞서서, 동일한 상기 단자에 접촉된 상기 2개의 접촉 단자 사이의 도통 상태에 의거하여 상기 2개의 접촉 단자의 상기 단자에의 접촉 상태를 판정한다.
또한, 청구항 제 6항의 발명에서는, 일방표면 및 타방표면에 형성된 복수의 단자와 그들의 단자 사이를 접속하는 복수의 배선 패턴에 의해 복수의 네트가 형성된 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판 검사 장치로서, 상기 기판에 마련된 상기 네트에 관한 네트 정보를 기억하는 기억부와, 검사 대상의 상기 단자에 접촉시키는 복수의 접촉자를 가지며, 그 접촉자를 통하여 상기 단자 사이의 전기적 특성을 검사하는 적어도 2개의 검사 수단과, 상기 기억부에 기억된 네트 정보에 의거하여, 상기 적어도 2개의 검사 수단에 의해 검사하는 상기 단자의 순번을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 복수의 배선 패턴을, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 것으로 이루어지는 제 1조와, 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 것으로 이루어지는 제 2조와, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자와 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자를 접속하는 것으로 이루어지는 제 3조로 분류하고, 그 분류 결과에 의거하여 상기 단자의 검사의 순번을 제어한다.
발명의 효과
청구항 1항에 기재된 발명에 의하면, 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴에 대한 검사를, 일방표면에 형성되는 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사와, 타방표면에 형성되는 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사와, 일방표면에 형성되는 단자와 타방표면에 형성되는 단자를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사로 나누어서 행하기 때문에, 기판에 마련된 배선 패턴의 도통 검사시에 있어서의 검사 회수를 저감하고, 검사 시간을 단축할 수 있다.
청구항 2항에 기재된 발명에 의하면, 일방표면에 형성되는 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사와, 타방표면에 형성되는 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사가 동시 병행으로 행하여지기 때문에 검사 시간을 더욱 단축할 수 있다.
청구항 3항에 기재된 발명에 의하면, 제 3의 검사 처리가, 서로 다른 네트에 의해 접속되는 일방표면의 단자와 타방표면의 단자의 복수의 조합에 관해, 단자 사이를 접속하는 배선 패턴의 전기적 특성의 검사를 동시에 행하는 공정을 포함하고 있기 때문에, 검사 시간을 더욱 단축할 수 있다.
청구항 4항에 기재된 발명에 의하면, 전류 공급용의 접촉 단자와 전압 계측용의 접촉 단자를 마련하고 있기 때문에, 전압 계측할 때의 접촉 단자와 단자 사이의 접촉 저항의 영향을 실질적으로 제거하여, 단자 사이에 걸리는 전압을 정확하게 계측할 수 있다. 그 결과, 단자 사이의 저항치 등의 전기적 특성을 정확하게 계측할 수 있고, 도통 검사의 신뢰성을 향상할 수 있다.
청구항 5항에 기재된 발명에 의하면, 단자 사이의 전기적 특성의 검사에 앞서서, 동일한 단자에 접촉된 2개의 접촉 단자 사이의 도통 상태에 의거하여 2개의 접촉 단자의 상기 단자에의 접촉 상태를 판정하기 때문에, 접촉 단자와 단자와의 접촉 불량에 의해 단자 사이의 도통 검사에 오류가 생기는 것을 방지할 수 있다.
청구항 6항에 기재된 발명에 의하면, 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴에 대한 검사를, 일방표면에 형성되는 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사와, 타방표면에 형성되는 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사와, 일방표면에 형성되는 단자와 타방표면에 형성되는 단자를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사로 나누어서 행하기 때문에, 기판에 마련되는 배선 패턴의 도통 검사시에 있어서의 검사 회수를 저감하고, 검사 시간을 단축할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시 형태에 관한 기판 검사 방법이 적용되는 기판의 한 예를 모식적으로 도시하는 도면.
도 2는 본 발명의 한 실시 형태에 관한 기판 검사 방법에 이용되는 기판 검사 장치의 블록도.
도 3은 도 2의 기판 검사 장치의 제 1 및 제 2 기판 접촉부 등의 구성을 도시하는 도면.
도 4는 도통 검사에 관한 설명도.
도 5는 접촉 검사에 관한 설명도.
도 6은 도 1의 기판의 배선 패턴의 분류 결과를 도시하는 도면.
도 7은 도통 검사에 관한 설명도.
도 8은 도 1의 기판의 배선 패턴에 대한 도통 검사의 순서를 도시하는 도면.
도 9는 도 2의 기판 처리 장치의 동작을 도시하는 플로우 차트.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
10 : 기판 11 : 일방표면(표면)
12 : 타방표면(이면) 20 : 기판 처리 장치
21 : 기억부 22 : 제어부
23 : 출력부 24 : 제 1 전류 공급부
25 : 제 2 전류 공급부 26 : 제 1 전압 계측부
27 : 제 2 전압 계측부 28 : 제 1 전환부
28a : 스위치 29 : 제 2 전환부
29a : 스위치 30 : 제 1 접촉부
31 : 제 2 접촉부 32 : 접촉자
32a, 32b : 접촉 단자 33 : 치구
B : 하단자 N : 네트
T : 상단자
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 한 실시 형태에 관한 기판 검사 방법 및 그것에 이용되는 기판 검 사 장치에 관해 설명한다.
본 실시 형태에 관한 기판 검사 방법은, 일방표면 및 타방표면에 형성된 복수의 단자와 그들의 단자 사이를 접속하는 복수의 배선 패턴에 의해 복수의 네트가 형성된 기판의 전기적 특성의 검사에 적용된다.
도 1은, 본 실시 형태에 관한 기판 검사 방법이 적용되는 기판의 한 예를 모식적으로 도시하는 도면이다. 이 도 1에서 도시되는 기판(10)은, 기판 검사 장치의 검사 대상이 되는 기판, 예를 들면, BGA(Ball Grid Array) 패키지에 이용되는 패키지 기판이다. 이 도 1의 기판(10)의 일방표면(11)(표면(11))은, 반도체 칩이 부착된 소자 배설면으로 되어 있고, 예를 들면, 플립칩 본딩이나 와이어 본딩에 의해 반도체 칩을 접속하기 위한 도체부인 상단자(上端子)(T)(단자(T1 … T13))를 구비하고 있다.
이 기판(10)의 타방표면(12)(이면(12))은, 예를 들면, 솔더볼의 단자를 솔더링하기 위한 패드인 하단자(下端子)(B)(단자(B1 … B13))가 마련되어 있다.
그리고, 이들의 상단자(T), 하단자(B) 사이, 상단자(T)끼리 및 하단자끼리는, 각각 기판(10)의 내부나 표면에 마련된, 내부 비어, 내장 배선 패턴 등의 접속 배선(이하, 배선 패턴)에 의해, 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 도 1에서 도시되는 기판(10)에서, 표면(A)에 마련된 상단자(T)는, 반도체 칩이 부착되는 측이기 때문에, 각 상단자(T)가 마련되는 피치가, 하단자(B)에 비하여 작은 간격으로 되어 있다. 또한, 도 1의 기판(10)에는, 상단자(T)와 하단자(B)가 각각 13개 도시되어 있지만, 이것은 설명의 편의상이고, 특히 한정되지 않 는다.
도 1의 기판(10)은, 상단자(T1)가 하단자(B1, B4)와 접속되고, 상단자(T2)가 상단자(T3)와 접속되고, 상단자(T4)가 상단자(T5), 하단자(B5, B6)와 접속되고, 상단자(T6)가 상단자(T9), 하단자(B7, B8)와 접속되고, 상단자(T10)가 하단자(B9, B10)와 접속되고, 상단자(T11)가 상단자(T12)와 접속되고, 상단자(T13)가 하단자(B13)와 접속되고, 하단자(B2)가 하단자(B3)와 접속되고, 하단자(B11)가 하단자(B12)와 접속되어 있다.
이 도 1의 기판(10)에서는, 상단자(T), 하단자(B)와, 이들 단자를 전기적으로 접속하는 배선 패턴에 의해 복수의 네트(N)(네트(N1…N10))가 형성되어 있다.
또한, 도 1에서는 10개의 네트가 형성되어 있지만, 네트의 수도 특히 한정되는 것이 아니다.
본 실시 형태에 관한 기판 검사 방법에서는, 기판(10)에 마련된 네트(N)의 배선 패턴이, 전기적 접속에 문제를 갖지 않는지를 검사하는 도통 검사가 행하여진다. 이 때문에, 배선 패턴의 양단이 되는 2개의 단자(상단자끼리, 하단자끼리, 또는 상단자와 하단자끼리) 사이의 전기적 접속을 확인하는 검사가 행하여지게 된다. 각 단자 사이의 도통 검사에서는, 그 단자 사이에 전류가 흐른 상태에서, 단자 사이의 전압을 계측함에 의해 단자 사이의 통전 상태(저항치 등)가 검사되도록 되어 있다.
다음에, 본 실시 형태에 관한 기판 검사 방법에 이용하는 기판 검사 장치(20)의 구성에 관해 설명한다. 도 2는, 기판 검사 장치(1)의 블록도이다. 이 기 판 검사 장치(20)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기억부(21)와, 제어부(22)와, 출력부(23)와, 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25)와, 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)와, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)와, 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)를 구비하여 구성되어 있다. 본 발명에 관한 검사 수단에는, 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25)와, 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)와, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)와, 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)가 상당하고 있다.
기억부(21)는, 기판(10)의 단자 위치나, 배선 패턴의 마련 형태 등에 관한 네트 정보가 재기록 가능하게 격납되어 있다. 기억부(21)에 격납되어 있는 네트 정보는, 피검사 기판(10)의 종류의 변경 등에 수반하여 적절히 갱신되도록 되어 있다. 출력부(23)는, 검사 결과 등의 출력에 이용되고, 표시 장치 등에 의해 구성된다.
제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 복수의 접촉자(32)(도 4 참조)와, 그 접촉자(32)를 지지하는 치구(33)를 구비하여 구성되어 있다. 접촉자(32)는, 그 선단부가 치구(33)의 기판(10)과 대향하는 기판 대향면(33a)으로부터 돌출하도록 하여 마련되어 있다. 또한, 접촉자(32)의 배치 위치는, 기판(10)의 표면(11) 및 이면(12)에 마련되는 단자(T, B)의 배치 위치와 대응하도록 설정되어 있다. 이로써, 치구(30)의 기판 대향면(33a)이 기판(10)에 근접됨에 수반하여, 각 접촉자(32)가 대응하는 단자(T, B)와 맞닿(접촉)도록 되어 있다. 또한, 도 3에 도시하는 예에서는, 장치(1) 내의 소정 위치에 세트된 기판(10)에 대해, 화살표(A1, A2)로 도시하는 바와 같이, 치구(32)를 상하로부터 근접시킴에 의해, 접 촉자(32)를 기판(10)의 단자(T, B)에 접촉시키는 구성으로 하고 있지만, 예를 들면, 어느 한쪽의 치구(33)(예를 들면, 하측의 치구(33))에 대해서는 고정식으로 하고, 기판(10)이 소정 위치에 세트되는데 수반하여, 그 고정식의 치구(33)에 마련된 접촉자(32)가 기판(10)의 단자(T, B)에 접촉하도록 하여도 좋다.
또한, 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)에 마련되는 각 접촉자(32)에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 하나의 단자(T, B)에 동시에 접촉하는 2개의 접촉 단자(32a, 32b)가 구비되어 있다. 이 2개의 접촉 단자(32a, 32b)는, 예를 들면 한쪽이 전류 공급용으로 이용되고, 다른쪽이 전압 계측용으로 이용되도록 되어 있다. 또한, 도 4에서는 도면의 간략화를 위해, 치구(33)가 생략되어 있음과 함께, 일부의 접촉자(32)만을 기재하고, 다른 접촉자(32)에 관해서는 기재를 생략하고 있다(도 5, 도 7에 대해서도, 마찬가지).
이와 같이, 각 단자(T, B)에 각각 2개의 접촉 단자(32a, 32b)를 배치함에 의해, 단자(T, B)와 접촉 단자(32a, 32b) 사이에 생기는 접촉 저항의 영향을 무시하고, 소정의 배선 패턴의 전기적 특성을 측정할 수 있다(4단자 측정 방법을 실시할 수 있다).
제 1 접촉부(30)에 마련된 각 접촉 단자(32a, 32b)는, 배선을 통하여 제 1 전환부(28) 내의 스위치(28a)에 각각 접속되고, 스위치(28a)에 의해 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25), 및 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)와의 접속 관계가 전환되도록 되어 있다. 또한, 마찬가지로, 제 2 접촉부(31)에 마련된 각 접촉 단자(32a, 32b)는, 배선을 통하여 제 2 전환부(29) 내의 스위치(29a)에 각각 접속되 고, 스위치(29a)에 의해 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25), 및 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)와의 접속 관계가 전환되도록 되어 있다.
제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25)는, 예를 들면 전원 회로(예를 들면, 출력 전압의 조절이 가능한 전원 회로)와, 출력 전류의 전류치를 제어하는 전류 제어 회로를 구비하여 구성되어 있고, 제어부(22)의 제어에 의해 전류의 공급 동작을 행하도록 되어 있다. 예를 들면, 전류 공급부(24, 25)는, 전류 제어 회로의 작용에 의해, 미리 정해진 일정치의 전류를 출력하도록 되어 있다.
그리고, 제 1 전류 공급부(24)에는, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)에 의해 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31) 내의 어느 2개의 접촉 단자(32a, 32b)가 회로를 형성하도록 접속되고, 제 1 전류 공급부(24)가 공급하는 전류가 그 접촉 단자(32a, 32b)를 통하여 기판(10)의 대응하는 단자(T, B)에 공급되도록 되어 있다. 또한, 마찬가지로, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)에 의해 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31) 내의 어느 2개의 접촉 단자(32a, 32b)가 회로를 형성하도록 접속되고, 제 2 전류 공급부(25)가 공급하는 전류가 그 접촉 단자(32a, 32b)를 통하여 기판(10)의 대응하는 단자(T, B)에 공급되도록 되어 있다.
제 1 전압 계측부(26)는, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)를 통하여 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31) 내의 어느 2개의 접촉 단자(32a, 32b)에 접속되고, 그 접촉 단자(32a, 32b)가 접촉된 기판(10)의 단자(T, B) 사이의 전압을 계측하고, 계측 결과를 제어부(22)에 주도록 되어 있다. 또한, 마찬가지로, 제 2 전압 계측부(27)는, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)를 통하여 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31) 내의 어느 2 개의 접촉 단자(32a, 32b)에 접속되고, 그 접촉 단자(32a, 32b)가 접촉된 기판(10)의 단자(T, B) 사이의 전압을 계측하고, 계측 결과를 제어부(22)에 주도록 되어 있다.
제 1 전환부(28)는, 제어부(22)의 제어에 의해 독립하여 동작하는 반도체 스위칭 소자 등으로 이루어지는 복수의 스위치(28a)를 구비하여 구성되고, 제 1 접촉부(30)에 구비되는 복수의 접촉 단자(32a, 32b)와, 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25), 및 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)와의 접속 관계를 전환하도록 되어 있다. 또한, 마찬가지로, 제 2 전환부(29)는, 제어부(22)의 제어에 의해 독립하여 동작하는 반도체 스위칭 소자 등으로 이루어지는 복수의 스위치(29a)를 구비하여 구성되고, 제 2 접촉부(31)에 구비되는 복수의 접촉 단자(32a, 32b)와, 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25), 및 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)와의 접속 관계를 전환하도록 되어 있다.
제어부(22)는, 기억부(21)에 격납되어 있는 네트 정보에 의거하여, 기판(10)에 마련된 배선 패턴에 대한 검사 순서를 결정하고(이 검사 순서에 관해서는 후에 상세히 기술한다), 그 순서에 따라, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)의 스위치(28a, 29b)를 동작시키고, 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25)및 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)에 접속되는 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31) 내의 접촉 단자(32a, 32b)를 순차적으로 전환하여 가도록 되어 있다. 또한, 이 전환 동작에 동기하여, 제어부(22)는, 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25)에 접촉 단자(32a, 32b)를 통하여 검사 순서에 따른 기판(10)의 단자 사이에 전류를 공급시키고, 그 단자 사이의 전압 을 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)에 접촉 단자(32a, 32b)를 통하여 계측시키고, 그 계측 결과 등에 의거하여 각 배선 패턴의 전기적 특성에 관한 양부 판정을 행하도록 되어 있다.
그 양부 판정은, 예를 들면, 전류 공급부(24, 25)가 공급하고 있는 전류치와, 전압 계측부(26, 27)가 계측한 전압치에 의거하여 행하여진다. 보다 상세하게는, 예를 들면, 그 전류치와 전압치에 의거하여 배선 패턴의 저항치를 산출하고, 그 저항치가 소정의 허용 범위 내에 수납되어 있는지의 여부, 또는, 이 저항치와 소정 임계치와의 대소 관계 등에 의해 양부 판정된다.
예를 들면, 도 4에 도시하는 바와 같이, 상단자(T4, T5) 사이를 접속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사가 행하여지는 경우에는, 상단자(T4)에 대응하는 접촉자(32A)의 한쪽의 접촉 단자(32a, 32b)(예를 들면, 단자(32a))와 상단자(T5)에 대응하는 접촉자(32B)의 한쪽의 접촉 단자(32a, 32b)(예를 들면, 단자(32b))가 제 1 전환부(28)에 의해 제 1 전류 공급부(24)의 정부(正負)의 전류 출력부와 각각 접속된다. 이와 동시에, 접촉자(32A)의 다른쪽의 접촉 단자(32a, 32b)(예를 들면, 단자(32b))와 접촉자(32B)의 다른쪽의 접촉 단자(32a, 32b)(예를 들면, 단자(32a))가 제 1 전환부(28)에 의해 제 1 전압 계측부(24)의 정부의 전압 입력부와 각각 접속된다. 그리고, 제 1 전류 공급부(24)에 의해 상단자(T4, T5) 사이에 전류가 공급된 상태에서, 제 1 전압 계측부(26)에 의해 상단자(T4, T5) 사이의 전압이 계측된다.
또한, 제어부(22)는, 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)의 접촉 단자(32a, 32b)가 기판(10)의 단자(T, B)에 접촉된 때에, 기판(10)의 배선 패턴에 대한 도통 검사에 앞서서, 접촉 단자(32a, 32b)가 단자(T, B)에 접촉하고 있는지의 여부를 확인하기 위한 접촉 검사를 행하도록 되어 있다.
이 접촉 검사는, 예를 들면, 기판(10)의 표면(11)측의 상단자(T)에 대한 검사와, 이면(12)측의 하단자(B)에 대한 검사가 동시 병행으로 행하여지도록 되어 있다. 보다 구체적으로는, 일방표면(11)에 관해서는, 접촉자(32)가 접촉된 복수의 단자(T)에 대해 순번이 부여되고, 그 순번에 따라서 각 단자(T)에 접촉된 접촉 단자(32a, 32b)가 제 1 전환부(28)에 의해 제 1 전류 공급부(24)에 접속되고, 단자(T)를 통하여 그 접촉 단자(32a, 32b) 사이에 전류가 공급된다. 그리고, 예를 들면, 그 접촉 단자(32a, 32b) 사이에 전류가 흐르는지의 여부 등을 판단함에 의해, 그 단자(T)에 접촉 단자(32a, 32b)가 접촉하고 있는지의 여부가 판단되도록 되어 있다. 기판(10)의 타방면(12)측의 단자(B)에 대해서도, 마찬가지로, 접촉자(32)가 접촉된 복수의 단자(B)에 대해 순번이 부여되고, 그 순번에 따라서 각 단자(B)에 접촉된 접촉 단자(32a, 32b)가 제 2 전환부(29)에 의해 제 2 전류 공급부(25)에 접속되고, 단자(B)를 통하여 그 접촉 단자(32a, 32b) 사이에 전류가 흐르는지의 여부가 판정되도록 되어 있다.
예를 들면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 상단자(T4)에 대한 접촉자(32A)의 접촉 검사가 행하여지는 경우에는, 상단자(T4)에 대응하는 접촉자(32A)의 접촉 단자(32a, 32b)가 제 1 전환부(28)에 의해 제 1 전류 공급부(24)의 정부의 전류 출력부에 각각 접속된다. 그리고, 제 1 전류 공급부(24)에 의해 접촉자(32A)의 접촉 단자(32a, 32b) 사이에 상단자(T4)를 통하여 전류가 흐르는지의 여부가 판정되는 것 등에 의해, 검사가 행하여지도록 되어 있다. 이와 같이 상단자(T)에 대한 접촉 검사가 행하여지는데 병행하여, 하단자(B)에 대한 접촉 검사가 행하여지도록 되어 있다.
다음에, 기판(10)의 배선 패턴에 대한 도통 검사의 구체적인 순서에 관해 설명한다. 우선, 제어부(22)에 의해, 기억부(21)에 격납되어 있는 네트 정보에 의거하여, 기판(10)에 마련된 배선 패턴이 제 1 내지 제 3조로 분류된다.
제 1조에는, 표면(11)측의 상단자(T) 사이만을 접속하는 배선 패턴이 분류된다. 도 1에 도시하는 예에서는, 도 6에 도시하는 표와 같이, 상단자(T2)와 상단자(T3)를 연결하는 배선 패턴, 상단자(T4)와 상단자(T5)를 연결하는 배선 패턴, 상단자(T6)와 상단자(T9)를 연결하는 배선 패턴, 상단자(T7)와 상단자(T8)를 연결하는 배선 패턴, 상단자(T11)와 상단자(T12)를 연결하는 배선 패턴이 제 1조로 분류된다.
제 2조에는, 이면(12)측의 상단자(B) 사이만을 접속하는 배선 패턴이 분류된다. 도 1에 도시하는 예에서는, 도 6에 도시하는 표와 같이, 하단자(B1)와 하단자(B4)를 연결하는 배선 패턴, 하단자(B2)와 하단자(B3)를 연결하는 배선 패턴, 하단자(B5)와 하단자(B6)를 연결하는 배선 패턴, 하단자(B7)와 하단자(B8)를 연결하는 배선 패턴, 하단자(B9)와 하단자(B10)를 연결하는 배선 패턴, 하단자(B11)와 하단자(B12)를 연결하는 배선 패턴이 분류된다.
제 3조에는, 표면(11)측의 상단자(T)와 이면(12)측의 하단자(B) 사이를 접속하는 배선 패턴이 분류된다. 단, 하나의 네트 내에 이 제 3조로 분류되는 상단 자(T)가 복수 존재하는 경우에는, 그 중의 어느 하나의 단자(T)(여기서는, 부호 「T1…」의 가장 작은 단자(T))가 대표로서 검사 대상으로서 제 3조로 분류되도록 되어 있다. 하단자(B)에 대해서도, 하나의 네트 내에 이 제 3조로 분류되는 복수의 하단자(B)가 존재하는 경우에는, 그 중의 어느 하나의 단자(B)(여기서는, 부호 「B1…」의 가장 작은 단자(B))가 대표로서 검사 대상으로서 제 3조로 분류되도록 되어 있다. 즉, 하나의 네트 내에 상단자(T)와 하단자(B)를 접속하는 복수의 배선 패턴이 존재하는 경우에는, 그 중의 어느 하나의 배선 패턴에 대해서만 도통 검사를 행하는 것으로 하고, 이로써 검사의 효율화가 도모되어 있다.
구체예에 의거하여 설명하면, 도 1에 도시하는 예에서는, 상단자(T)와 하단자(B)를 접속하는 배선 패턴으로서는, 네트(N1)에서의 상단자(T1)와 하단자(B1) 또는 하단자(B4)를 연결하는 배선 패턴, 네트(N3)에서의 상단자(T4) 또는 상단자(T5)와 하단자(B5) 또는 하단자(B6)를 연결하는 배선 패턴, 네트(N4)에서의 상단자(T6) 또는 상단자(T9)와 하단자(B7) 또는 하단자(B8)를 연결하는 배선 패턴, 네트(N6)에서의 상단자(T10)와 하단자(B9) 또는 하단자(B10)를 연결하는 배선 패턴, 및, 네트(N8)에서의 상단자(T13)와 하단자(B13)를 연결하는 배선 패턴이 해당한다. 그러나, 상기한 바와 같이 선별을 행함에 의해, 최종적으로 제 3조로 분류되는 것은, 네트(N1)의 상단자(T1)와 하단자(B1)를 연결하는 배선 패턴, 네트(N3)의 상단자(T4)와 하단자(B5)를 연결하는 배선 패턴, 네트(N4)의 상단자(T6)와 하단자(B7)를 연결하는 배선 패턴, 네트(N6)의 상단자(T10)와 하단자(B9)를 연결하는 배선 패턴, 및, 네트(N8)의 상단자(T13)와 하단자(B13)를 연결하는 배선 패턴이 된다.
다음에, 실제의 도통 검사에 관해 설명한다. 우선, 제 1조와 제 2조로 분류된 배선 패턴의 도통 검사에 관해 설명한다.
제 1조로서 분류된 배선 패턴의 도통 검사는, 제 1조의 배선 패턴이 접속된 2개의 상단자(T)를 이용하여 검사가 행하여지고, 제 2조로서 분류된 배선 패턴의 도통 검사는, 제 2조의 배선 패턴이 접속된 2개의 하단자(B)를 이용하여 검사가 행하여진다. 그리고, 이 제 1조의 배선 패턴에 대한 도통 검사와 제 2조의 배선 패턴에 대한 도통 검사는, 서로 독립한 네트에 속하는 배선 패턴에 대해 검사를 행하고 있음에 의해, 동시 병행하여 행하여지도록 되어 있다.
예를 들면, 도 1에 도시하는 배선 패턴을 갖는 기판(10)인 경우, 도 4에 도시하는 바와 같이, 제 1조로 분류된 상단자(T4)와 상단자(T5)를 연결하는 배선 패턴의 도통 검사를 행하는 동시에, 제 2조로 분류되고, 또한 상단자(T4)와 상단자(T5)를 연결하는 배선 패턴이 속하는 네트(N3)에 속하지 않는 배선 패턴, 예를 들면, 하단자(B1)와 하단자(B4)를 연결하는 배선 패턴, 하단자(B9)와 하단자(B10)를 연결하는 배선 패턴(또는 하단자(B7)와 하단자(B8)를 연결하는 배선 패턴)의 도통 검사를 행하도록 되어 있다.
이와 같이, 제 1조와 제 2조로부터 동일한 네트(N)에 속하지 않는 배선 패턴(상단자(T) 또는 하단자(B))을 적어도 하나 각각 선택하여, 동시에 도통 검사를 행할 수 있다. 이 때문에, 통상의 도통 검사의 시간을 단축하는 것이 가능해진다.
제 1조에 속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사, 및 제 2조에 속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사의 구체예로서는, 예를 들면, 도 4에 도시하는 것이 있다. 도 4에 도시하는 검사 공정에서는, 상단자(T4, T5) 사이를 접속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사와, 하단자(B9, B10) 사이를 접속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사가 동시에 행하여지고 있다..
보다 상세하게는, 상단자(T4)에 대응하는 접촉자(32A)의 한쪽의 접촉 단자(32a)와 상단자(T5)에 대응하는 접촉자(32B)의 한쪽의 접촉 단자(32b)가 제 1 전환부(28)에 의해 제 1 전류 공급부(24)의 정부의 전류 출력부와 각각 접속된다. 이와 동시에, 접촉자(32A)의 다른쪽의 접촉 단자(32b)와 접촉자(32B)의 다른쪽의 접촉 단자(32a)가 제 1 전환부(28)에 의해 제 1 전압 계측부(26)의 정부의 전압 입력부와 각각 접속된다. 그리고, 제 1 전류 공급부(24)에 의해 상단자(T4, T5) 사이에 전류가 공급된 상태에서, 제 1 전압 계측부(26)에 의해 상단자(T4, T5) 사이의 전압이 계측된다.
이와 동시 병행으로, 하단자(B9)에 대응하는 접촉자(32C)의 한쪽의 접촉 단자(32a)와 하단자(B10)에 대응하는 접촉자(32D)의 한쪽의 접촉 단자(32b)가 제 2 전환부(29)에 의해 제 2 전류 공급부(25)의 정부의 전류 출력부와 각각 접속된다. 이와 동시에, 접촉자(32D)의 다른쪽의 접촉 단자(32b)와 접촉자(32D)의 다른쪽의 접촉 단자(32a)가 제 2 전환부(29)에 의해 제 2 전압 계측부(27)의 정부의 전압 입력부와 각각 접속된다. 그리고, 제 2 전류 공급부(25)에 의해 하단자(B9, B10) 사이에 전류가 공급된 상태에서, 제 2 전압 계측부(27)에 의해 하단자(B9, B10) 사이의 전압이 계측된다.
그리고, 1공정분(상하 1조분)의 제 1조에 속하는 배선 패턴에 대한 도통 검 사, 및 제 2조에 속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사가 종료되면, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)의 접속 상태가 전환되어, 다음의 검사 대상이 되는 배선 패턴이 접속된 단자(T, B)에 대응하는 접촉 단자(32a, 32b)의 조합이, 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25), 및 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)와 접속되도록 되어 있다..
다음에, 제 3조의 배선 패턴의 도통 검사에 관해 설명한다. 제 3조로 분류되어 있는 배선 패턴은, 모두 상위한 네트(N)에 속하는 배선 패턴이기 때문에, 임의로 복수 선택하여도, 동시에 이들 선택된 배선 패턴을 도통 검사할 수 있도록 되어 있다.
제 3조에 속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사의 구체예로서는, 예를 들면, 도 7에 도시하는 것이 있다. 도 7에 도시하는 검사 공정에서는, 단자(T6, B7) 사이를 접속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사와, 단자(T10, B10) 사이를 접속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사가 동시에 행하여지고 있다.
보다 상세하게는, 상단자(T6)에 대응하는 접촉자(32E)의 한쪽의 접촉 단자(32b)와 하단자(B7)에 대응하는 접촉자(32F)의 한쪽의 접촉 단자(32b)가 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)에 의해 제 1 전류 공급부(24)의 정부의 전류 출력부와 각각 접속된다. 이와 동시에, 접촉자(32E)의 다른쪽의 접촉 단자(32a)와 접촉자(32F)의 다른쪽의 접촉 단자(32a)가 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)에 의해 제 1 전압 계측부(26)의 정부의 전압 입력부와 각각 접속된다. 그리고, 제 1 전류 공급부(24)에 의해 단자(T6, B7) 사이에 전류가 공급된 상태에서, 제 1 전압 계측부(26)에 의해 단자(T6, B7) 사이의 전압이 계측된다.
이와 동시 병행하여, 상하 단자(T10)에 대응하는 접촉자(32B)의 한쪽의 접촉 단자(32b)와 하단자(B10)에 대응하는 접촉자(32D)의 한쪽의 접촉 단자(32b)가 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)에 의해 제 2 전류 공급부(25)의 정부의 전류 출력부와 각각 접속된다. 이와 동시에, 접촉자(32B)의 다른쪽의 접촉 단자(32a)와 접촉자(32D)의 다른쪽의 접촉 단자(32a)가 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)에 의해 제 2 전압 계측부(27)의 정부의 전압 입력부와 각각 접속된다. 그리고, 제 2 전류 공급부(25)에 의해 단자(T10, B10) 사이에 전류가 공급된 상태에서, 제 2 전압 계측부(27)에 의해 단자(T10, B10) 사이의 전압이 계측된다
그리고, 1공정분(네트 2개분)의 제 3조에 속하는 배선 패턴에 대한 도통 검사가 종료되면, 제 1 및 제 2 전환부(28, 29)의 접속 상태가 전환되고, 다음의 검사 대상이 되는 배선 패턴이 접속된 단자(T, B)에 대응하는 접촉 단자(32a, 32b)의 조합이, 제 1 및 제 2 전류 공급부(24, 25), 및 제 1 및 제 2 전압 계측부(26, 27)와 접속되도록 되어 있다.
도 8은, 도 1의 기판(10)의 배선 패턴에 대한 도통 검사의 순서를 도시하는 도면(표)이다. 또한, 이 도통 검사에 앞서서, 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)의 각 접촉 단자(32a, 32b)와 각 단자(T, B)의 접촉 상태를 확인하기 위한 접촉 검사가 행하여지도록 되어 있다.
1회째의 도통 검사에서는, 상단자(T4)와 상단자(T5)를 접속하는 배선 패턴과, 하단자(B9)와 하단자(B10)를 접속하는 배선 패턴이 동시에 검사된다. 2회째의 도통 검사에서는, 상단자(T6)와 상단자(T9)를 접속하는 배선 패턴과, 하단자(B1)와 하단자(B4)를 접속하는 배선 패턴이 동시에 검사된다.
3회째의 도통 검사에서는, 하단자(B)에 의한 배선 패턴은 잔존하지만, 상단자(T)에 의한 배선 패턴은 존재하지 않기 때문에, 다른 네트(N)에 속하는 하단자(B7)와 하단자(B8)와 접속하는 배선 패턴의 검사와, 하단자(B5)와 하단자(B6)를 접속하는 배선 패턴의 검사가 동시에 행하여지도록 설정되어 있다. 이상이, 제 1조 및 제 2조에 속하는 배선 패턴에 대한 검사이다.
다음에, 제 3조에 속하는 배선 패턴에 대한 검사에 관해 설명한다. 이 제 3조의 배선 패턴은, 모두 독립한 네트(N)에 속하고 있기 때문에, 예를 들면, 상단자(T)에 부여되는 식별 순서로, 2개의 배선 패턴마다, 제 1 전류 공급부(24) 및 제 1 전압 계측부(26)의 세트와, 제 2 전류 공급부(25) 및 제 2 전압 계측부(27)의 세트가 할당되도록 한다. 도 8의 표에서는, 상단자(T)의 부호의 순번에 의해 배당이 행하여지고 있고, 6회째에 모든 배선 패턴의 검사가 종료되게 된다.
또한, 도 7은, 도 10의 5회째의 도통 검사의 상태를 도시하고 있고, 상단자(T6)와 하단자(B7)를 접속하는 배선 패턴의 검사와, 상단자(T10)와 하단자(B10)를 접속하는 배선 패턴의 검사가 동시에 행하여지고 있다.
도 9는, 기판 검사 장치(20)의 동작을 도시하는 플로우 차트이다. 우선, 검사 대상이 되는 피검사 기판(10)의 네트 정보를 기억부(21)에 기억시킨다.
피검사 기판(10)에 상기 정보가 기억되면, 피검사 기판(10)의 도통 검사를 행하기 때문에, 제어부(22)에 의해 기억부(21)의 상기 정보가 판독된다(S1).
실제로 피검사 기판(10)이 기판 검사 장치(1)에 세트됨과 함께, 도통 검사를 행할 수 있도록 다침상(多針狀)의 접촉자(32)를 갖는 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)가, 피검사 기판(10)에 대해 가압되고, 각 단자(T, B)에 접촉된다. 또한, 다침상 접촉자를 갖고 있지 않은 플라잉 프로브와 같은 검사 수단을 이용하는 경우에는, 소정의 각 단자(T, B)에 플라잉 프로브의 접촉자가 접촉하도록 동작이 제어된다.
다음에, 세트된 피검사 기판(10)의 단자(T, B)와 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)의 각 접촉 단자(32a, 32b)와의 접촉 상태의 확인 검사가, 전술한 바와 같이 하여 행하여진다(S2). 이 때, 어느 하나 접촉자(32)에서 접촉 불량이 있는 경우에는, 제 1 및 제 2 접촉부(30, 31)의 피검사 기판(10)에 대한 가압의 수정이나, 출력부(23)를 통한 접촉 불량의 존재를 나타내는 표시 출력 등의 처리가 행하여진다(S3).
접촉 검사의 결과, 접촉 불량이 없는 경우에는, 제어부(22)가 기억부(21)에 격납되어 있는 상기 정보로부터, 배선 패턴을 제 1 조, 제 2조와 제 3조로 분류한다(S4). 그리고, 제어부(22)는, 분류된 배선 패턴의 조에 따라, 도통 검사를 행하기 위한 배선 패턴의 검사 공정을 설정한다. 이 때, 상기한 바와 같이 제 1조와 제 2조의 배선 패턴은 적어도 각 조 하나의 배선 패턴이 검사된다. 이 때문에, 본 기판 검사 장치(1)에 의해 검사 시간을 단축할 수 있도록 되어 있다.
계속해서, 제 1조 및 제 2조의 배선 패턴의 도통 검사가 행하여지고, 불량이 발견되면 불량 있음이라고 출력부(23)에 의해 표시되고(S8), 불량이 발견되지 않으면, 제 3조의 배선 패턴이 검사되게 된다(S6).
제 1조와 제 2조의 배선 패턴의 도통 검사가 종료되면, 다음에, 제 3조의 배 선 패턴의 도통 검사가 행하여진다(S6). 이 때, 제 3조의 배선 패턴은, 네트마다 1개 설정되어 있지만, 제 1조와 제 2조에 의해 배선 패턴의 도통이 확인되어 있는 경우에는, 이 제 3조의 배선 패턴의 도통 검사를 행하는 것만으로, 네트의 도통 검사를 행할 수 있다.
또한, 본 기판 검사 장치(1)가 갖는 제 1 및 제 2 전환부(28, 29), 제 1 전류 공급부(24), 및 제 1 전압 계측부(26)와, 제 2 전류 공급부(25) 및 제 2 전압 계측부(27)를 기판(10)의 표면과 이면의 차별함 없이 이용할 수 있기 때문에, 기판(10)의 도통 검사의 검사 시간을 단축할 수 있음과 함께, 전류 공급부(24, 25) 및 전압 계측부(26, 27)를 효율 좋게 검사에 이용할 수 있다.
제 3조의 배선 패턴에 대한 도통 검사의 결과, 불량이 발견되면 불량 있음이라고 출력부(23)에 의해 표시되고(S8), 불량이 발견되지 않으면, 피검사 기판(10)은 도통 불량을 갖지 않는 기판(10)으로서 판정(표시)된다(S7).
이와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 기판(10)에 형성되는 복수의 배선 패턴에 대한 검사를, 표면(11)에 형성된 단자(T) 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사와, 이면(12)에 형성된 단자(B) 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사와, 표면(11)에 형성된 단자(T)와 이면(12)에 형성된 단자(B)를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사로 나누어서 행하기 때문에, 기판(10)에 마련된 배선 패턴의 도통 검사시에 있어서의 검사 회수를 저감하고, 검사 시간을 단축할 수 있다.
또한, 표면(11)에 형성되는 단자(T) 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사와, 이면(12)에 형성되는 단자(B) 사이를 접속하는 배선 패턴에 관한 검사가 병행 하여 행하여지기 때문에 검사 시간을 더욱 단축할 수 있다.
또한, 서로 독립한 네트(N)에 의해 접속된 표면(11)의 단자(T) 사이를 접속하는 배선 패턴과, 이면(12)의 단자(B) 사이를 접속하는 배선 패턴이 선출되고, 그 선출된 적어도 2개의 배선 패턴에 대한 전기적 특성의 검사가 동시에 행하여지기 때문에 검사 시간을 유효하게 단축할 수 있다.
또한, 제 3조에 속하는 배선 패턴에 관해서는, 2개의 배선 패턴마다 동시에 도통 검사가 행하여지기 때문에 검사 시간을 더욱 단축할 수 있다.
또한, 하나의 단자(T, B)에 접촉되는 접촉자(32)에 2개의 접촉 단자(32a, 32b)를 구비한 구성이기 때문에, 어느 한쪽의 접촉 단자(32a, 32b)를 전류 공급용으로 이용하고, 어느 다른쪽의 접촉 단자(32a, 32b)를 전압 계측용으로 이용할 수 있고, 이로써 전압 계측할 때의 접촉 단자(32a, 32b)와 단자(T, B) 사이의 접촉 저항의 영향을 실질적으로 제거하여 단자(T, B) 사이에 걸리는 전압을 정확하게 계측할 수 있다. 그 결과, 단자(T, B) 사이의 저항치 등의 전기적 특성을 정확하게 계측할 수 있고, 도통 검사의 신뢰성을 향상할 수 있다.
또한, 단자(T, B) 사이의 도통 검사에 앞서서, 동일한 단자(T, B)에 접촉된 2개의 접촉 단자(32a, 32b) 사이의 도통 상태에 의거하여 2개의 접촉 단자(32a, 32b)의 상기 단자(T, B)에의 접촉 상태를 판정하기 때문에, 접촉 단자(32a, 32b)와 단자(T, B)의 접촉 불량에 의해 단자(T, B) 사이의 도통 검사에 오류가 생기는 것을 방지할 수 있다.
또한, 전술한 실시 형태에서는, 2세트의 전류 공급부(24, 25) 및 전압 계측 부(26, 27)를 전환부(28, 29)를 통하여 접촉부(30, 31)에 접속하도록 하였지만, 3세트 이상의 전류 공급부 및 전압 계측부를, 전환부(28, 29)를 통하여 접촉부(30, 31)에 접속하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 실시 형태에서는, 다침상의 접촉자(32)를 갖는 접촉부(30, 31)를 이용하였지만, x방향, y방향 및 z방향으로 이동 가능, 또한 z축 회전으로 회전 가능한 플라잉 프로브를 기판(10)의 표면(11)측 및 이면(12)측에 복수개(예를 들면, 2개)씩 마련하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 실시 형태에서는, 각 단자(T, B)에 접촉하는 접촉자(32)에 2개의 접촉 단자(32a, 32b)를 구비하도록 하였지만, 접촉자(32)에 단일한 접촉 단자를 구비하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 전류 공급부 및 전압 계측부는 정극측 및 부극측마다 하나의 접촉 단자에 공통으로 접속된다.

Claims (6)

  1. 일방표면 및 타방표면에 형성된 복수의 단자와 그들의 단자 사이를 접속하는 복수의 배선 패턴에 의해 복수의 네트가 형성된 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판 검사 방법으로서,
    상기 복수의 배선 패턴을, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴군과, 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴군과, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자와 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자를 접속하는 배선 패턴군으로 분류하고,
    상기 일방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관해 검사하는 제 1의 검사 처리와,
    상기 타방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴에 관해 검사하는 제 2의 검사 처리와,
    상기 일방표면에 형성되는 상기 단자와 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자를 접속하는 배선 패턴에 관해 검사하는 제 3의 검사 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1의 검사 처리의 대상이 되는 배선 패턴은, 상기 제 2의 검사 처리의 대상이 되는 배선 패턴과는 상위한 네트에 속하고 있고,
    상기 제 1의 검사 처리와 상기 제 2의 검사 처리가, 동시에 병행하여 행하여지는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 3의 검사 처리는, 서로 다른 네트에 의해 접속되는 상기 일방표면의 상기 단자와 상기 타방표면의 상기 단자와의 복수의 조합에 관해, 상기 단자 사이를 접속하는 배선 패턴의 전기적 특성의 검사를 동시에 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1의 검사 처리, 상기 제 2의 검사 처리 및 상기 제 3의 검사 처리에 있어서, 하나의 상기 단자에 동시에 접촉 가능하게 마련된 2개의 접촉 단자를 검사 대상이 되는 상기 단자에 각각 접촉시키고, 그 2개의 접촉 단자중의 어느 한쪽의 접촉 단자를 통하여 상기 단자 사이에 전류를 공급하면서, 다른쪽의 접촉 단자를 통하여 상기 단자 사이의 전압을 계측함에 의해, 상기 단자 사이를 접속하는 상기 배선 패턴의 전기적 특성의 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 단자 사이의 전기적 특성의 검사에 앞서서, 동일한 상기 단자에 접촉된 상기 2개의 접촉 단자 사이의 도통 상태에 의거하여 상기 2개의 접촉 단자의 상기 단자에의 접촉 상태를 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  6. 일방표면 및 타방표면에 형성된 복수의 단자와 그들의 단자 사이를 접속하는 복수의 배선 패턴에 의해 복수의 네트가 형성된 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판 검사 장치로서,
    상기 기판에 마련된 상기 네트에 관한 네트 정보를 기억하는 기억부와,
    검사 대상의 상기 단자에 접촉시키는 복수의 접촉자를 가지며, 그 접촉자를 통하여 상기 단자 사이의 전기적 특성을 검사하는 적어도 2개의 검사 수단과,
    상기 기억부에 기억된 네트 정보에 의거하여, 상기 적어도 2개의 검사 수단에 의해 검사하는 상기 단자의 순번을 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 복수의 배선 패턴을, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 것으로 이루어지는 제 1조와, 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자 사이를 접속하는 것으로 이루어지는 제 2조와, 상기 일방표면에 형성되는 상기 단자와 상기 타방표면에 형성되는 상기 단자를 접속하는 것으로 이루어지는 제 3조로 분류하고, 그 분류 결과에 의거하여 상기 단자의 검사의 순번을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5260163B2 (ja) * 2008-07-02 2013-08-14 日置電機株式会社 測定装置および測定方法
JP5260164B2 (ja) * 2008-07-04 2013-08-14 日置電機株式会社 測定装置および測定方法
JP5428748B2 (ja) * 2009-10-21 2014-02-26 日本電産リード株式会社 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置
WO2020054214A1 (ja) * 2018-09-14 2020-03-19 日本電産リード株式会社 検査指示情報生成装置、基板検査システム、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラム
TWI834728B (zh) * 2018-11-09 2024-03-11 日商日本電產理德股份有限公司 檢查指示資訊產生裝置、基板檢查系統、檢查指示資訊產生方法以及檢查指示資訊產生程式

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0419574A (ja) * 1990-05-14 1992-01-23 Fujitsu Ltd プリント配線板の検査治具
JPH0666832A (ja) * 1992-08-24 1994-03-11 Hitachi Ltd プローブ及び検査装置
JP3191467B2 (ja) * 1993-01-12 2001-07-23 松下電器産業株式会社 プリント基板検査データ作成方法
JPH07191076A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Fujitsu Ltd 印刷配線板試験装置
JP4544810B2 (ja) * 2002-04-23 2010-09-15 日本特殊陶業株式会社 基板製造方法

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